JPH01134886A - 半導体実装基板のコネクタ接合方法 - Google Patents
半導体実装基板のコネクタ接合方法Info
- Publication number
- JPH01134886A JPH01134886A JP29272087A JP29272087A JPH01134886A JP H01134886 A JPH01134886 A JP H01134886A JP 29272087 A JP29272087 A JP 29272087A JP 29272087 A JP29272087 A JP 29272087A JP H01134886 A JPH01134886 A JP H01134886A
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- JP
- Japan
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- connector
- solder
- board
- lead
- leads
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置が実装された基板と他装置接続用コ
ネクタとを半田付けするコネクタ接合方法に関するもの
である。
ネクタとを半田付けするコネクタ接合方法に関するもの
である。
第３図は半導体装置が実装された基板と他装置接続用コ
ネクタとの接合方法を説明するための斜視図で、同図に
おいて、１は半導体装基板（以下、単に基板という）で
、この基板１にはプリント配線（図示せず）が形成され
ている。２は半導体素子で、前記基板１０表面１１上に
実装されている。３は後述するコネクタに半田付けされ
るコネクタ接合パッドで、前記基板１の一側縁部であっ
て基板１の表、裏面にそれぞれ等間隔おいて複数個設け
られ、前記プリント配線を介して半導体素子２に接続さ
れている。すなわち、前記基板１に半導体素子２を実装
するＫは、先ず、基板１のプリント配線における半導体
素子接合パッド部（図示せず）ＫＰｂ−ａｎ半田クリー
ム（図示せず）を印刷する。そして、この接合パッド部
に半導体素子２を搭載し、半田クリームを加熱、溶融さ
せることによって基板１上に半導体素子２が実装される
ことになる。
ネクタとの接合方法を説明するための斜視図で、同図に
おいて、１は半導体装基板（以下、単に基板という）で
、この基板１にはプリント配線（図示せず）が形成され
ている。２は半導体素子で、前記基板１０表面１１上に
実装されている。３は後述するコネクタに半田付けされ
るコネクタ接合パッドで、前記基板１の一側縁部であっ
て基板１の表、裏面にそれぞれ等間隔おいて複数個設け
られ、前記プリント配線を介して半導体素子２に接続さ
れている。すなわち、前記基板１に半導体素子２を実装
するＫは、先ず、基板１のプリント配線における半導体
素子接合パッド部（図示せず）ＫＰｂ−ａｎ半田クリー
ム（図示せず）を印刷する。そして、この接合パッド部
に半導体素子２を搭載し、半田クリームを加熱、溶融さ
せることによって基板１上に半導体素子２が実装される
ことになる。
４は他装置のコネクタ（図示せず）と接続されるコネク
タで、このコネクタ４は端子等を内蔵したコネクタ本体
４ａと、それぞれがこのコネクタ本体４畠に固設されか
つ内部の端子等に接続されたリード４ｂ、４ｂ−・とか
ら構成されている。また、このリード４ｂ、４ｂ・・・
は前記基板１における各コネクタ接合パッド３．３・・
・と対応するように、上下方向には基板１の厚み寸法と
略等しい間隔に、また水平方向にはコネクタ接合パッド
３゜３・・・の間隔と等しい間隔をもって配設されてい
る。
タで、このコネクタ４は端子等を内蔵したコネクタ本体
４ａと、それぞれがこのコネクタ本体４畠に固設されか
つ内部の端子等に接続されたリード４ｂ、４ｂ−・とか
ら構成されている。また、このリード４ｂ、４ｂ・・・
は前記基板１における各コネクタ接合パッド３．３・・
・と対応するように、上下方向には基板１の厚み寸法と
略等しい間隔に、また水平方向にはコネクタ接合パッド
３゜３・・・の間隔と等しい間隔をもって配設されてい
る。
このように構成された基板１とコネクタ４とを接合する
には、先ず、第３図中矢印Ａで示す方向にコネクタ４を
基板１に当接させ、基板１のコネクタ接合パッド３にコ
ネクタ４のリード４ｂを重ね合わせて位置決めする。そ
して、前記コネクタ接合パッド３およびリード４ｂを、
加熱された半田とて５を圧接させることによシ加熱し、
その状態で糸半田６を供給することによって半田付けす
る。このようにして全てのコネクタ接合パッド３とリー
ド４ｂとを順次半田付けすることによシ、基板１とコネ
クタ４とが接合されることになる。
には、先ず、第３図中矢印Ａで示す方向にコネクタ４を
基板１に当接させ、基板１のコネクタ接合パッド３にコ
ネクタ４のリード４ｂを重ね合わせて位置決めする。そ
して、前記コネクタ接合パッド３およびリード４ｂを、
加熱された半田とて５を圧接させることによシ加熱し、
その状態で糸半田６を供給することによって半田付けす
る。このようにして全てのコネクタ接合パッド３とリー
ド４ｂとを順次半田付けすることによシ、基板１とコネ
クタ４とが接合されることになる。
しかるに１このようなコネクタ４の接合方法では、各半
田付は部を順次半田付けしなければならず、能率が悪く
時間がかがシすぎるという問題があった。また、供給さ
れる半田の量が各半田付は部毎に一定にならないという
問題もあった。
田付は部を順次半田付けしなければならず、能率が悪く
時間がかがシすぎるという問題があった。また、供給さ
れる半田の量が各半田付は部毎に一定にならないという
問題もあった。
本発明に係るコネクタ接合方法は、それぞれのコネクタ
接合用パッド上に半田を予め溶着させておき、このコネ
クタ接合用パッド上にコネクタの各リードを重ね合わせ
た後、各リードを、全てのリードと接触する伝熱面を備
えた加熱部材によって加熱し、半田付けするものである
。
接合用パッド上に半田を予め溶着させておき、このコネ
クタ接合用パッド上にコネクタの各リードを重ね合わせ
た後、各リードを、全てのリードと接触する伝熱面を備
えた加熱部材によって加熱し、半田付けするものである
。
加熱部材によって、全てのリードとコネクタ接合用パッ
ドとが同時に加熱され、半田付けされる。
ドとが同時に加熱され、半田付けされる。
以下、その構成等を図に示す実施例によ）詳細に説明す
る。
る。
第１図は基板のコネクタ接合パッドに半田が溶着された
状態を示す斜視図、第２図は基板にコネクタを接合して
いる状態を示す斜視図である。これらの図において前記
従来例で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、詳細な説明は省略する。これらの図
において、１１は基板１のコネクタ接合パッド３上に予
め溶着された予備半田で、この予備半田１１は、基板１
のプリント配線における半導体素子接合パッド（図示せ
ず）に半田クリームを印刷する際に１コネクタ接合パッ
ド３上にも半田クリームを印刷し、前記半導体素子接合
パッド上の半田クリームを加熱、溶融させる時にコネク
タ接合パッド上の半田クリームが同時に加熱、溶融され
ることによってコネクタ接合パッド３上に溶着されてい
る。１２は各半田付は部を同時に加熱するための加熱部
材としてのヒータで、このヒータ１２は基板１の幅寸法
と略等しい長さを有しかつ平坦に形成された伝熱面１２
＆を備えたブロック１２ｂと、このブロック１２ｂを加
熱するためにブロック１２ｂＫ内蔵されたヒータ本体（
図示せず）とから構成されておシ、基板１０表、裏面側
にそれぞれ配置されている。
状態を示す斜視図、第２図は基板にコネクタを接合して
いる状態を示す斜視図である。これらの図において前記
従来例で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、詳細な説明は省略する。これらの図
において、１１は基板１のコネクタ接合パッド３上に予
め溶着された予備半田で、この予備半田１１は、基板１
のプリント配線における半導体素子接合パッド（図示せ
ず）に半田クリームを印刷する際に１コネクタ接合パッ
ド３上にも半田クリームを印刷し、前記半導体素子接合
パッド上の半田クリームを加熱、溶融させる時にコネク
タ接合パッド上の半田クリームが同時に加熱、溶融され
ることによってコネクタ接合パッド３上に溶着されてい
る。１２は各半田付は部を同時に加熱するための加熱部
材としてのヒータで、このヒータ１２は基板１の幅寸法
と略等しい長さを有しかつ平坦に形成された伝熱面１２
＆を備えたブロック１２ｂと、このブロック１２ｂを加
熱するためにブロック１２ｂＫ内蔵されたヒータ本体（
図示せず）とから構成されておシ、基板１０表、裏面側
にそれぞれ配置されている。
また、これらヒータ１２，１２はそれぞれ駆動装置（図
示せず）に連結され、基板１０表、裏面に対して進退自
在に設けられている。
示せず）に連結され、基板１０表、裏面に対して進退自
在に設けられている。
このように構成されたヒータ１２を使用して基板１とコ
ネクタ４とを接合させるＫは、予めコネクタ接合パッド
３上に予備半田１１を溶着させておき、この予備半田１
１とコネクタ４のリード４ｂとが重なシ合うように基板
１とコネクタ４を連結させる。次いで、第２図に示すよ
うに、ヒータ１２゜１２でリード４ｂを押圧するように
基板１を挾む。
ネクタ４とを接合させるＫは、予めコネクタ接合パッド
３上に予備半田１１を溶着させておき、この予備半田１
１とコネクタ４のリード４ｂとが重なシ合うように基板
１とコネクタ４を連結させる。次いで、第２図に示すよ
うに、ヒータ１２゜１２でリード４ｂを押圧するように
基板１を挾む。
この際、各ヒータ１２は半田溶融温度に加熱しておく。
そして、予備半田１１が再び加熱、溶融される。この状
態でヒータ１２，１２を基板１から離間させることＫよ
って予備半田１１が凝固し、基板１とコネクタ４とが接
合されることになる。
態でヒータ１２，１２を基板１から離間させることＫよ
って予備半田１１が凝固し、基板１とコネクタ４とが接
合されることになる。
したがって、前記ヒータ１２，１２によって、全てのリ
ード４ｂ、４ｂ−−―とコネクタ接合パッド３．３・・
・とが同時に加熱され、半田付けされることになる。
ード４ｂ、４ｂ−−―とコネクタ接合パッド３．３・・
・とが同時に加熱され、半田付けされることになる。
また、本実施例では、加熱部材たるヒータ１２は常に一
定温度に保持されるようなヒータ本体（図示せず）を使
用した例を示したが、ヒータ本体にパルスヒート方式を
採用すると、と−タ１２の加熱時間が制御でき、リード
４ｂをコネクタ接合パッド３に予備半田１１を介して圧
接させた状態で予備半田１１を凝固させることができる
から、接合強度が高くかつ半田付は面積が大きい良好な
接合状態を得ることができる。
定温度に保持されるようなヒータ本体（図示せず）を使
用した例を示したが、ヒータ本体にパルスヒート方式を
採用すると、と−タ１２の加熱時間が制御でき、リード
４ｂをコネクタ接合パッド３に予備半田１１を介して圧
接させた状態で予備半田１１を凝固させることができる
から、接合強度が高くかつ半田付は面積が大きい良好な
接合状態を得ることができる。
以上説明したように本発明によれば、それぞれのコネク
タ接合用パッド上に半田を予め溶着させておき、このコ
ネクタ接合用パッド上にコネクタの各リードを重ね合わ
せた後、各リードを、全てのリードと接触する伝熱面を
備えた加熱部材によって加熱し、半田付けしたので、加
熱部材によって、全てのリードとコネクタ接合用パッド
とが同時に加熱され、半田付けされるととになるから、
基板とコネクタとの接合を短時間に行なうことができる
。また、半田は予め各コネクタ接合用パッド上に均等な
量をもって溶着されているから、半田量が各半田付は部
毎に異なるということもない。
タ接合用パッド上に半田を予め溶着させておき、このコ
ネクタ接合用パッド上にコネクタの各リードを重ね合わ
せた後、各リードを、全てのリードと接触する伝熱面を
備えた加熱部材によって加熱し、半田付けしたので、加
熱部材によって、全てのリードとコネクタ接合用パッド
とが同時に加熱され、半田付けされるととになるから、
基板とコネクタとの接合を短時間に行なうことができる
。また、半田は予め各コネクタ接合用パッド上に均等な
量をもって溶着されているから、半田量が各半田付は部
毎に異なるということもない。
したがって、半田付は後の接合状態が良好でかつ安定し
た接合を行なうととができる。
た接合を行なうととができる。
第１図は基板のコネクタ接合パッドに半田が溶着された
状態を示す斜視図、第２図は基板にコネクタを接合して
いる状態を示す斜視図、第３図は半導体装置が実装され
た基板と他装置接続用コネクタとの従来の接合方法を説
明するための斜視図である。 １・・・・半導体装基板、３・・・・コネクタ接合パッ
ド、４・・・・コネクタ、４ｂ・・・・リード、１１・
―・拳予備半田、１２・・・・ヒータ、１２ａ・・・・
伝熱面。
状態を示す斜視図、第２図は基板にコネクタを接合して
いる状態を示す斜視図、第３図は半導体装置が実装され
た基板と他装置接続用コネクタとの従来の接合方法を説
明するための斜視図である。 １・・・・半導体装基板、３・・・・コネクタ接合パッ
ド、４・・・・コネクタ、４ｂ・・・・リード、１１・
―・拳予備半田、１２・・・・ヒータ、１２ａ・・・・
伝熱面。
Claims (1)
- 半導体実装基板の側縁部に複数設けられたコネクタ接
合用パッドにコネクタの各リードを半田付けする半導体
実装基板のコネクタ接合方法において、前記それぞれの
コネクタ接合用パッド上に半田を予め溶着させておき、
このコネクタ接合用パッド上にコネクタの各リードを重
ね合わせた後、各リードを、全てのリードと接触する伝
熱面を備えた加熱部材によつて加熱し、半田付けするこ
とを特徴とする半導体実装基板のコネクタ接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29272087A JPH01134886A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 半導体実装基板のコネクタ接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29272087A JPH01134886A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 半導体実装基板のコネクタ接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134886A true JPH01134886A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17785442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29272087A Pending JPH01134886A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 半導体実装基板のコネクタ接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134886A (ja) |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP29272087A patent/JPH01134886A/ja active Pending
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