JPH01120020A - X線転写装置 - Google Patents

X線転写装置

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Publication number
JPH01120020A
JPH01120020A JP62275800A JP27580087A JPH01120020A JP H01120020 A JPH01120020 A JP H01120020A JP 62275800 A JP62275800 A JP 62275800A JP 27580087 A JP27580087 A JP 27580087A JP H01120020 A JPH01120020 A JP H01120020A
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JP
Japan
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ray
soft
temperature
mask
wafer
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Pending
Application number
JP62275800A
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English (en)
Inventor
Minoru Ikeda
稔 池田
Motoya Taniguchi
素也 谷口
Ryuichi Funatsu
隆一 船津
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH01120020A publication Critical patent/JPH01120020A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、軟X線を用いてマスクに形成された微細なパ
ターンをウェハに転写するX線転写装置に関するもので
ある。
〔従来の技術〕
従来のX線転写装置としては、第2図に示すように、軟
X線発生装置1のX線取出し窓8側に、内部にxls透
過率が大気に比べて十分高い気体(例えば、ヘリウムガ
ス)を満たした雰囲気チャンバ2を接続し、この雰囲気
チャンバ2のX線取出し窓8と対向する一端面に形成さ
れた穴を扱うように、所要のパターンを形成したマスク
3を取付け、雰囲気チャンバ2外でマスク3と微小すき
まを隔てて対向するようにクエハ4を保持し移動させる
ステージ5と、雰囲気チャンバ2内でマスク3と−ウェ
ハ4の位置合せを行なう観察光学系9とを設け、大気中
にウェハ4を置いて露光するようにしたものがある。こ
こで、軟X線発生装置1は多量の熱を発生するため、そ
のターゲット6および真空容器7に冷却水を循環させる
ことによυ冷却している。
この種のX線転写装置に関する公知文献としては、特開
昭57−169242号が挙げられる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術では、軟X線発生装置1の温度制御につい
て配慮されておらず、軟X線を発生させていないときに
は冷却水によシ装置温度が低下し、軟X線発生時には徐
々に装置温度が上昇する。それに伴い、軟X線発生装置
1に隣接する雰囲気チャンバ2の温度も変化するため、
内部に設置した観察光学系9に熱変形を生じて、マスク
3とウェハ4の位置合せ精度が低下し、また雰囲気チャ
ンバ2とステージ5とを連結している架台(図示せず)
&C熱変形を生じて、マスク3とウェノ・4の間隔に誤
差を生じることになる。これらの現象は、マスクとウェ
ハの相対的な位置決めに超高精度が要求されるX@露光
においては、重大な障害となる。
本発明の目的は、上記した観察光学系や架台の熱変形を
もたらす雰囲気チャンバの温度変化を抑制することによ
シ、マスクとクエハの位置合せ精度を向上させ、かつ間
隔誤差を極小とすることを可能としたX線転写装置を提
供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、軟X線発生装置と雰囲気チャンバとの間に
X線照射用窓を有する温度制御板を設け、恒温水循環装
置によシ一定温度に制御された恒温水を上記温度制御板
の内部水路に循環させることによシ達成される。
〔作用〕
温度制御板の温度は、恒温水を循環させることによシ、
はぼ一定の温度に保たれる。X線発生・停止に伴い軟X
線発生装置の温度が変化しても、中間にほぼ一定の温度
に保たれた温度制御板があるため、雰囲気チャンバの温
度はほとんど変化せず、したがって雰囲気チャンバの内
部に設置された観察用光学系や雰囲気チャンバとステー
ジとを連結する架台に熱変形を生じることを防止できる
その結果、マスクとウェハの位置合せ精度が向上し、間
隔誤差もX線露光の障害とならない程度に小さくするこ
とができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
軟X線発生装置1、雰囲気チャンバ2、ステージ5につ
いては第2図と同等であり、雰囲気チャンバ2の内部に
設置した観察光学系9により、雰囲気チャンバ2の一端
に取付けたマスク3とこれに対向させてステージ5上に
設置したウェハ4の位置合せをし、雰囲気チャンバ2の
内部に満たしたヘリウムガス等のX線透過率の高い気体
を通してX線露光を行ない、マスク3に形成されたパタ
ーンをウェハ4に転写する構成となっている。軟X線発
生装置1は、発生熱量が大きいので、ターゲット6およ
び真空容器7に冷却水を循環させて冷却しているが、軟
X@を発生させていないときは冷却水により装置温度が
低下し、軟X線発生時には徐々に装置温度が上昇する。
そこで本実施例では、第2図に示す従来例のように軟X
線発生装置1に雰囲気チャンバ2を直接接続しないで、
軟X線発生装置1のX線取出し窓8側に断熱材10を介
して@度制御板11を取付け、温度制御板11の内部に
設けた水路12を恒温水循環装置IL14に接続し、一
定温度に制御された恒温水を水路12に循環させる。そ
して、温度制御板11の下面に雰囲気チャンバ2を接続
し、温度制御板11の中央部に設けた窓1st−通して
軟X線をチャンバ2内に照射する。
上記構成によれば、軟X線発生装置1の温度が変化して
も、温度制御板11は恒温水の循環によりほぼ一定の温
度に保たれるから、その下に位置する雰囲気チャンバ2
の温度変化はほとんどなく、雰囲気チャンバ2の温度変
化による観察光学系9や雰囲気チャンバ2とステージ5
とを連結している架台(図示せず)の熱変形を防止でき
るので、軟X線発生時に軟X線発生装置1の温度が上昇
しても、マスク3とウェハ4の位置合せ誤差や間隔誤差
を生じることはほとんどない。
また、温度制御板11は軟X線発生装置1に断熱して取
付けであるので、その温度制御に必要なエネルギーは軟
X線発生装置1を冷却するエネルギーに比べて小さく、
軟X線発生装置1を恒温水循環装置によ)直接温度制御
するよシも、恒温水循環装置が小形のもので足シるので
、経済的であシ、また温度制御の精度も向上する。
〔発明の効果〕
本発明によれば、X線発生・停止に伴い軟X線発生装置
の温度が変化しても、雰囲気チャンバの内部に設置した
観察光学系や雰囲気チャンバとステージとを連結する架
台等の熱変形を防止できるので、マスクとウェハの位置
合せ精度を向上させ、また間隔誤差を極小とすることが
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるX線転写装置の一実施例を示す断
面図、第2図は従来のX線転写装置を示す断面図である
。 1・・・軟X線発生装置 2・・・雰囲気チャンバ 3・・・マスク 4・・・ウェハ 5・・・ステージ 8・・・X線取出し窓 9・・・観察光学系 11・・・温度制御板 12・・・内部水路 15・・・X線照射用窓 14・・・恒温水循環装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、軟X線を用いてマスクに形成されたパターンをウェ
    ハに転写するX線転写装置において、軟X線発生装置と
    、上記軟X線発生装置のX線取出し窓側に隣接して配置
    され、X線照射用窓を有する温度制御板と、上記温度制
    御板に接続され、内部にX線透過率の高い気体を満たし
    、かつ一端にマスクが取付けられる雰囲気チャンバと、
    上記マスクに微小すきまを隔てて対向するようにウェハ
    を保持するステージと、上記雰囲気チャンバ内に設置さ
    れ、マスクとウェハの位置合せを行なう観察光学系と、
    上記温度制御板の内部水路に接続された恒温水循環装置
    とを備え、上記温度制御板の温度を上記恒温水循環装置
    によりほぼ一定の温度に保つようにしたことを特徴とす
    るX線転写装置。
JP62275800A 1987-11-02 1987-11-02 X線転写装置 Pending JPH01120020A (ja)

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JP62275800A JPH01120020A (ja) 1987-11-02 1987-11-02 X線転写装置

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JP62275800A JPH01120020A (ja) 1987-11-02 1987-11-02 X線転写装置

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JPH01120020A true JPH01120020A (ja) 1989-05-12

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ID=17560583

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JP62275800A Pending JPH01120020A (ja) 1987-11-02 1987-11-02 X線転写装置

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