JPH01122945U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係るサーマルプリン
トヘツドの断面図、第２図は実施例に係るサーマ
ルプリントヘツドの分解斜視図である。 １……放熱板、２……発熱体、３……駆動回路
、４……櫛歯状端子部、５……ヘツド基板、６…
…櫛歯状端子部、７……フレキシブル回路基板、
９……保護カバー、１０……弾性押圧体、１１…
…基部、１２……カバー部、１５……段部、１６
……折り立て部、１７……保持溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 発熱体およびその駆動回路を備え、かつ一側部
   表面に端子部が形成されたヘツド基板を放熱板上
   に固定するとともに、フレキシブル回路基板をそ
   の一側部裏面に形成された端子部が上記ヘツド基
   板の端子部に重なるようにして放熱板上に配置し
   、かつ、裏面に弾性押圧体を保持させた保護カバ
   ーをフレキシブル回路基板に重ねて上記弾性押圧
   体をフレキシブル回路基板の上面に当接させるこ
   とによりヘツド基板とフレキシブル回路基板の両
   端子部どうしを圧接させてなるサーマルプリント
   ヘツドにおいて、 上記保護カバーは、上記フレキシブル回路基板
   に重ねられる厚肉状の基部と、この基部の一側部
   裏面に基端が重ね合わせ固定され、かつ上記駆動
   回路上にオーバハングして延びる薄板状のカバー
   部とで構成されているとともに、上記基部の裏面
   に形成した段部と、上記カバー部の基端部に形成
   した折り立て部とが協働して、上記弾性押圧体を
   保持する保持溝を形成していることを特徴とする
   、サーマルプリントヘツド。