JPH01121932U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01121932U JPH01121932U JP1825388U JP1825388U JPH01121932U JP H01121932 U JPH01121932 U JP H01121932U JP 1825388 U JP1825388 U JP 1825388U JP 1825388 U JP1825388 U JP 1825388U JP H01121932 U JPH01121932 U JP H01121932U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- processing machine
- mounting table
- wafer processing
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の第１の実施例による半
導体ウエハー加工機の載物台の構成を示す上面図
及び縦断面図、第２図ａ，ｂは本考案の第２の実
施例による半導体ウエハー加工機の載物台の構成
を示す上面図及び縦断面図である。 １：半導体ウエハー、２：台、２ａ：接触部、
３：エアー吸引穴、４：エアー吸引ブロツク、５
：支持レール。
導体ウエハー加工機の載物台の構成を示す上面図
及び縦断面図、第２図ａ，ｂは本考案の第２の実
施例による半導体ウエハー加工機の載物台の構成
を示す上面図及び縦断面図である。 １：半導体ウエハー、２：台、２ａ：接触部、
３：エアー吸引穴、４：エアー吸引ブロツク、５
：支持レール。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハー加工機の載物台において、 中央に開口部を有する半導体ウエハーの周辺を
載置する台と、前記台と隣接し、かつ載置された
半導体ウエハーの下面から離間された位置に半導
体ウエハーを固定するためのエアー吸引穴とから
成ることを特徴とする半導体ウエハー加工機の載
物台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1825388U JPH01121932U (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1825388U JPH01121932U (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121932U true JPH01121932U (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=31232732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1825388U Pending JPH01121932U (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01121932U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245252A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコンウエハ載置用冶具および微細構造体の表面形状検出方法 |
| JP2012156418A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
| JP2015185665A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP1825388U patent/JPH01121932U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245252A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコンウエハ載置用冶具および微細構造体の表面形状検出方法 |
| JP2012156418A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
| JP2015185665A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | リンテック株式会社 | シート剥離装置および剥離方法 |