JPH01120802A - 抵抗内蔵電子部品の製造方法 - Google Patents
抵抗内蔵電子部品の製造方法Info
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- JPH01120802A JPH01120802A JP62278744A JP27874487A JPH01120802A JP H01120802 A JPH01120802 A JP H01120802A JP 62278744 A JP62278744 A JP 62278744A JP 27874487 A JP27874487 A JP 27874487A JP H01120802 A JPH01120802 A JP H01120802A
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- metal resistor
- ceramic green
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、例えばチップ抵抗器、抵抗ネットワーク、
多層配線基板等のような抵抗内蔵電子部品の製造方法に
関する。
多層配線基板等のような抵抗内蔵電子部品の製造方法に
関する。
従来、例えばチップ抵抗器や抵抗ネットワークを製造す
るには、焼成済のアルミナ基板上に、Ｒｕ ＯｚやＬａ
Ｂ、系の抵抗体を厚膜印刷して焼付けていた。従って、
アルミナ基板作製時と抵抗体焼付は時とで二度の焼成を
行う必要があるため、そのふん工数が増え、製造コスト
が高くついていた。
るには、焼成済のアルミナ基板上に、Ｒｕ ＯｚやＬａ
Ｂ、系の抵抗体を厚膜印刷して焼付けていた。従って、
アルミナ基板作製時と抵抗体焼付は時とで二度の焼成を
行う必要があるため、そのふん工数が増え、製造コスト
が高くついていた。
また、使用しているＲｕＯ□やＬａＢ；系の抵抗体は抵
抗温度係数が大きいため、製品の温度特性があまり良く
なかった。
抗温度係数が大きいため、製品の温度特性があまり良く
なかった。
一方、多層配線基板の場合も、セラミックグリーンシー
トを積層して焼成した後、その表面に上記のような抵抗
体を厚膜印刷して焼付けていた。
トを積層して焼成した後、その表面に上記のような抵抗
体を厚膜印刷して焼付けていた。
従ってこの場合も、二度焼成となるため製造コストが高
くつくと共に、上記のと同様の抵抗体を用いているため
製品の温度特性もあまり良くなかった。
くつくと共に、上記のと同様の抵抗体を用いているため
製品の温度特性もあまり良くなかった。
そこでこの発明は、これらの点を改善した抵抗内蔵電子
部品の製造方法を提供することを目的とする。
部品の製造方法を提供することを目的とする。
この発明の製造方法は、セラミックグリーンシート上に
薄膜形成方法によって金属抵抗体を形成した後、その上
に他のセラミックグリーンシ一トを重ね、そして両セラ
ミックグリーンシートと金属抵抗体を同時焼成すること
を特徴とする。
薄膜形成方法によって金属抵抗体を形成した後、その上
に他のセラミックグリーンシ一トを重ね、そして両セラ
ミックグリーンシートと金属抵抗体を同時焼成すること
を特徴とする。
この方法によれば、セラミックグリーンシートと金属抵
抗体を同時焼成するので、焼成工程を簡略化して電子部
品の製造コストを低減させることができる。また、金属
抵抗体は抵抗温度係数が小さいので、温度特性の良好な
抵抗内蔵電子部品を得ることができる。
抗体を同時焼成するので、焼成工程を簡略化して電子部
品の製造コストを低減させることができる。また、金属
抵抗体は抵抗温度係数が小さいので、温度特性の良好な
抵抗内蔵電子部品を得ることができる。
第１図は、この発明に係る製造方法によるチップ抵抗器
の一例を示す断面図である。
の一例を示す断面図である。
このチップ抵抗器の製造方法を説明すると、まず下側の
セラミック２の元になる例えばＢａＯ−３ｉ Ｏｔ
Ａ １ ｚ Ｏ３Ｂ ｚ Ｏｓ系のセラミックグリーン
シート上に、例えばＣｕ等の導体３を左右の端にそれぞ
れつながるように例えば厚膜印刷し、次いで両側の導体
３．３間にまたがるように、例えばＮｉ−Ｃｒ等の金属
抵抗体４を蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ等の薄膜形成
方法によって形成する。尚、金属抵抗体４のパターン化
は、マスキング、エツチング等によって行うことができ
る。また、導体３の形成と金属抵抗体４の形成の順序を
逆にしても良い。
セラミック２の元になる例えばＢａＯ−３ｉ Ｏｔ
Ａ １ ｚ Ｏ３Ｂ ｚ Ｏｓ系のセラミックグリーン
シート上に、例えばＣｕ等の導体３を左右の端にそれぞ
れつながるように例えば厚膜印刷し、次いで両側の導体
３．３間にまたがるように、例えばＮｉ−Ｃｒ等の金属
抵抗体４を蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ等の薄膜形成
方法によって形成する。尚、金属抵抗体４のパターン化
は、マスキング、エツチング等によって行うことができ
る。また、導体３の形成と金属抵抗体４の形成の順序を
逆にしても良い。
次いで、上記のようにしてできたものの上側に、セラミ
ック２０元になる上記と同様のセラミックグリーンシー
トを重ね、更に必要に応じて外部電極となる導体５を両
端面に内部の導体３に電気的につながるように付与した
後、全体を例えば非酸化雰囲気中で同時焼成する。
ック２０元になる上記と同様のセラミックグリーンシー
トを重ね、更に必要に応じて外部電極となる導体５を両
端面に内部の導体３に電気的につながるように付与した
後、全体を例えば非酸化雰囲気中で同時焼成する。
以上の工程によって、第１図のようなチップ抵抗器が得
られる。尚、導体３を用いずに金属抵抗体４を左右両端
面まで延ばしても良く、その場合は導体３を厚膜印刷す
る工程は不要となる。
られる。尚、導体３を用いずに金属抵抗体４を左右両端
面まで延ばしても良く、その場合は導体３を厚膜印刷す
る工程は不要となる。
また上記例と同様の方法で、内部に複数の金属抵抗体４
を形成すると共にそれを導体３でネットワーク化するこ
とにより、例えば第２図に示すような抵抗ネットワーク
を得ることもできる。
を形成すると共にそれを導体３でネットワーク化するこ
とにより、例えば第２図に示すような抵抗ネットワーク
を得ることもできる。
第３図は、この発明に係る製造方法によるＣＲ内蔵型多
層配線基板の一例を示す部分断面図である。
層配線基板の一例を示す部分断面図である。
この場合も、セラミック２の元になるセラミックグリー
ンシートの表面やピアホール６、スルーホール７に上記
のような導体３を厚膜印刷したものや、それに加えて更
に上記のような金属抵抗体４を薄膜形成方法によって形
成したものを、適当枚数積み重ねて全体を同時焼成した
ものである。
ンシートの表面やピアホール６、スルーホール７に上記
のような導体３を厚膜印刷したものや、それに加えて更
に上記のような金属抵抗体４を薄膜形成方法によって形
成したものを、適当枚数積み重ねて全体を同時焼成した
ものである。
尚、図中８の部分で積層コンデンサが形成されている。
以上のようにこの製造方法によれば、セラミック２の元
になるセラミックグリーンシートと金属抵抗体４を、更
に必要に応じて導体３や導体５をも同時焼成するため、
従来のように二度あるいはそれ以上の焼成を行う場合に
比べて、焼成工程を簡略化して電子部品の製造コストを
低減させることができる。
になるセラミックグリーンシートと金属抵抗体４を、更
に必要に応じて導体３や導体５をも同時焼成するため、
従来のように二度あるいはそれ以上の焼成を行う場合に
比べて、焼成工程を簡略化して電子部品の製造コストを
低減させることができる。
また、ここで用いているＮｉ−Ｃｒ等の金属抵抗体４ば
、前述したようなＲｕｎｇやＬ ａ Ｂ ６系抵抗ある
いはカーボン抵抗に比較して抵抗温度係数が小さいので
、温度特性の良好な抵抗内蔵電子部品が得られる。
、前述したようなＲｕｎｇやＬ ａ Ｂ ６系抵抗ある
いはカーボン抵抗に比較して抵抗温度係数が小さいので
、温度特性の良好な抵抗内蔵電子部品が得られる。
また、前述した従来の多層配線基板のようなものと違っ
て、いずれの電子部品も金属抵抗体４がセラミック２内
に内蔵されているので、当該金属抵抗体４が湿気等の外
部雰囲気によって影響を受けることが無くなり、従って
当該電子部品の信頼性も向上する。
て、いずれの電子部品も金属抵抗体４がセラミック２内
に内蔵されているので、当該金属抵抗体４が湿気等の外
部雰囲気によって影響を受けることが無くなり、従って
当該電子部品の信頼性も向上する。
尚、以上においてはチップ抵抗器、抵抗ネットワーク、
ＣＲ内蔵型多層配線基板を製造する方法を例示したが、
この発明の方法がそれ以外の抵抗内蔵電子部品の製造に
も広く適用できるのは勿論である。
ＣＲ内蔵型多層配線基板を製造する方法を例示したが、
この発明の方法がそれ以外の抵抗内蔵電子部品の製造に
も広く適用できるのは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、焼成工程を簡略化して
電子部品の製造コストを低減させることができる。しか
も、温度特性が良好で信頼性の高い高性能の抵抗内蔵電
子部品を得ることができる。
電子部品の製造コストを低減させることができる。しか
も、温度特性が良好で信頼性の高い高性能の抵抗内蔵電
子部品を得ることができる。
第１図は、この発明に係る製造方法によるチップ抵抗器
の一例を示す断面図である。第２図は、この発明に係る
製造方法による抵抗ネットワークの一例を示す断面図で
ある。第３図は、この発明に係る製造方法によるＣＲ内
蔵型多層配線基板の一例を示す部分断面図である。 ２・・・セラミック、３．５・・・導体、４・・・金属
抵抗体。
の一例を示す断面図である。第２図は、この発明に係る
製造方法による抵抗ネットワークの一例を示す断面図で
ある。第３図は、この発明に係る製造方法によるＣＲ内
蔵型多層配線基板の一例を示す部分断面図である。 ２・・・セラミック、３．５・・・導体、４・・・金属
抵抗体。
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシート上に薄膜形成方法によ
って金属抵抗体を形成した後、その上に他のセラミック
グリーンシートを重ね、そして両セラミックグリーンシ
ートと金属抵抗体を同時焼成することを特徴とする抵抗
体内蔵電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62278744A JP2556065B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62278744A JP2556065B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120802A true JPH01120802A (ja) | 1989-05-12 |
| JP2556065B2 JP2556065B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=17601597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62278744A Expired - Lifetime JP2556065B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556065B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521069B1 (en) * | 1999-01-27 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Green sheet and manufacturing method thereof, manufacturing method of multi-layer wiring board, and manufacturing method of double-sided wiring board |
| US8721526B2 (en) | 2007-07-18 | 2014-05-13 | Fujinon Corporation | Insertion assisting device and endoscope apparatus |
| US8740776B2 (en) | 2009-03-30 | 2014-06-03 | Olympus Medical Systems Corp. | Endoscopic fluid control apparatus |
| US10434259B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-10-08 | Fujifilm Corporation | Syringe device and syringe plunger |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155988A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板 |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP62278744A patent/JP2556065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155988A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6521069B1 (en) * | 1999-01-27 | 2003-02-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Green sheet and manufacturing method thereof, manufacturing method of multi-layer wiring board, and manufacturing method of double-sided wiring board |
| US6696139B2 (en) | 1999-01-27 | 2004-02-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Green sheet and manufacturing method thereof, manufacturing method of multi-layer wiring board and manufacturing method of double-sided wiring board |
| US8721526B2 (en) | 2007-07-18 | 2014-05-13 | Fujinon Corporation | Insertion assisting device and endoscope apparatus |
| US8740776B2 (en) | 2009-03-30 | 2014-06-03 | Olympus Medical Systems Corp. | Endoscopic fluid control apparatus |
| US10434259B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-10-08 | Fujifilm Corporation | Syringe device and syringe plunger |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2556065B2 (ja) | 1996-11-20 |
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Legal Events
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