JPH01122135A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、キャリヤまたは治具からウェハを取り出し、
他のキャリヤまたは治具へ収容するウェハ移替機構を育
する半導体製造装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、ウェハの移替えを行うウェハチャックの形状は、
一体形で開閉するウェハホルダー、及びウェハホルダー
は固定でストッパーに上りウェハ壱保持する方式が知ら
れていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の第３図に示す方式では、一体式のウェハホルダー
５に、ストッパ一部が設けられているため、ウェハホル
ダー５の溝形状が複雑で加工が難しく、また溝深さも深
くなるためウェハ表面への接触面積が大きくなるという
問題点を存していた。

また第４図に示す方式では、ウェハホルダー５は固定で
あり溝形状は簡単であるが、ストッパー６が片側のため
チャッキング時の安定性に欠け、またストッパー自体の
剛性もないという問題点を有していた。

そこで本発明は、従来のこのような問題点を解決するた
め、上下二分割式のウェハホルダーを用いることで、ウ
ェハ表面への接触面積を最小限に抑えることと、チャッ
キング時の安定性の向上を目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するために本発明は、半導体製造プロ
セスでの、ウェハ移替機構を存する半導体製造装置にお
いて、上下２分割式のウェハホルダーを育することを特
徴とする。

〔実施例〕

以上に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第
１図において上側ホルダー２は固定であり、下側ホルダ
ー３のみ可動である。キャリヤ及びポート等の治具から
ウェハ１を取り出す際は、下側ホルダー３は開いた状能
でプッシャー４により下からウェハ１を押し上げる。こ
の時下側ホルダー３の溝がガイドとなってウェハ１はウ
ェハホルダー内に入っていく。ウェハ１が上まで達する
と、下側ホルダー３は閉じて溝の傾斜部にてウェハ１を
保持する。（第２図） ウェハをキャリヤ及びボート等の治具へ収容する際は逆
の動作となる。

上側ホルダー２は、固定であるため、溝深さはウェハが
外れない程度の最小限でよ（、下側ホルダー３もウェハ
押し上げ時のガイドとなる最小限の溝深さでよい。従っ
てウェハ外周部へのパーティクルの付着、キズ等の発生
も最小限に抑えることができ、ウェハホルダーの構形状
も簡単にすることができる。

また両側の下側ホルダー３が、ストッパーとウェハガイ
ドの役目を果しており、剛性もあるためチャッキング時
にウェハ１を安定して確実に保持することができる。

（発明の効果〕 本発明は以上説明したように、ウェハホルダーとウェハ
との接触部を最小限にできる。ウェハホルダーの溝形状
を簡単にできる。チャフキング時にウェハを安定して確
実に保持できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明による上下二分割式のウェ
ハホルダーの形状を示す図であり、第３図及び第４図は
従来のウェハホルダーの形状を示す図である。 １・・・ウェハ ２・・・上側ホルダー ３・・・下側ホルダー ４・・・プッシャー ５・・・ウェハホルダー ６・・・ストッパー 以　　上 出１ｍ１人セイコーエプン／株式会社 第１　口　　　　　　　　第２図 第３図　　　　　峯４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体製造プロセスでの、ウエハ移替機構を有する半
   導体製造装置において、上下二分割式のウエハホルダー
   を有することを特徴とする半導体製造装置。