JPH01123376U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01123376U JPH01123376U JP1888388U JP1888388U JPH01123376U JP H01123376 U JPH01123376 U JP H01123376U JP 1888388 U JP1888388 U JP 1888388U JP 1888388 U JP1888388 U JP 1888388U JP H01123376 U JPH01123376 U JP H01123376U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- predetermined
- wire
- holes
- connection
- pattern wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第1図は本考案の原理説明図、第2図は本考案
による一実施例の説明図で、aは裏面図、bは要
部斜視図、cは説明図、第3図は従来の説明図で
、aは裏面図、bは要部側面図、cは要部斜視図
、eは説明図、dはガイドの斜視図を示す。 図において、1は電子部品、2は裏面、3はス
ルホール、4はワイヤ、5はパツド、6は中央部
、7は基準格子、8はパターン配線を示す。
による一実施例の説明図で、aは裏面図、bは要
部斜視図、cは説明図、第3図は従来の説明図で
、aは裏面図、bは要部側面図、cは要部斜視図
、eは説明図、dはガイドの斜視図を示す。 図において、1は電子部品、2は裏面、3はス
ルホール、4はワイヤ、5はパツド、6は中央部
、7は基準格子、8はパターン配線を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 所定の間隔Sによつて配列された電子部品1と
、パターン配線8が接続され、所定の基準ピツチ
Pによる基準格子7の所定の交点Dに配設された
スルホール3とを備え、該電子部品1が実装され
た裏面2における所定の該スルホール3間にワイ
ヤ4を接続し、該パターン配線8の接続を変更す
る改造が行われるプリント基板において、 実装された前記電子部品1の間隔Sで、かつ、
前記基準格子7の中央部6に配設され、前記ワイ
ヤ4の接続を中継するパツド5が設けられて成る
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988018883U JPH0610719Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988018883U JPH0610719Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123376U true JPH01123376U (ja) | 1989-08-22 |
| JPH0610719Y2 JPH0610719Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31233916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988018883U Expired - Lifetime JPH0610719Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610719Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166991A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Nippon Electric Co | Method of fixing wire to printed circuit board |
| JPS5958888A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 株式会社東芝 | 印刷ユニツトにおけるジヤンパ配線方法 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP1988018883U patent/JPH0610719Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55166991A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Nippon Electric Co | Method of fixing wire to printed circuit board |
| JPS5958888A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 株式会社東芝 | 印刷ユニツトにおけるジヤンパ配線方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0610719Y2 (ja) | 1994-03-16 |