JPH01130528A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPH01130528A JPH01130528A JP29133487A JP29133487A JPH01130528A JP H01130528 A JPH01130528 A JP H01130528A JP 29133487 A JP29133487 A JP 29133487A JP 29133487 A JP29133487 A JP 29133487A JP H01130528 A JPH01130528 A JP H01130528A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic field
- plasma processing
- lines
- plasma
- magnetic
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明はブ与ズマ処理装置に関するものであり、特に
、その中に試料を導入し、イオン反応種を用いて該試料
をプラズマ処理するプラズマ処理室と、該プラズマ処理
室の外部に設けられるものであり、該プラズマ処理室内
に磁力線を供給する磁場発生機構と、を備えたプラズマ
処理装置に関するものである。
、その中に試料を導入し、イオン反応種を用いて該試料
をプラズマ処理するプラズマ処理室と、該プラズマ処理
室の外部に設けられるものであり、該プラズマ処理室内
に磁力線を供給する磁場発生機構と、を備えたプラズマ
処理装置に関するものである。
[従来の技術]
現在、半導体素子の微細加工には、パターンの微細化に
伴って、イオン性の反応種を用いて試料をエツチングす
る反応性イオンエツチング(以下、RIEと略す)が主
に使用されている。しかしながら、そのスループット、
試料へのイオン衝撃等の問題を解決するため、電場と垂
直に磁場を印加するマグネトロンRIE装置が検討され
ている。
伴って、イオン性の反応種を用いて試料をエツチングす
る反応性イオンエツチング(以下、RIEと略す)が主
に使用されている。しかしながら、そのスループット、
試料へのイオン衝撃等の問題を解決するため、電場と垂
直に磁場を印加するマグネトロンRIE装置が検討され
ている。
第3図は、従来のマグネトロン反応性イオンエツチング
装置の断面図である。図において、1はプラズマ処理室
であり、該プラズマ処理室1内に平行平板電極2,3が
配置されている。平行平板電極3には試料4が載せられ
ている。平行平板電極3には高周波電源5が接続され、
平行平板電極2は接地されている。プラズマ処理室1に
はガスを導入するガス導入口8が設けられ、使用済みの
ガスを排出するガス排気管9が設けられている。
装置の断面図である。図において、1はプラズマ処理室
であり、該プラズマ処理室1内に平行平板電極2,3が
配置されている。平行平板電極3には試料4が載せられ
ている。平行平板電極3には高周波電源5が接続され、
平行平板電極2は接地されている。プラズマ処理室1に
はガスを導入するガス導入口8が設けられ、使用済みの
ガスを排出するガス排気管9が設けられている。
プラズマ処理室1の外部には、該プラズマ処理室1内に
、電場と垂直な磁力線7を供給する磁場発生機構6が設
けられている。
、電場と垂直な磁力線7を供給する磁場発生機構6が設
けられている。
この装置では、磁場発生機構6で磁場7を発生させ、こ
の磁場7と、高周波電源5によって印加された高周波電
力によって生じる試料4表面の電場と、を直交させるこ
とにより、プラズマ中の電子をドリフト運動させ、プラ
ズマループを形成する。そして、ガス導入口8から導入
されたガスをイオン化し、該ガスのプラズマにより試料
4をたとえばエツチングする。
の磁場7と、高周波電源5によって印加された高周波電
力によって生じる試料4表面の電場と、を直交させるこ
とにより、プラズマ中の電子をドリフト運動させ、プラ
ズマループを形成する。そして、ガス導入口8から導入
されたガスをイオン化し、該ガスのプラズマにより試料
4をたとえばエツチングする。
このマグネトロン放電を用いた場合、試料4に垂直方向
への電子の移動度は、平行平板電極3に沿ったサイクロ
イド運動のために小さくなる。このため、イオン化効率
が増大し、イオン電流密度が増加するため、イオンアシ
ストエツチングに本装置を適用した場合には、エツチン
グ速度が増大する。また、電子の移動度が低下したため
に、イオンエネルギが減少し、放射損傷の軽減が見込ま
れる。
への電子の移動度は、平行平板電極3に沿ったサイクロ
イド運動のために小さくなる。このため、イオン化効率
が増大し、イオン電流密度が増加するため、イオンアシ
ストエツチングに本装置を適用した場合には、エツチン
グ速度が増大する。また、電子の移動度が低下したため
に、イオンエネルギが減少し、放射損傷の軽減が見込ま
れる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、第3図に示したような、従来のマグネト
ロンRIE装置では、磁力線7が図のごとく発散してし
まう。そのため、磁場の均一性が不充分になり、エツチ
ングが均一に行なえないという問題点があった。均一な
エツチング等が行なえないと、そのまま半導体装置に適
用した場合には、電気的特性を悪化させる。
ロンRIE装置では、磁力線7が図のごとく発散してし
まう。そのため、磁場の均一性が不充分になり、エツチ
ングが均一に行なえないという問題点があった。均一な
エツチング等が行なえないと、そのまま半導体装置に適
用した場合には、電気的特性を悪化させる。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、均一な磁場を与え、均一性の良いプラズマ処
理を行なうことのできる、プラズマ処理装置を提供する
ことを目的とする。
たもので、均一な磁場を与え、均一性の良いプラズマ処
理を行なうことのできる、プラズマ処理装置を提供する
ことを目的とする。
[問題点を解決するための手段]
この発明は、その中に試料を導入し、電場を与え該試料
をプラズマ処理するプラズマ処理室と、上記プラズマ処
理室の外部に設けられるものであり、該プラズマ処理室
内に磁力線を供給する磁場発生機構と、を備えたプラズ
マ処理装置に係るものである。そして、上記問題点を解
決するために、上記磁場6発生機構の上記磁力線の方向
に沿う長さ寸法を、上記プラズマ処理室の上記磁力線の
方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きくしたことを特徴
とする。
をプラズマ処理するプラズマ処理室と、上記プラズマ処
理室の外部に設けられるものであり、該プラズマ処理室
内に磁力線を供給する磁場発生機構と、を備えたプラズ
マ処理装置に係るものである。そして、上記問題点を解
決するために、上記磁場6発生機構の上記磁力線の方向
に沿う長さ寸法を、上記プラズマ処理室の上記磁力線の
方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きくしたことを特徴
とする。
[作用コ
この発明に係るプラズマ処理装置は、磁場発生機構の磁
力線の方向に沿う長さ寸法を、プラズマ処理室の磁力線
の方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きくしているので
、上記磁力線の方向に関して、非常に均一性の良い磁場
が得られる。
力線の方向に沿う長さ寸法を、プラズマ処理室の磁力線
の方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きくしているので
、上記磁力線の方向に関して、非常に均一性の良い磁場
が得られる。
[実施例]
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1A図はこの発明の一実施例の断面図であり、第1B
図は第1A図におけるA−A’線に沿う断面図である。
図は第1A図におけるA−A’線に沿う断面図である。
これらの図に示す実施例は、以下の点を除いて、第3図
に示す従来例と同様であり、相当する部分には同一の参
照番号を付し、その説明を省略する。
に示す従来例と同様であり、相当する部分には同一の参
照番号を付し、その説明を省略する。
本実施例に係るプラズマ処理装置が従来例(第3図)と
異なる点は、磁場発生機構6の磁力線7の方向(図中、
Z軸方向)に沿う長さ寸法を、プラズマ処理室1の磁力
線7の方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きくしている
点である。なお、この実施例では、磁場発生機構として
ソレノイドコイル6を用いている。このような構成によ
る本実施例装置においては、ソレノイドコイル6の軸方
向(図中、Z軸方向)の長さが、プラズマ処理室1の磁
力線7の方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きいので、
軸方向での磁場の均一性が非常に良くなる。その結果、
試料4に対して、均一性の良いプラズマ処理を行なうこ
とができるようになる。
異なる点は、磁場発生機構6の磁力線7の方向(図中、
Z軸方向)に沿う長さ寸法を、プラズマ処理室1の磁力
線7の方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きくしている
点である。なお、この実施例では、磁場発生機構として
ソレノイドコイル6を用いている。このような構成によ
る本実施例装置においては、ソレノイドコイル6の軸方
向(図中、Z軸方向)の長さが、プラズマ処理室1の磁
力線7の方向に沿う長さ寸法よりも十分に大きいので、
軸方向での磁場の均一性が非常に良くなる。その結果、
試料4に対して、均一性の良いプラズマ処理を行なうこ
とができるようになる。
また、ソレノイドコイル6の軸方向の長さを十分大きく
とれば、第1A図において点線で示したように、複数個
のプラズマ処理室1を設けることも可能となる。このよ
うに複数個の処理室を設けることによって、作業性が著
しく向上する。
とれば、第1A図において点線で示したように、複数個
のプラズマ処理室1を設けることも可能となる。このよ
うに複数個の処理室を設けることによって、作業性が著
しく向上する。
なお、上記実施例では磁場発生機構6としてソレノイド
コイルを用いた場合を例示したが、トロイダルコイルを
用いても、実施例と同様の効果を実現する。第2図は、
トロイダルコイルを用いて、その中にプラズマ処理室1
を複数個配置して、プラズマ処理装置を構成した場合の
、該装置の平面図である。図中、1はプラズマ処理室で
あり、該プラズマ処理室が複数個、磁場発生機構である
トロイダルコイル6中に配置されている。磁力線7はト
ロイダルコイル6の軸芯に沿って循環する。
コイルを用いた場合を例示したが、トロイダルコイルを
用いても、実施例と同様の効果を実現する。第2図は、
トロイダルコイルを用いて、その中にプラズマ処理室1
を複数個配置して、プラズマ処理装置を構成した場合の
、該装置の平面図である。図中、1はプラズマ処理室で
あり、該プラズマ処理室が複数個、磁場発生機構である
トロイダルコイル6中に配置されている。磁力線7はト
ロイダルコイル6の軸芯に沿って循環する。
[発明の効果コ
以上説明したとおり、この発明に係るプラズマ処理装置
によれば、磁場発生機構の磁力線の方向に沿う長さ寸法
を、プラズマ処理室の磁力線の方向に沿う長さ寸法より
も十分に大きくしたので、磁力線の方向の磁場の均一性
が非常に良好となる。
によれば、磁場発生機構の磁力線の方向に沿う長さ寸法
を、プラズマ処理室の磁力線の方向に沿う長さ寸法より
も十分に大きくしたので、磁力線の方向の磁場の均一性
が非常に良好となる。
その結果、均一性の良いプラズマ処理が行なえるように
なり、良好な半導体装置を供給できるという効果を奏す
る。
なり、良好な半導体装置を供給できるという効果を奏す
る。
第1A図はこの発明の一実施例の断面図、第1B図は第
1A図におけるA−A’断面図である。 第2図はこの発明の他の実施例の平面図である。 第3図は従来のプラズマ処理装置の断面図である。 図において、1はプラズマ処理室、2.3は平行平板電
極、4は試料、5は高周波電源、6は磁場発生機構、7
は磁力線である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
1A図におけるA−A’断面図である。 第2図はこの発明の他の実施例の平面図である。 第3図は従来のプラズマ処理装置の断面図である。 図において、1はプラズマ処理室、2.3は平行平板電
極、4は試料、5は高周波電源、6は磁場発生機構、7
は磁力線である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)その中に試料を導入し、電場を与え該試料をプラ
ズマ処理するプラズマ処理室と、前記プラズマ処理室の
外部に設けられるものであり、該プラズマ処理室内に前
記電場と垂直な磁力線を供給する磁場発生機構と、を備
えたプラズマ処理装置において、 前記磁場発生機構の前記磁力線の方向に沿う長さ寸法を
、前記プラズマ処理室の前記磁力線の方向に沿う長さ寸
法よりも十分に大きくしたことを特徴とするプラズマ処
理装置。 - (2)前記磁場発生機構の前記磁力線の方向に沿う長さ
寸法を十分に大きくし、前記プラズマ処理室を1または
2以上設けた特許請求の範囲第1項記載のプラズマ処理
装置。 - (3)前記磁場発生機構がソレノイドコイルである特許
請求の範囲第1項または第2項記載のプラズマ処理装置
。 - (4)前記磁場発生機構がトロイダルコイルである特許
請求の範囲第1項または第2項記載のプラズマ処理装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29133487A JPH01130528A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29133487A JPH01130528A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130528A true JPH01130528A (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17767572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29133487A Pending JPH01130528A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130528A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308417A (en) * | 1991-09-12 | 1994-05-03 | Applied Materials, Inc. | Uniformity for magnetically enhanced plasma chambers |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP29133487A patent/JPH01130528A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5308417A (en) * | 1991-09-12 | 1994-05-03 | Applied Materials, Inc. | Uniformity for magnetically enhanced plasma chambers |
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