JPH01124226A - 樹脂封止用モールド金型 - Google Patents
樹脂封止用モールド金型Info
- Publication number
- JPH01124226A JPH01124226A JP28256287A JP28256287A JPH01124226A JP H01124226 A JPH01124226 A JP H01124226A JP 28256287 A JP28256287 A JP 28256287A JP 28256287 A JP28256287 A JP 28256287A JP H01124226 A JPH01124226 A JP H01124226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- gate
- tools
- mold
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
- B29C45/376—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings adjustable
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣなどを樹脂によって封止する際に使用
される樹脂封止用モールド金型に関する。
される樹脂封止用モールド金型に関する。
Ｃ従来の技術〕
従来から、この種の樹脂封止用モールド金型として、第
４図の縦断面図に示すような上下一対のキャビティブロ
ック１．２を備えてなるものが知られている。そして、
この下側キャビティブロック１の上面には、ＩＣ（図示
していない）を封止する外装パッケージを形成するため
の型枠空間としてのキャビティ３．３の下側を構成する
下側凹部３ａ、３ａがその両側位置に形成され、力２つ
、これらの間には樹脂材料の流路となるランナー４が設
けられている。また、このランナー４と下側凹部３ａ、
３ａとは、各凹部３ａの内側面に開口してランナー４に
向かって傾斜状に形成された樹脂材料の注入口となるゲ
ート５によってそれぞれ連通接続されている。
４図の縦断面図に示すような上下一対のキャビティブロ
ック１．２を備えてなるものが知られている。そして、
この下側キャビティブロック１の上面には、ＩＣ（図示
していない）を封止する外装パッケージを形成するため
の型枠空間としてのキャビティ３．３の下側を構成する
下側凹部３ａ、３ａがその両側位置に形成され、力２つ
、これらの間には樹脂材料の流路となるランナー４が設
けられている。また、このランナー４と下側凹部３ａ、
３ａとは、各凹部３ａの内側面に開口してランナー４に
向かって傾斜状に形成された樹脂材料の注入口となるゲ
ート５によってそれぞれ連通接続されている。
一方、上側キャビティブロック２の下面には、前記下側
凹部３ａ、３ａと互いに対応してキャビティ３．３の上
側を構成する上側凹部３ｂ、３ｂがそれぞれ形成されて
おり、これらの凹部３ｂ。
凹部３ａ、３ａと互いに対応してキャビティ３．３の上
側を構成する上側凹部３ｂ、３ｂがそれぞれ形成されて
おり、これらの凹部３ｂ。
３ｂそれぞれの両側には封止すべきＩＣを搭載したリー
ドフレーム６の両側端部が位置決めして嵌合保持される
凹部が形成されている。
ドフレーム６の両側端部が位置決めして嵌合保持される
凹部が形成されている。
そして、このモールド金型においては、両キャとティブ
ロック１，２によって構成された一対のキャビティ３，
３内それぞれにリードフレーム６゜６を水平状に架設し
てセツティングしたのち、ランナー４に連通接続された
ポット部（図示していない）から供給された樹脂材料を
プランジャ（図示していない）で加圧することによって
樹脂材料をランナー４およびゲート５．５を通じてキャ
ビティ３，３内に注入し、リードフレーム６．６の周囲
に外装パッケージ（図示していない）を形成するように
なっている。
ロック１，２によって構成された一対のキャビティ３，
３内それぞれにリードフレーム６゜６を水平状に架設し
てセツティングしたのち、ランナー４に連通接続された
ポット部（図示していない）から供給された樹脂材料を
プランジャ（図示していない）で加圧することによって
樹脂材料をランナー４およびゲート５．５を通じてキャ
ビティ３，３内に注入し、リードフレーム６．６の周囲
に外装パッケージ（図示していない）を形成するように
なっている。
ところで、前記構造のモールド金型においては、そのキ
ャビティブロック１．２によって構成されるキャビティ
３の大きさ、特に、その幅方向寸法が一定に固定化され
ているので、単一形状の外装パンケージだけしか製造す
ることができない。そのため、リードフレーム６の有す
るリード端子本数や外装パッケージ寸法の変更されると
、変更に応じて異なる仕様のモールド金型を数多く用意
しなければならず、その製造や保管に要するコストが増
大するという問題点があった。
ャビティブロック１．２によって構成されるキャビティ
３の大きさ、特に、その幅方向寸法が一定に固定化され
ているので、単一形状の外装パンケージだけしか製造す
ることができない。そのため、リードフレーム６の有す
るリード端子本数や外装パッケージ寸法の変更されると
、変更に応じて異なる仕様のモールド金型を数多く用意
しなければならず、その製造や保管に要するコストが増
大するという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解消するために創案さ
れたものであって、幅方向寸法の異なる外装パンケージ
を容易に形成することができる樹脂封止用モールド金型
の提供を目的としている。
れたものであって、幅方向寸法の異なる外装パンケージ
を容易に形成することができる樹脂封止用モールド金型
の提供を目的としている。
この発明においては、上記目的を達成するため、上下一
対のキャビティブロックによって構成されたキャビティ
と、その一方の側面に開口したゲートと、このゲートを
通じて前記キャビティ内に樹脂材料を注入するランナー
とを備え、前記キャビティ内に水平状で架設されたリー
ドフレームの周囲に所定形状の外装パッケージを形成す
る樹脂封止用モールド金型において、前記キャビティの
他方の側面を、前記ゲートに対して遠近自在に摺動し得
る壁部材によって構成したことに特徴を有している。
対のキャビティブロックによって構成されたキャビティ
と、その一方の側面に開口したゲートと、このゲートを
通じて前記キャビティ内に樹脂材料を注入するランナー
とを備え、前記キャビティ内に水平状で架設されたリー
ドフレームの周囲に所定形状の外装パッケージを形成す
る樹脂封止用モールド金型において、前記キャビティの
他方の側面を、前記ゲートに対して遠近自在に摺動し得
る壁部材によって構成したことに特徴を有している。
上記構成によれば、壁部材をゲートに近づけてセットし
た状態でキャビティ内に樹脂材料を注入すれば、幅方向
寸法の狭い外装パッケージが形成され、また、前記壁部
材をゲートから遠ざけた状態で樹脂材料を注入すれば、
幅方向寸法の広い外装パフケージが形成されることにな
る。
た状態でキャビティ内に樹脂材料を注入すれば、幅方向
寸法の狭い外装パッケージが形成され、また、前記壁部
材をゲートから遠ざけた状態で樹脂材料を注入すれば、
幅方向寸法の広い外装パフケージが形成されることにな
る。
以下、この発明に係る一実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図（ａ）は樹脂封止用モールド金型の要部を示す縦
断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の下側キャビティ
ブロックの要部を示す斜視図である。なお、本実施例で
は、そのキャビティの他方の側面を摺動し得る壁部材に
よって構成した以外、従来例と基本的に異ならないので
、第１図において第４図と互いに同一もしくは相当する
部品、部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の下側キャビティ
ブロックの要部を示す斜視図である。なお、本実施例で
は、そのキャビティの他方の側面を摺動し得る壁部材に
よって構成した以外、従来例と基本的に異ならないので
、第１図において第４図と互いに同一もしくは相当する
部品、部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
本実施例における下側キャビティブロック１の上面およ
び上側キャビティブロック２の下面には、キャビティ３
．３の一方の側面、すなわち、内側面に開口したゲート
５，５から離間する方向に沿って長く形成された下側凹
部３ａ、３ａおよび３ｂ、３ｂがそれぞれ設けられてお
り、各凹部３ａ。
び上側キャビティブロック２の下面には、キャビティ３
．３の一方の側面、すなわち、内側面に開口したゲート
５，５から離間する方向に沿って長く形成された下側凹
部３ａ、３ａおよび３ｂ、３ｂがそれぞれ設けられてお
り、各凹部３ａ。
３ｂ内にはゲート５と反対側に位置する壁面を構成する
壁部材としてのツール１０．・・・が嵌合されている。
壁部材としてのツール１０．・・・が嵌合されている。
そして、これらのツール１０．・・・は図中の矢印入方
向に沿って、つまり、前記ゲート５に対して遠近自在に
摺動し得るように支持されている。
向に沿って、つまり、前記ゲート５に対して遠近自在に
摺動し得るように支持されている。
そのため、各ツール１０にはその長手方向に沿う保合用
長孔１０ａが形成されるとともに、この長孔１０ａを挿
通する沈みボルト１１によってキャビティブロック１．
２に位置決め固定されている。
長孔１０ａが形成されるとともに、この長孔１０ａを挿
通する沈みボルト１１によってキャビティブロック１．
２に位置決め固定されている。
したがって、第１図に示すように、モールド金型におけ
るキャビティ３の側面となるゲート５とツール１０．・
・・との離間寸法をＬｌに設定したうえで、このキャビ
ティ３内にランナー４およびゲート５を通じて樹脂材料
を注入すれば、第３図（ａ）の平面図に示すように、リ
ードフレーム６の周囲に幅寸法Ｌｌの外装パッケージ２
０が形成されることになる。
るキャビティ３の側面となるゲート５とツール１０．・
・・との離間寸法をＬｌに設定したうえで、このキャビ
ティ３内にランナー４およびゲート５を通じて樹脂材料
を注入すれば、第３図（ａ）の平面図に示すように、リ
ードフレーム６の周囲に幅寸法Ｌｌの外装パッケージ２
０が形成されることになる。
また、各沈みボルト１１をゆるめて各ツール１０をゲー
ト５に対して遠ざかる所定位置まで矢印Ａ方向に沿って
摺動させ、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、キ
ャビティ３の両側面の離間間隔をＬ２としたうえで再び
固定しておけば、このキャビティ３内に樹脂材料を注入
することにより、第３図（ｂ）に示すように、リードフ
レーム６の周囲に幅寸法Ｌ２の外装パフケージ２１が形
成されることになる。
ト５に対して遠ざかる所定位置まで矢印Ａ方向に沿って
摺動させ、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、キ
ャビティ３の両側面の離間間隔をＬ２としたうえで再び
固定しておけば、このキャビティ３内に樹脂材料を注入
することにより、第３図（ｂ）に示すように、リードフ
レーム６の周囲に幅寸法Ｌ２の外装パフケージ２１が形
成されることになる。
なお、以上の説明においては、長孔１０ａと沈みボルト
１１とによってツール１０を摺動自在に構成するものと
しているが、これに限定されるものではなく、他の構成
によって摺動自在としてもよいことはいうまでもない。
１１とによってツール１０を摺動自在に構成するものと
しているが、これに限定されるものではなく、他の構成
によって摺動自在としてもよいことはいうまでもない。
以上説明したように、この発明に係る樹脂封土用モール
ド金型によれば、キャビティの他方の側面を、その一方
の側面に開口したゲートに対して遠近自在に摺動し得る
壁部材によって構成しているので、壁部材をゲートに近
づけた状態でキャビティ内に樹脂材料を注入すれば、幅
方向寸法の狭い外装パフケージが形成され、また、前記
壁部材をゲートから遠ざけた状態で樹脂材料を注入すれ
ば、幅方向寸法の広い外装パッケージが形成されること
になる。
ド金型によれば、キャビティの他方の側面を、その一方
の側面に開口したゲートに対して遠近自在に摺動し得る
壁部材によって構成しているので、壁部材をゲートに近
づけた状態でキャビティ内に樹脂材料を注入すれば、幅
方向寸法の狭い外装パフケージが形成され、また、前記
壁部材をゲートから遠ざけた状態で樹脂材料を注入すれ
ば、幅方向寸法の広い外装パッケージが形成されること
になる。
そのため、１つのモールド金型により、幅方向寸法が種
々に異なる外装パッケージを容易に形成することができ
るという効果が得られる。
々に異なる外装パッケージを容易に形成することができ
るという効果が得られる。
第１図ないし第３図は本発明の実施例に係り、第１図（
ａ）は樹脂封止用モールド金型の要部を示す縦断面図、
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の下側キャビティブロック
の要部を示す斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ
第１図に対応する縦断面図および斜視図であり、第３図
はリードフレームに形成された外装パフケージを示す平
面図である。また、第４図は従来例に係り、モールド金
型の要部を示す縦断面図である。 図において、１は下側キャビティブロック、２は上側キ
ャビティブロック、３はキャビティ、４はランナー、５
はゲート、６はリードフレーム、１０はツール（壁部材
）、２０．２１は外装パッケージである。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
ａ）は樹脂封止用モールド金型の要部を示す縦断面図、
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の下側キャビティブロック
の要部を示す斜視図、第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ
第１図に対応する縦断面図および斜視図であり、第３図
はリードフレームに形成された外装パフケージを示す平
面図である。また、第４図は従来例に係り、モールド金
型の要部を示す縦断面図である。 図において、１は下側キャビティブロック、２は上側キ
ャビティブロック、３はキャビティ、４はランナー、５
はゲート、６はリードフレーム、１０はツール（壁部材
）、２０．２１は外装パッケージである。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
Claims (1)
- （１）上下一対のキャビティブロックによって構成され
たキャビティと、その一方の側面に開口したゲートと、
このゲートを通じて前記キャビティ内に樹脂材料を注入
するランナーとを備え、前記キャビティ内に水平状で架
設されたリードフレームの周囲に所定形状の外装パッケ
ージを形成する樹脂封止用モールド金型において、 前記キャビティの他方の側面を、前記ゲートに対して遠
近自在に摺動し得る壁部材によって構成したことを特徴
とする樹脂封止用モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28256287A JPH01124226A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 樹脂封止用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28256287A JPH01124226A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 樹脂封止用モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124226A true JPH01124226A (ja) | 1989-05-17 |
Family
ID=17654094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28256287A Pending JPH01124226A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 樹脂封止用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01124226A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713882B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-03-30 | Renesas Technology Corp. | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| CN105346012A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-24 | 大连理工大学 | 一种型腔尺寸连续可变的薄壁注塑成型模具 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28256287A patent/JPH01124226A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6713882B2 (en) | 2001-09-20 | 2004-03-30 | Renesas Technology Corp. | Resin sealing apparatus and resin sealing method |
| CN105346012A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-24 | 大连理工大学 | 一种型腔尺寸连续可变的薄壁注塑成型模具 |
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