JPH01129874U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01129874U JPH01129874U JP2451888U JP2451888U JPH01129874U JP H01129874 U JPH01129874 U JP H01129874U JP 2451888 U JP2451888 U JP 2451888U JP 2451888 U JP2451888 U JP 2451888U JP H01129874 U JPH01129874 U JP H01129874U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- mounting
- chip component
- pair
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図および第２図はそれぞれ本考案の一実施
例を示す印刷配線板の平面図およびその実装断面
図、第３図は本考案の他の実施例を示す印刷配線
板の平面図、第４図および第５図はそれぞれチツ
プ部品を表面実装する従来印刷配線板の平面図お
よびその実装断面図である。 １……スルーホール、２……導体パターン、３
，４……通り抜けパターンをもつ対パツド、５，
６……通り抜けパターンをもたない対パツド、７
……基材、８……ソルダー・レジスト、９……チ
ツプ部品、１０……接着材、１１……電極、１２
……半田、１３……ダミー導体パターン。
例を示す印刷配線板の平面図およびその実装断面
図、第３図は本考案の他の実施例を示す印刷配線
板の平面図、第４図および第５図はそれぞれチツ
プ部品を表面実装する従来印刷配線板の平面図お
よびその実装断面図である。 １……スルーホール、２……導体パターン、３
，４……通り抜けパターンをもつ対パツド、５，
６……通り抜けパターンをもたない対パツド、７
……基材、８……ソルダー・レジスト、９……チ
ツプ部品、１０……接着材、１１……電極、１２
……半田、１３……ダミー導体パターン。
Claims (1)
- 基材上に通り抜け導体パターンを有するチツプ
部品実装用対パツドと通り抜け導体パターンを有
しないチツプ部品実装用対パツドを混在形成する
印刷配線板において、前記通り抜け導体パターン
を有しないチツプ部品実装用対パツドの２つのパ
ツド間に前記通り抜け導体パターンと同一配線基
準から成るダミー導体パターンが前記通り抜け導
体パターンを有する対パツド間の配線パターンと
等しくなるように配設されることを特徴とする印
刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2451888U JPH01129874U (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2451888U JPH01129874U (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129874U true JPH01129874U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31244432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2451888U Pending JPH01129874U (ja) | 1988-02-25 | 1988-02-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01129874U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834763B2 (ja) * | 1978-04-14 | 1983-07-28 | 横河電機株式会社 | 液体の放出量測定方式 |
-
1988
- 1988-02-25 JP JP2451888U patent/JPH01129874U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5834763B2 (ja) * | 1978-04-14 | 1983-07-28 | 横河電機株式会社 | 液体の放出量測定方式 |