JPS60179982A - 外部記憶用パツク - Google Patents
外部記憶用パツクInfo
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- JPS60179982A JPS60179982A JP59035202A JP3520284A JPS60179982A JP S60179982 A JPS60179982 A JP S60179982A JP 59035202 A JP59035202 A JP 59035202A JP 3520284 A JP3520284 A JP 3520284A JP S60179982 A JPS60179982 A JP S60179982A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory pack
- hole
- plate
- pack
- spring
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/44—Means for preventing access to live contacts
- H01R13/447—Shutter or cover plate
- H01R13/453—Shutter or cover plate opened by engagement of counterpart
- H01R13/4534—Laterally sliding shutter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は電子機器に機械的、電気的に着脱可能に接続さ
れる外部記憶用パック(以下、メモリパックと称す)に
関するものである。
れる外部記憶用パック(以下、メモリパックと称す)に
関するものである。
[従来技術]
t31図はメモリパックを電子機器の表面に設けられた
開口部より機器内へ挿入することによりメモリパックを
電子機器に機械的、電気的に接続する電子機器本体内に
設けられたコネクタ機構lの従来例を示す。図において
、メモリパック6の挿入動作に応じてピン2を中心に振
り子運動をするコネクタ支持体3に取り付けられた接続
端子5aを有するコネクタ4がメモリパック6に近づ°
き、メモリパック6が最下点まで押し下げられた時にコ
ネクタ4の接続端子5aとメモリパック6の接続端子5
aが圧接し合い、電気的導通が得られる構造である。ま
た、メモリパック6には第2図(a)に示すようにコネ
クタ支持体3に設けられた突起部7(第2図(b))が
係合する係止部8が形成されており、突起部7が係止部
8に係合することにより接続されたメモリパック6の抜
去防止が図られる。
開口部より機器内へ挿入することによりメモリパックを
電子機器に機械的、電気的に接続する電子機器本体内に
設けられたコネクタ機構lの従来例を示す。図において
、メモリパック6の挿入動作に応じてピン2を中心に振
り子運動をするコネクタ支持体3に取り付けられた接続
端子5aを有するコネクタ4がメモリパック6に近づ°
き、メモリパック6が最下点まで押し下げられた時にコ
ネクタ4の接続端子5aとメモリパック6の接続端子5
aが圧接し合い、電気的導通が得られる構造である。ま
た、メモリパック6には第2図(a)に示すようにコネ
クタ支持体3に設けられた突起部7(第2図(b))が
係合する係止部8が形成されており、突起部7が係止部
8に係合することにより接続されたメモリパック6の抜
去防止が図られる。
さて、上述の如く電子機器に接続される従来のメモリパ
ックにおいては、抜去防止のためにコネクタ支持体3の
突起部7が係合する係止部8を設ける必要があるため外
観形状が損なわれる欠点があった。また一般にコネクタ
4の接続端子5aと接触する接続端子5bはメモリパッ
ク6の外面に露出したままであるため、接続端子5bの
傷付き、汚れが生じ易く接触不良の原因となっていた。
ックにおいては、抜去防止のためにコネクタ支持体3の
突起部7が係合する係止部8を設ける必要があるため外
観形状が損なわれる欠点があった。また一般にコネクタ
4の接続端子5aと接触する接続端子5bはメモリパッ
ク6の外面に露出したままであるため、接続端子5bの
傷付き、汚れが生じ易く接触不良の原因となっていた。
このような欠点をなくすためスライド可能な遮蔽板によ
って接続端子5bを開閉自在に覆うようにしたものが提
案されているが、その開閉操作を手段で行うため取扱い
が面倒である欠点があった。
って接続端子5bを開閉自在に覆うようにしたものが提
案されているが、その開閉操作を手段で行うため取扱い
が面倒である欠点があった。
本発明は以上述べた従来の問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は確実な抜去防止が図れかつ接続端子
の傷付き汚れによる接触不良が防止されると共に、外観
の形状も損なわれない外部記憶用パック(メモリパック
)を提案することにある。
であり、その目的は確実な抜去防止が図れかつ接続端子
の傷付き汚れによる接触不良が防止されると共に、外観
の形状も損なわれない外部記憶用パック(メモリパック
)を提案することにある。
[実施例]
以下、本発明を好適な一実施例を示す図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第3図と第4図に本発明の一実施例に係るメモリパック
を示す。第3図はメモリパックの分解斜視図である。9
はプラスチック樹脂等を一体成型してなるフレームであ
り、所定の位置にプリント基板lO上に実装されたRO
M (リードオンリメモリ)、RAM(ランダムアクセ
スメモリ)等の電子部品の逃げ穴9aと電池20が実装
される凹部9b、第1図に示すコネクタ機構lのコネク
タ支持体3に設けられた抜去防止用の突起部7が挿入す
る穴9c、シャッター板15の折り曲げ部15bが移動
可能に挿入される穴9dが形成されている。lOはメモ
リパックの補強を兼ねた金属板等で作られた下ケースで
フレーム9とは接着等の手段により一体化される。
を示す。第3図はメモリパックの分解斜視図である。9
はプラスチック樹脂等を一体成型してなるフレームであ
り、所定の位置にプリント基板lO上に実装されたRO
M (リードオンリメモリ)、RAM(ランダムアクセ
スメモリ)等の電子部品の逃げ穴9aと電池20が実装
される凹部9b、第1図に示すコネクタ機構lのコネク
タ支持体3に設けられた抜去防止用の突起部7が挿入す
る穴9c、シャッター板15の折り曲げ部15bが移動
可能に挿入される穴9dが形成されている。lOはメモ
リパックの補強を兼ねた金属板等で作られた下ケースで
フレーム9とは接着等の手段により一体化される。
第4図において、11はフレーム9上に設置されるプリ
ント基板であって、フレーム9側に対向する面には電子
部品11aや電池接点11b等が半田付けされ、反対面
にはコネクタ機構lのコネフタ4の接続端子5aと接続
される接続端子パターンllcが形成されている。また
、フレーム9の穴9cに対応する穴11bが設けられて
いる。12はプリント基板11上に配されるプリント基
板11と概略同じ外形をした絶縁板、13は次に述べる
シャッター板15が移動する空間を確保するために絶縁
板12上に配されるスペーサである。絶縁板12にもフ
レーム9の穴9Cに対応する穴12aが設けられている
。
ント基板であって、フレーム9側に対向する面には電子
部品11aや電池接点11b等が半田付けされ、反対面
にはコネクタ機構lのコネフタ4の接続端子5aと接続
される接続端子パターンllcが形成されている。また
、フレーム9の穴9cに対応する穴11bが設けられて
いる。12はプリント基板11上に配されるプリント基
板11と概略同じ外形をした絶縁板、13は次に述べる
シャッター板15が移動する空間を確保するために絶縁
板12上に配されるスペーサである。絶縁板12にもフ
レーム9の穴9Cに対応する穴12aが設けられている
。
14は金属板を折り曲げてなる電池蓋で一端には外部か
ら操作可能なようにツマミ14aがアウトサート成型等
の手段により形成されている。この電池蓋14は一端に
設けられた折り曲げ部14bがフレーム9に設けられた
溝部9eに案内されてツマミ14aを動かすことにより
傾くことなくフレーム9内を移動可能となっている。1
5はプリント基板llに設けられた接続端子パターン1
1cの保護用のシャッター板であり、電池M14と同様
金属板を折り曲げてなり、両端部には外部から操作可能
な様にフレーム9の側面から突出するツマミ体15aが
アウトサート成型等の手段により形成されている。シャ
ッター板15はツマミ体15aとフレーム9の側面の案
内部9fで案内され、フレーム9内を穴9dの長さで決
まる範囲内で移動する。16はスプリングでフレーム9
の穴9d下部に形成された収納部9gに収納され、フレ
ーム9と下ケース10との間に挟持される。
ら操作可能なようにツマミ14aがアウトサート成型等
の手段により形成されている。この電池蓋14は一端に
設けられた折り曲げ部14bがフレーム9に設けられた
溝部9eに案内されてツマミ14aを動かすことにより
傾くことなくフレーム9内を移動可能となっている。1
5はプリント基板llに設けられた接続端子パターン1
1cの保護用のシャッター板であり、電池M14と同様
金属板を折り曲げてなり、両端部には外部から操作可能
な様にフレーム9の側面から突出するツマミ体15aが
アウトサート成型等の手段により形成されている。シャ
ッター板15はツマミ体15aとフレーム9の側面の案
内部9fで案内され、フレーム9内を穴9dの長さで決
まる範囲内で移動する。16はスプリングでフレーム9
の穴9d下部に形成された収納部9gに収納され、フレ
ーム9と下ケース10との間に挟持される。
また、シャッター板15の一端に設けられた折り曲げ部
15bはフレーム9の前記スプリング収納部9g上に設
けられた穴9dを通して収納部9g内に収納されたスプ
リング16の一端を受ける。
15bはフレーム9の前記スプリング収納部9g上に設
けられた穴9dを通して収納部9g内に収納されたスプ
リング16の一端を受ける。
これにより、シャッター板15はスプリング16の付勢
力によって常に穴9C側に押し付けられる。
力によって常に穴9C側に押し付けられる。
17はメモリパックの表面部材となる金属板から成る化
粧板で所定の位置に2電池交換用の穴17a、接続端子
パターンllcの露出用の穴17b及びビス穴17cが
設けられている。従って、メモリパックはフレーム9、
プリント基板11、絶縁板12、スペーサ13、電池蓋
14、シャッター板15、化粧板17の順で積層してゆ
き最後に化粧板17をフレーム9にビス18でビス締め
することにより組み立てられる。下ケースlO及びスプ
リング16の組込みはそれらの前或いは後に行われる。
粧板で所定の位置に2電池交換用の穴17a、接続端子
パターンllcの露出用の穴17b及びビス穴17cが
設けられている。従って、メモリパックはフレーム9、
プリント基板11、絶縁板12、スペーサ13、電池蓋
14、シャッター板15、化粧板17の順で積層してゆ
き最後に化粧板17をフレーム9にビス18でビス締め
することにより組み立てられる。下ケースlO及びスプ
リング16の組込みはそれらの前或いは後に行われる。
次に第5図(a)、(b)に従って上記構成によるメモ
リパックの動作について説明する。シャッター板15は
メー゛モリパックを使用しない場合に化粧板17の接続
端子パターンllcの露出用の穴17bをふさいで接続
端子パターンllcを外部から保護するためのものであ
る。第5図(a)はメモリパックを電子機器側のコネク
タ機構1に挿入し、シャッター板15が開く直前の状態
を示す図である。フレーム9の収納されたスプリング1
6は一端16aがフレーム9の収納部9g、他端16b
がシャッター板15の折り曲げ部15bで支持され挟持
されている。19はメモリパックが接わ°dされる電子
機器にqllえられた第1図に示すコネクタ機構lのメ
モリパック保持部でり、メモリパックを両側から挾んで
保持する。メモリパック保持部19には所定の位置にメ
モリパックの両側から突出して位置するシャッター板1
5両端のツマミ体15aに衝突する段部19aが設けら
れている。第5図(a)はツマミ体15aが段部19a
に衝突した状態を示す。
リパックの動作について説明する。シャッター板15は
メー゛モリパックを使用しない場合に化粧板17の接続
端子パターンllcの露出用の穴17bをふさいで接続
端子パターンllcを外部から保護するためのものであ
る。第5図(a)はメモリパックを電子機器側のコネク
タ機構1に挿入し、シャッター板15が開く直前の状態
を示す図である。フレーム9の収納されたスプリング1
6は一端16aがフレーム9の収納部9g、他端16b
がシャッター板15の折り曲げ部15bで支持され挟持
されている。19はメモリパックが接わ°dされる電子
機器にqllえられた第1図に示すコネクタ機構lのメ
モリパック保持部でり、メモリパックを両側から挾んで
保持する。メモリパック保持部19には所定の位置にメ
モリパックの両側から突出して位置するシャッター板1
5両端のツマミ体15aに衝突する段部19aが設けら
れている。第5図(a)はツマミ体15aが段部19a
に衝突した状態を示す。
第5図(a)に示す状態から更にメモリパックを保持体
19に挿入すると、ツマミ体15aの下方への移動が段
部19aの部分で制止されているので、スプリング16
が圧縮されシャッター板15はメモリパックに対し上方
にスライドすると共番乙シャッター板15によって覆わ
れていた接続端子パターンllc及び接続端子パターン
llcに両側に位置する穴9cが徐々に露出する。そし
て、第4図(b)の如く最下位置までメモリパックが挿
入されると接続端子パターンllcは化粧板17の穴1
7bから完全に露出する。この時、スプリング16はシ
ャッター板15によって図示の如く圧縮される。その際
フレーム9に開けられた穴9Cが化粧板17の接続端子
露出穴17bを通して外部に露出すると・共に、前述し
たコネクタ機構lのコネクタ支持対3に設けられた突起
部7が穴17bを介して穴9cに挿入しこれによってメ
モリパックが固定される。またメモリパックの接続端子
パターンllcにはコネクタ支持体3の接続端子5aが
圧接するのは言うまでもない。
19に挿入すると、ツマミ体15aの下方への移動が段
部19aの部分で制止されているので、スプリング16
が圧縮されシャッター板15はメモリパックに対し上方
にスライドすると共番乙シャッター板15によって覆わ
れていた接続端子パターンllc及び接続端子パターン
llcに両側に位置する穴9cが徐々に露出する。そし
て、第4図(b)の如く最下位置までメモリパックが挿
入されると接続端子パターンllcは化粧板17の穴1
7bから完全に露出する。この時、スプリング16はシ
ャッター板15によって図示の如く圧縮される。その際
フレーム9に開けられた穴9Cが化粧板17の接続端子
露出穴17bを通して外部に露出すると・共に、前述し
たコネクタ機構lのコネクタ支持対3に設けられた突起
部7が穴17bを介して穴9cに挿入しこれによってメ
モリパックが固定される。またメモリパックの接続端子
パターンllcにはコネクタ支持体3の接続端子5aが
圧接するのは言うまでもない。
メモリパックは故意に抜去しようとしてもこの突起部7
がフレーム9の穴9cもしくは化粧板17の接続端子露
出用の穴17bの縁に当たりストッパーとなるので確実
な抜去防止が図られる。これによりメモリパックは電気
的、機械的に接続される。またメモリパックを抜去する
場合はコネクタ支持体3を後退させて突起部7を穴9c
及び穴17bから引き抜けばメモリパックを自由に抜去
テキる。メモリパックを抜去すると同時にシャッター板
15はスプリング16の復元力により押し下げられ化粧
板17の穴17b及びフレーム9の穴9cは再びシャッ
ター板15により遮蔽される。以上の説明から明らかな
様に本実施例に係るメモリパックによれば、メモリパッ
ク接続時に確実な抜去防止が図られると共に、シャッタ
ー板15によって抜去防止用の穴9C及び接続端子パタ
ーンllcを外部から見えないようにすることができ外
観上優れたものを得ることができる。また、接続端子パ
ターンllcがシャッター板15で遮蔽されるので、□
接続端子パターンllcの傷付き、汚れがなくなり接触
不良が防止される。更に従来の接続端子を遮蔽するシャ
ッターを備えるメモリパックでは手動によってそのシャ
ッターの開閉を行なっていたので取扱いが面倒である欠
点があった訳であるが、本実施例ではメモリパックの挿
入抜去動作に合わせてシャッター板15が自動的に開閉
するので取扱いが極めて容易である。
がフレーム9の穴9cもしくは化粧板17の接続端子露
出用の穴17bの縁に当たりストッパーとなるので確実
な抜去防止が図られる。これによりメモリパックは電気
的、機械的に接続される。またメモリパックを抜去する
場合はコネクタ支持体3を後退させて突起部7を穴9c
及び穴17bから引き抜けばメモリパックを自由に抜去
テキる。メモリパックを抜去すると同時にシャッター板
15はスプリング16の復元力により押し下げられ化粧
板17の穴17b及びフレーム9の穴9cは再びシャッ
ター板15により遮蔽される。以上の説明から明らかな
様に本実施例に係るメモリパックによれば、メモリパッ
ク接続時に確実な抜去防止が図られると共に、シャッタ
ー板15によって抜去防止用の穴9C及び接続端子パタ
ーンllcを外部から見えないようにすることができ外
観上優れたものを得ることができる。また、接続端子パ
ターンllcがシャッター板15で遮蔽されるので、□
接続端子パターンllcの傷付き、汚れがなくなり接触
不良が防止される。更に従来の接続端子を遮蔽するシャ
ッターを備えるメモリパックでは手動によってそのシャ
ッターの開閉を行なっていたので取扱いが面倒である欠
点があった訳であるが、本実施例ではメモリパックの挿
入抜去動作に合わせてシャッター板15が自動的に開閉
するので取扱いが極めて容易である。
次に第5図によって本発明の他の実施例を説明する。
第5図は他の実施例に係るメモリパックのスプリング1
6部分近傍の断面図である。この実施例ではシャッター
板15開閉用のスプリング16の一部16c、16dの
径を大きくし、その直径方向のりを性を利用してメモリ
パックの化粧板17、下ケース10等の金属板とプリン
ト基板llとの接地に用いた場合である。この場合、別
に接地用の部材を設ける必要がな−くなるので部品点数
と組立工数を減らすことができ、コストダウンが可能と
なる。
6部分近傍の断面図である。この実施例ではシャッター
板15開閉用のスプリング16の一部16c、16dの
径を大きくし、その直径方向のりを性を利用してメモリ
パックの化粧板17、下ケース10等の金属板とプリン
ト基板llとの接地に用いた場合である。この場合、別
に接地用の部材を設ける必要がな−くなるので部品点数
と組立工数を減らすことができ、コストダウンが可能と
なる。
[効果]
以上述べた如く本発明によれば、接続後確実な抜去防止
が図られると共に接続端子の傷付き、汚れによる接触不
良が防止でき、かつ外観も損なわれない外部記憶用パッ
クが提供される。また、接続端子の遮蔽板はパックの挿
入、抜去動作に伴って自動的に開閉するので取扱いが極
めて容易である。
が図られると共に接続端子の傷付き、汚れによる接触不
良が防止でき、かつ外観も損なわれない外部記憶用パッ
クが提供される。また、接続端子の遮蔽板はパックの挿
入、抜去動作に伴って自動的に開閉するので取扱いが極
めて容易である。
第1図は電子機器に備えられている従来のメモリパック
接続用のコネクタ機構の一例の断面図、 152 m (a )は従来のメモリパックの外観図、 第2図(b)は第1図のコネクタ機構のコネクタ支持体
の外観図、 第3図は本発明の一実施例に係るメモリパックの分解斜
視図、 第4図は第3図のメモリパック内に実装されるプリント
基板、絶縁板、スペーサの斜視図、第5図(a)、(b
)は各々本実施例に係るメモリパックの動作を説明する
ための図、第6図は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。 ここで、9・・・フレーム、9C・・・穴、lO・・・
下ケース、11・・・プリント基板、lie・・・接続
端子パターン、15・・・シャッター板、16・・・ス
プリング、17・・・化粧板、17b・・・穴である。 第1図 si 2図 (G) D (b) 第3図 第4図 2° Ilb 第5図 (0) (I)) C hSG図
接続用のコネクタ機構の一例の断面図、 152 m (a )は従来のメモリパックの外観図、 第2図(b)は第1図のコネクタ機構のコネクタ支持体
の外観図、 第3図は本発明の一実施例に係るメモリパックの分解斜
視図、 第4図は第3図のメモリパック内に実装されるプリント
基板、絶縁板、スペーサの斜視図、第5図(a)、(b
)は各々本実施例に係るメモリパックの動作を説明する
ための図、第6図は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。 ここで、9・・・フレーム、9C・・・穴、lO・・・
下ケース、11・・・プリント基板、lie・・・接続
端子パターン、15・・・シャッター板、16・・・ス
プリング、17・・・化粧板、17b・・・穴である。 第1図 si 2図 (G) D (b) 第3図 第4図 2° Ilb 第5図 (0) (I)) C hSG図
Claims (3)
- (1)電子機器に備えられたコネクタ手段によって該電
子機器に対し電気的、機械的に接続される外部記憶用パ
ックにおいて、前記コネクタ手段と電気的に接触する接
続端子部であって外部に露出する該接続端子部と、前記
コネクタ手段に設けられた突起部が係合する係止部と、
前記接続端子部と前記係止部を遮蔽する遮蔽体であって
、前記コネクタ手段への接続及び抜去動作に応じて開閉
する該遮蔽体とを備えたことを特徴とする外部記憶用パ
ック。 - (2)遮蔽体の開閉をスプリングによって行うことを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載の外部記憶用パッ
ク。 - (3)スプリングがプリント基板の接地用部材を兼ねる
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項に記載の外部記
憶用パック。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59035202A JPS60179982A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 外部記憶用パツク |
| US06/912,666 US4767348A (en) | 1984-02-28 | 1986-09-29 | External memory pack having an opening and a slideable shutter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59035202A JPS60179982A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 外部記憶用パツク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60179982A true JPS60179982A (ja) | 1985-09-13 |
| JPH0359472B2 JPH0359472B2 (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=12435271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59035202A Granted JPS60179982A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | 外部記憶用パツク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4767348A (ja) |
| JP (1) | JPS60179982A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166595A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | 第一電子工業株式会社 | シヤツタ−付icカ−ド |
| JPS63176193A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-20 | 日本電気株式会社 | 情報カ−ド |
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Also Published As
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