JPH01129824U - - Google Patents

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JPH01129824U
JPH01129824U JP2459688U JP2459688U JPH01129824U JP H01129824 U JPH01129824 U JP H01129824U JP 2459688 U JP2459688 U JP 2459688U JP 2459688 U JP2459688 U JP 2459688U JP H01129824 U JPH01129824 U JP H01129824U
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Japan
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wafer
cleaning
semiconductor
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holding
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  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の要部の側断面図、
第2図は一実施例に保持されている半導体ウエハ
の拡大側断面図である。第3図及び第4図は本考
案の一従来例の夫々第1図及び第2図に対応する
図面である。なお図面に用いた符号において、 11……ウエハチヤツクテーブル、12……ス
プレー、14……純水、15……半導体ウエハ、
18……ダイシング溝、である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ダイシングされた半導体ウエハを洗浄するため
    のウエハ洗浄装置において、 前記半導体ウエハを凸面状に保持するためのウ
    エハ保持手段と、 このウエハ保持手段に保持されている前記半導
    体ウエハの表面に洗浄用流体を供給するための洗
    浄手段とを夫々具備するウエハ洗浄装置。
JP2459688U 1988-02-26 1988-02-26 Pending JPH01129824U (ja)

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JP2459688U JPH01129824U (ja) 1988-02-26 1988-02-26

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JPH01129824U true JPH01129824U (ja) 1989-09-04

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JP2459688U Pending JPH01129824U (ja) 1988-02-26 1988-02-26

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JP (1) JPH01129824U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015109381A (ja) * 2013-12-05 2015-06-11 株式会社ディスコ 洗浄装置および切削装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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