JPH01130559U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01130559U JPH01130559U JP2779588U JP2779588U JPH01130559U JP H01130559 U JPH01130559 U JP H01130559U JP 2779588 U JP2779588 U JP 2779588U JP 2779588 U JP2779588 U JP 2779588U JP H01130559 U JPH01130559 U JP H01130559U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior resin
- external lead
- hybrid integrated
- integrated circuit
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａおよびｂは本考案の一実施例を示す混
成集積回路装置の平面図および外部リード端子の
断面形状図、第２図ａおよびｂは本考案の他の実
施例を示す混成集積回路装置の平面図およびその
外部リード端子の断面形状図、第３図ａおよびｂ
は従来混成集積回路装置の平面図およびその外部
リード端子の断面形状図である。 １……混成集積回路装置、２……外部リード、
３……外装樹脂。
成集積回路装置の平面図および外部リード端子の
断面形状図、第２図ａおよびｂは本考案の他の実
施例を示す混成集積回路装置の平面図およびその
外部リード端子の断面形状図、第３図ａおよびｂ
は従来混成集積回路装置の平面図およびその外部
リード端子の断面形状図である。 １……混成集積回路装置、２……外部リード、
３……外装樹脂。
Claims (1)
- 外装樹脂に被覆される部分より外装樹脂より出
る部分の厚みが厚い、又は幅が広い、又は両方を
具備した外部リードを有することを特徴とする混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2779588U JPH01130559U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2779588U JPH01130559U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130559U true JPH01130559U (ja) | 1989-09-05 |
Family
ID=31250602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2779588U Pending JPH01130559U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130559U (ja) |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP2779588U patent/JPH01130559U/ja active Pending