JPH011300A - プリント配線板のシ−ルド・ケ−ス構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概　　要 電子機器において各種電子部品が搭載されたプリント配
線板を有するモジュールのシールド・り゛−ス構造に関
し、 シールド・ケース構造内にあるプリント配線板上のアー
ス電位の安定化と、それに搭載され！ζ電子部品の熱伝
導による放熱性向上を３１つ、さらに組立作業性がよく
、最適なパターン設計が可能となることを目的とし、 メイン・プリント配線板上に実装されるプリント配線板
のシールド・ケース構造において、モジ１−ル・プリン
ト配線板の上面側がアッパー・ケースにより被装され、
該モジュール・プリント配線板の下面側がロアー・ケー
スにより被装されて、前記モジュール・プリント配線板
がアッパー・ケースとロアー・ケースにより固定される
と共に、モジュール・プリント配線板のアース・パター
ンがアッパー・ケースとロアー・ケースの各接合面に接
触するように設け、さらにシールド・ケース構造の外部
との信号伝達を行う信号伝達部品をモジュール・プリン
ト配線板、アッパー・ケース、およびロアー・ケースの
三面を接合する部分を貫通して設けるように構成する。

産業上の利用分野 本発明は電子観本において各種電子部品が搭載されたプ
リント配線板を有するモジュールのシールド・ケース構
造に関する。

電子機器のプリント配線板に搭載される電子部品技術は
、半導体を用いた集積回路の飛躍的進歩により微小素子
への発展となって現れると同時に、それらのプリント配
線板への実装技術も進歩してきた。特に電子機器の各使
用に応じて実装交換される七ジュールにおいては、その
プリント配線板をシールド・ケースにて被装する必要が
ある場合もあるが、シールド・ケース内のプリント配線
板のアース・パターンが、シールド・ケースに結合され
る際に、その結合方法によってはアース電位の安定性が
損われる場合がある。よってプリント配線板のシールド
・ケース構造ではアース電位のイ８頼性が要求され、こ
のほかにもプリント配線板に搭載された電子部品の放熱
性能向上、シールド・ケース構造の構成部品の削減によ
る組立作業性を向上させる必要がある。

従来の技術 第８図は従来のプリント配線板のシールド・ケース構造
の断面図を、第９図はその平面図を示しており、シール
ド争ケースはメイン・カバー１６、ロアー・カバー１４
、アッパー・カバー１２の三部品より構成され、複数個
のビス２４により互いに結合、固定される。モジュール
・プリント配線板８は取付金具１８へビス２２により固
定され、その取付金具１８はメイン・カバー１６へ固定
されている。また同軸コネクタおよび貫通コンデンサ等
の信号伝達部品１０はメイン・カバー１６へ固定されて
いる。このように構成されたプリント配線板のシールド
・ケース構造はビス２６によりメイン・プリント配線板
２へ固定される。またモジコール・プリン１へ配線板８
のアース電位は取り付【ノ金具１８を介してロアー・カ
バー１４へ接続されている。

発明が解決しようとする問題点 しかし」二連したプリント配線板のシールド・ケース構
造ではプリン１−配線板のアース・パターンが取付金具
を介してロアー・カバーへ結合されているため、プリン
ト配線板のアース・パターンとシールド・ケースである
ロアー・カバーの接触面積が少ないため、プリント配線
板のアース電位が場所により異なり安定性に欠け、プリ
ント配線板上の電子部品の熱伝導による放熱効果も悪い
。また信号伝達部品はメイン・カバーに取りｆ＝Ｉけら
れているため、組や作業工程に４３いて、プリント配線
板上の部品組立作業工程とは別工程になり生産性が悪く
、信号伝達部品をメイン・ケースへ取りイー１けるとき
の作業性も悪い。さらにプリント配線板のパターン設計
を行うとき前記信号伝達部品がプリント配線板上に無い
ため、パターン設計が規制され最適な電子部品配置、お
Ｊ：びそれらの電子部品間のパターン長さの最適な設定
かで・きないという問題がある。

本発明はこのような魚に鑑みなされたちのであり、その
目的とり゛るところは、シールド・ケース構造内にある
プリン１〜配線板のアース電位の安定化とそれに搭載さ
れた電子部品の熱伝導による放熱性向上を計り、ざらに
組立作業性がよく、最適なパターン設削が可能となるプ
リン１〜配線板のシールド・ケース構造を提供すること
である。

問題点を解決するための手段 モジュール・プリント配線板８の上面側はアッパー・ケ
ース４で被装され、下面側はロアー・ケース６にて被装
されている。モジュール・プリント配線板８のアース・
パターン３０がアッパー・ケース４とロアー・ケース６
の各接合面に接触されるように設けられており、またモ
ジュール・プリント配線板８のシールド・ケース構造外
との信号伝達を行う信号伝は部品１０はモジュール・プ
リント配線板８、アッパー・ケース４、ロアー・ケース
６の三面が接合された部分をＵ１通しで設けられる。

作　　　用 モジュール・プリント配線板８のアース電位はそのアー
ス・パターン３０がアッパー・ケース４、［１アー・ケ
ース６の両面へ接続されて成り立ち、またモジュール・
プリント配線板８に搭載されている電子部品２ＯＡ、２
０Ｂから発生される熱はモジュール・プリン１−配線板
８からアッパー・ケース４、Ｅｌデア−ケース６のそれ
ぞれの接合面へ伝導されて放熱される。

実　　施　　例 以下本発明を図面に示１実施例に基づいて詳細に説明づ
ることにする。

第１図はプリント配線板のシールド・ケース構造の一実
施例断面図を示し、第２図はその平面図を示す。

モジュール・プリント配線板８のシールド・ケースは、
例えば金属板より形成されたロアー・ケース６、アッパ
ー・ケース４の二つの部品からなり、モジュール・プリ
ント配線板８の上面側がアッパー・ケース４にてシール
ドされ、下面側はロアー・ケース６にてシールドされる
と共に、モジュール・プリント配線板８はアッパー・ケ
ース４とロアー・ケース６により上下から挟まれて固定
される。モジュール・プリント配線板８がアッパー・ケ
ース４、ロアー・ケース６に結合される面にはアース・
パターン３０が広範囲に設けられている。

第３図は信号伝達部品１０である貫通コンデンサの取付
状態詳細図を示しており、貫通コンデンサはモジュール
・プリンＩ・配線板８のアース・パターン３０に接触し
て取りイ」けられ、前記取り付（プ部分のアッパー・ケ
ース４とロアー・ケース６には事前に切欠２８が設けら
れている。信号伝達部品１０が同軸コネクタであるとき
は、その外部導体がモジュール・プリン１−配線板８の
アース・パターン３０に接触される構造となる。またプ
リント配線板８の上面側および下面側のアース・パター
ン３０に複数個のスルー・ホール３２が千鳥状に設けら
れることにより、モジュール・プリント配線板８の端面
がシールドされることになる。

第４図はプリント配線板のシールド・ケース構造の側面
における断面図を示しており、モジュール・プリント配
線板８のアース・パターン３０はアッパー・ケース４、
ロアー・ケース６に接触、固定される。シールド・ケー
ス構造が大型の時はアッパー・ケース４、ロアー・ケー
ス６が変形寸−るため、第５図のようにそれぞれのケー
スの接触面をばね状に形成するようにすると、モジュー
ル・プリント配線板８のアース・パターン３０と７ツパ
ー・ケース４、ロアー・ケース６との隙間は発生しない
。さらに第６図、第７図に示−ヂように、アッパー・ケ
ース４、ロアー・ケース６、モジュール・プリン］・配
線板８をそれぞれ互いにビスを用いて固定するようにし
てもよい 発明の効果 本発明のプリント配線板のシールド・ケース構造は以−
Ｌ詳述したように構成したので、シールド・ケース８４
造内にあるプリン１−配線板のアースの安定化、プリン
ト配線板トの電子部品の放熱性向上、シールド・ケース
構ｊΔの構成部品点数の削減に伴う組立作業性の向上、
およびこれらのコス１〜・ダウンを行うことが可能とな
り、さらに信号伝達部品がプリント配線板上に設置され
たので最適なプリント配線板のパターン設計を行うこと
ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板のシールド・ケー
ス構造の一実施例断面図、 第２図は第１図の平面図、 第３図は信号伝達部品の取り付【ノ状態詳細図、第４図
は第２図のＡ−Ａ断面図、 第５図は第２図のΔ−Ａ断面図における他の実施例図、 第６図は第２図のＡ−△断面図におけるさらに他の実施
例図、 第７図は第６図のＢ−Ｂ断面図、 第８図は従来のプリン１〜配線板のシールド・ケース構
造の断面図、 第９図は従来のプリント配線板のシールド・ケース構造
の平面図を示す。 ２・・・メイン・プリント配線板、 ４・・・アッパー・ケース、 ６・・・ロアー・ケース、 ８・・・モジュール・プリント配線板、１０・・・信号
伝達部品、 １２・・・アッパー・カバー、 １４・・・ロアー・カバー、 １６・・・メイン・カバー、 １８・・・取付金具、 ２０Ａ、２０Ｂ・・・電子部品、 ２２．２４．２６・・・ビス ２８・・・切欠、 ３０・・・アース・パターン、 ３２・・・スルー・ボール。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）メイン・プリント配線板（２）上に実装されるプ
   リント配線板のシールド・ケース構造において、 モジュール・プリント配線板（８）の上面側をアッパー
   ・ケース（４）により被装し、 該モジュール・プリント配線板（８）の下面側をロアー
   ・ケース（６）により被装して、 前記モジュール・プリント配線板（８）をアッパー・ケ
   ース（４）とロアー・ケース（６）により固定すると共
   に、 モジュール・プリント配線板（８）のアース・パターン
   （３０）がアッパー・ケース（４）とロアー・ケース（
   ６）の各接合面に接触するように設け、さらにシールド
   ・ケース構造の外部との信号伝達を行う信号伝達部品（
   １０）をモジュール・プリント配線板（８）のアース・
   パターン（３０）、アッパー・ケース（４）、およびロ
   アー・ケース（６）の三面を接合する部分を貫通して設
   けるように構成したことを特徴とするプリント配線板の
   シールド・ケース構造。
2. （２）モジュール・プリント配線板（８）の上面側と下
   面側のアース・パターン（３０）をモジュール・プリン
   ト配線板（８）の周辺部において複数個のスルー・ホー
   ル（３２）により接続したことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のプリント配線板のシールド・ケース構
   造。