JPH0359664U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0359664U JPH0359664U JP12146189U JP12146189U JPH0359664U JP H0359664 U JPH0359664 U JP H0359664U JP 12146189 U JP12146189 U JP 12146189U JP 12146189 U JP12146189 U JP 12146189U JP H0359664 U JPH0359664 U JP H0359664U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pattern wiring
- piece
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例を示すプリント基板
の要部拡大平面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ′
線拡大断面図、第３図は、実施例による回路切断
状態を示すプリント基板の要部拡大平面図、第４
図は、第３図のＢ−Ｂ′線拡大断面図、第５図は
、従来例を示すプリント基板の要部拡大平面図で
ある。 １……プリント基板、１′……プリント基板片
、２……銅箔、３……レジスト、４……半田、５
……ジヤンパー線、ａ，ｂ，ｃ，ｄ……パターン
配線。
の要部拡大平面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ′
線拡大断面図、第３図は、実施例による回路切断
状態を示すプリント基板の要部拡大平面図、第４
図は、第３図のＢ−Ｂ′線拡大断面図、第５図は
、従来例を示すプリント基板の要部拡大平面図で
ある。 １……プリント基板、１′……プリント基板片
、２……銅箔、３……レジスト、４……半田、５
……ジヤンパー線、ａ，ｂ，ｃ，ｄ……パターン
配線。
Claims (1)
- プリント基板の所定箇所を打ち抜いて形成され
、表面に所定形状のパターン配線が施されたプリ
ント基板片を、該プリント基板の打ち抜き孔に嵌
入し、隣合うパターン配線の端部同士を半田で接
合することにより、上記プリント基板片のパター
ン配線を介して上記プリント基板に形成された回
路を接続するようにしたことを特徴とするプリン
ト基板の回路接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12146189U JPH0359664U (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12146189U JPH0359664U (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359664U true JPH0359664U (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=31669494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12146189U Pending JPH0359664U (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359664U (ja) |
-
1989
- 1989-10-16 JP JP12146189U patent/JPH0359664U/ja active Pending