JPH01128586A - プリント基板接続法 - Google Patents
プリント基板接続法Info
- Publication number
- JPH01128586A JPH01128586A JP62285523A JP28552387A JPH01128586A JP H01128586 A JPH01128586 A JP H01128586A JP 62285523 A JP62285523 A JP 62285523A JP 28552387 A JP28552387 A JP 28552387A JP H01128586 A JPH01128586 A JP H01128586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- pole
- board
- circuit board
- wiring patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、プリント基板の電気的接続方法に関するもの
である。
である。
従来、プリント基板を着脱可能に接続するやり方として
、コネクタを用いているが、通常配線パターンのピンチ
が１．２７ｍ以上となり、結合部分が大型となる欠点を
有している。
、コネクタを用いているが、通常配線パターンのピンチ
が１．２７ｍ以上となり、結合部分が大型となる欠点を
有している。
また、配線パターンのピッチが１．２Ｌ＋ｎ以下の着脱
可能な接続法として、プリント基板の対向する電極間に
、清明なシリコーンゴムシートの厚み方向に金属細線を
埋め込んだ異方導電性の精密ゴムコネクタを挾み、外側
から適当な圧力を加えて、夫々の電極を接続できる手段
（例えば、東し、精密ゴムコネクタエラスチック）が公
知であるが、加圧機構が必要であり、位置合わせに特別
な治具が必要であるため、簡単に着脱は行なうことはで
きない。
可能な接続法として、プリント基板の対向する電極間に
、清明なシリコーンゴムシートの厚み方向に金属細線を
埋め込んだ異方導電性の精密ゴムコネクタを挾み、外側
から適当な圧力を加えて、夫々の電極を接続できる手段
（例えば、東し、精密ゴムコネクタエラスチック）が公
知であるが、加圧機構が必要であり、位置合わせに特別
な治具が必要であるため、簡単に着脱は行なうことはで
きない。
本発明は、配線パターンのピッチが小さい場合にも、二
つのプリント基板の電極間の位置合せを行ないかつ適当
な力で着脱容易に接続しうる小型で薄板状からなるプリ
ント基板の接続方法を提供するものである。
つのプリント基板の電極間の位置合せを行ないかつ適当
な力で着脱容易に接続しうる小型で薄板状からなるプリ
ント基板の接続方法を提供するものである。
本発明は、前記目的を達成するため、二枚のプリント基
板を着脱可能に電気的に接続することができるプリント
基板接続法において、夫々のプリント基板の一面に接続
される配線パターンを形成すると共に、夫々のプリント
基板の他面に配線パターンの位置ぎめをなしうる一定ピ
ンチで且つ異なる極性の磁石を隣接配列し、二つのプリ
ント基板に設けた磁石の吸着力の作用位置を配線パター
ンの接続位置としたことを特徴とするものである。
板を着脱可能に電気的に接続することができるプリント
基板接続法において、夫々のプリント基板の一面に接続
される配線パターンを形成すると共に、夫々のプリント
基板の他面に配線パターンの位置ぎめをなしうる一定ピ
ンチで且つ異なる極性の磁石を隣接配列し、二つのプリ
ント基板に設けた磁石の吸着力の作用位置を配線パター
ンの接続位置としたことを特徴とするものである。
第１図には、本発明の二枚のプリント基板の接続端の接
合前の状態を斜視図により示し、第２図では、二枚のプ
リント基板が接合された状態での拡大した断面を示して
いる。
合前の状態を斜視図により示し、第２図では、二枚のプ
リント基板が接合された状態での拡大した断面を示して
いる。
上方のプリント基板（以下上基板という）１と下方のプ
リント基板（以下下基板という）２の夫々に形成した配
線パターン３，３・・・、４，４・・・を介して上基板
１と下基板２とを接続するために、上基板１と下基板２
の各接続端における配線パターン３，３・・・、４，４
・・・を形成した反対面の部分に、磁石群５ （５ａ、
５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ。
リント基板（以下下基板という）２の夫々に形成した配
線パターン３，３・・・、４，４・・・を介して上基板
１と下基板２とを接続するために、上基板１と下基板２
の各接続端における配線パターン３，３・・・、４，４
・・・を形成した反対面の部分に、磁石群５ （５ａ、
５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ。
・・・）と磁石群６ （６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ
。
。
・・・）とが夫々設けられている。
上基板１の磁石群５は、下基板２の対向面に対して順次
Ｓ極、Ｎ極、Ｓ極、Ｎ極、・・・を位置させるように、
各磁石５ ａ、５ ｂ Ｈ５Ｃｙ ５ ｄ Ｈ５０Ｈ・
・・を交互にＮ Ｓ 、 Ｓ Ｎ 、 Ｎ Ｓ・・・の
極性として一定ピッチで配置し、下基板２の磁石群６は
、上基板１の対向面に対して順次Ｎ極、Ｓ極、Ｎ極、Ｓ
極。
Ｓ極、Ｎ極、Ｓ極、Ｎ極、・・・を位置させるように、
各磁石５ ａ、５ ｂ Ｈ５Ｃｙ ５ ｄ Ｈ５０Ｈ・
・・を交互にＮ Ｓ 、 Ｓ Ｎ 、 Ｎ Ｓ・・・の
極性として一定ピッチで配置し、下基板２の磁石群６は
、上基板１の対向面に対して順次Ｎ極、Ｓ極、Ｎ極、Ｓ
極。
・・・を位置させるように、各磁石６ａ、６ｂ、６ｃ＋
５ ｄ 、 ５ ｅ 、−・−を交互にＳ Ｎ 、 Ｎ
Ｓ 、 Ｓ Ｎ 、 −の極性として一定ピンチで配
置している。
５ ｄ 、 ５ ｅ 、−・−を交互にＳ Ｎ 、 Ｎ
Ｓ 、 Ｓ Ｎ 、 −の極性として一定ピンチで配
置している。
このため、二つの上・下基板１．２の配線パターン３，
３・・・、４，４・・・は、第２図に示されるように、
磁石５ａ 、６ａの対向面をＳ極、Ｎ極、磁石５ｂ、６
ｂの対向面をＮ極、Ｓ極、磁石５ｃ。
３・・・、４，４・・・は、第２図に示されるように、
磁石５ａ 、６ａの対向面をＳ極、Ｎ極、磁石５ｂ、６
ｂの対向面をＮ極、Ｓ極、磁石５ｃ。
６ｃの対向面をＳ極、Ｎ極・・・とし、対向面の各吸着
力により位置ぎめされて正しい位置で結合される。上基
板１の磁石５ｂに着目すると、下基板２の磁石６ａ、６
ｃとは反発力が作用し、磁石６ｂと吸着力が働き、この
ような作用が上基板１と下基板２との間において、全体
として位置ぎめの作用を与え、上下方向の吸着力となっ
て、よ基板１と下基板２とを正しい位置で固定すること
ができる。
力により位置ぎめされて正しい位置で結合される。上基
板１の磁石５ｂに着目すると、下基板２の磁石６ａ、６
ｃとは反発力が作用し、磁石６ｂと吸着力が働き、この
ような作用が上基板１と下基板２との間において、全体
として位置ぎめの作用を与え、上下方向の吸着力となっ
て、よ基板１と下基板２とを正しい位置で固定すること
ができる。
本発明の上基板１、下基板２の接続部に用いられる磁石
としては、プラスチック磁石のように、樹脂中に磁性体
を分散させて磁化したものでもよい。
としては、プラスチック磁石のように、樹脂中に磁性体
を分散させて磁化したものでもよい。
また、上基Ｆｉ１、下基板２の接続部に磁石を取付ける
手段としては、チップ状の磁石をｒＣのグイボンディン
グと同様の方法で精度よく位置決めされた所に接着する
ことができるし、またプリント基板に磁性体を取付けた
後、磁化することによって形成することができる。
手段としては、チップ状の磁石をｒＣのグイボンディン
グと同様の方法で精度よく位置決めされた所に接着する
ことができるし、またプリント基板に磁性体を取付けた
後、磁化することによって形成することができる。
第３図から第５図には、本発明の他の実施例を示す。
第３図の実施例では、通常のプリント基板であるリジッ
ド基板とフレキシブル基板の組合せに好適なプリント基
板の接続法を示している。すなわち、フレキシブル基板
ＬＡと磁石群５との間にシリコーンゴム等の弾性体７を
介在させている。このため、リジッド基板２Ａにおける
反りや凹凸がある場合においても、フレキシブル基板Ｉ
Ａ側に設けた弾性体７がリジッド基板２Ａの反りや凹凸
に追随しうる作用をもたらし、フレキシブル基板ＩＡと
リジッド基板２への配線パターン３，４を磁石群５，６
により確実に密着させることができる。
ド基板とフレキシブル基板の組合せに好適なプリント基
板の接続法を示している。すなわち、フレキシブル基板
ＬＡと磁石群５との間にシリコーンゴム等の弾性体７を
介在させている。このため、リジッド基板２Ａにおける
反りや凹凸がある場合においても、フレキシブル基板Ｉ
Ａ側に設けた弾性体７がリジッド基板２Ａの反りや凹凸
に追随しうる作用をもたらし、フレキシブル基板ＩＡと
リジッド基板２への配線パターン３，４を磁石群５，６
により確実に密着させることができる。
第４図の他の実施例では、上基板、下基板がリジッド基
板である場合におけるプリント基板の接続法を示してい
る。上基板ＩＢと下基板２Ｂはりジッド基板からなり、
これらの上基板ＩＢと下基板２Ｂとの間の配線パターン
３，４の間に、異方導電性コネクタ８を介在させること
により、リジッド基板からなる上基板ＩＢ、下基板２Ｂ
の反り等による変位があっても、それら基板ＩＢ、２Ｂ
間に位置する配線パターン３，４は、磁石群５゜６の作
用のもとに、異方導電性コネクタ８により確実に接続さ
れる。
板である場合におけるプリント基板の接続法を示してい
る。上基板ＩＢと下基板２Ｂはりジッド基板からなり、
これらの上基板ＩＢと下基板２Ｂとの間の配線パターン
３，４の間に、異方導電性コネクタ８を介在させること
により、リジッド基板からなる上基板ＩＢ、下基板２Ｂ
の反り等による変位があっても、それら基板ＩＢ、２Ｂ
間に位置する配線パターン３，４は、磁石群５゜６の作
用のもとに、異方導電性コネクタ８により確実に接続さ
れる。
第５図の実施例は、直交する二枚のプリント基板を接続
する構成を示すものであり、細部の構造としては、プリ
ント基板と磁石群との間に弾性体を介在させることもで
きるし、またプリント基板の配線パターンの間に異方導
電性コネクタを介在させること等も可能である。
する構成を示すものであり、細部の構造としては、プリ
ント基板と磁石群との間に弾性体を介在させることもで
きるし、またプリント基板の配線パターンの間に異方導
電性コネクタを介在させること等も可能である。
第５図では、垂直に配置した上基板１と水平に配置した
下基板２の各端部を弯曲せしめ、上基板１の弯曲部に磁
石群５を配置し、下基板２の弯曲部に設けた筒状部に磁
石群６を配置しており、上基板１と下基板２の対向面が
形成した導電パターン３，４を接合している。
下基板２の各端部を弯曲せしめ、上基板１の弯曲部に磁
石群５を配置し、下基板２の弯曲部に設けた筒状部に磁
石群６を配置しており、上基板１と下基板２の対向面が
形成した導電パターン３，４を接合している。
また、第５図の変形構造として、直交する二つのプリン
ト基板の端部を接合するため、接合端としての一方のプ
リント基板の端部を９０度屈曲せしめ、他方のプリント
基板の端部と平行に配置し、該平行端部を夫々のプリン
ト基板に取付けた磁石群により接合することができる。
ト基板の端部を接合するため、接合端としての一方のプ
リント基板の端部を９０度屈曲せしめ、他方のプリント
基板の端部と平行に配置し、該平行端部を夫々のプリン
ト基板に取付けた磁石群により接合することができる。
本発明では、ツブインピッチを有するプリント基板の相
互接続を行なうに際して、正しい位置合せを容易になし
うると共にその位置合せ手段が接続保持機能をも兼ね合
せたものであり、しかも接続部の着脱を可能とする利点
を有している。従来のプリント基板の接続法と比較し、
本発明は簡単な手段により前記のすぐれた機能を有して
いるものである。
互接続を行なうに際して、正しい位置合せを容易になし
うると共にその位置合せ手段が接続保持機能をも兼ね合
せたものであり、しかも接続部の着脱を可能とする利点
を有している。従来のプリント基板の接続法と比較し、
本発明は簡単な手段により前記のすぐれた機能を有して
いるものである。
第１図は本発明のプリント基板の接続部を分離した斜視
図、 第２図は本発明のプリント基板の接続部の断面図、
− 第３図、第４図は夫々本発明のプリント基板の接続部の
他の実施例を示す断面図、 第５図は本発明−の直交するプリント基板の接続を示す
斜視図である。 １ 、ＩＡ、ＩＢ・・・一方のプリント基板、２，２Ａ
、２Ｂ・・・他方のプリント基板、３・・・一方の配線
パターン、４・・・他方の配線パターン、５・・・一方
の磁石群、６・・・他方の磁石群。
図、 第２図は本発明のプリント基板の接続部の断面図、
− 第３図、第４図は夫々本発明のプリント基板の接続部の
他の実施例を示す断面図、 第５図は本発明−の直交するプリント基板の接続を示す
斜視図である。 １ 、ＩＡ、ＩＢ・・・一方のプリント基板、２，２Ａ
、２Ｂ・・・他方のプリント基板、３・・・一方の配線
パターン、４・・・他方の配線パターン、５・・・一方
の磁石群、６・・・他方の磁石群。
Claims (1)
- 二枚のプリント基板を着脱可能に電気的に接続するこ
とができるプリント基板接続法において、夫々のプリン
ト基板の一面に接続される配線パターンを形成すると共
に、夫々のプリント基板の他面に配線パターンの位置ぎ
めをなしうる一定ピッチで且つ異なる極性の磁石を隣接
配列し、二つのプリント基板に設けた磁石の吸着力の作
用位置を配線パターンの接続位置としたことを特徴とす
るプリント基板接続法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285523A JPH01128586A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | プリント基板接続法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285523A JPH01128586A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | プリント基板接続法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128586A true JPH01128586A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17692631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62285523A Pending JPH01128586A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | プリント基板接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128586A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032698A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Fujitsu Limited | Dividable and connectable printed circuit board |
| JP2006120498A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Smk Corp | コンタクト及びこのコンタクトを利用したコネクタ |
| JP2007250482A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 磁力コネクタ |
| US20120038382A1 (en) * | 2010-04-07 | 2012-02-16 | Advantest Corporation | Probe and method of manufacturing same |
| FR3049811A1 (fr) * | 2016-04-04 | 2017-10-06 | Ecole Nat Superieure Des Mines | Dispositif electronique flexible comprenant au moins deux cartes electroniques flexibles couplees de maniere non permanente |
| JP2023544536A (ja) * | 2021-01-05 | 2023-10-24 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 連結構造 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62285523A patent/JPH01128586A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003032698A1 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Fujitsu Limited | Dividable and connectable printed circuit board |
| JP2006120498A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Smk Corp | コンタクト及びこのコンタクトを利用したコネクタ |
| JP2007250482A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 磁力コネクタ |
| US20120038382A1 (en) * | 2010-04-07 | 2012-02-16 | Advantest Corporation | Probe and method of manufacturing same |
| US8779791B2 (en) * | 2010-04-07 | 2014-07-15 | Advantest Corporation | Method of manufacturing probe having boards connected by magnets |
| FR3049811A1 (fr) * | 2016-04-04 | 2017-10-06 | Ecole Nat Superieure Des Mines | Dispositif electronique flexible comprenant au moins deux cartes electroniques flexibles couplees de maniere non permanente |
| JP2023544536A (ja) * | 2021-01-05 | 2023-10-24 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 連結構造 |
| EP4203199A4 (en) * | 2021-01-05 | 2024-03-13 | LG Energy Solution, Ltd. | CONNECTION STRUCTURE |
| US12489245B2 (en) | 2021-01-05 | 2025-12-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | Electrical connection structure using magnetic attraction |
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