JPH01122096A - Semiconductor memory - Google Patents
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- JPH01122096A JPH01122096A JP62281309A JP28130987A JPH01122096A JP H01122096 A JPH01122096 A JP H01122096A JP 62281309 A JP62281309 A JP 62281309A JP 28130987 A JP28130987 A JP 28130987A JP H01122096 A JPH01122096 A JP H01122096A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体メモリ、特に1トランジスタ1キヤバ
ンタよりなるダイナミック型RAMに関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor memory, and particularly to a dynamic RAM consisting of one transistor and one cavanter.
従来、この種の半導体メモリの主要部は第2図に潰すよ
うな構成をとるものが一般的であった。Conventionally, the main parts of this type of semiconductor memory have generally had a structure as shown in FIG.
M C+ 、〜MC,INは1個のMIS型トランジス
タと1個のキャパシタからなるlトランジスタ型メモリ
セルを示し、マトリクス状に配列されている。M C+ , to MC, IN indicate l-transistor type memory cells consisting of one MIS type transistor and one capacitor, and are arranged in a matrix.
WL、 〜WLnはワード線、WD、〜WDnはワード
線W L +〜WLnを駆動する回路、SAI〜SAN
はビット線D1.「〜D82「に読み出された微小信号
を増幅する0MO3型のセンスアンプ、SEP、SEN
はそれぞれセンスアンプの活性化信号、YSWI〜YS
WNは与えられたアドレス信号に従いビット線対を選択
し、共通データ線対、Ilo、r7?5に接続する制御
信号、11は、出力回路、Doutは、出力端子を示す
。第2図の構成の半導体メモリの代表的な動作波形図を
第6図に示す。動作關始前にビット線DI。WL, ~WLn are word lines, WD, ~WDn are circuits that drive word lines WL + ~WLn, SAI ~ SAN
is bit line D1. 0MO3 type sense amplifier, SEP, SEN that amplifies the minute signal read out by "~D82"
are sense amplifier activation signals, YSWI to YS, respectively.
WN is a control signal that selects a bit line pair according to a given address signal and connects to a common data line pair, Ilo, r7?5, 11 is an output circuit, and Dout is an output terminal. FIG. 6 shows a typical operating waveform diagram of the semiconductor memory having the configuration shown in FIG. 2. Bit line DI before the start of operation.
Lπ〜D N+51は、たとえば電源電位Vccと接−
地電位Vccとの中間電位(1/2Vcc)に保たれて
いる。行アドレスストローブ信号RASが降下すると外
部から与えられたアドレス信号(表記せず)によりワー
ド線駆動回路WD、〜WDnの中から1台のたとえばW
Diが選択され、RASから生成された内部信号である
ワード駆動信号RAが上昇するとワード線WLiが上昇
し、メモリセルMCi 1〜MC1NのN型MO8)ラ
ンジスタがONL、それぞれのメモリセルキャパシタ内
にだくわえられた電荷に従ってビット線D+−DNの電
位は、200mV程度変化する。−方ビット線D +
””’ D’sの電位は初期の値すなわち1/ 2 V
c cの電位のままでありこの差信号がセンスアンプ
SA、〜S A’sの入力信号となる。次にセンスアン
プ活性化信号SENが上昇し、SEPが下降するとセン
スアンプS A +〜S A’sが活性化され、センス
アンプに入力された微小差信号は増幅されたとえばビッ
ト線D1は接地電位へ降下し、ビット線「は電源電位V
ccへ上昇する(メモリセルM Ci +にはLの情報
が記憶されていた場合。)実際は、ワード線WLiが上
昇し、ビット線D1に情報を読み出した際にメモリセル
MCi+のキャパシタ内の情報はビット線D1との電荷
のやりとりで破壊されているため、上述のセンスアンプ
の動作は、ビット線D1.Σ上の微小信号の増幅のみな
らず、ビット線に読み出すことにより破壊されたセルの
情報をメモリセルに対して再書き込み(リフレッシュと
言う)をするという機能をも有している。その後列アド
レスストローブCASの降下により外部からアドレス端
子に与えられた列アドレス信号(表記せず)に従い列ア
ドレスストローブCASより生成された内部信号列スイ
ッチ活性化信号YSWが上昇するのに伴い、たとえばY
SW、が選択され上昇することによりビット線対D1.
Σ上のデータが共通データ線対I10.mへ転送される
。転送されたデータは出力回路11にて増幅され出力端
子Doutから外部へ出力される。Lπ~D N+51 is connected to the power supply potential Vcc, for example.
It is maintained at an intermediate potential (1/2 Vcc) with respect to the ground potential Vcc. When the row address strobe signal RAS falls, an external address signal (not shown) causes one of the word line drive circuits WD, ~WDn, for example, W
When Di is selected and the word drive signal RA, which is an internal signal generated from RAS, rises, the word line WLi rises, and the N-type MO8) transistors of memory cells MCi 1 to MC1N are ONL, and the voltage is set in each memory cell capacitor. The potential of bit line D+-DN changes by about 200 mV according to the stored charges. - bit line D +
""' The potential of D's is the initial value, that is, 1/2 V
cc remains at the potential, and this difference signal becomes an input signal to the sense amplifiers SA, .about.SA's. Next, when the sense amplifier activation signal SEN rises and SEP falls, the sense amplifiers S A + to S A's are activated, and the minute difference signal input to the sense amplifiers is amplified, and for example, the bit line D1 is set to the ground potential. The bit line “is the power supply potential V
cc (when L information is stored in the memory cell MCi+).Actually, when the word line WLi rises and information is read to the bit line D1, the information in the capacitor of the memory cell MCi+ are destroyed by the exchange of charge with the bit line D1, so the above-mentioned operation of the sense amplifier depends on the bit line D1. It not only amplifies the minute signal on Σ, but also has the function of rewriting (referred to as refreshing) the information of the destroyed cell into the memory cell by reading it to the bit line. Thereafter, as the column address strobe CAS falls, the internal signal column switch activation signal YSW generated by the column address strobe CAS rises in accordance with a column address signal (not shown) externally applied to the address terminal, and as a result, for example, Y
SW, is selected and rises, so that bit line pair D1.
Data on Σ is connected to common data line pair I10. Transferred to m. The transferred data is amplified by the output circuit 11 and output to the outside from the output terminal Dout.
上述の従来技術においては、記憶容量が増大してくるに
従い1本のビット線に接続されたメモリセルの個数が増
加するためビット線の浮遊容量C11が増大し、さまざ
まな問題を生じていた。上述のようにセンスアンプを活
性化した際には、ビット線D1〜D N D r −D
Nをそれぞれ電源電位Vccあるいは接地電位Vss
まで充放電する必要があるが、ビット線の浮遊容量C3
1の増大は充放電電流の増大を招き、たとえば接地電位
の浮きや電源電位の降下、ビット線間ノイズの発生、消
費電力の増大などの問題を生ずる。これに対し、第3図
に示すような構成が考えられた。第2図との相違点は、
ビット線D+、D+〜DN、DNとセンスアンプS A
+〜SANとの間にスイッチ手段としてN型MO8)
ランジスタによるトランスファゲートQTI、Qπ〜Q
TN、Q?Nが設けられている点である。このトランス
ファゲートQ?1〜Qπの目的は、ビット線の浮遊容量
ellとセンス節点DI’〜DN”の浮遊容量C1□′
とをセンスアンプ活性化の際に分離し、センスアンプの
動作スピードをはやくすることにある。第3図の構成に
対する従来の動作波形図を第7図に示す。トランスフア
ゲ−)QTI〜QTHの制御信号TGは、リセット期間
は高電位であるトランスフアゲ−)Qア、〜Q;はON
の状態となっている。第2図の動作説明と全く同一な動
作でワード線WLiが選択され電位が上昇し、メモリセ
ルMCi、の情報がビット線D1に読み出され、この時
TGは高電位であるためトランスファゲートQT1はO
N状態であるためこの読み出し情報はそのままセンス節
点D + ’へ伝送される。その後トランスファゲート
制御信号TGは降下し、トランスファゲートQ、。In the above-mentioned conventional technology, as the storage capacity increases, the number of memory cells connected to one bit line increases, so the stray capacitance C11 of the bit line increases, causing various problems. When the sense amplifier is activated as described above, the bit lines D1 to D N Dr -D
N is the power supply potential Vcc or ground potential Vss, respectively.
However, the stray capacitance of the bit line C3
An increase of 1 leads to an increase in the charging/discharging current, resulting in problems such as a floating ground potential, a drop in the power supply potential, generation of noise between bit lines, and an increase in power consumption. In contrast, a configuration as shown in FIG. 3 was considered. The difference with Figure 2 is
Bit lines D+, D+ to DN, DN and sense amplifier S A
+ to SAN as a switch means N-type MO8)
Transfer gate QTI by transistor, Qπ~Q
TN, Q? This is the point where N is provided. This transfer gate Q? The purpose of 1 to Qπ is to reduce the stray capacitance ell of the bit line and the stray capacitance C1□' of the sense nodes DI' to DN''.
The purpose of this invention is to increase the operating speed of the sense amplifier by separating the signals and signals when activating the sense amplifier. A conventional operating waveform diagram for the configuration shown in FIG. 3 is shown in FIG. The control signal TG of transfer gates QTI to QTH is at a high potential during the reset period.
The situation is as follows. The word line WLi is selected and its potential rises in exactly the same manner as the operation explained in FIG. is O
Since it is in the N state, this read information is transmitted as is to the sense node D+'. Transfer gate control signal TG then drops to transfer gate Q,.
はOFF状態となり、ビット線D+とセンス節点D +
’ とは分離される。この状態でセンスアンプ活性化
信号SEN、SEPをそれぞれ上昇、下降させることに
よって第2図の従来例同様センス節点り、’ 、D、−
の微小信号は増幅されそれぞれ一方は電源電位Vccへ
、他方は接地電位へと充放電が行なわれる。この時セン
ス節点り、’、D、−の浮遊容t C+ 、’は、ビッ
ト線D1.「の浮遊容量C+ 1の30%以下と小さい
ため増幅スピードがはやい。センス節点り、’ 、D、
−の増幅が完了した後、トランスファゲート制御信号T
Gの電位な上昇させ、トランスフアゲ−)Qt+〜Q;
をON状態にさせビット線D1〜°心1の充放電を開始
する。この段階で前述のメモリセルへの再書き込み動作
が行なわれる。ビット線D1〜百;の充放電が完了した
後は、第2図従来例と全く同様に、たとえばセンス節点
D+’D+7が選択されると列スイッチを形成している
MC8)ランジスタQy++Qπが制御信号ysw、に
よってON状態となりデータは共通データ線対工/○、
r7?5へ転送され、出力回路11を経て出力端子Do
utからデータが出力される。becomes OFF state, bit line D+ and sense node D+
' is separated from '. In this state, by raising and lowering the sense amplifier activation signals SEN and SEP, respectively, the sense nodes are set as ', D, - as in the conventional example shown in FIG.
The minute signals are amplified and charged and discharged, one to the power supply potential Vcc and the other to the ground potential. At this time, the stray capacitance t C+ , ' of the sense node D1. The amplification speed is fast because the stray capacitance C+ is small, less than 30% of 1.The sense node is ', D,
- after the amplification of the transfer gate control signal T
Increase the potential of G, transfer) Qt+~Q;
is turned on to start charging and discharging bit lines D1 to core 1. At this stage, the aforementioned rewriting operation to the memory cell is performed. After the charging and discharging of the bit lines D1 to D10; is completed, the transistor Qy++Qπ forming the column switch outputs the control signal when the sense node D+'D+7 is selected, for example, just as in the conventional example shown in FIG. ysw, turns on and data is transferred to the common data line pair/○,
It is transferred to r7?5, passes through the output circuit 11, and is output to the output terminal Do.
Data is output from ut.
上述した従来の半導体メモリは、第1.第2の従来例共
にビット線の浮遊容量C11あるいはC11が記憶容量
の増大に伴い増加の傾向が強く、ビット線の充放電が行
なわれる際、すなわち第2図の例においては、センスア
ンプ活性化信号SEN。The conventional semiconductor memory described above has the following characteristics: 1. In both the second conventional examples, the stray capacitance C11 or C11 of the bit line tends to increase as the storage capacity increases, and when the bit line is charged and discharged, that is, in the example of FIG. 2, the sense amplifier is activated. Signal SEN.
SEPがそれぞれ上昇、下降する際、または第3図の例
であればトランスファゲート制御信号TGが上昇する際
には、大きな充放電電流を生じ、その結果電源の電位降
下や接地電位の浮き上がりを招き、たとえばこのビット
線の充放電時刻に列アドレスの入力時刻が一致した場合
などは、アクセスタイムの遅れや入力レベルの誤判定を
生じ誤動作を生じるという欠点があった。When SEP rises and falls, respectively, or when the transfer gate control signal TG rises in the example shown in Figure 3, a large charging/discharging current is generated, resulting in a drop in the power supply potential and a rise in the ground potential. For example, if the input time of the column address coincides with the charging/discharging time of the bit line, there is a drawback that the access time is delayed and the input level is incorrectly determined, resulting in malfunction.
本発明の半導体メモリは、1個のMIS型トランジスタ
と1個のキャパシタが1ビットのメモリセルを構成して
いるものであって、複数のメモリセルが接続されたビッ
ト線が、複数のスイッチング手段によって複数の小ビッ
ト線に分離され、メモリセルへの再書き込み動作時に、
再書き込み手段に最も近く接続された小ビット線から順
次遠い小ビット線にむかって所定の遅延時間をもってそ
れぞれの小ビット線が充放電を開始することを特徴を有
している。In the semiconductor memory of the present invention, one MIS type transistor and one capacitor constitute a 1-bit memory cell, and a bit line to which a plurality of memory cells are connected is connected to a plurality of switching means. The bit lines are separated into multiple small bit lines by the
It is characterized in that each small bit line starts charging and discharging after a predetermined delay time from the small bit line connected closest to the rewriting means to the small bit lines further away in sequence.
次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be explained with reference to the drawings.
第1図は、本発明の一実施例の回路構成図を示す。第3
図と異なる点は、ビット線がD1〜DNと、Dl”〜D
N1の2つの部分に第2のトランスフアゲ−)QT+’
〜Q「によって分離されている点である。第4図の動作
波形図に従って説明する。まず行アドレスストローブR
ASが降下するとその際に外部アドレスビンに入力され
たアドレス信号を取り込み、次にこのアドレス信号に基
づきワード線駆動回路WDr〜WDnの中から1個のワ
ード線駆動回路たとえばWDiを選択する。FIG. 1 shows a circuit configuration diagram of an embodiment of the present invention. Third
The difference from the diagram is that the bit lines are D1 to DN and Dl” to D.
A second transfer agent (QT+') into two parts of N1
This point is separated by the row address strobe R.
When AS falls, the address signal input to the external address bin at that time is taken in, and then one word line drive circuit, for example, WDi, is selected from among the word line drive circuits WDr to WDn based on this address signal.
その後RASによって生成された内部信号ワード線駆動
信号RAが上昇することにより選択されたワード線WL
iの電位が上昇し、ワード線WLiに接続されたメモリ
セルMCi、〜MciN内の記憶情報はそれぞれビット
線対D1.「〜DN。Thereafter, as the internal signal word line drive signal RA generated by RAS rises, the selected word line WL
The potential of the bit line D1.i increases, and the stored information in the memory cells MCi, . “~DN.
■に微小信号として現われる。この時トランスファゲー
ト制御信号TG、TG2は共に高電位状態であるためこ
のビット線対D+、D+〜DN。■Appears as a minute signal. At this time, transfer gate control signals TG and TG2 are both in a high potential state, so this bit line pair D+, D+ to DN.
Σ上の信号は、第2のビット線対D1″2丁7〜DN″
、7上にも、センス節点対り、’、D、”〜Dえ’ 、
D 、、”上にも全く同様に現われる。次にトランス
ファゲート制御信号TG、TG2を降下させ、ビット線
対DzD+〜Ds、I)s&第2のビット線対D+″、
■−〜DN″yとセンス節点対り、’、D、−〜D、’
D丁−とを分離した後、センスアンプ活性化信号SE
N、SEPをそれぞれ上昇、下降させ、センスアンプS
AI〜SANを活性化する。センス節点D1′〜■一は
、前述のように浮遊容ft Cl 1′が比較的小さい
ため高速で増幅され、たとえば一方のセンス節点D 1
’は電源電位Vccへ他方のセンス節点D+−は接地電
位へ達する。その後トランスファゲート制御信号TGを
上昇させ、トランスフアゲ−) Q Tl −Q TN
ヲON状態にすることにより第2のビット線D1″〜
−2N−の充放電を開始し、ある所定の遅延時間の後ト
ランスファゲート制御信号TG2を上昇させ、トランス
フアゲ−)QTI’〜Q「をON状態にすることにより
ビット線り、〜−の充放電を開始する。この動作が完了
した時点でメモリセルへの再書き込みが完了する。その
後は従来例と同様に列スイッチ駆動信号YSWの上昇に
より列アドレス入力信号に従ってたとえば列スイッチト
ランジスタQYI、QπがON状態となりデータが共通
データ線対I10.Iフ′σに転送され出力回路11を
経て出力端子Doutから出力される。The signal on Σ is applied to the second bit line pair D1″27~DN″
,7 also has the sense node pair ',D,'~De',
The transfer gate control signals TG, TG2 are then lowered, and the bit line pair DzD+~Ds,I)s&second bit line pair D+'',
■−~DN″y and sense node pair, ',D,−~D,'
After separating the D and D, the sense amplifier activation signal SE
By raising and lowering N and SEP, respectively, the sense amplifier S
Activate AI~SAN. The sense nodes D1' to 1 are amplified at high speed because the stray capacitance ftCl1' is relatively small as described above, and for example, one sense node D1
' reaches the power supply potential Vcc and the other sense node D+- reaches the ground potential. After that, the transfer gate control signal TG is raised and the transfer gate (Q Tl -Q TN
By turning on the second bit line D1''~
-2N- starts charging and discharging, and after a certain predetermined delay time, the transfer gate control signal TG2 is raised, and the transfer gates QTI' to Q' are turned on. Discharge is started. When this operation is completed, rewriting to the memory cell is completed. After that, as in the conventional example, the column switch drive signal YSW rises and the column switch transistors QYI and Qπ are activated according to the column address input signal. When it is turned on, data is transferred to the common data line pair I10.If'σ, passed through the output circuit 11, and is output from the output terminal Dout.
以上はN型MO8I−ランジスタをスイッチング素子と
して用いセンスアンプとしては、0MO8型センスアン
プを用いた場合について述べた。しかし、これらの部品
の選択、ビット線の初期電位や増幅後の最終到達電位な
ど設計の都合上の変更は問題ではなく本願の主旨とする
ところは浮遊容量の大きいビット線をスイッチング素子
により分割し、メモリセルへの再書き込みを行なう際に
所定の遅延時間をもって順次分割されたビット線を充放
電を開始するように制御するところにあり、再書き込み
手段も問わない。The above has described the case where an N-type MO8I-transistor is used as a switching element and a 0MO8-type sense amplifier is used as a sense amplifier. However, the selection of these components, the initial potential of the bit line, the final potential after amplification, etc., are not a problem, and the purpose of this application is to divide the bit line with a large stray capacitance by a switching element. , when rewriting to a memory cell, the bit lines divided in sequence are controlled to start charging and discharging after a predetermined delay time, and the rewriting means is not limited.
〔実施例2〕 第5図に本発明の第2の実施例の動作波形図を。[Example 2] FIG. 5 shows an operating waveform diagram of the second embodiment of the present invention.
示す。この場合の回路構成は、第1の実施例と同様第1
図である。トランスファゲート制御信号TG、TG2が
高電位のままワード線たとえばWLiが選択され電位が
上昇し、メモリセルM Ci +〜M Ci N内の記
憶情報がビット線対D1.「〜DN、D、、また第2の
ビット線対D1″〜■T1センス節点D 1’〜万;7
上に微小信号として現われ、次にトランスファゲート制
御信号TG、TG2が下降し、トランスファゲートQT
I〜Q;、Q、’〜QTN″″″がOFF状態となりビ
ット線対り、、D、 〜DN、D処第2のビット線対D
1″〜百丁′、センス節点DI’〜T−がそれぞれ分離
され、その後センスアンプ活性化信号SEN、SEPに
よりセンスアンプS A +〜SAWが活性化されセン
ス節点DI’〜Dpt−上の微小信号が増幅される。こ
こまでは第1の実施例と全く同一である。show. The circuit configuration in this case is the same as in the first embodiment.
It is a diagram. While the transfer gate control signals TG and TG2 remain at a high potential, a word line, for example, WLi, is selected and the potential increases, and the stored information in the memory cells M Ci + to M Ci N is transferred to the bit line pair D1. "~DN, D,, also second bit line pair D1"~■T1 sense node D1'~10,000;7
Then, the transfer gate control signals TG and TG2 fall, and the transfer gate QT
I~Q;,Q,'~QTN'''''' are in the OFF state, and the bit line pair, D, ~DN, D processing second bit line pair D
1'' to 100' and sense nodes DI' to T- are separated, and then the sense amplifiers S A + to SAW are activated by sense amplifier activation signals SEN and SEP, and the minute voltages on the sense nodes DI' to Dpt- are The signal is amplified.Up to this point, everything is exactly the same as in the first embodiment.
その後トランスファゲート制御信号TG、TG2は低電
位のままに保たれ、列アドレスストローブCASの降下
の際に外部から与えられたアドレス情報に基づいて選択
された列スイッチトランジスタたとえばQYII QY
IがCASより生成された内部信号列スイッチ型動信号
YSWの上昇により駆動され、ON状態となり、センス
節点D1′。The transfer gate control signals TG, TG2 are then kept at a low potential and the selected column switch transistors, e.g. QYII QY, are
I is driven by the rise of the internal signal string switch type dynamic signal YSW generated by CAS and becomes ON state, and the sense node D1'.
p〒7のデータが共通データ線対工10.m″へ転送さ
れ、出力回路11を経て出力端子Doutからデータが
出力される。その後、たとえばRAS、CASが上昇し
、すなわち半導体メモリがリセット状態に移行するとま
ず内部信号YSWが降下し、列スイッチトランジスタQ
y工。The data on p〒7 is a common data line pair 10. m", and the data is output from the output terminal Dout via the output circuit 11. Thereafter, for example, when RAS and CAS rise, that is, when the semiconductor memory enters the reset state, the internal signal YSW first falls, and the column switch transistor Q
y engineering.
QπがOFF状態となり、トランスファゲート制御信号
TGが上昇し、活性化されたままのセンスアンプS A
1〜SANによって第2のビット線D1″〜DN−の
充放電が開始され、さらに所定の遅延時間後トランスフ
ァゲート制御信号TG2が上昇し、トランスフアゲ−)
QT、’〜QTN′rがON状態となるためビット線D
1〜訂の充放電が開始され、最終的には、ビット線対D
1.「〜DNj丁り第2のビット線対り、″、万T−〜
D5″2丁この一方は電源電位Vcc、他方は接地電位
となる。Qπ becomes OFF state, transfer gate control signal TG rises, and sense amplifier S A remains activated.
Charging and discharging of the second bit lines D1'' to DN- is started by 1 to SAN, and after a predetermined delay time, the transfer gate control signal TG2 rises, and the transfer gate control signal TG2 is raised.
Since QT,'~QTN'r are in ON state, bit line D
Charging and discharging from 1 to 2 starts, and finally, the bit line pair D
1. "~DNj just the second bit line pair," 10,000T-~
One of the two D5'' has the power supply potential Vcc, and the other has the ground potential.
その後に、ワード線WLiを降下させる。この時点でメ
モリセルM Ci +〜MC1Nへの再書き込み(リフ
レッシュ)が完了する。その後センスアンプ活性化信号
SEN、SEPをリセットすると共にビット線、センス
節点をリセットすることによってリセット動作を完了す
る。After that, the word line WLi is lowered. At this point, rewriting (refreshing) to memory cells M Ci + to MC1N is completed. Thereafter, the sense amplifier activation signals SEN and SEP are reset, and the bit lines and sense nodes are reset, thereby completing the reset operation.
本実施例の場合第1の実施例と同様電源電流、接地電流
の異常ピーク値の軽減、ビット線間のノイズの軽減、外
部信号の入力レベルの誤判定の防止が期待できるほかに
、アクティブ時のセンスアンプの高速動作によるアクセ
スタイムの高速化が可能となる効果を有している。In the case of this embodiment, as in the first embodiment, in addition to reducing abnormal peak values of the power supply current and ground current, reducing noise between bit lines, and preventing erroneous determination of the input level of external signals, This has the effect of increasing the access time due to the high-speed operation of the sense amplifier.
以上説明したように本発明は、浮遊容量の大きいビット
線をスイッチング手段により複数の小ビット線に分割し
、メモリセルへの再書き込みを行なう際に所定の遅延時
間をもって順次小ビット線の充放電を開始するように制
御することにより、大きな浮遊容量を有するビット線の
充放電を一度に行なうことがなく、ビット線間のノイズ
低減、電源電流、接地電流の異常なピークの軽減が容易
となり、電源電位の低下、接地電位の浮き上がりによる
外部信号の入力レベルの誤判定やアクセスタイムの遅れ
を軽減することができる効果を有する。As explained above, the present invention divides a bit line with a large stray capacitance into a plurality of small bit lines by a switching means, and charges and discharges the small bit lines sequentially with a predetermined delay time when rewriting to a memory cell. By controlling the bit lines to start, charging and discharging the bit lines with large stray capacitances is not performed all at once, making it easier to reduce noise between the bit lines and reduce abnormal peaks in the power supply current and ground current. This has the effect of reducing erroneous determination of the input level of an external signal and delays in access time due to a drop in power supply potential and a rise in ground potential.
第1図は、本発明の回路構成図、第2図、第3図は、従
来の回路構成図、第4図は、本発明の第1の実施例を説
明するため動作波形図、第5図は、本発明の第2の実施
例を説明するための動作波形図、第6図、第7図は従来
例の動作波形図を示す。
WD、〜WDnは、ワード先駆動回路、WLl〜WLn
はワード線、D1〜訂はピッ ト線、D+“〜Tママ−
分割された第2のビット線、D1′〜■マ”はセンス節
点、M C1t〜M CnNは1トランジスタ型メモリ
セル、Q、1〜QtNは第1のトランスファゲート、Q
TI’〜Q;T″″は第2のトランスファゲートQYI
?QYNは列スイッチトランジスタ、SA、〜SANは
センスアンプ、SEN。
SEPはセンスアンプ活性化信号、Ilo。
T7万は、共通データ線対、11は出力回路、Dout
は出力端子をそれぞれ示す。
RASは行アドレスストローブ、CASは列アドレスス
トローブ、RAはワード線駆動信号、TG、TG2はト
ランスファゲート制御信号、YSWは列スイッチ駆励信
号をそhぞれ示す。
代理人 弁理士 内 原 音
第4 図
$5 閃FIG. 1 is a circuit configuration diagram of the present invention, FIGS. 2 and 3 are conventional circuit configuration diagrams, FIG. 4 is an operation waveform diagram for explaining the first embodiment of the present invention, and FIG. The figure shows an operating waveform diagram for explaining the second embodiment of the present invention, and FIGS. 6 and 7 show operating waveform diagrams of a conventional example. WD, ~WDn are word destination drive circuits, WLl~WLn
is the word line, D1~ is the pit line, D+"~T mom-
The divided second bit lines, D1' to ■MA' are sense nodes, M C1t to M CnN are one-transistor type memory cells, Q, 1 to QtN are first transfer gates, Q
TI'~Q;T'''' is the second transfer gate QYI
? QYN is a column switch transistor, SA, ~SAN is a sense amplifier, SEN. SEP is a sense amplifier activation signal, Ilo. T70,000 is a common data line pair, 11 is an output circuit, Dout
indicate the output terminals, respectively. RAS is a row address strobe, CAS is a column address strobe, RA is a word line drive signal, TG and TG2 are transfer gate control signals, and YSW is a column switch drive signal. Agent Patent Attorney Uchihara Sound No. 4 Figure $5 Flash
Claims (1)
ットのメモリセルを構成する半導体メモリにおいて複数
のメモリセルが接続されたビット線が、複数のスイッチ
ング手段によって複数の小ビット線に分離され、メモリ
セルへの再書き込み動作時に、再書き込み手段に最も近
く接続された小ビット線から順次遠い小ビット線にむか
って所定の遅延時間をもってそれぞれの小ビット線が充
放電を開始することを特徴とする半導体メモリ。In a semiconductor memory in which one MIS transistor and one capacitor constitute one bit of memory cell, a bit line to which a plurality of memory cells are connected is separated into a plurality of small bit lines by a plurality of switching means. The present invention is characterized in that during a cell rewriting operation, each small bit line starts charging and discharging after a predetermined delay time from the small bit line connected closest to the rewriting means to the further small bit lines in order. semiconductor memory.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281309A JPH01122096A (en) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62281309A JPH01122096A (en) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | Semiconductor memory |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122096A true JPH01122096A (en) | 1989-05-15 |
Family
ID=17637290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62281309A Pending JPH01122096A (en) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01122096A (en) |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP62281309A patent/JPH01122096A/en active Pending
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