JPH0716116B2 - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JPH0716116B2
JPH0716116B2 JP61252876A JP25287686A JPH0716116B2 JP H0716116 B2 JPH0716116 B2 JP H0716116B2 JP 61252876 A JP61252876 A JP 61252876A JP 25287686 A JP25287686 A JP 25287686A JP H0716116 B2 JPH0716116 B2 JP H0716116B2
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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、外部機器とケーブルを通じて接続される電子
装置における電磁妨害波（以下EMIと称する）対策に関
する。
（従来の技術） 一般にディジタルICを使用する電子装置からはEMIが発
生する。
このEMIは、接続ケーブルの付近から発生する場合が多
く、近くに設置されているテレビやラジオ等に障害を与
える。
たとえば第４図において、印字装置１の内部で高周波ノ
イズが発生すると、このノイズがコネクタ２および３を
介してケーブル４まで達するが、このとき経路中のイン
ダクタンス成分によりケーブル４の付近からEMIが発生
するのである。
従来、EMIの発生を抑えるために、高価なシールド部材
が使用されているが、このことは製品のコストを高くし
ているという問題があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明はこのような事情によりなされたもので、高価な
シールド部材を使用することなくケーブル付近からのEM
Iの発生を抑え、製品のコストを低くすることができる
電子装置の提供を目的としている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子装置は、外部ケーブルが接続されるべきコ
ネクタと、このコネクタを通じ外部機器との間で信号を
入出力するインターフェイスICと、前記コネクタと前記
インターフェイスICとの間を電気的に接続する第１の導
体パターンと、シャーシアース用の第２の導体パターン
と、一端が前記第１の導体パターンに接続され、他端が
前記第２の導体パターンに接続されたコンデンサとを備
え、前記第１の導体パターンにおける前記コンデンサの
一端と前記コネクタとの間のパターン幅が、前記コンデ
ンサの一端と前記インターフェイスICとの間のパターン
幅がよりも幅広に形成されたものである。
（作用） 本発明の電子装置では、第１の導体パターンにおけるコ
ンデンサの一端とコネクタとの間のパターン幅が、前記
コンデンサの一端とインターフェイスICとの間のパター
ン幅よりも幅広に形成されているので、この間における
インダクタンス成分が小さくなり、前記コンデンサの一
端とコネクタとが等価的に直付けされたことになる。そ
してインターフェイスICから発生した高周波ノイズがコ
ンデンサを通じて効率よくシャーシアースされる。
（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図である。
同図において５は装置の背面に設けられている金属製の
プレート、６はこのプレート５に固着されケーブルが接
続されるべきコネクタ、７はプレート５に組み付けられ
たプリント基板、８はコネクタ６を通じ、外部機器との
間で信号を入出力するインターフェイスIC、９はプリン
ト基板７上に形成された信号入出力用の導体パターン、
10はコネクタ６から延出された導体パターン９と電気的
に接続されたリードピン、11は後述するコンデンサモジ
ュール、12はプリント基板７上に形成され、プレート５
と電気的に接続されたシャーシアース用の導体パターン
である。
そして本実施例では、プリント基板７上に設けられた導
体パターン９のピン10に近い側9aの幅W1が、インターフ
ェイスIC8に近い側の幅W2よりも著しく大きくされてい
る。
たとえば、幅W2が0.5mm程度のとき、幅W1は３〜4mm程度
にされる。
第２図は前記コンデンサモジュール11の構成を示す図で
ある。
コンデンサモジュール11は、小容量のコンデンサ13を複
数個内蔵しており、各コンデンサ13の一方の電極は外部
に露出するリードピン14にそれぞれ接続され、各コンデ
ンサ13の他方の電極は外部に露出するリードピン15に共
通に接続されている。
なお第３図は本実施例の構成を回路上で示した図であ
り、第１図と共通する部分には共通する符号が付されて
いる。
ところでコンデンサモジュール11はコネクタ６に直付け
するのが最もよいが、実装上の問題およびコストの問題
から、この直付けは極めて困難である。
すなわちインターフェイスIC8とコネクタ６との間の距
離は、ある程度以上短くすることができないので、本実
施例ではこの間の導体パターン９に流れる高周波ノイズ
をコンデンサモジュール11を通じてシャーシアースする
ようにしている。
そしてコンデンサモジュール11の容量成分を有効に活用
するためには導体パターン９上のインダクタンス成分を
極力小さくする必要がある。
本実施例では導体パターン９におけるコンデンサモジュ
ール11のリードピン14とコネクタ６のリードピン10との
間のパターン幅（9a）が、コンデンサモジュール11のリ
ードピン14とインターフェイスIC8のリードピンとの間
のパターン幅よりも著しく幅広に形成されているので、
コンデンサモジュール11のリードピン14とコネクタ６の
リードピン10との間のインダクタンス成分が極めて小さ
く、コンデンサモジュール11は等価的にコネクタ６のピ
ン10に直付けされていることになる。
なおコンデンサモジュール11のリードピン15は、やはり
幅広の導体パターン12を通じてシャーシアースされてい
る。
かくして本実施例では導体パーン９から発生する高周波
ノイズを高い効率でシャーシアースするので、コネクタ
６に装着されるケーブルプラグからケーブル４上にかけ
ては高周波ノイズがほとんど流れず、ケーブル付近から
発生するEMIのレベルを大幅に低減させることができ
る。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子装置は、インターフェ
イスICとケーブルコネクタとの間からシャーシにかけて
コンデンサを介挿し、このコンデンサからケーブルコネ
クタまでの導体パターンを幅広にしたので、インターフ
ェイスICから発生する高周波ノイズを効率よく低減する
ことができる。
したがって高価なシールド部材を使用することなくケー
ブル付近からのEMIの発生を抑え、製品のコストを低く
することができる。
さらに本発明は基板上の導体パターンの形状を若干変更
するだけでよいため、その実施は極めて容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成を示す斜視図、第２図
は同実施例に用いられるコンデンサモジュールの構成を
示す斜視図、第３図は同実施例の構成を電気回路で示し
た図、第４図は一般的な印字装置のコネクタおよびケー
ブル付近の態様を示す図である。 １……印字装置 ２、３、６……コネクタ ４……ケーブル ５……プレート ７……プリント基板 ８……インターフェイスIC ９、12……導体パターン 10、14、15……リードピン 11……コンデンサモジュール 13……コンデンサ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】外部ケーブルが接続されるべきコネクタ
    と、このコネクタを通じ外部機器との間で信号を入出力
    するインターフェイスICと、前記コネクタと前記インタ
    ーフェイスICとの間を電気的に接続する第１の導体パタ
    ーンと、シャーシアース用の第２の導体パターンと、一
    端が前記第１の導体パターンに接続され、他端が前記第
    ２の導体パターンに接続されたコンデンサとを備え、前
    記第１の導体パターンにおける前記コンデンサの一端と
    前記コネクタとの間のパターン幅が、前記コンデンサの
    一端と前記インターフェイスICとの間のパターン幅より
    も幅広に形成されていることを特徴とする電子装置。
JP61252876A 1986-10-24 1986-10-24 電子装置 Expired - Lifetime JPH0716116B2 (ja)

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JPS63107195A JPS63107195A (ja) 1988-05-12
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5009614A (en) * 1990-05-31 1991-04-23 Amp Incorporated Shielded cable assembly with floating ground
US5410107A (en) 1993-03-01 1995-04-25 The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Multichip module
JP3581971B2 (ja) * 1996-05-22 2004-10-27 株式会社ボッシュオートモーティブシステム 車載用コントロールユニットのｅｍｉ用接地構造
JP3471607B2 (ja) 1998-04-24 2003-12-02 日本電気株式会社 疑似大地化方法及び装置
JP5423691B2 (ja) * 2011-01-12 2014-02-19 株式会社デンソー 電子装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486077A (en) * 1967-10-30 1969-12-23 Motorola Inc Assembly having a chassis and removably mounted panels
US3591834A (en) * 1969-12-22 1971-07-06 Ibm Circuit board connecting means
US3714709A (en) * 1970-07-06 1973-02-06 Rca Corp Method of manufacturing thick-film hybrid integrated circuits
US3818117A (en) * 1973-04-23 1974-06-18 E Reyner Low attenuation flat flexible cable
US3703604A (en) * 1971-11-30 1972-11-21 Amp Inc Flat conductor transmission cable
GB1481700A (en) * 1974-06-06 1977-08-03 Quantel Ltd Interconnection of circuit boards
US4330684A (en) * 1977-12-27 1982-05-18 Hayward C Michael Matrix board
DE2915240A1 (de) * 1978-06-28 1980-01-03 Mitsumi Electric Co Gedruckte schaltung
GB2060266B (en) * 1979-10-05 1984-05-31 Borrill P L Multilayer printed circuit board
US4583150A (en) * 1983-01-21 1986-04-15 Methode Electronics, Inc. Printed circuit boards
US4617471A (en) * 1983-12-27 1986-10-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Image sensing device
US4605915A (en) * 1984-07-09 1986-08-12 Cubic Corporation Stripline circuits isolated by adjacent decoupling strip portions

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KR880005844A (ko) 1988-06-30
US4908735A (en) 1990-03-13
JPS63107195A (ja) 1988-05-12

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