JPH04217228A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH04217228A JPH04217228A JP40374890A JP40374890A JPH04217228A JP H04217228 A JPH04217228 A JP H04217228A JP 40374890 A JP40374890 A JP 40374890A JP 40374890 A JP40374890 A JP 40374890A JP H04217228 A JPH04217228 A JP H04217228A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- conductive material
- display device
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置係り、特
に、チップ オングラス（以下、ＣＯＧと記す）タイプ
の液晶表示装置に関する。
に、チップ オングラス（以下、ＣＯＧと記す）タイプ
の液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＯＧタイプの液晶表示装置は、上下２
枚の透明ガラス基板をそれぞれ透明電極を設けた面が対
向するように所定の間隙を隔てて重ね合せ、液晶を封止
し、液晶駆動用ＬＳＩをいずれか一方の透明ガラス基板
上にチップ オン グラス技術を用いて搭載したもので
ある。このタイプの液晶表示装置では、液晶駆動用ＬＳ
Ｉを透明ガラス基板上に直接搭載するので、ＴＡＢ（テ
ープ オートメイティド ボンディング）やＰＣＢ（プ
リント配線基板）を省略することができるため、薄型、
軽量、小型化に適し、将来有望な装置である。この技術
は、例えば特開昭５８−１７１９９２号公報等に記載さ
れている。
枚の透明ガラス基板をそれぞれ透明電極を設けた面が対
向するように所定の間隙を隔てて重ね合せ、液晶を封止
し、液晶駆動用ＬＳＩをいずれか一方の透明ガラス基板
上にチップ オン グラス技術を用いて搭載したもので
ある。このタイプの液晶表示装置では、液晶駆動用ＬＳ
Ｉを透明ガラス基板上に直接搭載するので、ＴＡＢ（テ
ープ オートメイティド ボンディング）やＰＣＢ（プ
リント配線基板）を省略することができるため、薄型、
軽量、小型化に適し、将来有望な装置である。この技術
は、例えば特開昭５８−１７１９９２号公報等に記載さ
れている。
【０００３】また、表示パネル用の上下導通材として、
表面に金属被膜層を形成した絶縁物質から成るギャップ
材を、接着剤中に分散したものを使用する技術が特開昭
５９−７４５２８号公報に開示されている。
表面に金属被膜層を形成した絶縁物質から成るギャップ
材を、接着剤中に分散したものを使用する技術が特開昭
５９−７４５２８号公報に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＣＯＧタイプの
液晶表示装置では、上下の透明ガラス基板間の電気的接
続の点について配慮がされておらず、例えばＡｇ（銀）
ペーストを用いて上下の導通をとる場合は、端子数が多
く、Ａｇ粒子の寸法が小さいため、接続不良が生じやす
い問題がある。特に高精細大型画面の場合では、Ａｇペ
ーストはギャップ精度が悪いので、品質の良い製品を提
供するのは困難である。また、Ａｇペーストを使用する
場合は、Ａｇペーストを設けるスペースの他、液晶封止
および両基板貼り合せ用のシール材を設けるスペースも
必要であり、液晶表示装置を小型化する上で不利である
。
液晶表示装置では、上下の透明ガラス基板間の電気的接
続の点について配慮がされておらず、例えばＡｇ（銀）
ペーストを用いて上下の導通をとる場合は、端子数が多
く、Ａｇ粒子の寸法が小さいため、接続不良が生じやす
い問題がある。特に高精細大型画面の場合では、Ａｇペ
ーストはギャップ精度が悪いので、品質の良い製品を提
供するのは困難である。また、Ａｇペーストを使用する
場合は、Ａｇペーストを設けるスペースの他、液晶封止
および両基板貼り合せ用のシール材を設けるスペースも
必要であり、液晶表示装置を小型化する上で不利である
。
【０００５】また、Ａｇペーストの代わりに、ヒートシ
ール、ゼブラコネクタ等を用いる場合には、構造が複雑
となり、薄型、軽量、小型化する上で不利である。
ール、ゼブラコネクタ等を用いる場合には、構造が複雑
となり、薄型、軽量、小型化する上で不利である。
【０００６】さらに、ＣＯＧタイプの液晶表示装置にお
いて、上下の導通をとらない場合には、信号側および走
査側電極と液晶駆動用ＬＳＩとを電気的に接続するため
の金属配線を上下両基板に形成する必要があり、製造コ
ストが高くなる問題がある。
いて、上下の導通をとらない場合には、信号側および走
査側電極と液晶駆動用ＬＳＩとを電気的に接続するため
の金属配線を上下両基板に形成する必要があり、製造コ
ストが高くなる問題がある。
【０００７】本発明の目的は、薄型、軽量、小型化に有
利なＣＯＧタイプの液晶表示装置において、配線を片側
基板のみに有し、上下の電気的接続が良好で、構造が簡
単で、安価な液晶表示装置を提供することにある。
利なＣＯＧタイプの液晶表示装置において、配線を片側
基板のみに有し、上下の電気的接続が良好で、構造が簡
単で、安価な液晶表示装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】ＣＯＧは、液晶表示装置
の薄型、軽量、小型化のための必須の技術である。これ
をさらに構造的、コスト的、信頼性的に良いものとする
ために、上下導通手段として導通材入りシール材を用い
た。すなわち、本発明の液晶表示装置は、第１および第
２の上下２枚の透明基板を所定の間隙を隔てて重ね合せ
、上記間隙とほぼ同一の寸法を有する導通材を混入した
シール材により、上記両基板を貼り合せると共に両基板
間に液晶を封止し、液晶駆動用ＬＳＩを上記第１の透明
基板上にチップオングラス技術を用いて搭載し、かつ上
記導通材により上記第２の透明基板の透明電極を上記第
１の透明基板上に引き出したことを特徴とする。
の薄型、軽量、小型化のための必須の技術である。これ
をさらに構造的、コスト的、信頼性的に良いものとする
ために、上下導通手段として導通材入りシール材を用い
た。すなわち、本発明の液晶表示装置は、第１および第
２の上下２枚の透明基板を所定の間隙を隔てて重ね合せ
、上記間隙とほぼ同一の寸法を有する導通材を混入した
シール材により、上記両基板を貼り合せると共に両基板
間に液晶を封止し、液晶駆動用ＬＳＩを上記第１の透明
基板上にチップオングラス技術を用いて搭載し、かつ上
記導通材により上記第２の透明基板の透明電極を上記第
１の透明基板上に引き出したことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の液晶表示装置では、上下透明基板の間
隙とほぼ同一の寸法の導通材により上下の導通をとるの
で、接続不良が生じにくく、良好な接続が得られ、構造
簡単、薄型、軽量、小型で、また、一方の基板に配線を
施せば済むので、製造コストも安く、安価な装置を提供
できる。
隙とほぼ同一の寸法の導通材により上下の導通をとるの
で、接続不良が生じにくく、良好な接続が得られ、構造
簡単、薄型、軽量、小型で、また、一方の基板に配線を
施せば済むので、製造コストも安く、安価な装置を提供
できる。
【００１０】また、本発明では、上下導通材をシール材
に混入し、導通材とシール材を兼ねたものを形成するの
で、必要なスペースを低減でき、小型化に有利である。
に混入し、導通材とシール材を兼ねたものを形成するの
で、必要なスペースを低減でき、小型化に有利である。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例のＣＯＧタイプの液
晶表示装置の要部断面図（図２のＩ−Ｉ断面図）、図２
は図１の液晶表示装置の正面図、図３は導通材の断面図
である。
晶表示装置の要部断面図（図２のＩ−Ｉ断面図）、図２
は図１の液晶表示装置の正面図、図３は導通材の断面図
である。
【００１２】１は下部透明ガラス基板、２は上部透明ガ
ラス基板、３は液晶駆動用ＬＳＩ、４は上下導通材入り
シール材、５は下部透明電極、６は上部透明電極、７は
金属配線層、８はＬＳＩコーティング用樹脂材、９は上
下導通材、１０は球状の絶縁物、１１は金属被膜である
。
ラス基板、３は液晶駆動用ＬＳＩ、４は上下導通材入り
シール材、５は下部透明電極、６は上部透明電極、７は
金属配線層、８はＬＳＩコーティング用樹脂材、９は上
下導通材、１０は球状の絶縁物、１１は金属被膜である
。
【００１３】寸法の違う下部透明ガラス基板１と上部透
明ガラス基板２は図示しないスペーサ材を介して所定の
間隙を隔てて重ね合せられ、両基板は上部透明ガラス基
板２の周囲に設けたシール材４により貼り合せられ、か
つ両基板間に液晶が満たされ封止されている。また、図
１、２に示すように、寸法の大きい下部透明ガラス基板
１上の上部透明ガラス基板２が重ね合わされていない部
分に、複数の液晶駆動用ＬＳＩ３と電気的に接続するた
めに金属配線７が施され、ＬＳＩ３がチップオングラス
技術を用いて搭載されている。シール材４の中には、図
１に示すように、両基板間の間隙の寸法とほぼ同一の寸
法の直径を有する球形状の導通材９が混入され、この導
通材９により上部透明ガラス基板２の上部透明電極６が
下部透明ガラス基板１上の下部透明電極５に電気的に接
続されている（本実施例では図２のシール材４の斜線部
分）。すなわち、上部透明電極６が導通材９を介して下
部透明ガラス基板１上に引き出され、金属配線７により
駆動用ＬＳＩ３と接続されている。従って、下部透明ガ
ラス基板１上のみで上下すべての信号側および走査側の
透明電極と全ＬＳＩ３の電気的接続が可能である。ＬＳ
Ｉ３は金属配線層７上に半田付けにより接続され、ＬＳ
Ｉ３の上には防湿コート用の樹脂材８が塗布されている
。
明ガラス基板２は図示しないスペーサ材を介して所定の
間隙を隔てて重ね合せられ、両基板は上部透明ガラス基
板２の周囲に設けたシール材４により貼り合せられ、か
つ両基板間に液晶が満たされ封止されている。また、図
１、２に示すように、寸法の大きい下部透明ガラス基板
１上の上部透明ガラス基板２が重ね合わされていない部
分に、複数の液晶駆動用ＬＳＩ３と電気的に接続するた
めに金属配線７が施され、ＬＳＩ３がチップオングラス
技術を用いて搭載されている。シール材４の中には、図
１に示すように、両基板間の間隙の寸法とほぼ同一の寸
法の直径を有する球形状の導通材９が混入され、この導
通材９により上部透明ガラス基板２の上部透明電極６が
下部透明ガラス基板１上の下部透明電極５に電気的に接
続されている（本実施例では図２のシール材４の斜線部
分）。すなわち、上部透明電極６が導通材９を介して下
部透明ガラス基板１上に引き出され、金属配線７により
駆動用ＬＳＩ３と接続されている。従って、下部透明ガ
ラス基板１上のみで上下すべての信号側および走査側の
透明電極と全ＬＳＩ３の電気的接続が可能である。ＬＳ
Ｉ３は金属配線層７上に半田付けにより接続され、ＬＳ
Ｉ３の上には防湿コート用の樹脂材８が塗布されている
。
【００１４】導通材入りのシール材４は、導通材をシー
ル材に混入して従来技術を用いて印刷することにより形
成する。導通材９は、図３に示すように、ポリマー系の
材料から成る球形状の絶縁物１１の表面にニッケル（Ｎ
ｉ）、金（Ａｕ）等をめっきして金属被膜１０を形成し
たものである。この金属被膜１０が上下の導通を可能に
する。なお、導通材９の直径は７〜１０μｍ、シール材
４の幅は２ｍｍ、透明ガラス基板１、２の厚さは１．１
ｍｍである。
ル材に混入して従来技術を用いて印刷することにより形
成する。導通材９は、図３に示すように、ポリマー系の
材料から成る球形状の絶縁物１１の表面にニッケル（Ｎ
ｉ）、金（Ａｕ）等をめっきして金属被膜１０を形成し
たものである。この金属被膜１０が上下の導通を可能に
する。なお、導通材９の直径は７〜１０μｍ、シール材
４の幅は２ｍｍ、透明ガラス基板１、２の厚さは１．１
ｍｍである。
【００１５】上記のように、本実施例の液晶表示装置で
は、両基板の間隙とほぼ同一の寸法の導通材９を用いて
上下の導通をとるので、接続不良が生じにくく、良好な
接続が得られる。また、上下の導通をとるのに導通材入
りシール材４を用いるので、さらに信頼性を向上できる
。さらに、本発明によれば、ヒートシールやゼブラコネ
クタ等を用いなくて済むので、構造が簡単で、かつ薄型
、軽量、小型化を図ることができる。また、信号側およ
び走査側電極とＬＳＩ３の電気的接続をすべて片側の基
板（本実施例の場合は下部透明ガラス基板１）からとる
ことができ、一方の基板のみに金属配線７を施せば済む
ので、製造コストも安く、安価な装置を提供できる。 また、導通材とシール材を兼用したものを形成するので
、必要なスペースを小さくすることができ、小型化に有
利で、有効領域を大きくできる。さらに、導通材はシー
ル材といっしょに印刷するので、工程数を少なくでき、
製造が簡単で製造コストも低減できる。
は、両基板の間隙とほぼ同一の寸法の導通材９を用いて
上下の導通をとるので、接続不良が生じにくく、良好な
接続が得られる。また、上下の導通をとるのに導通材入
りシール材４を用いるので、さらに信頼性を向上できる
。さらに、本発明によれば、ヒートシールやゼブラコネ
クタ等を用いなくて済むので、構造が簡単で、かつ薄型
、軽量、小型化を図ることができる。また、信号側およ
び走査側電極とＬＳＩ３の電気的接続をすべて片側の基
板（本実施例の場合は下部透明ガラス基板１）からとる
ことができ、一方の基板のみに金属配線７を施せば済む
ので、製造コストも安く、安価な装置を提供できる。 また、導通材とシール材を兼用したものを形成するので
、必要なスペースを小さくすることができ、小型化に有
利で、有効領域を大きくできる。さらに、導通材はシー
ル材といっしょに印刷するので、工程数を少なくでき、
製造が簡単で製造コストも低減できる。
【００１６】以上本発明を上記実施例に基づいて具体的
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。例えば、上記実施例では、
導通材として球形状のものを使用したが、円柱形状のも
のを使用してもよい。
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。例えば、上記実施例では、
導通材として球形状のものを使用したが、円柱形状のも
のを使用してもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、ＣＯＧ
タイプの液晶表示装置において、基板間隙とほぼ同一寸
法の上下導通材入りシール材を用いるので、必要なスペ
ースを低減できると共に、良好な接続が得られ、必要な
スペースを低減できる。また、一方の基板に配線を施せ
ば済むので、製造コストを低減できる。したがって、薄
型、軽量、小型で、信頼性の高い安価な液晶表示装置を
実現できる。
タイプの液晶表示装置において、基板間隙とほぼ同一寸
法の上下導通材入りシール材を用いるので、必要なスペ
ースを低減できると共に、良好な接続が得られ、必要な
スペースを低減できる。また、一方の基板に配線を施せ
ば済むので、製造コストを低減できる。したがって、薄
型、軽量、小型で、信頼性の高い安価な液晶表示装置を
実現できる。
【図１】本発明の一実施例のＣＯＧタイプの液晶表示装
置の要部断面図（図２のＩ−Ｉ断面図）である。
置の要部断面図（図２のＩ−Ｉ断面図）である。
【図２】図１の液晶表示装置の正面図である。
【図３】導通材の断面図である。
１…下部透明ガラス基板、２…上部透明ガラス基板、３
…液晶駆動用ＬＳＩ、４…上下導通材入りシール材、５
…下部透明電極、６…上部透明電極、７…金属配線層、
８…ＬＳＩコーティング用樹脂材、９…上下導通材、１
０…絶縁物、１１…金属被膜。
…液晶駆動用ＬＳＩ、４…上下導通材入りシール材、５
…下部透明電極、６…上部透明電極、７…金属配線層、
８…ＬＳＩコーティング用樹脂材、９…上下導通材、１
０…絶縁物、１１…金属被膜。
Claims (1)
- 【請求項１】第１および第２の上下２枚の透明基板を所
定の間隙を隔てて重ね合せ、上記間隙とほぼ同一の寸法
を有する導通材を混入したシール材により、上記両基板
を貼り合せると共に両基板間に液晶を封止し、液晶駆動
用ＬＳＩを上記第１の透明基板上にチップオングラス技
術を用いて搭載し、かつ上記導通材により上記第２の透
明基板の透明電極を上記第１の透明基板上に引き出した
ことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40374890A JPH04217228A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40374890A JPH04217228A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04217228A true JPH04217228A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40374890A Pending JPH04217228A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04217228A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5929959A (en) * | 1996-08-20 | 1999-07-27 | Nec Corporation | Liquid-crystal display panel |
| US6525799B1 (en) | 1998-11-27 | 2003-02-25 | Nanox Corporation | Liquid crystal display device having spacers with two sizes and metal films and protrusions |
| JP2003519393A (ja) * | 1998-12-19 | 2003-06-17 | キネティック リミテッド | アクティブ・バックプレーンを有するセルのシーリング |
| GB2439823A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-09 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Visual inspection of sealant after bonding LCD substrates |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP40374890A patent/JPH04217228A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5929959A (en) * | 1996-08-20 | 1999-07-27 | Nec Corporation | Liquid-crystal display panel |
| US6525799B1 (en) | 1998-11-27 | 2003-02-25 | Nanox Corporation | Liquid crystal display device having spacers with two sizes and metal films and protrusions |
| JP2003519393A (ja) * | 1998-12-19 | 2003-06-17 | キネティック リミテッド | アクティブ・バックプレーンを有するセルのシーリング |
| GB2439823A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-09 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Visual inspection of sealant after bonding LCD substrates |
| GB2439823B (en) * | 2006-06-30 | 2009-04-29 | Lg Philiph Lcd Co Ltd | Liquid crystal display device |
| US7889308B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-02-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| US8373840B2 (en) | 2006-06-30 | 2013-02-12 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
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