JPS62120451A - プレスフイツトピン用銅合金 - Google Patents
プレスフイツトピン用銅合金Info
- Publication number
- JPS62120451A JPS62120451A JP25978285A JP25978285A JPS62120451A JP S62120451 A JPS62120451 A JP S62120451A JP 25978285 A JP25978285 A JP 25978285A JP 25978285 A JP25978285 A JP 25978285A JP S62120451 A JPS62120451 A JP S62120451A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- press
- copper alloy
- hardness
- strength
- Prior art date
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- Pending
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- Conductive Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の目的)
本発明はプリント基板等の金属孔に、はんだを用いずに
ピンの接合部のばね性で接触保持させる圧入型のプレス
フィツトピン用銅合金に関する。
ピンの接合部のばね性で接触保持させる圧入型のプレス
フィツトピン用銅合金に関する。
(従来の技術)
従来、プレスフィツトピンは、プリント基板等の金属孔
に、はんだを用いずにビンのばね性で金属孔内に接触保
持させるものであるが、この接合部には、種々の形状が
提案されている。この接合部は微細かつ複雑であり、し
かも強加工によって成形され・るため、接合部では硬度
が著しく高くなり接合部の形状や材料の選択を誤ると割
れが発生する。
に、はんだを用いずにビンのばね性で金属孔内に接触保
持させるものであるが、この接合部には、種々の形状が
提案されている。この接合部は微細かつ複雑であり、し
かも強加工によって成形され・るため、接合部では硬度
が著しく高くなり接合部の形状や材料の選択を誤ると割
れが発生する。
また、第1図にプレスフィツトピンの一例を示すが、第
1図における端子部1は、他の電子部品と弾性的に接触
を行うため、ばね性が要求される。
1図における端子部1は、他の電子部品と弾性的に接触
を行うため、ばね性が要求される。
端子部3は、ワイヤラッピング接続(無はんだ巻付接続
)が施されるので、この接続処理の厳しさに十分耐え得
る強度が要求される。
)が施されるので、この接続処理の厳しさに十分耐え得
る強度が要求される。
これらの各部分の要求される強度およびばね性を満たす
ために、従来プレスフィツトピン用銅合金として、りん
青銅などが着目された。しかしながら、これをプレスフ
ィツトピンにプレス成型すると、接合部2の硬さが急激
に上昇し、強加工が施される形状のものでは限界の硬さ
くりん青銅の場合では280〜290)に達する。
ために、従来プレスフィツトピン用銅合金として、りん
青銅などが着目された。しかしながら、これをプレスフ
ィツトピンにプレス成型すると、接合部2の硬さが急激
に上昇し、強加工が施される形状のものでは限界の硬さ
くりん青銅の場合では280〜290)に達する。
このため、加工硬化の大きな材料では割れが発生し、ま
た、さらにこの様な強加工された接合部をプリント板の
金属孔に挿入する場合には大きな力を要するので、硬さ
の低い端子部が変形するという問題を生じた。
た、さらにこの様な強加工された接合部をプリント板の
金属孔に挿入する場合には大きな力を要するので、硬さ
の低い端子部が変形するという問題を生じた。
このために逆に、素材を非常に軟らかくすることも考え
られたが強度が不足するとともに、プレス時にダイスに
くいつき、金型の損耗が激しいという問題があった。
られたが強度が不足するとともに、プレス時にダイスに
くいつき、金型の損耗が激しいという問題があった。
以上のことからプレスフィツトピン用の材料には、上記
のようなりん青銅では不十分で、ある程度強度、ばね性
があり、加工性が良好で、かつ加工硬化量の小さい材料
が要求されていた。
のようなりん青銅では不十分で、ある程度強度、ばね性
があり、加工性が良好で、かつ加工硬化量の小さい材料
が要求されていた。
本発明はこの様な点に鑑み、研究を行った結果。
強度、ばね性があり、加工性が良好で、さらに加工硬化
の小さいプレスフィツトピン用銅合金を見出した。
の小さいプレスフィツトピン用銅合金を見出した。
(発明の構成)
本発明はN i 0.4〜4.Ow t%、Sin、1
〜1.0wt%含み、残部Cuおよび不可避的不純物か
らなり、時効処理後の硬度がHv 160〜200であ
ることを特徴とするプレスフィツトピン用鋼合金。なら
びにNi0.4〜4.0wt%、Sin、1〜1.0w
t%含み、さらに副成分としてP、Sn、As、Cr、
Mg、Mn、Sb、Fe、Go、Al、Ti、Zr、、
Be、Zn。
〜1.0wt%含み、残部Cuおよび不可避的不純物か
らなり、時効処理後の硬度がHv 160〜200であ
ることを特徴とするプレスフィツトピン用鋼合金。なら
びにNi0.4〜4.0wt%、Sin、1〜1.0w
t%含み、さらに副成分としてP、Sn、As、Cr、
Mg、Mn、Sb、Fe、Go、Al、Ti、Zr、、
Be、Zn。
B、ランタノイド元素各0.OO1〜1.0wt%の中
から1種または2種以上を総量で0.001〜2.Ow
t%含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、
時効処理後の硬度がHv160〜200であることを特
徴とするプレスフィツトピン用銅合金である。
から1種または2種以上を総量で0.001〜2.Ow
t%含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、
時効処理後の硬度がHv160〜200であることを特
徴とするプレスフィツトピン用銅合金である。
Ni添加量を0.4〜4.0wt%とした理由は、0.
4wt%未満ではSiを0.1wt%以上添加しても強
度の向上は認められず、4.0wt%を超えると導電性
および加工性が低下するためである。Si添加量を0.
1〜1.0wt%とする理由は、Si量が0.1wt%
未満ではNiを0.4wt%以上添加しても高強度でか
つ高導電性のある材料が得られなく、1.0wt%を超
えると加工性が低下し、導電性が著しく劣化するためで
ある。さらに副成分としてP−3n、As、Cr、Mg
、Mn、Sn、Fe、Go。
4wt%未満ではSiを0.1wt%以上添加しても強
度の向上は認められず、4.0wt%を超えると導電性
および加工性が低下するためである。Si添加量を0.
1〜1.0wt%とする理由は、Si量が0.1wt%
未満ではNiを0.4wt%以上添加しても高強度でか
つ高導電性のある材料が得られなく、1.0wt%を超
えると加工性が低下し、導電性が著しく劣化するためで
ある。さらに副成分としてP−3n、As、Cr、Mg
、Mn、Sn、Fe、Go。
Al、Ti、Zr、Be、Zn、B、ランタノイド元素
各0.001〜1.0wt%の中から1種または2種以
上を総量で0.001〜2.0wt%添加する理由は、
これらの元素を添加することにより、ばね性1強度を向
上させるためであるが、その添加量の総量が0.001
wt%未満ではばね性、強度の向上は認められず、2.
0wt%を超えるとばね性、強度は向上するが、導電性
が著しく低下するためである。
各0.001〜1.0wt%の中から1種または2種以
上を総量で0.001〜2.0wt%添加する理由は、
これらの元素を添加することにより、ばね性1強度を向
上させるためであるが、その添加量の総量が0.001
wt%未満ではばね性、強度の向上は認められず、2.
0wt%を超えるとばね性、強度は向上するが、導電性
が著しく低下するためである。
時効処理後の硬度をHv 160〜200とする理由は
、本合金は時効処理を施すことにより、ばね性、強度が
著しく向上し、加工硬化度も減少するためである。しか
し、プレスフィツト用としての加工硬化量を考えると、
時効処理でHV 160〜200の範囲にコントロール
する必要がある。
、本合金は時効処理を施すことにより、ばね性、強度が
著しく向上し、加工硬化度も減少するためである。しか
し、プレスフィツト用としての加工硬化量を考えると、
時効処理でHV 160〜200の範囲にコントロール
する必要がある。
Hv 160未満ではプレス時のダイスのくいつきが激
しく、Hv200を超えると、逆に硬いための型摩耗が
発生し始め1割れの発生も起こり始めるためである。好
ましくはHv170〜190が推奨される。
しく、Hv200を超えると、逆に硬いための型摩耗が
発生し始め1割れの発生も起こり始めるためである。好
ましくはHv170〜190が推奨される。
(効 果)
このように、本発明合金を用いてプレスフィツトピンを
製造すると、強度、ばね性に優れ、かつプレス時の割れ
、型摩耗の発生がなく、また、加工硬化量も位小さいた
め、プリント基板の孔へ圧入時に端子部が変形するとい
った従来の欠点がなくなる。さらに本合金は時効処理を
行うことにより導電性も良好となるため、本発明合金は
、プレスフィツトピン用合金としては、あらゆる点に優
れた最良の銅合金といえる。
製造すると、強度、ばね性に優れ、かつプレス時の割れ
、型摩耗の発生がなく、また、加工硬化量も位小さいた
め、プリント基板の孔へ圧入時に端子部が変形するとい
った従来の欠点がなくなる。さらに本合金は時効処理を
行うことにより導電性も良好となるため、本発明合金は
、プレスフィツトピン用合金としては、あらゆる点に優
れた最良の銅合金といえる。
つぎに、この発明の合金を実施例により説明する。
(実施例)
Ni1.6wt%、Si0.38wt%、Zn0.42
w1:%、残部Cuからなるインゴットを通常の大気溶
解で製造し、800℃での熱間圧延の後、冷間圧延と焼
鈍のくり返しにより0.3o11厚さの冷間圧延板とし
た。なお、この時点での硬さは Hv 142であった
。この冷間圧延板に450℃X2hrの時効処理を施し
、Hv185の材料を製造した。
w1:%、残部Cuからなるインゴットを通常の大気溶
解で製造し、800℃での熱間圧延の後、冷間圧延と焼
鈍のくり返しにより0.3o11厚さの冷間圧延板とし
た。なお、この時点での硬さは Hv 142であった
。この冷間圧延板に450℃X2hrの時効処理を施し
、Hv185の材料を製造した。
なお、比較のために0.3m厚さの冷間圧延板でHv
142のままのもの、さらにはHv 176のものを時
効処理によりHv210にしたものも製造した。さらに
比較合金としてC5210(ばね用りん青銅)、C51
01(りん青銅1種)。
142のままのもの、さらにはHv 176のものを時
効処理によりHv210にしたものも製造した。さらに
比較合金としてC5210(ばね用りん青銅)、C51
01(りん青銅1種)。
C7710(ばね用洋白)を用いた。
これらの試料を第1図、第2図に示すようなプレスフィ
ツトピンに加工した。なお、この図中、強加工を受ける
部分では80%以上の加工度となる。
ツトピンに加工した。なお、この図中、強加工を受ける
部分では80%以上の加工度となる。
プレス加工時1へピンに加工された部品について■ 加
工前後の第2図中B部の硬さ。
工前後の第2図中B部の硬さ。
■ ばね部(第1図中1)のばね限界値。
■ 割れの有無(目視i察)
■ 1組の金型でブ1ノスできる回数(ス1−ローク数
) の4点について評価を行い、第1表に示した。
) の4点について評価を行い、第1表に示した。
この第1表からもわかるように本発明合金はプレス加工
時の割れ、型摩耗もなく、かつ優れた強度、ばね性を示
す。また、各種合金の加工硬化曲線を第3〜6図に示す
が、これらの図及び第1表のプレス前後の硬さの差から
もわかるように、本発明合金はプレス加工された部品の
場所による差が非常に少なく、均一な製品が製造可能と
なる。
時の割れ、型摩耗もなく、かつ優れた強度、ばね性を示
す。また、各種合金の加工硬化曲線を第3〜6図に示す
が、これらの図及び第1表のプレス前後の硬さの差から
もわかるように、本発明合金はプレス加工された部品の
場所による差が非常に少なく、均一な製品が製造可能と
なる。
以下余白
第1表
第1図はプレスフィツトピンの例を示す斜視図、第2図
は第1図のA’−’A断面図、第3図は本発明合金の加
工硬化曲線を示す図、第4図は比較合金である。C52
10の加工硬化曲線を示す図、第5図は比較合金である
C:5101の加工硬化曲線を示す図、第6図は比較合
金であるC7701の加工硬化曲線を示す図6
は第1図のA’−’A断面図、第3図は本発明合金の加
工硬化曲線を示す図、第4図は比較合金である。C52
10の加工硬化曲線を示す図、第5図は比較合金である
C:5101の加工硬化曲線を示す図、第6図は比較合
金であるC7701の加工硬化曲線を示す図6
Claims (2)
- (1)Ni0.4〜4.0wt%、Si0.1〜1.0
wt%含み、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、
時効処理後の硬度がHv160〜200であることを特
徴とするプレスフィットピン用銅合金。 - (2)Ni0.4〜4.0wt%、Si0.1〜1.0
wt%含み、さらに副成分としてP、Sn、As、Cr
、Mg、Mn、Sb、Fe、Co、Al、Ti、Zr、
Be、Zn、B、ランタノイド元素各0.001〜1.
0wt%の中から1種または2種以上を総量で0.00
1〜2.0wt%含み、残部Cuおよび不可避的不純物
からなり、時効処理後の硬度がHv160〜200であ
ることを特徴とするプレスフィットピン用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25978285A JPS62120451A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | プレスフイツトピン用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25978285A JPS62120451A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | プレスフイツトピン用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62120451A true JPS62120451A (ja) | 1987-06-01 |
Family
ID=17338900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25978285A Pending JPS62120451A (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | プレスフイツトピン用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62120451A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199742A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Ngk Insulators Ltd | 高強度銅基合金及びその製造方法 |
| JPS6428337A (en) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | Furukawa Electric Co Ltd | High-strength and high-conductivity copper alloy |
| JPH01119635A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ngk Insulators Ltd | 導電ばね材料 |
| JPH01263243A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金 |
| JPH02209442A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 高強度Cu合金 |
| CN105908015A (zh) * | 2016-05-05 | 2016-08-31 | 太仓小小精密模具有限公司 | 一种抗氧化铜合金模具材料 |
| CN116732384A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-12 | 宁波兴业盛泰集团有限公司 | 铜镍硅合金铸锭及其制备方法 |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP25978285A patent/JPS62120451A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199742A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Ngk Insulators Ltd | 高強度銅基合金及びその製造方法 |
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| CN116732384A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-12 | 宁波兴业盛泰集团有限公司 | 铜镍硅合金铸锭及其制备方法 |
| CN116732384B (zh) * | 2023-08-08 | 2023-11-21 | 宁波兴业盛泰集团有限公司 | 铜镍硅合金铸锭及其制备方法 |
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