JPH01134338A - 表示デバイス - Google Patents
表示デバイスInfo
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- JPH01134338A JPH01134338A JP62292348A JP29234887A JPH01134338A JP H01134338 A JPH01134338 A JP H01134338A JP 62292348 A JP62292348 A JP 62292348A JP 29234887 A JP29234887 A JP 29234887A JP H01134338 A JPH01134338 A JP H01134338A
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- insulating substrate
- display
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はポケットテレビ、液晶プロジエクシヲンテレビ
、壁かけテレビなどに用いる表示デバイスに関するもの
である。
、壁かけテレビなどに用いる表示デバイスに関するもの
である。
従来の技術
従来よりポケットテレビなどに液晶表示デバイスを組み
こむためには小型、高密度実装の表示デバイスを構成す
る必要がある。その−例として特開昭５３−５９３９８
号公報にみられるように表示デバイスを形成しているガ
ラス基板上にＩＣチップを装着する方法が提案されてい
る。
こむためには小型、高密度実装の表示デバイスを構成す
る必要がある。その−例として特開昭５３−５９３９８
号公報にみられるように表示デバイスを形成しているガ
ラス基板上にＩＣチップを装着する方法が提案されてい
る。
以下図面を参照しながら、従来の表示デバイスについて
説明する。第６図ｔａｌは従来の表示デバイスの平面図
であり、また第６１山）は第６図［ａｌのＡＡ’線での
断面図である。第６図（ａｌ、 （ｂｌにおいて説明に
不要な箇所は省略してあり、また縮小あるいは拡大した
部分が存在する０以上のことは以下の図面に対しても同
様である。また通常液晶表示デバイスの信号線はＸ方向
信号＆Ｉ、 Ｘ方向信号線とも少なくとも１００本以上
で構成されるが、図面では簡単のためにＸ方向信号線を
１０本、Ｘ方向信号線を１５本として表わしている。第
６図（ａｌ、 ｌｂｌにおいて１はＸ方向信号線、Ｘ方
向信号線および絵素駆動用スイッチング素子を形成し、
かつ駆動用ＩＣを装着するためのガラス基板（以後駆動
ＩＣアレイ基板と呼ぶ）であり、通常−枚の基板上に多
数個作製され、切断されて使用される。
説明する。第６図ｔａｌは従来の表示デバイスの平面図
であり、また第６１山）は第６図［ａｌのＡＡ’線での
断面図である。第６図（ａｌ、 （ｂｌにおいて説明に
不要な箇所は省略してあり、また縮小あるいは拡大した
部分が存在する０以上のことは以下の図面に対しても同
様である。また通常液晶表示デバイスの信号線はＸ方向
信号＆Ｉ、 Ｘ方向信号線とも少なくとも１００本以上
で構成されるが、図面では簡単のためにＸ方向信号線を
１０本、Ｘ方向信号線を１５本として表わしている。第
６図（ａｌ、 ｌｂｌにおいて１はＸ方向信号線、Ｘ方
向信号線および絵素駆動用スイッチング素子を形成し、
かつ駆動用ＩＣを装着するためのガラス基板（以後駆動
ＩＣアレイ基板と呼ぶ）であり、通常−枚の基板上に多
数個作製され、切断されて使用される。
また２はＸ方向信号線、３はＸ方向信号線、４はＸ方向
信号線駆動用ＩＣｌ３はＸ方向信号線駆動用ＩＣ１６は
対向電極が形成された対向電極基板、７は液晶、８は液
晶封止用の封止樹脂である。第６図（ａ）、 （ｂ）で
明らかなように、駆動用ＩＣアレイ基板ｌ上に対向電極
基板６を実装し、液晶７を注入し、駆動用ＩＣ４，５を
実装することにより表示デバイスを構成している。
信号線駆動用ＩＣｌ３はＸ方向信号線駆動用ＩＣ１６は
対向電極が形成された対向電極基板、７は液晶、８は液
晶封止用の封止樹脂である。第６図（ａ）、 （ｂ）で
明らかなように、駆動用ＩＣアレイ基板ｌ上に対向電極
基板６を実装し、液晶７を注入し、駆動用ＩＣ４，５を
実装することにより表示デバイスを構成している。
以下、同一番号または同一記号を付したものは同一構成
あるいは類似的な内容のものである。
あるいは類似的な内容のものである。
発明が解決しようとする問題点
表示デバイスがアクティブマトリックス型の場合、−表
示領域内に数万個以上のスイッチング素子を形成する必
要がある。したがって前記スイッチング素子のすべてを
無欠陥で作製することは困難である。−表示領域内で多
数個の不良スイッチング素子が発生した場合、いちじる
しく表示品質を悪化させるため、前記表示デバイスは廃
棄しなければならない、また前記スイッチング素子形成
にかかるコストは表示デバイスのコストの相当な部分を
しめる。したがってスイッチング素子製造装置のタクト
はほぼ一定のため、−基板内で多数個の表示領域を形成
し、多数個取りすることが、表示デバイスの低コスト化
につながる。しかしながら従来の表示デバイスでは形成
に高度技術を要する絵素駆動用スイッチング素子が形成
された表示領域と形成が容易な駆動用ＩＣ用配線パター
ンを同一基板上に形成しているため、成膜時に一枚の基
板から多数個取りだされるパネルの枚数が制限され、ゆ
えに表示デバイスの単価が高くなる。
示領域内に数万個以上のスイッチング素子を形成する必
要がある。したがって前記スイッチング素子のすべてを
無欠陥で作製することは困難である。−表示領域内で多
数個の不良スイッチング素子が発生した場合、いちじる
しく表示品質を悪化させるため、前記表示デバイスは廃
棄しなければならない、また前記スイッチング素子形成
にかかるコストは表示デバイスのコストの相当な部分を
しめる。したがってスイッチング素子製造装置のタクト
はほぼ一定のため、−基板内で多数個の表示領域を形成
し、多数個取りすることが、表示デバイスの低コスト化
につながる。しかしながら従来の表示デバイスでは形成
に高度技術を要する絵素駆動用スイッチング素子が形成
された表示領域と形成が容易な駆動用ＩＣ用配線パター
ンを同一基板上に形成しているため、成膜時に一枚の基
板から多数個取りだされるパネルの枚数が制限され、ゆ
えに表示デバイスの単価が高くなる。
またＸ方向信号線およびＸ方向信号線の間隔が２００μ
ｍ以下と微小になってくると、前記信号線に駆動用ＩＣ
を接続するために所定値まで信号線間隔を拡大する必要
が生じる。前記信号線間隔を拡大するためには、かなり
の駆動用ＩＣアレイ基板の面積を必要とする。したがっ
て成膜時に一枚の基板から多数個取りされるパネルの枚
数が制限され、ゆえに前述の問題点と同様に表示デバイ
スのコストが高（なるという問題点を存していた。
ｍ以下と微小になってくると、前記信号線に駆動用ＩＣ
を接続するために所定値まで信号線間隔を拡大する必要
が生じる。前記信号線間隔を拡大するためには、かなり
の駆動用ＩＣアレイ基板の面積を必要とする。したがっ
て成膜時に一枚の基板から多数個取りされるパネルの枚
数が制限され、ゆえに前述の問題点と同様に表示デバイ
スのコストが高（なるという問題点を存していた。
本発明は上記問題点に鑑み、総合的に低コストで製造で
きる液晶表示デバイスを提供するものである。
きる液晶表示デバイスを提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため本発明の表示デバイスは基板
上の第１の導体端子に突起電極を形成し、かつ前記突起
電極上に４電性接合層を形成した表示パネルが、駆動用
ＩＣを表面および裏面に装着した絶縁基板の裏面に形成
された第２の端子電極に接続されているものである。
上の第１の導体端子に突起電極を形成し、かつ前記突起
電極上に４電性接合層を形成した表示パネルが、駆動用
ＩＣを表面および裏面に装着した絶縁基板の裏面に形成
された第２の端子電極に接続されているものである。
作用
本発明の表示デバイスは従来より特に歩留まりが問題に
されているスイッチング素子アレイ部のみを一基板上に
多数個形成し、前記基板を切断することにより一度に多
数個のスイッチング素子プレイを作製し、前記スイッチ
ング素子アレイから表示パネルを作製する０次に前記表
示パネルを駆動用ＩＣを装着する絶縁基板にとりつけ、
表示デバイスを構成する。したがって製造コストが最も
かかるスイッチング素子アレイを一基板から多数個−度
に製造することができるため、表示パネルの製造コスト
を低下させることができ、ゆえに安価な表示デバイスを
作製することができる。
されているスイッチング素子アレイ部のみを一基板上に
多数個形成し、前記基板を切断することにより一度に多
数個のスイッチング素子プレイを作製し、前記スイッチ
ング素子アレイから表示パネルを作製する０次に前記表
示パネルを駆動用ＩＣを装着する絶縁基板にとりつけ、
表示デバイスを構成する。したがって製造コストが最も
かかるスイッチング素子アレイを一基板から多数個−度
に製造することができるため、表示パネルの製造コスト
を低下させることができ、ゆえに安価な表示デバイスを
作製することができる。
また本発明の表示デバイスは、表示パネルの端子電極と
駆動用ＩＣを装着する絶縁基板の表面および裏面に装着
した駆動用ｒｃと電気的に接続できる構成のものである
から、高密度に駆動用ｒｃを実装することができ、ゆえ
に、非常に高密度実装の表示デバイスを作製できる。
駆動用ＩＣを装着する絶縁基板の表面および裏面に装着
した駆動用ｒｃと電気的に接続できる構成のものである
から、高密度に駆動用ｒｃを実装することができ、ゆえ
に、非常に高密度実装の表示デバイスを作製できる。
実施例
以下、本発明の表示デバイスの一実施例について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第３図（ａｌは駆動用ＩＣを表面および裏面に装着した
ｗＡｌｉ基板の平面図であり、第３図中）は第３図ｆａ
ｌのＢＢ’線での断面図、第３図Ｔｅｌは第３図ｔａ＋
のｃｃ’線での断面図である。第３図（ａｌ、 （ｂｌ
、 ｔＣｌニおいて９は駆動用ＩＣを装着する絶縁基板
（以後絶縁基板と呼ぶ）、１０は前記絶縁基板の中央部
に形成された貫通口、１）は絶縁基板９の表面に装着し
たＹ方向信号線駆動用ＩＣ（以後、表面Ｙ駆動ｒｃと呼
ぶ）、１２は絶縁基板９の表面に装着したＸ方向信号線
駆動用ｒｃ（以後、表面Ｘ駆動ＩＣと呼ぶ）、１３．２
１は絶縁基板９の裏面に装着したＹ方向信号線駆動用Ｉ
Ｃ（以後、裏面Ｙ駆動ＩＣと呼ぶ）、１４．２２は絶縁
基板９の裏面に装着したＸ方向信号線駆動用ＩＣ（以後
、裏面Ｘ駆動ＩＣと呼ぶ）、１５． １６． １７゜１
８は駆動用ＩＣを制御するための制御信号線１９は絶縁
基板９の表面に形成された端子電極（以後、表面基板端
子電極と呼ぶ）、２０は絶縁基板９の裏面に形成された
端子電極（以後、裏面端子電極と呼ぶ）である、なお、
絶縁基板９において表面Ｙ駆動ＩＣＩＩを装着した面を
表面、裏面Ｙ駆動ＩＣｌ３．２１を装着した面を裏面と
呼ぶ。
ｗＡｌｉ基板の平面図であり、第３図中）は第３図ｆａ
ｌのＢＢ’線での断面図、第３図Ｔｅｌは第３図ｔａ＋
のｃｃ’線での断面図である。第３図（ａｌ、 （ｂｌ
、 ｔＣｌニおいて９は駆動用ＩＣを装着する絶縁基板
（以後絶縁基板と呼ぶ）、１０は前記絶縁基板の中央部
に形成された貫通口、１）は絶縁基板９の表面に装着し
たＹ方向信号線駆動用ＩＣ（以後、表面Ｙ駆動ｒｃと呼
ぶ）、１２は絶縁基板９の表面に装着したＸ方向信号線
駆動用ｒｃ（以後、表面Ｘ駆動ＩＣと呼ぶ）、１３．２
１は絶縁基板９の裏面に装着したＹ方向信号線駆動用Ｉ
Ｃ（以後、裏面Ｙ駆動ＩＣと呼ぶ）、１４．２２は絶縁
基板９の裏面に装着したＸ方向信号線駆動用ＩＣ（以後
、裏面Ｘ駆動ＩＣと呼ぶ）、１５． １６． １７゜１
８は駆動用ＩＣを制御するための制御信号線１９は絶縁
基板９の表面に形成された端子電極（以後、表面基板端
子電極と呼ぶ）、２０は絶縁基板９の裏面に形成された
端子電極（以後、裏面端子電極と呼ぶ）である、なお、
絶縁基板９において表面Ｙ駆動ＩＣＩＩを装着した面を
表面、裏面Ｙ駆動ＩＣｌ３．２１を装着した面を裏面と
呼ぶ。
第３図（ａｌ、 （ｂｌ、 （Ｃ１において明らかなよ
うに絶縁基ｔ７ｉ ９の両面に薄膜形成技術などにより
、制御信号線および各端子電極を形成し、各駆動ｒｃを
装着している。
うに絶縁基ｔ７ｉ ９の両面に薄膜形成技術などにより
、制御信号線および各端子電極を形成し、各駆動ｒｃを
装着している。
第４図（ａｌは表示パネルの平面図であり、第４図（ｂ
ｌは第４図ｔａｌのＤＤ’線での断面図である。第４図
＋ａｌ、 （ｂｌにおいて、２３は絶縁基板上に薄膜形
成技術によって薄膜トランジスタなどを形成したアレイ
基板、２４は表示パネルの信号線端子端に形成された端
子電極、２５は端子電極２４上にメツキ技術またはネイ
ルヘッドボンディング技術を用いて形成された数μｍか
ら１００μｍの高さのＡｕ等からなる突起電極、２６は
前記突起電極２５上に形成された数十μｍの高さの導電
性接合層であり、前記導電性接合層は、接着剤としてエ
ポキシ系、フェノール系等を主剤とし、Ａｇ。
ｌは第４図ｔａｌのＤＤ’線での断面図である。第４図
＋ａｌ、 （ｂｌにおいて、２３は絶縁基板上に薄膜形
成技術によって薄膜トランジスタなどを形成したアレイ
基板、２４は表示パネルの信号線端子端に形成された端
子電極、２５は端子電極２４上にメツキ技術またはネイ
ルヘッドボンディング技術を用いて形成された数μｍか
ら１００μｍの高さのＡｕ等からなる突起電極、２６は
前記突起電極２５上に形成された数十μｍの高さの導電
性接合層であり、前記導電性接合層は、接着剤としてエ
ポキシ系、フェノール系等を主剤とし、Ａｇ。
Ａ ｕ 、 Ｎ ＋ 、 Ｃ，Ｓ ｎ ０２などの
フレークを混ぜたもの、あるいは紫外線を照射すると硬
化する樹脂などであり、転写等の技術で形成される。な
お第４図（ａｌでは薄膜トランジスタは図示することを
省略したが、通常前記薄膜トランジスタはＹ方向信号線
２とＸ方向信号線３の交点に形成される。
フレークを混ぜたもの、あるいは紫外線を照射すると硬
化する樹脂などであり、転写等の技術で形成される。な
お第４図（ａｌでは薄膜トランジスタは図示することを
省略したが、通常前記薄膜トランジスタはＹ方向信号線
２とＸ方向信号線３の交点に形成される。
第４図（ａｌ、 （ｂｌで明らかなように表示パネルは
薄膜トランジスタなどが形成されたアレイ基板に対向電
極基板６を取り付け、封止樹脂８で封止したあと、液晶
７を注入し、端子電極２４上に突起電極２５および導電
性接合７１２６を形成することにより作製する。
薄膜トランジスタなどが形成されたアレイ基板に対向電
極基板６を取り付け、封止樹脂８で封止したあと、液晶
７を注入し、端子電極２４上に突起電極２５および導電
性接合７１２６を形成することにより作製する。
第５図（ａｌは絶縁基板９に表示パネルを取り付け−た
ときの平面図を示している。また第５図ｆｂｌは第５図
（ａｌのＥＥ″線での断面図である。まず絶縁基板９の
裏面基板端子電極２０と表示パネルの突起電極２５が形
成されたパネル端子電極２４を位置決め後、表示パネル
の表示領域２７を絶縁基板９の貫通口１０に挿入し、圧
接し、電気オーブン。
ときの平面図を示している。また第５図ｆｂｌは第５図
（ａｌのＥＥ″線での断面図である。まず絶縁基板９の
裏面基板端子電極２０と表示パネルの突起電極２５が形
成されたパネル端子電極２４を位置決め後、表示パネル
の表示領域２７を絶縁基板９の貫通口１０に挿入し、圧
接し、電気オーブン。
ヒートコラム等を用いて加熱接着法により導電性接合Ｍ
２６を硬化させることにより絶縁基板９と表示パネルを
接続する。
２６を硬化させることにより絶縁基板９と表示パネルを
接続する。
第１図（ａｌは本発明の第１の実施例における表示デバ
イスの平面図であり、第１図（ｂｌは第１図（ａｌＯＦ
Ｆ’線での断面図である。第１図＋ａ１． Ｃｂｌは第
５図ｔａｇ、 （ｂｌの表示デバイスにワイヤボンディ
ング技術により、表示パネルのパネル端子電極２４と絶
縁基板９の表面基板端子電極１９とをボンディングワイ
ヤ２８で接続することにより表示デバイスを完成させて
いる。
イスの平面図であり、第１図（ｂｌは第１図（ａｌＯＦ
Ｆ’線での断面図である。第１図＋ａ１． Ｃｂｌは第
５図ｔａｇ、 （ｂｌの表示デバイスにワイヤボンディ
ング技術により、表示パネルのパネル端子電極２４と絶
縁基板９の表面基板端子電極１９とをボンディングワイ
ヤ２８で接続することにより表示デバイスを完成させて
いる。
第２図ｆａ＋は本発明の第２の実施例における表示デバ
イスの平面図であり、第２図（ｂｌは第２図（ａｌのＧ
Ｇ’線での断面図である。第２図！ａ１． （ｂｌは第
５図（ａｔ、 （ｂｌの表示デバイスにチップキャリア
技術により、表示パネルのパネル端子量ｐｉ２４と絶縁
基板９の表面基板端子電極１９とをチップキャリア基板
２９で接続することにより表示デバイスを完成させてい
る。
イスの平面図であり、第２図（ｂｌは第２図（ａｌのＧ
Ｇ’線での断面図である。第２図！ａ１． （ｂｌは第
５図（ａｔ、 （ｂｌの表示デバイスにチップキャリア
技術により、表示パネルのパネル端子量ｐｉ２４と絶縁
基板９の表面基板端子電極１９とをチップキャリア基板
２９で接続することにより表示デバイスを完成させてい
る。
なお、本発明の実施例において突起電極２５は表示パネ
ルのパネル端子電極２４上に形成するとしたが、絶縁基
板９の裏面基板端子電極２０上に形成しても同様の表示
デバイスを形成できることは明らかである。
ルのパネル端子電極２４上に形成するとしたが、絶縁基
板９の裏面基板端子電極２０上に形成しても同様の表示
デバイスを形成できることは明らかである。
発明の効果
本発明の表示デバイスは表示パネルのパネル端子電極上
に突起電極および前記突起電極上に導電性接合層を形成
し、前記表示パネルを絶縁基板に接続するものであるか
ら、従来より特に歩留まりおよび製造コストが高くつく
と問題にされている薄膜トランジスタのアレイ部のみを
一基板上に多数個形成し、前記基板を切断して用いるこ
とにより一度に多くの表示パネルを作製することができ
る。したがって安価な表示デバイスを作製することがで
きる。
に突起電極および前記突起電極上に導電性接合層を形成
し、前記表示パネルを絶縁基板に接続するものであるか
ら、従来より特に歩留まりおよび製造コストが高くつく
と問題にされている薄膜トランジスタのアレイ部のみを
一基板上に多数個形成し、前記基板を切断して用いるこ
とにより一度に多くの表示パネルを作製することができ
る。したがって安価な表示デバイスを作製することがで
きる。
さらに従来より表示デバイスを構成したときの表示パネ
ルの絵素欠陥が問題となっている。しかしながら、前記
絵素欠陥は表示パネルに映像信号を印加し、動作させな
いと検出できないことが多い。本発明の表示デバイスの
場合、絶縁基板に表示パネルを一旦仮に取りつけ、映像
信号を印加動作させ、絵素欠陥が発生している場合、前
記表示パネルを除去すればよい。表示パネルが良品の場
合、加熱接着法により、導電性接合層を硬化させること
により本接続をおこなえばよい。
ルの絵素欠陥が問題となっている。しかしながら、前記
絵素欠陥は表示パネルに映像信号を印加し、動作させな
いと検出できないことが多い。本発明の表示デバイスの
場合、絶縁基板に表示パネルを一旦仮に取りつけ、映像
信号を印加動作させ、絵素欠陥が発生している場合、前
記表示パネルを除去すればよい。表示パネルが良品の場
合、加熱接着法により、導電性接合層を硬化させること
により本接続をおこなえばよい。
さらには絶縁基板の表面および裏面に装着した駆動用Ｉ
Ｃと電気的に接続できる構成のものであるから、高密度
に駆動用ＩＣを実装することができ、ゆえに非常に高密
度実装の表示デバイスを作製でき、その効果は大である
。
Ｃと電気的に接続できる構成のものであるから、高密度
に駆動用ＩＣを実装することができ、ゆえに非常に高密
度実装の表示デバイスを作製でき、その効果は大である
。
第１図（ａｌ、 （ｂｌは本発明の第１の実施例におけ
る表示デバイスの平面図および断面図、第２図（ａ）。 山）は本発明の第２の実施例における表示デバイスの平
面図および断面図、第３図Ｔａ１． （ｂｌ、 （ｃｌ
は絶縁基板の平面図および断面図、第４図（ａｌ、 （
ｂ）は表示パネルの平面図および断面図、第５図（ａｌ
、 （ｂｌは表示デバイスの平面図および断面図、第６
図（ａ）、 （ｂｌは従来の表示デバイスの平面図およ
び断面図である。 ｌ・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・Ｙ方向信号
線、３・・・・・・Ｘ方向信号線、４・・・・・・Ｙ方
向信号線駆動用ＩＣｌ３・・・・・・Ｘ方向信号線駆動
用ＩＣ１６・・・・・・対向電極基板、７・・・・・・
液晶、８・・・・・・封止樹脂、９・・・・・・絶縁基
板、１０・・・・・・貫通口、１）・・・・・・表面Ｙ
駆動ｔＣ１）２・・・・・・表面Ｘ駆動ＩＣ，１３，２
１・・・・・・裏面Ｙ駆動ＩＣ，１４，２２・・・・・
・裏面Ｘ駆動ＩＣ，１５゜１６．１７．１８・・・・・
・制御信号線、１９・・・・・・表面基板端子電極、２
０・・・・・・裏面基板端子電極、２３・・・・・・ア
レイ基板、２４・・・・・・パネル端子電極、２５・・
・・・・突起電極、２６・・・・・・導電性接合層、２
７・・・・・・表示領域、２８・・・・・・ボンディン
グワイヤ、２９・・・・・・チップキャリア基板。
る表示デバイスの平面図および断面図、第２図（ａ）。 山）は本発明の第２の実施例における表示デバイスの平
面図および断面図、第３図Ｔａ１． （ｂｌ、 （ｃｌ
は絶縁基板の平面図および断面図、第４図（ａｌ、 （
ｂ）は表示パネルの平面図および断面図、第５図（ａｌ
、 （ｂｌは表示デバイスの平面図および断面図、第６
図（ａ）、 （ｂｌは従来の表示デバイスの平面図およ
び断面図である。 ｌ・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・Ｙ方向信号
線、３・・・・・・Ｘ方向信号線、４・・・・・・Ｙ方
向信号線駆動用ＩＣｌ３・・・・・・Ｘ方向信号線駆動
用ＩＣ１６・・・・・・対向電極基板、７・・・・・・
液晶、８・・・・・・封止樹脂、９・・・・・・絶縁基
板、１０・・・・・・貫通口、１）・・・・・・表面Ｙ
駆動ｔＣ１）２・・・・・・表面Ｘ駆動ＩＣ，１３，２
１・・・・・・裏面Ｙ駆動ＩＣ，１４，２２・・・・・
・裏面Ｘ駆動ＩＣ，１５゜１６．１７．１８・・・・・
・制御信号線、１９・・・・・・表面基板端子電極、２
０・・・・・・裏面基板端子電極、２３・・・・・・ア
レイ基板、２４・・・・・・パネル端子電極、２５・・
・・・・突起電極、２６・・・・・・導電性接合層、２
７・・・・・・表示領域、２８・・・・・・ボンディン
グワイヤ、２９・・・・・・チップキャリア基板。
Claims (6)
- （１）基板上の第１の端子電極に突起電極を形成し、か
つ前記突起電極上に導電性接合層を形成した表示パネル
が、駆動用ＩＣを表面および裏面に装着した絶縁基板の
裏面に形成された第２の端子電極に接続されていること
を特徴とする表示デバイス。 - （２）絶縁基板に貫通口を形成し、前記貫通口に表示パ
ネルの表示領域部を挿入したことを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項記載の表示デバイス。 - （３）絶縁基板と表示パネルの表示領域部間に間隙を形
成し、前記間隙かつ表示パネル上に第３の端子電極を形
成したことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
の表示デバイス。 - （４）第３の端子電極と絶縁基板の表面に形成された第
４の端子電極と電気的に接続されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の表示デバイス。 - （５）第３の端子電極と第４の端子電極はワイアボンデ
ィング技術により接続されていることを特徴とする特許
請求の範囲第（４）項記載の表示デバイス。 - （６）第４の端子電極と第４の端子電極はチップキャリ
ア技術により接続されていることを特徴とする特許請求
の範囲第（４）項記載の表示デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292348A JPH01134338A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 表示デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292348A JPH01134338A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 表示デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134338A true JPH01134338A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17780637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62292348A Pending JPH01134338A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | 表示デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134338A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0854641A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-02-27 | Komatsu Ltd | 液晶駆動装置 |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP62292348A patent/JPH01134338A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0854641A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-02-27 | Komatsu Ltd | 液晶駆動装置 |
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