JPH0113097B2 - - Google Patents
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- JPH0113097B2 JPH0113097B2 JP55042797A JP4279780A JPH0113097B2 JP H0113097 B2 JPH0113097 B2 JP H0113097B2 JP 55042797 A JP55042797 A JP 55042797A JP 4279780 A JP4279780 A JP 4279780A JP H0113097 B2 JPH0113097 B2 JP H0113097B2
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- JP
- Japan
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- layer
- corrosion
- solid metal
- metal mask
- thickness
- Prior art date
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- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスクリーン印刷に用いられるソリツド
メタルマスクの精度を向上させる方法として両面
から腐食される金属層の任意の中間に、両面から
腐食する腐食液ではほとんど腐食することのでき
ない異種金属層、及び／又はどんな腐食液でも腐
食できない極薄い合金層を形成したことを特徴と
するソリツドメタルマスクの構造に関するもので
ある。
メタルマスクの精度を向上させる方法として両面
から腐食される金属層の任意の中間に、両面から
腐食する腐食液ではほとんど腐食することのでき
ない異種金属層、及び／又はどんな腐食液でも腐
食できない極薄い合金層を形成したことを特徴と
するソリツドメタルマスクの構造に関するもので
ある。
ソリツドメタルマスクはスクリーン印刷法で印
刷される版の一種である。通常のスクリーン印刷
ではスクリーン上に感光性樹脂（以下レジストと
云う）で画像がえがかれ、インキはスクリーンの
メツシユ孔を通つて、被印刷体に付着する。この
版を全て金属におきかえたものはサスペンドメタ
ルマスクスクリーンと一般に云われている。これ
に対しメツシユ孔の全くない、即ち画像通りに貫
通せしめられインキがストレートに押し出される
版はソリツドメタルマスクと呼ばれている。
刷される版の一種である。通常のスクリーン印刷
ではスクリーン上に感光性樹脂（以下レジストと
云う）で画像がえがかれ、インキはスクリーンの
メツシユ孔を通つて、被印刷体に付着する。この
版を全て金属におきかえたものはサスペンドメタ
ルマスクスクリーンと一般に云われている。これ
に対しメツシユ孔の全くない、即ち画像通りに貫
通せしめられインキがストレートに押し出される
版はソリツドメタルマスクと呼ばれている。
現在行われているソリツドメタルマスクの製版
法の大略を示すと次のようになる。
法の大略を示すと次のようになる。
１ 必要とする厚さの金属板を用意する。（今日
一般に使われているのは、厚さ100μ，200μ等
のステンレス板である。） ２ 金属板を任意の大きさに切断し、両面を脱
脂、水洗、乾燥した後、両面にレジストを塗布
し、乾燥する。
一般に使われているのは、厚さ100μ，200μ等
のステンレス板である。） ２ 金属板を任意の大きさに切断し、両面を脱
脂、水洗、乾燥した後、両面にレジストを塗布
し、乾燥する。
３ 両面にフイルムを密着させ露光する。
４ フイルムを取り除き現象、水洗する。
５ 現像によつて露出した金属面を塩化第二鉄液
を腐食液として両面同時又は片面ずつ腐食する
（片面ずつ腐食する場合は他方の側に保護膜を
付ける。） ６ レジストを除去し、ソリツドメタルマスク版
とする。
を腐食液として両面同時又は片面ずつ腐食する
（片面ずつ腐食する場合は他方の側に保護膜を
付ける。） ６ レジストを除去し、ソリツドメタルマスク版
とする。
以上の工程をへて作られたソリツドメタルマス
ク版は慣用（例えば登録実用新案第1343802号）
の方法でスクリーン枠に固定し印刷板とする。
ク版は慣用（例えば登録実用新案第1343802号）
の方法でスクリーン枠に固定し印刷板とする。
この状態の断面図を示すと第１図のようにな
る。図中ａは枠、例えばアルミ枠を示し、ｂは伸
縮性あるナイロン、テトロン等の紗を示し、その
中心にソリツドメタルマスクｃを接着剤ｄで固定
する。そしてスキージｅでインキｆを被印刷体ｇ
に押し出し印刷する。
る。図中ａは枠、例えばアルミ枠を示し、ｂは伸
縮性あるナイロン、テトロン等の紗を示し、その
中心にソリツドメタルマスクｃを接着剤ｄで固定
する。そしてスキージｅでインキｆを被印刷体ｇ
に押し出し印刷する。
ソリツドメタルマスクは単位面積当りのインキ
の塗布量が多いことを必要とする印刷法として利
用されるため、次に示す特性が求められている。
の塗布量が多いことを必要とする印刷法として利
用されるため、次に示す特性が求められている。
１ 腐食の形状（腐食された金属画像の形状）の
精密性（シヤープ性） 腐食形状のシヤープ性は、第２図から被印刷
体ｇと接触するソリツドメタルマスクｃのイン
キｈの押し出される面c′に特に要求され、その
輪郭は鋭角（例えば輪郭が四角形である時、各
角が鋭角であること）で、しかもフイルムに対
し忠実に画像が再現されていなければならな
い。
精密性（シヤープ性） 腐食形状のシヤープ性は、第２図から被印刷
体ｇと接触するソリツドメタルマスクｃのイン
キｈの押し出される面c′に特に要求され、その
輪郭は鋭角（例えば輪郭が四角形である時、各
角が鋭角であること）で、しかもフイルムに対
し忠実に画像が再現されていなければならな
い。
２ インキの塗布量が加減出来る。
インキのの塗布量、即ち押し出されるインキ
の量は腐食による断面の型が変ると変る。第３
ａ図に示すごとくソリツドメタルマスクｃのイ
ンキを押し込む面c″とインキが押し出される面
c′が同じであれば、例えば被印刷体ｇの孔g′に
インキｈを詰める場合、インキｈの量はソリツ
ドメタルマスクｃの厚さに比例するが、第３ｂ
図のごとくインキを押し込む面c″がインキが押
し出される面c′より大きい場合、押し出される
インキの量ｈはソリツドメタルマスクｃの厚さ
とは無関係に多くなる。
の量は腐食による断面の型が変ると変る。第３
ａ図に示すごとくソリツドメタルマスクｃのイ
ンキを押し込む面c″とインキが押し出される面
c′が同じであれば、例えば被印刷体ｇの孔g′に
インキｈを詰める場合、インキｈの量はソリツ
ドメタルマスクｃの厚さに比例するが、第３ｂ
図のごとくインキを押し込む面c″がインキが押
し出される面c′より大きい場合、押し出される
インキの量ｈはソリツドメタルマスクｃの厚さ
とは無関係に多くなる。
ソリツドメタルマスクは用途に応じて上記の
貫通画像孔断面特性をそなえるように製作しな
ければならない。
貫通画像孔断面特性をそなえるように製作しな
ければならない。
しかしながら前述した工程では貫通画像孔断面
特性の満足なソリツドメタルマスクは作成出来な
い。それは次のような欠点があるからである。
特性の満足なソリツドメタルマスクは作成出来な
い。それは次のような欠点があるからである。
１ 単一金属（ステンレスとして）であるから、
腐食深度を設定しても、その深度で腐食を止め
るには相当な熟練を必要とする。
腐食深度を設定しても、その深度で腐食を止め
るには相当な熟練を必要とする。
（腐食する場合、腐食液が新しいか、使い古
されたかによつて腐食の速さがいちぢるしく異
なる。又50μ，100μの腐食は腐食途中で深度を
測定する事は不可能である。その為勘に頼るこ
とになり再版は全く不可能となる。） ２ 片面ずつ腐食する場合、腐食の終つた面をニ
ス止めするが、腐食面積が小さく腐食深度が深
い時などニスが充分腐食面を被膜しないと一方
から腐食が進み貫通した時腐食液がニスで被膜
されていない金属面まで腐食が進み、版として
の用に供しえないものとなつてしまう。
されたかによつて腐食の速さがいちぢるしく異
なる。又50μ，100μの腐食は腐食途中で深度を
測定する事は不可能である。その為勘に頼るこ
とになり再版は全く不可能となる。） ２ 片面ずつ腐食する場合、腐食の終つた面をニ
ス止めするが、腐食面積が小さく腐食深度が深
い時などニスが充分腐食面を被膜しないと一方
から腐食が進み貫通した時腐食液がニスで被膜
されていない金属面まで腐食が進み、版として
の用に供しえないものとなつてしまう。
３ ステンレスは合金であるため腐食時垂直方向
と共に進む側壁方向への腐食（サイドエツチと
云う）が大きく、その為輪郭のシヤープ性がで
きない。
と共に進む側壁方向への腐食（サイドエツチと
云う）が大きく、その為輪郭のシヤープ性がで
きない。
４ 単一層であるから腐食断面が一定なものしか
できない。
できない。
５ 同一板上に大小さまざまな孔径をもつた孔を
貫通させようとする時、孔径の大小によつて腐
食スピードが異る為、腐食断面を同一にするこ
とができない。
貫通させようとする時、孔径の大小によつて腐
食スピードが異る為、腐食断面を同一にするこ
とができない。
６ 柄を保持するため厚さのの1/2，1/3の金属で
架橋しようとしても全く不可能である。
架橋しようとしても全く不可能である。
本発明の目的は以上述べた全ての欠点をなくし
理想的なソリツドメタルマスクを提供しようとす
るものである。
理想的なソリツドメタルマスクを提供しようとす
るものである。
又、本発明は発明者等が先に出願した特開昭55
−100556（特願昭54−7679）をソリツドメタルマ
スクの製版の為に発展改良したものである。
−100556（特願昭54−7679）をソリツドメタルマ
スクの製版の為に発展改良したものである。
以下本発明に関し更に詳細に説明する。
本発明のソリツドメタルマスクは基本的には第
４図に示すごとく３つの層からなつている。今仮
にインキの入る側をｍ（以下ｍ層と云う）とし、
インキの出る側をｏ（以下ｏ層と云う）とすると、
ｍ層、ｏ層を腐食する腐食液ではほとんど腐食す
ることが出来ない金属層、即ち異種金属層をｎ
（以下ｎ層と云う）と呼ぶ事にする。
４図に示すごとく３つの層からなつている。今仮
にインキの入る側をｍ（以下ｍ層と云う）とし、
インキの出る側をｏ（以下ｏ層と云う）とすると、
ｍ層、ｏ層を腐食する腐食液ではほとんど腐食す
ることが出来ない金属層、即ち異種金属層をｎ
（以下ｎ層と云う）と呼ぶ事にする。
第５ｃ図に示す断面形態を必要とする時、ｍ層
ｏ層をニツケルとしｎ層を銅又は真鍮とすればよ
い。そしてメツキ法でニツケル一銅−ニツケルと
するか又は銅板或いは真鍮板の両側にメツキ法で
ニツケルを付着させればよい。次に第５ａ図のご
とく表裏にそれぞれ互いに位置を合せたほぼ対称
の像のレジストＰを光学的に所望の部分にだけ残
し腐食に入る。像を対称に表と裏に形成すること
は写真技術を用いて容易に行える。またぼかしそ
の他を利用して一方の像だけ像をやや大きくする
ことも容易である。腐食液は発明者等が先願した
特公昭56−18944（特願昭48−48419号）に示して
ある過酸化水素と硝酸の混液である酸性腐食液で
ニツケルを腐食する。この腐食液では銅を腐食す
る事はほとんど出来ない。腐食中銅面が表われた
事を確認して腐食を止めると第５ｂ図のようにな
る。次にアルカリ性腐食液で銅を腐食する。この
腐食液ではニツケルを腐食することは全く出来な
い。次にレジストを剥離すると第５ｃ図のような
形となる。ｎ層を酸性腐食液でもアルカリ性腐食
液でも腐食することの出来ない金属、例えばニツ
ケル−リンの合金にした断面図を示すと第６図の
ようになる。この場合のｎ層の厚さは0.5〜2μで
なければならない。このような薄い層を中間にし
て両側から腐食する時腐食中に加わる圧力でこの
膜が破れてはならないので硬度400〜700（ビツカ
ース硬度）が必要となる。しかも最終的には腐食
以外の方法、例えばスプレーガンを用い水圧等で
この膜を取り除き貫通させなければならないので
硬くもろい性が要求される。第６ａ図はｎ層にニ
ツケルリンとし、ｍ層、ｏ層をニツケルとし同様
な腐食液でニツケルを腐食して第６ｂ図の様に
し、次に第６ｃ図に示すごとくスプレーガンを用
い水圧で貫通部分のｎ層を除去する。
ｏ層をニツケルとしｎ層を銅又は真鍮とすればよ
い。そしてメツキ法でニツケル一銅−ニツケルと
するか又は銅板或いは真鍮板の両側にメツキ法で
ニツケルを付着させればよい。次に第５ａ図のご
とく表裏にそれぞれ互いに位置を合せたほぼ対称
の像のレジストＰを光学的に所望の部分にだけ残
し腐食に入る。像を対称に表と裏に形成すること
は写真技術を用いて容易に行える。またぼかしそ
の他を利用して一方の像だけ像をやや大きくする
ことも容易である。腐食液は発明者等が先願した
特公昭56−18944（特願昭48−48419号）に示して
ある過酸化水素と硝酸の混液である酸性腐食液で
ニツケルを腐食する。この腐食液では銅を腐食す
る事はほとんど出来ない。腐食中銅面が表われた
事を確認して腐食を止めると第５ｂ図のようにな
る。次にアルカリ性腐食液で銅を腐食する。この
腐食液ではニツケルを腐食することは全く出来な
い。次にレジストを剥離すると第５ｃ図のような
形となる。ｎ層を酸性腐食液でもアルカリ性腐食
液でも腐食することの出来ない金属、例えばニツ
ケル−リンの合金にした断面図を示すと第６図の
ようになる。この場合のｎ層の厚さは0.5〜2μで
なければならない。このような薄い層を中間にし
て両側から腐食する時腐食中に加わる圧力でこの
膜が破れてはならないので硬度400〜700（ビツカ
ース硬度）が必要となる。しかも最終的には腐食
以外の方法、例えばスプレーガンを用い水圧等で
この膜を取り除き貫通させなければならないので
硬くもろい性が要求される。第６ａ図はｎ層にニ
ツケルリンとし、ｍ層、ｏ層をニツケルとし同様
な腐食液でニツケルを腐食して第６ｂ図の様に
し、次に第６ｃ図に示すごとくスプレーガンを用
い水圧で貫通部分のｎ層を除去する。
次に印刷精度を上げる方法として示したのが第
７図である。いわゆるＶ型を作り被印刷体との接
触面の精度を上げる事により精度ある厚膜印刷を
しようとする時に必要となる型である。
７図である。いわゆるＶ型を作り被印刷体との接
触面の精度を上げる事により精度ある厚膜印刷を
しようとする時に必要となる型である。
第７ａ図に示すごとくｏ層を更に２つに分割し
o′層とo″層とし、前と同様に表裏にそれぞれ互い
に位置を合せたほぼ対称であるが一方の方がやや
大きい像となるようにレジストを光学的に所望の
部分にだけ残す。o′層を被印刷体との接触層とし
てニツケルを用い、o″層を銅、ｎ層をニツケルリ
ン、ｍ層をニツケルとし、ニツケルを腐食して第
７ｂ図の様にした後、銅を腐食第７ｃ図の様に
し、最後にスプレーガンを用いてｎ層を除去して
第７ｄ図の様にすることにより製作することがで
きる。この結果o′層の厚さを例えば20μとすれば
前述した深度とサイドエツチとの関係からサイド
エツチを20μでおさえる事が出来精度が飛躍的に
向上する事になる。又o′層をさらに薄くすればそ
れに比例して精度が上ることにもなる。
o′層とo″層とし、前と同様に表裏にそれぞれ互い
に位置を合せたほぼ対称であるが一方の方がやや
大きい像となるようにレジストを光学的に所望の
部分にだけ残す。o′層を被印刷体との接触層とし
てニツケルを用い、o″層を銅、ｎ層をニツケルリ
ン、ｍ層をニツケルとし、ニツケルを腐食して第
７ｂ図の様にした後、銅を腐食第７ｃ図の様に
し、最後にスプレーガンを用いてｎ層を除去して
第７ｄ図の様にすることにより製作することがで
きる。この結果o′層の厚さを例えば20μとすれば
前述した深度とサイドエツチとの関係からサイド
エツチを20μでおさえる事が出来精度が飛躍的に
向上する事になる。又o′層をさらに薄くすればそ
れに比例して精度が上ることにもなる。
以上述べた組合せによる断面形状は数例にしか
すぎないが、組合せ方による断面形状の変化は
様々で利用する面からしてその応用範囲はさらに
増大するものと期待している。例えば現在ステン
レスで製造されている光学式スリツト版（エンコ
ーダ）等に本発明方法の構造でつくることによ
り、より精度のよいスリツト版が得られるなどで
ある。
すぎないが、組合せ方による断面形状の変化は
様々で利用する面からしてその応用範囲はさらに
増大するものと期待している。例えば現在ステン
レスで製造されている光学式スリツト版（エンコ
ーダ）等に本発明方法の構造でつくることによ
り、より精度のよいスリツト版が得られるなどで
ある。
以下実施例を挙げさらに詳しく説明する。
実施例 １
300mm×300mmで厚さ２mmのステンレス板の表面
を鏡面とした後、５％カセイソーダ水溶液で脱脂
し次に水洗した。更に残存カセイソーダを中和す
るため５％硫酸水溶液をかけ、さらに水洗した。
次に表面がぬれている状態で通常のスルフアミン
酸ニツケルメツキ浴で厚さ50μになるようニツケ
ルメツキを行つた。メツキ終了後直ちに水洗し、
次に通常のニツケル−リン合金メツキ浴で厚さ
0.8μになるようメツキを行い、メツキ終了後水洗
し、再度通常のスルフアミン酸ニツケルメツキ浴
で厚さ50μになるようメツキを行つた。以上一連
のメツキ工程が終了した後メツキ金属をステンレ
ス板から剥離しソリツドメタルマスク用板とし
た。次にホイラーを用い感光性樹脂（K.P.Rコダ
ツク社製）塗布し、赤外線ヒーターを用い乾燥し
た。次にあらかじめ用意してある２枚のフイルム
を真空焼枠に入れ密着させキセノンランプを用い
て紫外線露光した。露光後フイルムをはがし、所
定の現像液で現像し水洗した。次に通常のパドル
式エツチングマシンの中に硝酸10％、過酸化水素
20％を入れ液温28℃で腐食を行つた。両面腐食が
終了した後スプレーガンを用い露出しているニツ
ケル−リン層を除去した。最後に剥離液でレジス
トを剥離し水洗しソリツドメタルマスク板とし
た。その結果一方からの腐食の影響が他方に及ぼ
すことがなく理想的な版に仕上げることができ
た。他の応用例として蒸着マスクへの利用があ
る。
を鏡面とした後、５％カセイソーダ水溶液で脱脂
し次に水洗した。更に残存カセイソーダを中和す
るため５％硫酸水溶液をかけ、さらに水洗した。
次に表面がぬれている状態で通常のスルフアミン
酸ニツケルメツキ浴で厚さ50μになるようニツケ
ルメツキを行つた。メツキ終了後直ちに水洗し、
次に通常のニツケル−リン合金メツキ浴で厚さ
0.8μになるようメツキを行い、メツキ終了後水洗
し、再度通常のスルフアミン酸ニツケルメツキ浴
で厚さ50μになるようメツキを行つた。以上一連
のメツキ工程が終了した後メツキ金属をステンレ
ス板から剥離しソリツドメタルマスク用板とし
た。次にホイラーを用い感光性樹脂（K.P.Rコダ
ツク社製）塗布し、赤外線ヒーターを用い乾燥し
た。次にあらかじめ用意してある２枚のフイルム
を真空焼枠に入れ密着させキセノンランプを用い
て紫外線露光した。露光後フイルムをはがし、所
定の現像液で現像し水洗した。次に通常のパドル
式エツチングマシンの中に硝酸10％、過酸化水素
20％を入れ液温28℃で腐食を行つた。両面腐食が
終了した後スプレーガンを用い露出しているニツ
ケル−リン層を除去した。最後に剥離液でレジス
トを剥離し水洗しソリツドメタルマスク板とし
た。その結果一方からの腐食の影響が他方に及ぼ
すことがなく理想的な版に仕上げることができ
た。他の応用例として蒸着マスクへの利用があ
る。
実施例 ２
300mm×300mmの大きさで厚さ100μの真鍮板を
木枠に固定し、実施例１と同様な方法で表面処理
をした後、同様なメツキ浴で両側に厚さ30μのニ
ツケルメツキを行つた。次に実施例１と同様な方
法でフイルムを焼付けた後、同様な腐食液を用い
てニツケル層の腐食を行つた。その結果銅面が多
少ざらついた程度で腐食が止つた。次にアンモニ
ア水の入つているアルカリ性腐食液を用いて真鍮
の腐食をパツドの中で行つた。その結果真鍮面を
完全に腐食で除去出来たがニツケル面には何らの
変化も認められなかつた。この応用例として光学
式スリツト版がある。
木枠に固定し、実施例１と同様な方法で表面処理
をした後、同様なメツキ浴で両側に厚さ30μのニ
ツケルメツキを行つた。次に実施例１と同様な方
法でフイルムを焼付けた後、同様な腐食液を用い
てニツケル層の腐食を行つた。その結果銅面が多
少ざらついた程度で腐食が止つた。次にアンモニ
ア水の入つているアルカリ性腐食液を用いて真鍮
の腐食をパツドの中で行つた。その結果真鍮面を
完全に腐食で除去出来たがニツケル面には何らの
変化も認められなかつた。この応用例として光学
式スリツト版がある。
第１図はソリツドメタルマスク版をスクリーン
枠に固定して印刷板とした状態を概略的に示す断
面図である。第２図はソリツドメタルマスクｃの
画像孔のインキｈの押し出される面c′の輪郭が鋭
角であることを要求されることを概略的に示す断
面図である。第３ａ図はソリツドメタルマスクの
インキを押し込む面の孔径が押し出される面のも
のと同じ場合、第３ｂ図は押し込む面の孔径が押
し出される面より広い場合の状況を概略的に示す
断面図である。第４図はソリツドメタルマスクの
３層ｍ，ｎ，ｏを示す断面図である。第５ａ図は
第４図の版にレジストＰを光学的につけ腐食に入
らんとする状況を示し、第５ｂ図は中間層以外が
腐食された状況、第５ｃ図は違つた腐食液で中間
層を腐食しレジストを除去した状況を示すいずれ
も概略的断面図である。第６ａ図、第６ｂ図及び
第６ｃ図は第５ａ図、第５ｂ図及び第５ｃ図の場
合と同様な例であるが中間層はどんな腐食液にも
侵されない金属を囲む中間層を例えば水圧等で破
る場合を示す概略断面図である。第７ａ図はｏ層
を２つに分割し、被印刷体との接触層にニツケル
o′、その上の層に銅o″、その上の３層にどんな腐
食液でも侵されないニツケル−リン層をその上の
ｍ層をニツケルとし、レジストを付けた状況を示
す断面図である。第７ｂ図はニツケルを腐食した
状況、第７ｃ図は更に銅を腐食した状況を、第７
図最後にスプレーガンを用いてニツケル−リンを
除去した状況を概略的に示すいずれも断面図であ
る。 ａ：枠、ｂ：伸縮性あるナイロン、テトロン等
の紗、ｃ：ソリツドメタルマスク、ｄ：接着剤、
ｅ：スキージ、ｆ：インキ、ｇ：被印刷体、c′：
ソリツドメタルマスクのインキの押し出される
面、c″：インキを押し込む面、g′：被印刷体の
孔、ｍ：ソリツドメタルのインキの入る側の層、
ｏ：インキの出る側の層、ｎ：ｍともｏとも異る
金属層、ｌ：ｍ，ｎとｏの３層。
枠に固定して印刷板とした状態を概略的に示す断
面図である。第２図はソリツドメタルマスクｃの
画像孔のインキｈの押し出される面c′の輪郭が鋭
角であることを要求されることを概略的に示す断
面図である。第３ａ図はソリツドメタルマスクの
インキを押し込む面の孔径が押し出される面のも
のと同じ場合、第３ｂ図は押し込む面の孔径が押
し出される面より広い場合の状況を概略的に示す
断面図である。第４図はソリツドメタルマスクの
３層ｍ，ｎ，ｏを示す断面図である。第５ａ図は
第４図の版にレジストＰを光学的につけ腐食に入
らんとする状況を示し、第５ｂ図は中間層以外が
腐食された状況、第５ｃ図は違つた腐食液で中間
層を腐食しレジストを除去した状況を示すいずれ
も概略的断面図である。第６ａ図、第６ｂ図及び
第６ｃ図は第５ａ図、第５ｂ図及び第５ｃ図の場
合と同様な例であるが中間層はどんな腐食液にも
侵されない金属を囲む中間層を例えば水圧等で破
る場合を示す概略断面図である。第７ａ図はｏ層
を２つに分割し、被印刷体との接触層にニツケル
o′、その上の層に銅o″、その上の３層にどんな腐
食液でも侵されないニツケル−リン層をその上の
ｍ層をニツケルとし、レジストを付けた状況を示
す断面図である。第７ｂ図はニツケルを腐食した
状況、第７ｃ図は更に銅を腐食した状況を、第７
図最後にスプレーガンを用いてニツケル−リンを
除去した状況を概略的に示すいずれも断面図であ
る。 ａ：枠、ｂ：伸縮性あるナイロン、テトロン等
の紗、ｃ：ソリツドメタルマスク、ｄ：接着剤、
ｅ：スキージ、ｆ：インキ、ｇ：被印刷体、c′：
ソリツドメタルマスクのインキの押し出される
面、c″：インキを押し込む面、g′：被印刷体の
孔、ｍ：ソリツドメタルのインキの入る側の層、
ｏ：インキの出る側の層、ｎ：ｍともｏとも異る
金属層、ｌ：ｍ，ｎとｏの３層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 他の層の金属を腐食する腐食液ではほとんど
腐食することの出来ない金属で中間層を形成した
メツキにより一体的に形成した少なくとも３層か
らなる金属板の表裏面に互いに位置を合せたほぼ
対称の像のレジスト除去部分を形成して異なる腐
食液による腐食、又は腐食液による腐食と薄い上
記中間層を物理的力で除去することの組合せによ
つて貫通画像孔を設けたソリツドメタルマスク
版。 ２ 上記中間層を10μ〜500μの厚さのアルカリ可
溶性金属とした特許請求の範囲第１項に記載のソ
リツドメタルマスク版。 ３ 上記中間層を腐食ではほとんど取り除けない
0.5〜2μの厚みの合金とした特許請求の範囲第１
項に記載のソリツドメタルマスク版。 ４ 中間層として10μ〜500μの厚さのアルカリ可
溶性金属、又は0.5〜2μの厚さの腐食ではほとん
ど取り除けない合金を有する特許請求の範囲第１
項に記載のソリツドメタルマスク版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279780A JPS56140352A (en) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Solid metallic mask plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279780A JPS56140352A (en) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Solid metallic mask plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56140352A JPS56140352A (en) | 1981-11-02 |
| JPH0113097B2 true JPH0113097B2 (ja) | 1989-03-03 |
Family
ID=12645951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4279780A Granted JPS56140352A (en) | 1980-04-03 | 1980-04-03 | Solid metallic mask plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56140352A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005042147A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスク |
| JP2005089809A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Mitsumura Printing Co Ltd | マスキング装置およびマスキング装置の作製方法、並びに搬送装置および搬送装置の作製方法 |
| JP5453870B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-03-26 | 協立化学産業株式会社 | 接着剤リブ形成用メタルマスク及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5196606A (ja) * | 1975-02-19 | 1976-08-25 | ||
| JPS53113602A (en) * | 1977-03-15 | 1978-10-04 | Fujitsu Ltd | Method of engraving metal mask |
| JPS55100556A (en) * | 1979-01-05 | 1980-07-31 | Kenseidou Kagaku Kogyo Kk | Construction and preparation of metal mask screen |
-
1980
- 1980-04-03 JP JP4279780A patent/JPS56140352A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56140352A (en) | 1981-11-02 |
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