JPH01125686A - カード型集積回路のコネクタ - Google Patents
カード型集積回路のコネクタInfo
- Publication number
- JPH01125686A JPH01125686A JP63141687A JP14168788A JPH01125686A JP H01125686 A JPH01125686 A JP H01125686A JP 63141687 A JP63141687 A JP 63141687A JP 14168788 A JP14168788 A JP 14168788A JP H01125686 A JPH01125686 A JP H01125686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- integrated circuit
- type integrated
- card
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0047—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having edge contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/44—Means for preventing access to live contacts
- H01R13/447—Shutter or cover plate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、カード型集積回路に使用するコネクタに関す
る。
る。
回路素子を搭載し、電気接点用の端子を備えた基板を保
護用のフレームやカバー等と一体に組み立てられた名刺
程度のサイズのコネクタに着脱自在にしたカード型集積
回路いわゆるＩＣカード（Ｉｎｔｅｇｕｒａｔｅｄ Ｃ
１ｒｃｕｉｔ Ｃａｒｄ）はＣＰＵ、メモリ、電池等を
搭載することで種々の機能を持たせることが可能であり
、しかも持ち運びも容易であるために幅広い用途があり
、各産業分野での利用が始まっている。
護用のフレームやカバー等と一体に組み立てられた名刺
程度のサイズのコネクタに着脱自在にしたカード型集積
回路いわゆるＩＣカード（Ｉｎｔｅｇｕｒａｔｅｄ Ｃ
１ｒｃｕｉｔ Ｃａｒｄ）はＣＰＵ、メモリ、電池等を
搭載することで種々の機能を持たせることが可能であり
、しかも持ち運びも容易であるために幅広い用途があり
、各産業分野での利用が始まっている。
例えば、大容量のメモリを搭載したメモリカードに電子
機器の制御プログラムを記憶させておき、これらを接続
することで新たな機能を付加することも可能であり、ま
た各種字体を記憶させてプリンタ等で所望の字体を選択
して印字させるようなことができる。
機器の制御プログラムを記憶させておき、これらを接続
することで新たな機能を付加することも可能であり、ま
た各種字体を記憶させてプリンタ等で所望の字体を選択
して印字させるようなことができる。
こ？ようなカード型集積回路の従来技術を以下に図面を
用いて説明する。 ′ 第７図は一部破断斜視図、第８図はカード型集積回路の
分解斜視図であり、図において、１はカードエツジタイ
プの基板であり、一端にコネクタと電気的に接続するた
めの端子２を有し、かつ所定の位置に集積回路等の回路
素子３を搭載している。
用いて説明する。 ′ 第７図は一部破断斜視図、第８図はカード型集積回路の
分解斜視図であり、図において、１はカードエツジタイ
プの基板であり、一端にコネクタと電気的に接続するた
めの端子２を有し、かつ所定の位置に集積回路等の回路
素子３を搭載している。
４は上記基板１を補強するフレームであり、上記回路素
子３を嵌める逃げ穴５と周囲に縁６を有する。
子３を嵌める逃げ穴５と周囲に縁６を有する。
７は上記端子２部を露出させて基板１を覆う絶縁フィル
ム、８は表面カバー、９は裏面カバーである。
ム、８は表面カバー、９は裏面カバーである。
つぎに、上記カード型集積回路を電気的に接続するコネ
クタを以下に説明する。
クタを以下に説明する。
第９図は斜視図、第１０図は拡大断面図であり、カード
型集積回路を案内するガイド溝１０ａを有するガイド部
１０とハウジング部１１とが一体に形成されており、ハ
ウジング部１１内には上記端子２に対応するように接触
ピン１２が位置決め配置されており、このハウジング部
１１から上記接触ピン１２に接続した端子ピン１３が突
出してあり、図示しない他の基板に接続するようになっ
ている。上記接触ピン１２は曲折して器！ね性をもたせ
、上記端子２に押圧して接触するようにしである。
型集積回路を案内するガイド溝１０ａを有するガイド部
１０とハウジング部１１とが一体に形成されており、ハ
ウジング部１１内には上記端子２に対応するように接触
ピン１２が位置決め配置されており、このハウジング部
１１から上記接触ピン１２に接続した端子ピン１３が突
出してあり、図示しない他の基板に接続するようになっ
ている。上記接触ピン１２は曲折して器！ね性をもたせ
、上記端子２に押圧して接触するようにしである。
したがって、このように構成されたコネクタにカード型
集積回路を端子２を先にしてガイド溝１０ａから挿入し
、ハウジング部ｌｌ内に納めて端子２を接触ピン１２に
接続させて電気的に接続させることができる。
集積回路を端子２を先にしてガイド溝１０ａから挿入し
、ハウジング部ｌｌ内に納めて端子２を接触ピン１２に
接続させて電気的に接続させることができる。
以上説明した従来技術によると、カード型集積回路は端
子が露出しているために端子に静電気が放電して回路素
子が破壊４し易いという問題があり、また、端子に汚れ
や傷が付いてコネクタへの挿入時に接触ピンとの接触不
良を起こし易いという問題がある。
子が露出しているために端子に静電気が放電して回路素
子が破壊４し易いという問題があり、また、端子に汚れ
や傷が付いてコネクタへの挿入時に接触ピンとの接触不
良を起こし易いという問題がある。
本発明は、回路素子を搭載し、かつ一端に複数の端子を
形成した基板をフレームに固定し、この基板上を表面カ
バーで覆って形成したカード型集積回路を導入するガイ
ド溝を有するガイド部と、上記接触ピンを有するハウジ
ング部とよりなるカード型集積回路のコネクタにおいて
、カード型集積回路の基板上に端子上面を含めた全面を
覆う表面カバーを取り付け、この表面カバーの端子の両
側部に板ばねを形成し、ガイド部のガイド溝の後部にハ
ウジング部側からガイド部の方向に下がる斜面を形成し
たガイド突起を設けたことを特徴とする。
形成した基板をフレームに固定し、この基板上を表面カ
バーで覆って形成したカード型集積回路を導入するガイ
ド溝を有するガイド部と、上記接触ピンを有するハウジ
ング部とよりなるカード型集積回路のコネクタにおいて
、カード型集積回路の基板上に端子上面を含めた全面を
覆う表面カバーを取り付け、この表面カバーの端子の両
側部に板ばねを形成し、ガイド部のガイド溝の後部にハ
ウジング部側からガイド部の方向に下がる斜面を形成し
たガイド突起を設けたことを特徴とする。
以上の構成によると、カード型集積回路をガイド溝に沿
って挿入すると、挿入に従ってこのガイド突起によって
仮ばねは斜面に沿って主力に押し上げられながら摺動し
て行き、それに伴って表面カバーの端子上部が端子から
開離して端子を接触ピンに接続させることができ、しか
も通常時はカード型集積回路の端子は表面カバーで覆わ
れて端子に傷がついたり汚れたりする恐れがなく、また
端子に静電気が放電するような事故がなくなることにな
る。
って挿入すると、挿入に従ってこのガイド突起によって
仮ばねは斜面に沿って主力に押し上げられながら摺動し
て行き、それに伴って表面カバーの端子上部が端子から
開離して端子を接触ピンに接続させることができ、しか
も通常時はカード型集積回路の端子は表面カバーで覆わ
れて端子に傷がついたり汚れたりする恐れがなく、また
端子に静電気が放電するような事故がなくなることにな
る。
以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第４図は本発明に使用するカード型集積回路の一部破断
斜視図、第５図は正面図、第６図は分解斜視図であり、
図において、１４は基板であり、この基板１４は上記と
同様のカードエツジタイプであり、一端に複数の端子１
５が形成され、かつ片面に回路素子１６を搭載している
。
斜視図、第５図は正面図、第６図は分解斜視図であり、
図において、１４は基板であり、この基板１４は上記と
同様のカードエツジタイプであり、一端に複数の端子１
５が形成され、かつ片面に回路素子１６を搭載している
。
１７は絶縁フィルム、１８は裏面カバーであり、これら
も上記と同様である。
も上記と同様である。
１９はフレームであり、このフレーム１９には上記回路
素子１６と対応する位置に逃げ穴２０が形成されており
、外周部には上記基板１４、裏面カバー１８および後述
する表面カバー等を囲む縁２１が板厚方向に所定の高さ
で形成され、かつ前端両角部には切欠部２２が設けであ
る。
素子１６と対応する位置に逃げ穴２０が形成されており
、外周部には上記基板１４、裏面カバー１８および後述
する表面カバー等を囲む縁２１が板厚方向に所定の高さ
で形成され、かつ前端両角部には切欠部２２が設けであ
る。
２３は金属製の表面カバーであり、この表面カバー２３
は上記基板１４の端子１５を覆う端子保護部２４とこの
端子保護部２４の両側部において７字形に形成された受
は部２５と、上記端子１５を除く回路部を絶縁フィルム
１７上から覆う回路保護部２６と、この回路保護部２６
の両側に形成されていて上記端子保護部２４を支持する
板ばね部２７とを具備してあり、−枚の金属板材からプ
レス加工によって全一体に形成されている。
は上記基板１４の端子１５を覆う端子保護部２４とこの
端子保護部２４の両側部において７字形に形成された受
は部２５と、上記端子１５を除く回路部を絶縁フィルム
１７上から覆う回路保護部２６と、この回路保護部２６
の両側に形成されていて上記端子保護部２４を支持する
板ばね部２７とを具備してあり、−枚の金属板材からプ
レス加工によって全一体に形成されている。
上記の各構成要素は以下の如く組み立てられている。
まず、フレーム１９の片面に基板１４を回路素子１６が
逃げ穴２０に嵌まるようにして固定し、この基板１４上
に端子１５を避けるようにして絶縁フィルム１７を固定
し、フレーム１９の他面には表面カバー２３を接着固定
する。
逃げ穴２０に嵌まるようにして固定し、この基板１４上
に端子１５を避けるようにして絶縁フィルム１７を固定
し、フレーム１９の他面には表面カバー２３を接着固定
する。
上記絶縁フィルム１７上およびフレーム１９の一部に表
面カバー２３の回路保護部２６が位置決めして接着固定
されているが、端子保護部２４および板ばね部２７は固
定されず、基板１４および端子１５から開離できるよう
になっている。
面カバー２３の回路保護部２６が位置決めして接着固定
されているが、端子保護部２４および板ばね部２７は固
定されず、基板１４および端子１５から開離できるよう
になっている。
また、上記表面カバー２３の板ばね部２７は端子保護部
２４が基板１４の端子１５と密着し得るように予め反り
が与えてあり、かつ上記端子保護部２４の端子１５と対
向する面には予め上記絶縁フィルム１７と同様のフィル
ムが第４図に点線で示したように貼付してあり、このフ
ィルムにより端子保護部２４と端子１５との絶縁がはか
られている。
２４が基板１４の端子１５と密着し得るように予め反り
が与えてあり、かつ上記端子保護部２４の端子１５と対
向する面には予め上記絶縁フィルム１７と同様のフィル
ムが第４図に点線で示したように貼付してあり、このフ
ィルムにより端子保護部２４と端子１５との絶縁がはか
られている。
つぎに、上記カード型集積回路を接続させるためのコネ
クタを以下に図面を用いて説明する。
クタを以下に図面を用いて説明する。
第１図は斜視図、第２図は拡大断面図、第３図はカード
型集積回路を接続させた状態の拡大断面図であり、カー
ド型集積回路を案内するガイド溝２８ａを有するガイド
部２８とハウジング部２９とが一体に形成されており、
ハウジング部２９内には上記端子１５に対応するように
接触ピン３０が位置決め配置されており、このハウジン
グ部２９から上記接触ピン３０に接続した端子ビン３１
が突出してあり、図示しない他の基板に接続するように
なっている。上記接触ピン３０は曲折してばね性をもた
せ、上記端子１５に押圧して接触するようにしてあり、
これ等の構成は上記従来技術と同様である。
型集積回路を接続させた状態の拡大断面図であり、カー
ド型集積回路を案内するガイド溝２８ａを有するガイド
部２８とハウジング部２９とが一体に形成されており、
ハウジング部２９内には上記端子１５に対応するように
接触ピン３０が位置決め配置されており、このハウジン
グ部２９から上記接触ピン３０に接続した端子ビン３１
が突出してあり、図示しない他の基板に接続するように
なっている。上記接触ピン３０は曲折してばね性をもた
せ、上記端子１５に押圧して接触するようにしてあり、
これ等の構成は上記従来技術と同様である。
３２は上記ガイド溝２８ａの後部に設けたガイド突起で
あり、上面のハウジング部２９側からガイド部２８の方
向に下がる斜面３３を形成し、ハウジング部２９側には
接地端子３４が一体に接続しである。
あり、上面のハウジング部２９側からガイド部２８の方
向に下がる斜面３３を形成し、ハウジング部２９側には
接地端子３４が一体に接続しである。
このガイド突起３２は本実施例では接地端子３４を一体
にしたためにハウジング部２９に切れ目３５を設けて装
着したが、接地端子３４が不要な場合にはガイド部２８
に一体形成してもよい。
にしたためにハウジング部２９に切れ目３５を設けて装
着したが、接地端子３４が不要な場合にはガイド部２８
に一体形成してもよい。
つぎに、上記の構成によるコネクタにカード型集積回路
を挿入接続する作用を第３図を用いて説明する。
を挿入接続する作用を第３図を用いて説明する。
まず、劣−ド型集積回路をコネクタのガイド溝２８ａに
挿入し、その先端がＡに達すると、コネクタのガイド突
起３２の先端がフレーム１９の切欠部２２内に入り、Ａ
ａにおいて表面カバー２３の受は部２５の先端部に突き
当たる。
挿入し、その先端がＡに達すると、コネクタのガイド突
起３２の先端がフレーム１９の切欠部２２内に入り、Ａ
ａにおいて表面カバー２３の受は部２５の先端部に突き
当たる。
この受は部２５は上記した如く７字形に曲折形成されて
いて上記先端面はガイド突起３２の斜面３３と対応する
ように傾斜しているため、さらにカード型集積回路を挿
入していくと、上記受は部２５は円滑に斜面３３に沿っ
て上方に押し上げられながら摺動して行き、それに伴っ
て表面カバー２３の仮ばね部２７が上方に撓むと共に端
子保護部２４が基板１４の端子１５から浮き上がって開
離して行く。
いて上記先端面はガイド突起３２の斜面３３と対応する
ように傾斜しているため、さらにカード型集積回路を挿
入していくと、上記受は部２５は円滑に斜面３３に沿っ
て上方に押し上げられながら摺動して行き、それに伴っ
て表面カバー２３の仮ばね部２７が上方に撓むと共に端
子保護部２４が基板１４の端子１５から浮き上がって開
離して行く。
第３図のＢおよびＢａはこのときの挿入途中のカード型
集積回路の先端の位置および斜面３３上での受は部２５
の位置を示しており、ここから更にカード型集積回路を
挿入して行くと接触ピン３０が基板１４の端子１５と端
子保護部２４との間に入り込み、この接触ピン３０と端
子１５とが接触してカード型集積回路がコネクタ内に完
全に挿入され、その先端がＣに達したところで受は部２
５はＣａまで上がり、コネクタと端子１５との電気的接
続が完了する。
集積回路の先端の位置および斜面３３上での受は部２５
の位置を示しており、ここから更にカード型集積回路を
挿入して行くと接触ピン３０が基板１４の端子１５と端
子保護部２４との間に入り込み、この接触ピン３０と端
子１５とが接触してカード型集積回路がコネクタ内に完
全に挿入され、その先端がＣに達したところで受は部２
５はＣａまで上がり、コネクタと端子１５との電気的接
続が完了する。
さらに、受は部２５とガイド突起３２が接触した瞬間よ
り、表面カバー２３はガイド突起３２と電気的接続がは
かられて接地端子３４を通して接地が行われ、コネクタ
挿入時゛でも静電気による障害等がない。
り、表面カバー２３はガイド突起３２と電気的接続がは
かられて接地端子３４を通して接地が行われ、コネクタ
挿入時゛でも静電気による障害等がない。
また、カード型集積回路を上記の挿入方向と玉の方向に
引き抜くことによって仮ばね部２７が復旧し、これによ
って受は部２５がフレーム１９の切欠部２２内に元通り
に収納されると共に端子保護部２４が閉じて端子１５に
密着する。
引き抜くことによって仮ばね部２７が復旧し、これによ
って受は部２５がフレーム１９の切欠部２２内に元通り
に収納されると共に端子保護部２４が閉じて端子１５に
密着する。
以上詳細に説明した本発明によると、回路素子を搭載し
、かつ一端に複数の端子を形成した基板をフレームに固
定し、この基板上を表面カバーで覆って形成したカード
型集積回路を導入するガイド溝を有するガイド部と、上
記接触ピンを有するハウジング部とよりなるカード型集
積回路のコネクタにおいて、カード型集積回路の基板上
に端子上面を含めた全面を覆う表面カバーを取り付け、
この表面カバーの端子の両側部に板ばねを形成し、ガイ
ド部のガイド溝の後部にハウジング部側からガイド部の
方向に下がる斜面を形成したガイド突起を設け、カード
型集積回路を挿入した際にこのガイド突起によって板ば
ねを介して端子上面の表面カバーを開離させて端子を接
触ピンに接続させるようにしたことにより、通常時はカ
ード型集積回路の端子は表面カバーで覆われて端子にき
ずついたり汚れたりする恐れがなくなると共に端子に静
電気が放電するような事故がなくなる効果を有する。
、かつ一端に複数の端子を形成した基板をフレームに固
定し、この基板上を表面カバーで覆って形成したカード
型集積回路を導入するガイド溝を有するガイド部と、上
記接触ピンを有するハウジング部とよりなるカード型集
積回路のコネクタにおいて、カード型集積回路の基板上
に端子上面を含めた全面を覆う表面カバーを取り付け、
この表面カバーの端子の両側部に板ばねを形成し、ガイ
ド部のガイド溝の後部にハウジング部側からガイド部の
方向に下がる斜面を形成したガイド突起を設け、カード
型集積回路を挿入した際にこのガイド突起によって板ば
ねを介して端子上面の表面カバーを開離させて端子を接
触ピンに接続させるようにしたことにより、通常時はカ
ード型集積回路の端子は表面カバーで覆われて端子にき
ずついたり汚れたりする恐れがなくなると共に端子に静
電気が放電するような事故がなくなる効果を有する。
さらに、端子上の表面カバーはカード型集積回路を挿入
する作用だけで開離させて端子を接触ピンに接続させる
ことができるようになり、作業性上の支障は一切生じな
い効果を有する。
する作用だけで開離させて端子を接触ピンに接続させる
ことができるようになり、作業性上の支障は一切生じな
い効果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は拡大
断面図、第３図はカード型集積回路を接続させた状態の
拡大断面図、第４図は本発明に使用するカード型集積回
路の一部破断斜視図、第５図は正面図、第６図は分解斜
視図、第７図はカード型集積回路の従来例の一部破断斜
視図、第８図は分解斜視図、第９図はコネクタの従来例
の斜視図、第１Ｏ図は拡大断面図である。 １４・・・基板 １５・・・端子 １６・・・回路素子 １９・・・フレーム ２３・・・表面カバー ２７・・・表面カバー ２８・ ・ ・ガイド部 ２８ａ ・ ・ ・ガイド溝 ２９・・・ハウジング部 ３０・・・接触ピン ３１・・・端子ピン ３２・・・ガイド突起 ３３・・・斜面 実施例を示す斜視図 ― １ 圓 拡大断面図 紬 ２ ｌ 実施例の動作を示す要部拡大側面図 ＠３［ｉ ４第４図の分所斜視図 舖 ６ 国
断面図、第３図はカード型集積回路を接続させた状態の
拡大断面図、第４図は本発明に使用するカード型集積回
路の一部破断斜視図、第５図は正面図、第６図は分解斜
視図、第７図はカード型集積回路の従来例の一部破断斜
視図、第８図は分解斜視図、第９図はコネクタの従来例
の斜視図、第１Ｏ図は拡大断面図である。 １４・・・基板 １５・・・端子 １６・・・回路素子 １９・・・フレーム ２３・・・表面カバー ２７・・・表面カバー ２８・ ・ ・ガイド部 ２８ａ ・ ・ ・ガイド溝 ２９・・・ハウジング部 ３０・・・接触ピン ３１・・・端子ピン ３２・・・ガイド突起 ３３・・・斜面 実施例を示す斜視図 ― １ 圓 拡大断面図 紬 ２ ｌ 実施例の動作を示す要部拡大側面図 ＠３［ｉ ４第４図の分所斜視図 舖 ６ 国
Claims (1)
- １． 回路素子を搭載し、かつ一端に複数の端子を形成
した基板をフレームに固定し、この基板上を表面カバー
で覆って形成したカード型集積回路を導入するガイド溝
を有するガイド部と、上記端子に接続する接触ピンを有
するハウジング部とよりなるカード型集積回路のコネク
タにおいて、カード型集積回路の基板上に端子上面を含
めた全面を覆う表面カバーを取り付け、この表面カバー
の端子上面の両側部に板ばねを形成し、 ガイド部のガイド溝の後部にハウジング部側からガイド
部の方向に下がる斜面を形成したガイド突起を設け、 カード型集積回路をガイド溝に挿入した際にこのガイド
突起によって板ばねを介して端子上面の表面カバーを開
離させて端子を接触ピンに接続させるようにしたことを
特徴とするカード型集積回路のコネクタ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141687A JPH0775030B2 (ja) | 1987-08-07 | 1988-06-10 | カード型集積回路のコネクタ |
| US07/227,540 US4857005A (en) | 1987-08-07 | 1988-07-28 | IC card connecting mechanism |
| EP88112880A EP0302530B1 (en) | 1987-08-07 | 1988-08-08 | Ic card connecting mechanism |
| DE8888112880T DE3881447T2 (de) | 1987-08-07 | 1988-08-08 | Vorrichtung zum anschliessen von karten mit integrierten schaltungen. |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-196374 | 1987-08-07 | ||
| JP19637487 | 1987-08-07 | ||
| JP62-196373 | 1987-08-07 | ||
| JP19637387 | 1987-08-07 | ||
| JP63141687A JPH0775030B2 (ja) | 1987-08-07 | 1988-06-10 | カード型集積回路のコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01125686A true JPH01125686A (ja) | 1989-05-18 |
| JPH0775030B2 JPH0775030B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=27318302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63141687A Expired - Lifetime JPH0775030B2 (ja) | 1987-08-07 | 1988-06-10 | カード型集積回路のコネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4857005A (ja) |
| EP (1) | EP0302530B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0775030B2 (ja) |
| DE (1) | DE3881447T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5196994A (en) * | 1989-09-21 | 1993-03-23 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Card type integrated circuit and respective 8/16-bit card connector |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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