JPS6233437A - 半導体ウエハの整列装置 - Google Patents
半導体ウエハの整列装置Info
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- JPS6233437A JPS6233437A JP17646985A JP17646985A JPS6233437A JP S6233437 A JPS6233437 A JP S6233437A JP 17646985 A JP17646985 A JP 17646985A JP 17646985 A JP17646985 A JP 17646985A JP S6233437 A JPS6233437 A JP S6233437A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば半導体シリコンウェハ等の円板状のウ
ェハを整列治具上に整列させる半導体ウェハの整列装置
に関する。
ェハを整列治具上に整列させる半導体ウェハの整列装置
に関する。
例えば、ＩＣ，）ランジスタ、サイリスク等の半導体装
置は、周知のように円形をなすウェハに対し拡散、写真
製版等の処理を繰り返し施すことによって形成される。
置は、周知のように円形をなすウェハに対し拡散、写真
製版等の処理を繰り返し施すことによって形成される。
そして、特に拡散処理については一般にバッチ処理され
ることが多く、このバッチ処理のためには、前記ウェハ
を各々に直立支持させるところの１組ずつの細溝を所定
ピッチ毎に多数形成した石英、ＳｉＣ，ポリシリコン等
からなる整列治具、いわゆる拡散ボートが使用される。
ることが多く、このバッチ処理のためには、前記ウェハ
を各々に直立支持させるところの１組ずつの細溝を所定
ピッチ毎に多数形成した石英、ＳｉＣ，ポリシリコン等
からなる整列治具、いわゆる拡散ボートが使用される。
従来、この拡散ボートへのウェハのローディングおよび
アンローディングは、第６図に示すようにして行われて
いた。
アンローディングは、第６図に示すようにして行われて
いた。
すなわち、拡散ボート１からカセット２への、またカセ
ット２から拡散ボート１へのウェハ３の移し替えが、全
て真空ピンセット４による吸着。
ット２から拡散ボート１へのウェハ３の移し替えが、全
て真空ピンセット４による吸着。
あるいは通常のピンセットによる挟持によってなされて
いた。この場合、ｌａ、ｌｂおよび２ａ。
いた。この場合、ｌａ、ｌｂおよび２ａ。
２ｂは各々拡散ボート１とカセット２に所定ピッチを隔
てて形成された多数組の細溝である。
てて形成された多数組の細溝である。
前述した真空ピンセット４によるウェハ３の移し替えに
際しては、１回の処理ウェハ量を多くし、かつ均一な拡
散を行うために、その相互裏面を狭い間隙まで近付けた
状態でウェハ３を整列させる場合がある。このような場
合、一般にカセット２内でのウェハ３がその表裏を予め
一定方向に揃えて収納されていると、１枚のウェハ３を
移し替える度毎に表裏を交互に反転させなければならな
いため、これに細心の注意を要し、１つの工程毎にこれ
を繰り返すのは膨大な手間となる。この結果きわめて煩
雑な作業となるばかりか、移し替えにはウェハ面を一々
吸着し、あるいは挟むために損傷も多く、かつ人手の介
入によりウェハ表面の汚染もあって製造歩留まりが低下
するという問題があった。
際しては、１回の処理ウェハ量を多くし、かつ均一な拡
散を行うために、その相互裏面を狭い間隙まで近付けた
状態でウェハ３を整列させる場合がある。このような場
合、一般にカセット２内でのウェハ３がその表裏を予め
一定方向に揃えて収納されていると、１枚のウェハ３を
移し替える度毎に表裏を交互に反転させなければならな
いため、これに細心の注意を要し、１つの工程毎にこれ
を繰り返すのは膨大な手間となる。この結果きわめて煩
雑な作業となるばかりか、移し替えにはウェハ面を一々
吸着し、あるいは挟むために損傷も多く、かつ人手の介
入によりウェハ表面の汚染もあって製造歩留まりが低下
するという問題があった。
そこで、第７図に示す半導体ウェハの整列装置を用いウ
ェハのローディングおよびアンローディングを行う場合
がある。この整列装置を同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１１で示すものは整列治具としての拡
散ボートで、ボート受け１２上の所定位置に保持されて
おり、円形をなす半導体シリコンウェハ１３を支承する
多数組の細溝１１ａ、ｌｌｂが所定のピッチを隔てて形
成されている。１４は前記半導体シリコンウェハ１３の
工程間搬送に用いるカセットで、両側に開口し保持装置
１５に回動自在に保持されており、その内部には半導体
シリコンウェハ１３を挿脱自在に支承する多数の細溝１
４ａ、１４ｂが形成されている。そして、前記保持装置
１５および前記拡散ボート１１は各々移動装置１６．１
７によって所定のストローク内で移動可能に構成されて
いる。１８は前記細溝１４ａ、１４ｂとｌｌａあるいは
１４ａ、１４ｂとＩｌｂとの間で前記半導体シリコンウ
ェハ１３の周縁部を案内する案内部材で、各々の開口部
が互いに対向する案内溝１９ａ。
ェハのローディングおよびアンローディングを行う場合
がある。この整列装置を同図に基づいて説明すると、同
図において、符号１１で示すものは整列治具としての拡
散ボートで、ボート受け１２上の所定位置に保持されて
おり、円形をなす半導体シリコンウェハ１３を支承する
多数組の細溝１１ａ、ｌｌｂが所定のピッチを隔てて形
成されている。１４は前記半導体シリコンウェハ１３の
工程間搬送に用いるカセットで、両側に開口し保持装置
１５に回動自在に保持されており、その内部には半導体
シリコンウェハ１３を挿脱自在に支承する多数の細溝１
４ａ、１４ｂが形成されている。そして、前記保持装置
１５および前記拡散ボート１１は各々移動装置１６．１
７によって所定のストローク内で移動可能に構成されて
いる。１８は前記細溝１４ａ、１４ｂとｌｌａあるいは
１４ａ、１４ｂとＩｌｂとの間で前記半導体シリコンウ
ェハ１３の周縁部を案内する案内部材で、各々の開口部
が互いに対向する案内溝１９ａ。
２０ａを有する２つの上下レール１９．２０からなり、
前記拡散ボート１１と前記保持装置１５との間に配設さ
れている。この案内部材１８の案内溝１９ａ、２０ａは
前記カセット１４および前記拡散ボート１１側からその
立ち上がり部１９ｂ。
前記拡散ボート１１と前記保持装置１５との間に配設さ
れている。この案内部材１８の案内溝１９ａ、２０ａは
前記カセット１４および前記拡散ボート１１側からその
立ち上がり部１９ｂ。
２０ｂに向かって傾斜形成されている。２１は支持溝２
１ａを有する補助案内部材で、前記両レール１９．２０
のうち上側のレール１９に設けた往復装置２２によって
進退するアーム２３に設けられており、前記案内部材１
８の終端側から前記拡散ボー１−１１の所定位置に半導
体シリコンウェハ１３を案内するように構成されている
。２４はＬ字状の突き上げ棒で、前記保持装置１５の近
傍に配設されており、駆動装置（図示せず）により前記
カセット１４内の半導体シリコンウェハ１３を前記立ち
上がり部１９ｂ、２０ｂまで突き上げるように構成され
ている。２５は前記カセット１４を反転させる反転装置
で、円形状の支持台２５ａを有し前記保持装置１５の近
傍に配設されている。
１ａを有する補助案内部材で、前記両レール１９．２０
のうち上側のレール１９に設けた往復装置２２によって
進退するアーム２３に設けられており、前記案内部材１
８の終端側から前記拡散ボー１−１１の所定位置に半導
体シリコンウェハ１３を案内するように構成されている
。２４はＬ字状の突き上げ棒で、前記保持装置１５の近
傍に配設されており、駆動装置（図示せず）により前記
カセット１４内の半導体シリコンウェハ１３を前記立ち
上がり部１９ｂ、２０ｂまで突き上げるように構成され
ている。２５は前記カセット１４を反転させる反転装置
で、円形状の支持台２５ａを有し前記保持装置１５の近
傍に配設されている。
したがって、移動装置１６．１７が駆動すると、保持装
置１５および拡散ボート１１が所定ピッチ動作してカセ
ット１４の細／＃１４ ａの開口端が上側レール１９の
案内溝１９ａの開口端付近に位置付けられると共に、カ
セット１４の細溝１４ｂおよび拡散ボート１１の細溝１
１ａの開口端が下側レール２０の案内ａ２０ａの各開口
端付近に位置付けられる。次いで、駆動装置（図示せず
）が動作すると、突き上げ棒２４が半導体シリコンウェ
ハ１３を立ち上がり部１９ｂ、２０ｂまで押し出すため
、半導体シリコンウェハ１３が立ち上がり部１９ｂ、２
０ｂから案内／＃１９ａ、２０ａの終端まで転勤降下し
、半導体シリコンウェハ１３の一部が支持溝２１ａ内に
支持される。そして、往復装置２２が動作すると補助案
内部材２１が前進し、半導体シリコンウェハ１３が拡散
ボート１１側に案内されて細溝１１ａ内に支承される。
置１５および拡散ボート１１が所定ピッチ動作してカセ
ット１４の細／＃１４ ａの開口端が上側レール１９の
案内溝１９ａの開口端付近に位置付けられると共に、カ
セット１４の細溝１４ｂおよび拡散ボート１１の細溝１
１ａの開口端が下側レール２０の案内ａ２０ａの各開口
端付近に位置付けられる。次いで、駆動装置（図示せず
）が動作すると、突き上げ棒２４が半導体シリコンウェ
ハ１３を立ち上がり部１９ｂ、２０ｂまで押し出すため
、半導体シリコンウェハ１３が立ち上がり部１９ｂ、２
０ｂから案内／＃１９ａ、２０ａの終端まで転勤降下し
、半導体シリコンウェハ１３の一部が支持溝２１ａ内に
支持される。そして、往復装置２２が動作すると補助案
内部材２１が前進し、半導体シリコンウェハ１３が拡散
ボート１１側に案内されて細溝１１ａ内に支承される。
一方、拡散ボート１１の細溝１１ｂ内に半導体シリコン
ウェハ１３を反転させて支承するには、カセット１４を
支持台２５ａ上に載置して反転装置２５を駆動し、次い
で保持装置１５によってカセット１４を所定位置で把持
して前述と同様に各装置を動作させればよい。
ウェハ１３を反転させて支承するには、カセット１４を
支持台２５ａ上に載置して反転装置２５を駆動し、次い
で保持装置１５によってカセット１４を所定位置で把持
して前述と同様に各装置を動作させればよい。
このようにして、拡散ボート１１上に半導体シリコンウ
ェハ１３をその表裏を交互にして順次整列させることが
できる。
ェハ１３をその表裏を交互にして順次整列させることが
できる。
ところで、この種半導体ウェハの整列装置を用いて炉内
で拡散処理を施す場合、熱分布を均一にするために拡散
ボート１１上にダミーウェハを整列することがある。こ
のような場合、そのダミーウェハを一枚ずつカセットよ
り取り出すため、その取出作業に多大の時間を費やすと
いう不都合があった・ また、前述した真空ピンセットを用いる場合は、移し替
え時にダミーウェハを吸着することになり、このため損
傷も多く、かつ人手の介入によりウェハ表面の汚染もあ
って製造歩留まりが低下するという不都合があった。
で拡散処理を施す場合、熱分布を均一にするために拡散
ボート１１上にダミーウェハを整列することがある。こ
のような場合、そのダミーウェハを一枚ずつカセットよ
り取り出すため、その取出作業に多大の時間を費やすと
いう不都合があった・ また、前述した真空ピンセットを用いる場合は、移し替
え時にダミーウェハを吸着することになり、このため損
傷も多く、かつ人手の介入によりウェハ表面の汚染もあ
って製造歩留まりが低下するという不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また移し
替え時にウェハの汚染ならびに損傷を防止することがで
きる半導体ウェハの整列装置を提供するものである。
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また移し
替え時にウェハの汚染ならびに損傷を防止することがで
きる半導体ウェハの整列装置を提供するものである。
本発明に係る半導体ウェハの整列装置は、半導体ウェハ
を支承する多数の細溝を有する整列治具と、この整列治
具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャ
ックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているものである。
を支承する多数の細溝を有する整列治具と、この整列治
具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャ
ックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているものである。
本発明においては、整列治具の近傍に配設されダミーウ
ェハを把持するチャックを有するダミーウェハ移し替え
装置を備え、この移し替え装置のチャックには整列治具
の細溝ピッチと同一のピッチを有する細溝が形成されて
いるから、人手を介在させることなく整列治具の細溝上
に多数のダミーウェハを一挙に整列させることができる
。
ェハを把持するチャックを有するダミーウェハ移し替え
装置を備え、この移し替え装置のチャックには整列治具
の細溝ピッチと同一のピッチを有する細溝が形成されて
いるから、人手を介在させることなく整列治具の細溝上
に多数のダミーウェハを一挙に整列させることができる
。
第１図は本発明に係る半導体ウェハの整列装置を示す斜
視図で、同図以下において第７図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号３１で示すものは多数のダミーウェハ３２を
把持するチャック３３を有するダミーウェハ移し替え装
置で、前記整列治具１１の近傍に配設された基台３４お
よびこの基台３４に移動自在に設けられた移動台３５か
らなり、前記拡散ボート１１との間でダミーウェハ３２
の移し替えができるように構成されている。
視図で、同図以下において第７図と同一の部材について
は同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図にお
いて、符号３１で示すものは多数のダミーウェハ３２を
把持するチャック３３を有するダミーウェハ移し替え装
置で、前記整列治具１１の近傍に配設された基台３４お
よびこの基台３４に移動自在に設けられた移動台３５か
らなり、前記拡散ボート１１との間でダミーウェハ３２
の移し替えができるように構成されている。
３６は前記拡散ボート１１の細溝１１ａ、ｌｌｂのピッ
チと同一のピッチを有する細溝で、前記ダミーウェハ移
し替え装置３１のチャック３３に形成されている。３７
は前記チャック３３を両側方に開閉する開閉装置で、前
記ダミーウェハ移し替え装置３１の移動台３５に設けら
れている。なお、３８は前記ダミーウェハ移し替え装置
３１の基台３４に設けられ前記移動台３５を上下方−向
に動作させる作動装置である。
チと同一のピッチを有する細溝で、前記ダミーウェハ移
し替え装置３１のチャック３３に形成されている。３７
は前記チャック３３を両側方に開閉する開閉装置で、前
記ダミーウェハ移し替え装置３１の移動台３５に設けら
れている。なお、３８は前記ダミーウェハ移し替え装置
３１の基台３４に設けられ前記移動台３５を上下方−向
に動作させる作動装置である。
このように構成された半導体ウェハの整列装置において
は、拡散ボート１１の近傍に配設されダミーウェハ３２
を把持するチャック３３を有するダミーウェハ移し替え
装置３１を備え、チャック３３には拡散ボート１１の細
溝のピンチと同一のピッチを有する細溝３６が形成され
ているから、人手を介在させることなく拡散ボート１１
の細溝１１ａ、ｌｌｂ上に多数のダミーウェハ３２を一
挙に整列させることができる。
は、拡散ボート１１の近傍に配設されダミーウェハ３２
を把持するチャック３３を有するダミーウェハ移し替え
装置３１を備え、チャック３３には拡散ボート１１の細
溝のピンチと同一のピッチを有する細溝３６が形成され
ているから、人手を介在させることなく拡散ボート１１
の細溝１１ａ、ｌｌｂ上に多数のダミーウェハ３２を一
挙に整列させることができる。
次に、前記構成による半導体ウェハの整列装置を用いて
半導体シリコンウェハ１３の移し替えについて説明する
。
半導体シリコンウェハ１３の移し替えについて説明する
。
先ず、第２図に示すように予め各々が互いに間隔を隔て
た拡散ボートｌｌ上に２組のダミーウェハ３２を支承さ
せる。次に、第３図に示すように両組のダミーウェハ３
２間に半導体シリコンウェハ１３を支承させる。このと
き、一方のダミーウェハ３２が半導体シリコンウェハ１
３に隣接している。そして、第４図に示すように他方の
ダミーウェハ３２をチャック３３で把持して第５図に示
すように半導体シリコンウェハ１３に隣接させる。
た拡散ボートｌｌ上に２組のダミーウェハ３２を支承さ
せる。次に、第３図に示すように両組のダミーウェハ３
２間に半導体シリコンウェハ１３を支承させる。このと
き、一方のダミーウェハ３２が半導体シリコンウェハ１
３に隣接している。そして、第４図に示すように他方の
ダミーウェハ３２をチャック３３で把持して第５図に示
すように半導体シリコンウェハ１３に隣接させる。
このようにして多数のダミーウェハ３２を拡散ボート１
１上に確実に支承させることができる。
１上に確実に支承させることができる。
なお、本発明においては、ダミーウェハ移し替え装置３
１を移動可能な構造とすれば、ダミーウェハ３２の移し
替え時に拡散ボート１１を移動させなくて済む。
１を移動可能な構造とすれば、ダミーウェハ３２の移し
替え時に拡散ボート１１を移動させなくて済む。
以上説明したように本発明によれば、半導体ウェハを支
承する多数の細溝を存する整列治具と、この整列冶具の
近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャック
を有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、この移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているので、人手を介在
させることなく整列治具の細溝上に多数のダミーウェハ
を一挙に整列させることができる。したがって、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また従来
のようにウェハの移し替えに真空ビンセットを使用する
ものではないから、移し替え時にウェハの汚染ならびに
損傷を防止することができる。
承する多数の細溝を存する整列治具と、この整列冶具の
近傍に配設され多数のダミーウェハを把持するチャック
を有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、この移し
替え装置のチャックには整列治具の細溝ピッチと同一の
ピッチを有する細溝が形成されているので、人手を介在
させることなく整列治具の細溝上に多数のダミーウェハ
を一挙に整列させることができる。したがって、ダミー
ウェハの移し替え時間を短縮することができ、また従来
のようにウェハの移し替えに真空ビンセットを使用する
ものではないから、移し替え時にウェハの汚染ならびに
損傷を防止することができる。
第１図は本発明に係る半導体ウェハの整列装置を示す斜
視図、第２図〜第５図はダミーウェハの移し替えを説明
するための断面図、第６図および第７図は従来の半導体
ウェハの整列装置を示す斜視図である。 １１・・・・拡散ボート、ｌｌａ、１１．ｂ・・・・細
溝、１３・・・・半導体シリコンウェハ、３１・・・・
ダミーウェハ移し替え装置、３２・・・・ダミーウェハ
、３３・・・・チャック、３６・・・・細溝。 代 理 人 大 岩 増 ＩＪｉｔ第２図 第３図 ］］ 第５図 手続補正書（自発） ５ Ｈ３和 ６是 ２月 ２４日 待１′１９官′
力ε１、事件の表示 特願昭 ６０−
１７６４６９号２、発明の名称 半導体ウェハの整列装置 ３、補正をする者 代表者 志 岐 守 哉 、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 、補正の内容 （１）明細書２頁１０行の「第６図」を「第７図」と補
正する。 （２）同書３頁１４行の「第７図」を「第６図」と補正
する。 （３）同書６頁１７行の「交互にして」を「自在に」と
補正する。 （４） 同書１０真１２行の「チャック３３ぞ把持し
て」の次に「拡散ボート１１を移動させ」を挿入する。 以上
視図、第２図〜第５図はダミーウェハの移し替えを説明
するための断面図、第６図および第７図は従来の半導体
ウェハの整列装置を示す斜視図である。 １１・・・・拡散ボート、ｌｌａ、１１．ｂ・・・・細
溝、１３・・・・半導体シリコンウェハ、３１・・・・
ダミーウェハ移し替え装置、３２・・・・ダミーウェハ
、３３・・・・チャック、３６・・・・細溝。 代 理 人 大 岩 増 ＩＪｉｔ第２図 第３図 ］］ 第５図 手続補正書（自発） ５ Ｈ３和 ６是 ２月 ２４日 待１′１９官′
力ε１、事件の表示 特願昭 ６０−
１７６４６９号２、発明の名称 半導体ウェハの整列装置 ３、補正をする者 代表者 志 岐 守 哉 、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 、補正の内容 （１）明細書２頁１０行の「第６図」を「第７図」と補
正する。 （２）同書３頁１４行の「第７図」を「第６図」と補正
する。 （３）同書６頁１７行の「交互にして」を「自在に」と
補正する。 （４） 同書１０真１２行の「チャック３３ぞ把持し
て」の次に「拡散ボート１１を移動させ」を挿入する。 以上
Claims (1)
- 半導体ウェハを支承する多数の細溝を有し移動装置によ
って所定のストローク内で移動する整列治具と、この整
列治具の近傍に配設され多数のダミーウェハを把持する
チャックを有するダミーウェハ移し替え装置とを備え、
この移し替え装置のチャックには前記整列治具の細溝ピ
ッチと同一のピッチを有する細溝が形成されていること
を特徴とする半導体ウェハの整列装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17646985A JPS6233437A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 半導体ウエハの整列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17646985A JPS6233437A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 半導体ウエハの整列装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233437A true JPS6233437A (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=16014220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17646985A Pending JPS6233437A (ja) | 1985-08-07 | 1985-08-07 | 半導体ウエハの整列装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6233437A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106923A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Tel Sagami Ltd | 基板の熱処理方法 |
| JPH0496217A (ja) * | 1990-08-03 | 1992-03-27 | Kokusai Electric Co Ltd | ウェーハ移載制御装置及び半導体製造装置 |
| US8002511B2 (en) * | 2005-10-28 | 2011-08-23 | Tokyo Electron Limited | Batch forming apparatus, substrate processing system, batch forming method, and storage medium |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5085275A (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-09 |
-
1985
- 1985-08-07 JP JP17646985A patent/JPS6233437A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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| JPS5085275A (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-09 |
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