JPH01134926A - プラズマ生成源およびそれを用いたプラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ生成源およびそれを用いたプラズマ処理装置Info
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- JPH01134926A JPH01134926A JP62291957A JP29195787A JPH01134926A JP H01134926 A JPH01134926 A JP H01134926A JP 62291957 A JP62291957 A JP 62291957A JP 29195787 A JP29195787 A JP 29195787A JP H01134926 A JPH01134926 A JP H01134926A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、マイクロ波プラズマ生成源およびそれを用い
たプラズマCVD装置、プラズマエツチング装置のよう
なプラズマ処理装置の高性能化にかかわり、特にプラズ
マ処理装置に用いられているマイクロ波プラズマ生成源
の改善に関するものである。
たプラズマCVD装置、プラズマエツチング装置のよう
なプラズマ処理装置の高性能化にかかわり、特にプラズ
マ処理装置に用いられているマイクロ波プラズマ生成源
の改善に関するものである。
[従来の技術1
半導体製造のプロセス技術として、ドライプロセスが半
導体の微細化、高集積化のために非常に重要な技術とな
ってきた。このようなドライプロセスにおいて、エツチ
ング、デポジションなどにプラズマを用いたプラズマ処
理装置が最近使用されつつある。このようなプラズマ処
理装置としては、例えば、プラズマCvD装置、イオン
ジャワエツチング装置、プラズマ流エツチング装置、ダ
イナミックイオンビームミキシング装置、イオン打ち込
み装置などがあるが、これらのプラズマ処理装置の共通
点はプラズマ発生手段にあり、しかもこれらの装置の性
能はこのプラズマの性質に左右されてしまう。つまり、
これらはいずれもプラズマ生成室における放電ガスをプ
ラズマ状態にした後、このプラズマを取り出し、もしく
はこのプラズマからイオンを取り出して、試着の表面を
微細加工している。
導体の微細化、高集積化のために非常に重要な技術とな
ってきた。このようなドライプロセスにおいて、エツチ
ング、デポジションなどにプラズマを用いたプラズマ処
理装置が最近使用されつつある。このようなプラズマ処
理装置としては、例えば、プラズマCvD装置、イオン
ジャワエツチング装置、プラズマ流エツチング装置、ダ
イナミックイオンビームミキシング装置、イオン打ち込
み装置などがあるが、これらのプラズマ処理装置の共通
点はプラズマ発生手段にあり、しかもこれらの装置の性
能はこのプラズマの性質に左右されてしまう。つまり、
これらはいずれもプラズマ生成室における放電ガスをプ
ラズマ状態にした後、このプラズマを取り出し、もしく
はこのプラズマからイオンを取り出して、試着の表面を
微細加工している。
プラズマを発生させるプラズマ生成源としては、種々の
放電形式があるが、その中でも、マイクロ波励起による
電子サイクロトロン共鳴を用いたプラズマ放電(ECR
放電)は、■低い圧力(lxlo−5Torr以下)で
放電可能であり、イオンの方向がそろうこと、■高密度
プラズマが発生できること、■無電極放電であるため寿
命が長く、活性ガスを使用できること、等の優れた特徴
を持っているのでン主目されている。
放電形式があるが、その中でも、マイクロ波励起による
電子サイクロトロン共鳴を用いたプラズマ放電(ECR
放電)は、■低い圧力(lxlo−5Torr以下)で
放電可能であり、イオンの方向がそろうこと、■高密度
プラズマが発生できること、■無電極放電であるため寿
命が長く、活性ガスを使用できること、等の優れた特徴
を持っているのでン主目されている。
第8図に従来のECR放電を用いたプラズマ生成源とそ
れを用いたECRCVD装置の基本構成を示す(1列え
ば、Jpn、J、八pp1.Phys、vo1.22.
No、4. (1983)L210〜L212)。第8
図において、1はプラズマ生成室、2はマイクロ波導入
窓、3は導波管、4は磁気コイル、5および6はガス導
入口、7はプラズマリミッタ、8は引き出されたプラズ
マ流、9は試料台、10は試料である。プラズマ生成室
1にガス導入口5よりガスを、導波管3からマイクロ波
(例えば2.45GHz)を導入しく図にはマイクロ波
発振源、アイソレータ、整合器、マイクロ波電力計を省
略しである)、磁気コイル4によって電子サイクロトロ
ン共鳴(E(:n)条件の直流磁場(875ガウス)を
マイクロ波電界に対して直角方向に印加すると、これら
の相互作用で、プラズマ発、生室1に導入されたガスは
プラズマとなる。例えば、試料(S+ウェハ等) 10
の土にS、O,をデポジションする場合には、ガス導入
口5より酸素ガスを導入してプラズマ化し、ガス導入口
6より Sl)+4を導入することにより、試料を加熱
することなく試料10の上に緻密な膜が低温で形成され
る。また、試料lOの表面の5102をエツチングする
場合には、ガス導入口5から導入したCF、tなどのガ
スをプラズマ化し、試料lOを照射することによりS、
02がエツチングされる。また、第8図において、プラ
ズマの引出し口にイオン引出し電極を取り付けて、プラ
ズマ中のイオンのみを取り出し、しかもそのイオンエネ
ルギを制御すれば、イオンジャワエツチング装置として
使用できる。
れを用いたECRCVD装置の基本構成を示す(1列え
ば、Jpn、J、八pp1.Phys、vo1.22.
No、4. (1983)L210〜L212)。第8
図において、1はプラズマ生成室、2はマイクロ波導入
窓、3は導波管、4は磁気コイル、5および6はガス導
入口、7はプラズマリミッタ、8は引き出されたプラズ
マ流、9は試料台、10は試料である。プラズマ生成室
1にガス導入口5よりガスを、導波管3からマイクロ波
(例えば2.45GHz)を導入しく図にはマイクロ波
発振源、アイソレータ、整合器、マイクロ波電力計を省
略しである)、磁気コイル4によって電子サイクロトロ
ン共鳴(E(:n)条件の直流磁場(875ガウス)を
マイクロ波電界に対して直角方向に印加すると、これら
の相互作用で、プラズマ発、生室1に導入されたガスは
プラズマとなる。例えば、試料(S+ウェハ等) 10
の土にS、O,をデポジションする場合には、ガス導入
口5より酸素ガスを導入してプラズマ化し、ガス導入口
6より Sl)+4を導入することにより、試料を加熱
することなく試料10の上に緻密な膜が低温で形成され
る。また、試料lOの表面の5102をエツチングする
場合には、ガス導入口5から導入したCF、tなどのガ
スをプラズマ化し、試料lOを照射することによりS、
02がエツチングされる。また、第8図において、プラ
ズマの引出し口にイオン引出し電極を取り付けて、プラ
ズマ中のイオンのみを取り出し、しかもそのイオンエネ
ルギを制御すれば、イオンジャワエツチング装置として
使用できる。
[発明が解決しようとする問題点]
従来、この種の装置のマイクロ波励起によるプラズマ生
成室の空胴は直径20cm程度の空胴で構成されており
、はぼこの径に対応する試料までは処理が可能である。
成室の空胴は直径20cm程度の空胴で構成されており
、はぼこの径に対応する試料までは処理が可能である。
しかしながら、均一で高密度なプラズマを得る条件は難
しく、一般には、均一なプラズマを得る条件を優先して
使用するために、プラズマ密度の低いところ、すなわち
処理速度の遅いところで使用していた。これは、プラズ
マ密度が高くなってくると、マイクロ波がプラズマ生成
室の全域に伝播せずに、プラズマ密度の濃いところでマ
イクロ波が局所的にプラズマに吸収されるものと考えら
れるためである。すなわち、均一で高密度のプラズマを
生成するマイクロ波プラズマ生成源の開発は、重要な課
題になっていた。
しく、一般には、均一なプラズマを得る条件を優先して
使用するために、プラズマ密度の低いところ、すなわち
処理速度の遅いところで使用していた。これは、プラズ
マ密度が高くなってくると、マイクロ波がプラズマ生成
室の全域に伝播せずに、プラズマ密度の濃いところでマ
イクロ波が局所的にプラズマに吸収されるものと考えら
れるためである。すなわち、均一で高密度のプラズマを
生成するマイクロ波プラズマ生成源の開発は、重要な課
題になっていた。
また、今後、生産性の向上のためには大きな試料や大量
の試料を微細加工できる装置の開発が必要となることは
必至である。この要求に応えるためには、大口径で高密
度のプラズマを生成するプラズマ生成源を用いた大口径
・高速処理のプラズマデポジション装置、ダイナミック
イオンビームスキシング装置などの開発が必要である。
の試料を微細加工できる装置の開発が必要となることは
必至である。この要求に応えるためには、大口径で高密
度のプラズマを生成するプラズマ生成源を用いた大口径
・高速処理のプラズマデポジション装置、ダイナミック
イオンビームスキシング装置などの開発が必要である。
そのためには、大口径ビームでしかも高密度のプラズマ
を生成するプラズマ生成源の開発が必須である。
を生成するプラズマ生成源の開発が必須である。
ところが、単純にプラズマ生成室を大きくして、大口径
のプラズマ生成源を作っても、マイクロ波の電界強度は
周辺で弱くなり、しかもマイクロ波の伝播モードも多重
モードになり電界強度の不均一化が生じるため、プラズ
マ密度が低下するばかりか、均一性を得る条件が非常に
厳しくなってくる。この事情は、マイクロ波導入窓部2
を介してプラズマ生成室1にマイクロ波を導入す〜る導
波管3が矩形導波管であっても円筒導波管であっても、
さらにこの導波管3の大きさを大きくしても事情は変わ
らず同様な傾向にある。
のプラズマ生成源を作っても、マイクロ波の電界強度は
周辺で弱くなり、しかもマイクロ波の伝播モードも多重
モードになり電界強度の不均一化が生じるため、プラズ
マ密度が低下するばかりか、均一性を得る条件が非常に
厳しくなってくる。この事情は、マイクロ波導入窓部2
を介してプラズマ生成室1にマイクロ波を導入す〜る導
波管3が矩形導波管であっても円筒導波管であっても、
さらにこの導波管3の大きさを大きくしても事情は変わ
らず同様な傾向にある。
このような目的に対処するために、均一で大口径の高密
度プラズマを発生するプラズマ生成源の開発か重要な課
題になっている。
度プラズマを発生するプラズマ生成源の開発か重要な課
題になっている。
本発明は、均一で高密度のプラズマを発生し、しかも大
口径化に適用できるプラズマ生成源を実現することによ
り、高速・大面積のプラズマ処理装置を提供することを
目的とする。
口径化に適用できるプラズマ生成源を実現することによ
り、高速・大面積のプラズマ処理装置を提供することを
目的とする。
[問題点を解決するための手段]
このような目的を達成するために、本発明プラズマ生成
源は少なくともマイクロ波源、マイクロ波導波管および
マイクロ波導入口からなるマイクロ波導入機構と、プラ
ズマ生成用空胴部とを有し、マイクロ波導入機構はマイ
クロ波導入口によりプラズマ生成用空胴部に結合され、
マイクロ波源からプラズマ生成用空胴部にマイクロ波を
導入し、プラズマを発生させるプラズマ生成源において
、マイクロ波導入口が複数であることを特徴とする。
源は少なくともマイクロ波源、マイクロ波導波管および
マイクロ波導入口からなるマイクロ波導入機構と、プラ
ズマ生成用空胴部とを有し、マイクロ波導入機構はマイ
クロ波導入口によりプラズマ生成用空胴部に結合され、
マイクロ波源からプラズマ生成用空胴部にマイクロ波を
導入し、プラズマを発生させるプラズマ生成源において
、マイクロ波導入口が複数であることを特徴とする。
また本発明プラズマ処理装置は少なくともマイクロ波源
、マイクロ波導波管およびマイクロ波導入口からなるマ
イクロ波導入機構と、プラズマ生成用空胴部と、プラズ
マ生成用空IR部に結合された試料室とを有し、マイク
ロ波導入機構はマイクロ波導入口によりプラズマ生成用
空胴部に結合され、マイクロ波源からプラズマ生成用空
胴部にマイクロ波を尋人し、試料室は少なくともプラズ
マにより処理される試料を設置する試料台を有するプラ
ズマ処理装置において、マイクロ波導入口が複数である
ことを特徴とする。
、マイクロ波導波管およびマイクロ波導入口からなるマ
イクロ波導入機構と、プラズマ生成用空胴部と、プラズ
マ生成用空IR部に結合された試料室とを有し、マイク
ロ波導入機構はマイクロ波導入口によりプラズマ生成用
空胴部に結合され、マイクロ波源からプラズマ生成用空
胴部にマイクロ波を尋人し、試料室は少なくともプラズ
マにより処理される試料を設置する試料台を有するプラ
ズマ処理装置において、マイクロ波導入口が複数である
ことを特徴とする。
[作 用1
従来のイオン源では、プラズマを生成する空胴にマイク
ロ波を導入する入口が一つであったため、高密度プラズ
マを得ようとするとマイクロ波導入口近傍のプラズマが
強くなり、均一で高密度のプラズマを得るのが困難であ
った。実際のプラズマ処理装置では均一なプラズマ0生
成を°優先しているため、プラズマ密度は弱いが均一性
の良い条件で各種の加工処理を行っていた。
ロ波を導入する入口が一つであったため、高密度プラズ
マを得ようとするとマイクロ波導入口近傍のプラズマが
強くなり、均一で高密度のプラズマを得るのが困難であ
った。実際のプラズマ処理装置では均一なプラズマ0生
成を°優先しているため、プラズマ密度は弱いが均一性
の良い条件で各種の加工処理を行っていた。
それに対して本発明では、高密度プラズマの生成に適し
た比較的小型なマイクロ波導入口(導入窓)を用いて高
密度プラズマを生成するとともに複数のマイクロ波導入
口を設置した。これにより、導入口近傍で生成する高密
度プラズマを重合わせ(実際にはマイクロ波も重合わさ
れている)平均化して、均一で高密度なプラズマの発生
を可能にした。さらに、本発明によればマイクロ波を導
入する導入口の大きさ・間隔を適切にし、数を増大する
ことにより、大口径化が可能なので、大口径で均一・高
密度のプラズマを発生できる。
た比較的小型なマイクロ波導入口(導入窓)を用いて高
密度プラズマを生成するとともに複数のマイクロ波導入
口を設置した。これにより、導入口近傍で生成する高密
度プラズマを重合わせ(実際にはマイクロ波も重合わさ
れている)平均化して、均一で高密度なプラズマの発生
を可能にした。さらに、本発明によればマイクロ波を導
入する導入口の大きさ・間隔を適切にし、数を増大する
ことにより、大口径化が可能なので、大口径で均一・高
密度のプラズマを発生できる。
[実施例〕
以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例の構成を示す断面図である。
同図において、11はマイクロ波分岐用導波管、12八
はマイクロ波導入口、12Bはマイクロ波導入窓(誘電
体)、12Cは仕切板であり、マイクロ波導入口12八
とマイクロ波導入窓12Bとでマイクロ波導入結合部を
形成する。マイクロ波分岐用導波管11はマイクロ波を
分岐するもので、マイクロ波は伝播しながら複数の矩形
導波管に等しく分配される。プラズマ生成室1にマイク
ロ波を導入する直前のマイクロ波分岐用導波管11の形
状、すなわちマイクロ波導入口12Aの形状の例を第2
図(八) 、 (B) に示す。従来のプラズマ生成源
では、マイクロ波導入口が1個の矩形導波管で構成され
ており、通常は9.6c+n x2.7cm 、 10
.9cmx5.4cmなどの導波管が使用されていた。
はマイクロ波導入口、12Bはマイクロ波導入窓(誘電
体)、12Cは仕切板であり、マイクロ波導入口12八
とマイクロ波導入窓12Bとでマイクロ波導入結合部を
形成する。マイクロ波分岐用導波管11はマイクロ波を
分岐するもので、マイクロ波は伝播しながら複数の矩形
導波管に等しく分配される。プラズマ生成室1にマイク
ロ波を導入する直前のマイクロ波分岐用導波管11の形
状、すなわちマイクロ波導入口12Aの形状の例を第2
図(八) 、 (B) に示す。従来のプラズマ生成源
では、マイクロ波導入口が1個の矩形導波管で構成され
ており、通常は9.6c+n x2.7cm 、 10
.9cmx5.4cmなどの導波管が使用されていた。
これに対して、ここでは一つの導波管のかわりに複数の
矩形導波管を用いて、複数のマイクロ波導入口12Aか
らプラズマ生成室1にマイクロ波を導入している。すな
わち、一つのマイクロ波導波管3から導入されたマイク
ロ波は、マイクロ波分岐用導波管11で複数の同一のマ
イクロ波電界分布(当然マイクロ波電力も等しい)を有
するマイクロ波に分岐され、マイクロ波導入口12Aに
達する。第2図(八)に示すような並列に配置された4
個、もしくは第2図(B)に示すような16個のマイク
ロ波導入口12Aを介して、マイクロ波はプラズマ生成
室に導入される。このようにすることにより、■広範囲
の領域で高密度プラズマと導入するマイクロ波との結合
をとることができる、■導入する直前のマイクロ波の電
界分布(電力分布)の均一化が図られ、空間的に均一な
マイクロ波がプラズマ中に伝播・吸収される。なお、こ
の図では、マイクロ波導入口12八を密に配置した場合
を示したが、間をあけても良いことは言うまでもない。
矩形導波管を用いて、複数のマイクロ波導入口12Aか
らプラズマ生成室1にマイクロ波を導入している。すな
わち、一つのマイクロ波導波管3から導入されたマイク
ロ波は、マイクロ波分岐用導波管11で複数の同一のマ
イクロ波電界分布(当然マイクロ波電力も等しい)を有
するマイクロ波に分岐され、マイクロ波導入口12Aに
達する。第2図(八)に示すような並列に配置された4
個、もしくは第2図(B)に示すような16個のマイク
ロ波導入口12Aを介して、マイクロ波はプラズマ生成
室に導入される。このようにすることにより、■広範囲
の領域で高密度プラズマと導入するマイクロ波との結合
をとることができる、■導入する直前のマイクロ波の電
界分布(電力分布)の均一化が図られ、空間的に均一な
マイクロ波がプラズマ中に伝播・吸収される。なお、こ
の図では、マイクロ波導入口12八を密に配置した場合
を示したが、間をあけても良いことは言うまでもない。
また、第2図では、4個と8×2個のマイクロ波導入口
を配置した例を示したが、これ以上いくつにも拡張可能
である。必要とするプラズマ生成室の大ぎさに合わせて
マイクロ波導入口の数を増大することができる。
を配置した例を示したが、これ以上いくつにも拡張可能
である。必要とするプラズマ生成室の大ぎさに合わせて
マイクロ波導入口の数を増大することができる。
一般に、矩形導波管の断面寸法をaxb (a>b)と
し、マイクロ波の周波数を2.45611□とすると、
TEIOモードのマイクロ波を伝播するためには、長平
方向の大きさ:aを12.2〜6.1cmにし、もう一
方の方向の長さ:°bを6.1cm以下にする必要があ
る。このような、矩形導波管を伝播するマイクロ波を分
岐するためには、第3図のような原理で導波モードを保
存したまま分岐ができる。第3図(八)は矩形導波管2
1の短い方向に分岐してマイクロ波導入口21Aおよび
21Bを構成する場合であり、分岐の方向がマイクロ波
が導波されていない方向なので、電界分布が乱されにく
く、直接分岐できる。導入されたマイクロ波22は22
Aおよび22Bに分岐される。導波管の短い側の中央で
分岐することにより、同等の2つのマイクロ波の導波モ
ードに分割される。第3図(B)は矩形導波管23の長
手方向に分岐してマイクロ波導入口23八、23Bを構
成する場合で、マイクロ波が導波されている方向で、マ
イクロ波が結合する中央の長さしをマイクロ波の電力を
等分するように構成する。これは、マイクロ波の4開口
形回路素子であり、ハイブリッド結合器と呼ばれている
。中央の導体棒23Cは、整合調整用のもので必要に応
じて使用することができる。このような、ハイブリッド
結合器を使用することにより、第3図(B)においては
導入されたマイクロ波22は、等価な2つのマイクロ波
22Aと228 p分岐することができる。
し、マイクロ波の周波数を2.45611□とすると、
TEIOモードのマイクロ波を伝播するためには、長平
方向の大きさ:aを12.2〜6.1cmにし、もう一
方の方向の長さ:°bを6.1cm以下にする必要があ
る。このような、矩形導波管を伝播するマイクロ波を分
岐するためには、第3図のような原理で導波モードを保
存したまま分岐ができる。第3図(八)は矩形導波管2
1の短い方向に分岐してマイクロ波導入口21Aおよび
21Bを構成する場合であり、分岐の方向がマイクロ波
が導波されていない方向なので、電界分布が乱されにく
く、直接分岐できる。導入されたマイクロ波22は22
Aおよび22Bに分岐される。導波管の短い側の中央で
分岐することにより、同等の2つのマイクロ波の導波モ
ードに分割される。第3図(B)は矩形導波管23の長
手方向に分岐してマイクロ波導入口23八、23Bを構
成する場合で、マイクロ波が導波されている方向で、マ
イクロ波が結合する中央の長さしをマイクロ波の電力を
等分するように構成する。これは、マイクロ波の4開口
形回路素子であり、ハイブリッド結合器と呼ばれている
。中央の導体棒23Cは、整合調整用のもので必要に応
じて使用することができる。このような、ハイブリッド
結合器を使用することにより、第3図(B)においては
導入されたマイクロ波22は、等価な2つのマイクロ波
22Aと228 p分岐することができる。
この第3図(A)の方法でマイクロ波を分割したものが
、第1図のマイクロ波分岐用導波管11に相当している
。マイクロ波分岐用導波管に導入されたマイクロ波は、
この導波管部で均等な複数のTEIOモードのマイクロ
波となり、複数の矩形導波管で伝播したのと等価なマイ
クロ波がプラズマ生成用の空胴に導入される。
、第1図のマイクロ波分岐用導波管11に相当している
。マイクロ波分岐用導波管に導入されたマイクロ波は、
この導波管部で均等な複数のTEIOモードのマイクロ
波となり、複数の矩形導波管で伝播したのと等価なマイ
クロ波がプラズマ生成用の空胴に導入される。
マイクロ波を分割する例を第4図および第5図に示した
。第4図および第5図の矢印はマイクロ波の分岐の様子
を示している。第4図は第3図(B)のハイブリッド結
合器のみを用いた例を示しており、第5図は最初の分岐
にH−分岐を使用した例を示した。ここの説明では、比
較的分かり易い例を示したが、種々のマイクロ波分岐回
路が使用できる。この分岐されたマイクロ波導入口の断
面の様子は、第6図(八)のようになる。さらに、第3
図(A)の分岐方法と同図(B)の分岐方法との組合せ
を用いることにより、第2図(B)に示したような2次
元の配置を有するマイクロ波導入口の構成ができる。以
上の説明では、一つの導波管から、次々と分岐して複数
の矩形導波管に分岐する構成のみを述べたが、分岐する
構成にしないで、複数の導波管を並列に接続して構成し
てもよいことはいうまでもない。例えば、第1図で、4
個の矩形導波管を並列に配列して、個々の導波管にマイ
クロ波発振器を直接接続しても等価の作用を行うことが
できる。また、各マイクロ波分岐導波管は、マイクロ波
電力を等分に分岐する場合のみを示したが、この配分比
を適切にして、所望のマイクロ波導入口の数を有するプ
ラズマ生成源およびそれを用いた装置を設計することか
できることは言うまでもない。
。第4図および第5図の矢印はマイクロ波の分岐の様子
を示している。第4図は第3図(B)のハイブリッド結
合器のみを用いた例を示しており、第5図は最初の分岐
にH−分岐を使用した例を示した。ここの説明では、比
較的分かり易い例を示したが、種々のマイクロ波分岐回
路が使用できる。この分岐されたマイクロ波導入口の断
面の様子は、第6図(八)のようになる。さらに、第3
図(A)の分岐方法と同図(B)の分岐方法との組合せ
を用いることにより、第2図(B)に示したような2次
元の配置を有するマイクロ波導入口の構成ができる。以
上の説明では、一つの導波管から、次々と分岐して複数
の矩形導波管に分岐する構成のみを述べたが、分岐する
構成にしないで、複数の導波管を並列に接続して構成し
てもよいことはいうまでもない。例えば、第1図で、4
個の矩形導波管を並列に配列して、個々の導波管にマイ
クロ波発振器を直接接続しても等価の作用を行うことが
できる。また、各マイクロ波分岐導波管は、マイクロ波
電力を等分に分岐する場合のみを示したが、この配分比
を適切にして、所望のマイクロ波導入口の数を有するプ
ラズマ生成源およびそれを用いた装置を設計することか
できることは言うまでもない。
マイクロ波導入窓12Bは8電体で構成さ、れている。
第1図では積層の誘電体構成の例を示したが、石英、ア
ルミナなどの単層の誘電体であってもよい。一般に、マ
イクロ波導入窓は、■マイクロ波の導入、■真空封じ、
■導入するマイクロ波と生成されたプラズマとの結合(
インピーダンス整合)、■プラズマの遮蔽などの役目を
もっている。特に、高密度プラズマを生成するためには
、マイクロ波を導入する導波管の形状を小さくして電力
密度を高めると同時に、マイクロ波導入窓で高密度プラ
ズマとインピーダンス整合をとるのが重要である。プラ
ズマの銹電率を考慮してマイクロ波導入窓を構成する必
要かある。形状(大きさ・厚み)は、インピーダンス整
合をとってマイクロ波の反射が小さくなるように設計す
ればよいが、一般に高密度プラズマとインピーダンス整
合をとるためには、話電率の高い誘電体(例えは、アル
ミナ)の使用が効果的である。また、プラズマと接触す
る部分は、熱伝導率が高く高融点の誘電体が有効なので
、その目的にはBNが適している。例えば、真空封じの
ために加工、平坦性に優れた石英を用いる場合には、石
英とアルミナの2層構成の誘電体や石英、アルミナ、
BNの3層構成の誘電体のマイクロ波導入窓が高密度プ
ラズマの生成に有効である。
ルミナなどの単層の誘電体であってもよい。一般に、マ
イクロ波導入窓は、■マイクロ波の導入、■真空封じ、
■導入するマイクロ波と生成されたプラズマとの結合(
インピーダンス整合)、■プラズマの遮蔽などの役目を
もっている。特に、高密度プラズマを生成するためには
、マイクロ波を導入する導波管の形状を小さくして電力
密度を高めると同時に、マイクロ波導入窓で高密度プラ
ズマとインピーダンス整合をとるのが重要である。プラ
ズマの銹電率を考慮してマイクロ波導入窓を構成する必
要かある。形状(大きさ・厚み)は、インピーダンス整
合をとってマイクロ波の反射が小さくなるように設計す
ればよいが、一般に高密度プラズマとインピーダンス整
合をとるためには、話電率の高い誘電体(例えは、アル
ミナ)の使用が効果的である。また、プラズマと接触す
る部分は、熱伝導率が高く高融点の誘電体が有効なので
、その目的にはBNが適している。例えば、真空封じの
ために加工、平坦性に優れた石英を用いる場合には、石
英とアルミナの2層構成の誘電体や石英、アルミナ、
BNの3層構成の誘電体のマイクロ波導入窓が高密度プ
ラズマの生成に有効である。
図にはマイクロ波整合器、マイクロ波電力計。
(マイクロ波発振源、アイソレータ)などマイクロ波回
路部品が図示されていないが、必要に応じて使用するこ
とは勿論である。
路部品が図示されていないが、必要に応じて使用するこ
とは勿論である。
このような構成になっているので、ガス導入口5からガ
スを、導波管3よりマイクロ波(例えば、2.450I
+□)をプラズマ生成室1に導入し、磁気コイル4によ
って電子サイクロトロン共鳴(ECR)条件(875ガ
ウス)を満たす直流磁場をマイクロ波電界に対して直角
方向に印加すると、これらの相互作用でプラズマ生成室
1に導入されたガスはプラズマ化される。このとき、マ
イクロ波導入窓12B近傍でマイクロ波が高密度プラズ
マに結合・吸収されるように磁場強度・分布を制御する
と、マイクロ波導入口12Aに対応して高密度プラズマ
が生成される。このように局所的に生成された高密度プ
ラズマが重なりあい、平均化されて、均一で高密度なプ
ラズマになる。さらにこのプラズマは発散磁場によって
、プラズマ流として試料台9の方向に輪、送される。よ
フて、この試料台9の上に種々の試料lOを設置するこ
とにより、デポジション、エツチング等のプラズマ処理
を行うことができる。
スを、導波管3よりマイクロ波(例えば、2.450I
+□)をプラズマ生成室1に導入し、磁気コイル4によ
って電子サイクロトロン共鳴(ECR)条件(875ガ
ウス)を満たす直流磁場をマイクロ波電界に対して直角
方向に印加すると、これらの相互作用でプラズマ生成室
1に導入されたガスはプラズマ化される。このとき、マ
イクロ波導入窓12B近傍でマイクロ波が高密度プラズ
マに結合・吸収されるように磁場強度・分布を制御する
と、マイクロ波導入口12Aに対応して高密度プラズマ
が生成される。このように局所的に生成された高密度プ
ラズマが重なりあい、平均化されて、均一で高密度なプ
ラズマになる。さらにこのプラズマは発散磁場によって
、プラズマ流として試料台9の方向に輪、送される。よ
フて、この試料台9の上に種々の試料lOを設置するこ
とにより、デポジション、エツチング等のプラズマ処理
を行うことができる。
なお、第1図のプラズマ生成室1のマイクロ波導入部の
近傍に点線で示した仕切板(ステンレス鋼等の金属板)
12Cを設けて個別の矩形導波管(マイクロ波導入口1
2八)に対応するマイクロ波がそれぞれプラズマと結合
し、ある程度均一なプラズマを生成してからプラズマお
よびマイクロ波を合流して、均一なプラズマを得てもよ
いことは言うまでもない。
近傍に点線で示した仕切板(ステンレス鋼等の金属板)
12Cを設けて個別の矩形導波管(マイクロ波導入口1
2八)に対応するマイクロ波がそれぞれプラズマと結合
し、ある程度均一なプラズマを生成してからプラズマお
よびマイクロ波を合流して、均一なプラズマを得てもよ
いことは言うまでもない。
一般に、プラズマ生成源1から試料1oへのプラズマ流
の拡がりは外部の磁場勾配、プラズマ生成源と試料との
距離などに依存し、調整できる。マイクロ波導入口の外
径を15〜40cmφにすることは容易なので、試料上
ではこの1.5倍〜2倍の面積で均一な高密度プラズマ
が得られる。
の拡がりは外部の磁場勾配、プラズマ生成源と試料との
距離などに依存し、調整できる。マイクロ波導入口の外
径を15〜40cmφにすることは容易なので、試料上
ではこの1.5倍〜2倍の面積で均一な高密度プラズマ
が得られる。
第6図は、幅100cmのような大面積の試料を処理す
る場合に有効なプラズマ生成源のマイクロ波導入口の形
状を示した図である。第6図(八)は、第4図または第
5図のマイクロ波分岐導波管を用いて1次元方向にマイ
クロ波導入口を配列した例で、例えば、導入口の矩形の
大きさをlO,9cmX5.4cmとして、11〜15
cmの間隔で並べれば、90〜120cmの大きさにな
る。よって、このようなマイクロ波導入口を有するプラ
ズマ生成源を構成すれば、幅1mにわたって均一で高密
度なプラズマを得ることができる。この図ではプラズマ
生成用の空胴は矩形(直方体)を想定しているが、円筒
であってもよいことは言うまでもない。よって、−方向
に均一な加工処理ができるから、他方向に被処理基板を
移動させることにより、2次元的に大面積の試料を処理
できる。具体的には、第8図および第1図について説明
したのと同様な方法で、大面積のステンレス鋼やプラス
チックの上に低温で5102,513N4などの膜を高
速で形成できる。さらに、第6図(B)は、より均一性
の向上を図るために、プラズマ導入口の配列を2列交互
に重なり合うようにしたものである。第6図(A) 、
(B)に示したマイクロ波導入口は一方向に試料を移
動する処理装置に対して有効である。ここでは、1次元
的な配置を示したが、2次元的に拡大して、1mm角度
のプラズマを生成することも可能である。
る場合に有効なプラズマ生成源のマイクロ波導入口の形
状を示した図である。第6図(八)は、第4図または第
5図のマイクロ波分岐導波管を用いて1次元方向にマイ
クロ波導入口を配列した例で、例えば、導入口の矩形の
大きさをlO,9cmX5.4cmとして、11〜15
cmの間隔で並べれば、90〜120cmの大きさにな
る。よって、このようなマイクロ波導入口を有するプラ
ズマ生成源を構成すれば、幅1mにわたって均一で高密
度なプラズマを得ることができる。この図ではプラズマ
生成用の空胴は矩形(直方体)を想定しているが、円筒
であってもよいことは言うまでもない。よって、−方向
に均一な加工処理ができるから、他方向に被処理基板を
移動させることにより、2次元的に大面積の試料を処理
できる。具体的には、第8図および第1図について説明
したのと同様な方法で、大面積のステンレス鋼やプラス
チックの上に低温で5102,513N4などの膜を高
速で形成できる。さらに、第6図(B)は、より均一性
の向上を図るために、プラズマ導入口の配列を2列交互
に重なり合うようにしたものである。第6図(A) 、
(B)に示したマイクロ波導入口は一方向に試料を移
動する処理装置に対して有効である。ここでは、1次元
的な配置を示したが、2次元的に拡大して、1mm角度
のプラズマを生成することも可能である。
第7図に本発明のプラズマ処理装置の他の例として、ダ
イナミックイオンビームミキシング装置の構成例を示す
。図において、12は複数のマイクロ波導入口およびマ
イクロ波導入窓からなるマイクロ波導入結合部である。
イナミックイオンビームミキシング装置の構成例を示す
。図において、12は複数のマイクロ波導入口およびマ
イクロ波導入窓からなるマイクロ波導入結合部である。
13はプラズマからイオンを引出し、そのイオンエネル
ギを制御する3枚電極構成のイオン引出し電極系、14
は引き出されたイオンビーム、15は試料台、16は形
成膜の構成元素を供給する蒸発源、17はシャッタ、1
8はシャッタ駆動機構、19は排気系である。
ギを制御する3枚電極構成のイオン引出し電極系、14
は引き出されたイオンビーム、15は試料台、16は形
成膜の構成元素を供給する蒸発源、17はシャッタ、1
8はシャッタ駆動機構、19は排気系である。
ダイナミックイオンビームミキシングとは、薄膜形成と
イオン注入とを同時、あるいは順次縁り返すことにより
、合金膜の形成、界面消失を起こさせるものであり、極
めて母材と一体化した強固で、特性の優れた膜が表面に
形成できる。第7図で、蒸発源17によって、T、、八
n 、BもしくはSlを蒸発させ、一方イオン源(プラ
ズマ生成源1)側からNイオンビーム14を試料に、引
出し電極系13の制御で1〜40kV照射することによ
り、T、N、 八J2N。
イオン注入とを同時、あるいは順次縁り返すことにより
、合金膜の形成、界面消失を起こさせるものであり、極
めて母材と一体化した強固で、特性の優れた膜が表面に
形成できる。第7図で、蒸発源17によって、T、、八
n 、BもしくはSlを蒸発させ、一方イオン源(プラ
ズマ生成源1)側からNイオンビーム14を試料に、引
出し電極系13の制御で1〜40kV照射することによ
り、T、N、 八J2N。
BNや513N4が形成される。また、Cを蒸発源16
で蒸発させながら、計のイオンビーム14を照射すると
、ダイアモンド薄膜など通常の膜形成法では実現できな
い膜を形成できる。
で蒸発させながら、計のイオンビーム14を照射すると
、ダイアモンド薄膜など通常の膜形成法では実現できな
い膜を形成できる。
この装置は、先に説明した均一で高密度のプラズマを生
成するプラズマ生成源を使用して、均一で高密度のイオ
ンビーム14を得ているので、試料lOを高速でしかも
均一に処理できる。
成するプラズマ生成源を使用して、均一で高密度のイオ
ンビーム14を得ているので、試料lOを高速でしかも
均一に処理できる。
また、本願発明のプラズマ生成源に1枚電極・単葉メツ
シュ電極を用いれば低エネルギイオンの生成源としても
有効である。 “ この他、本願発明のプラズマ生成源は、イオンドーピン
グ、半導体表面の清浄化などのプラズマ加工・処理装置
に使用できる。
シュ電極を用いれば低エネルギイオンの生成源としても
有効である。 “ この他、本願発明のプラズマ生成源は、イオンドーピン
グ、半導体表面の清浄化などのプラズマ加工・処理装置
に使用できる。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明は複数のマイクロ波導入口
からマイクロ波を導入してプラズマを生成する構成にな
っているので、均一で高密度のプラズマを生成できる。
からマイクロ波を導入してプラズマを生成する構成にな
っているので、均一で高密度のプラズマを生成できる。
しかも大口径ビームの生成に適した構成になっているた
め、1m程度の大口径化が可能である。さらに、本プラ
ズマ生成源を搭載したプラズマ加工・処理装置(エツチ
ング。
め、1m程度の大口径化が可能である。さらに、本プラ
ズマ生成源を搭載したプラズマ加工・処理装置(エツチ
ング。
デポジション、イオンビームダイナミックミキシング、
イオンドーピングなどのプラズマ・イオン応用装置)は
、均一で高密度のプラズマを用いて処理できるので、ス
ループットを高くすることができる。
イオンドーピングなどのプラズマ・イオン応用装置)は
、均一で高密度のプラズマを用いて処理できるので、ス
ループットを高くすることができる。
第1図は本発明の実施例の構成を示す断面図、第2図は
本発明によるマイクロ波導入口の基本構成を示す図、 第3図はマイクロ波分岐導波管の原理図、第4図および
第5図はそれぞれマイクロ波分岐導波管の構成例を示す
図、 第6図はマイクロ波導入口の配置例を示す図、第7図は
本発明によるイオンビーム・ダイナミック・ミキシング
装置の実施例を示す図、第8図は従来のεCRCVD装
置の構成を示す図である。 1・・・プラズマ生成室、 2・・・マイクロ波導入窓、 3・・・導波管、 4・・・磁気コイル、 5・・・ガス導入口、 6・・・ガス導入口、 7・・・プラズマリミッタ、 8・・・プラズマ流、 9・・・試料台、 lO・・・試料、 11・・・マイクロ波分岐用導波管、 12・・・マイクロ波導入結合部、 12A・・・マイクロ波導入口、 12B・・・マイクロ波導入窓、 12G・・・仕切板、 13・・・引出し電極、 14・・・イオンビーム、 15・・・試料台、 16・・・蒸発源、 17・・・シャッタ。
本発明によるマイクロ波導入口の基本構成を示す図、 第3図はマイクロ波分岐導波管の原理図、第4図および
第5図はそれぞれマイクロ波分岐導波管の構成例を示す
図、 第6図はマイクロ波導入口の配置例を示す図、第7図は
本発明によるイオンビーム・ダイナミック・ミキシング
装置の実施例を示す図、第8図は従来のεCRCVD装
置の構成を示す図である。 1・・・プラズマ生成室、 2・・・マイクロ波導入窓、 3・・・導波管、 4・・・磁気コイル、 5・・・ガス導入口、 6・・・ガス導入口、 7・・・プラズマリミッタ、 8・・・プラズマ流、 9・・・試料台、 lO・・・試料、 11・・・マイクロ波分岐用導波管、 12・・・マイクロ波導入結合部、 12A・・・マイクロ波導入口、 12B・・・マイクロ波導入窓、 12G・・・仕切板、 13・・・引出し電極、 14・・・イオンビーム、 15・・・試料台、 16・・・蒸発源、 17・・・シャッタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)少なくともマイクロ波源、マイクロ波導波管および
マイクロ波導入口からなるマイクロ波導入機構と、プラ
ズマ生成用空洞部とを有し、前記マイクロ波導入機構は
前記マイクロ波導入口により前記プラズマ生成用空胴部
に結合され、前記マイクロ波源から前記プラズマ生成用
空胴部にマイクロ波を導入し、プラズマを発生させるプ
ラズマ生成源において、前記マイクロ波導入口が複数で
あることを特徴とするプラズマ生成源。 2)前記マイクロ波導入機構は、単一のマイクロ波源と
、マイクロ波分岐手段を有するマイクロ波導波管と、分
岐されたマイクロ波に対応する数のマイクロ波導入口か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプ
ラズマ生成源。 3)前記マイクロ波導入機構は、複数のマイクロ波源と
、該マイクロ波源に対応する複数のマイクロ波導波管と
、該マイクロ波導波管に対応する複数のマイクロ波導入
口からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のプラズマ生成源。 4)少なくともマイクロ波源、マイクロ波導波管および
マイクロ波導入口からなるマイクロ波導入機構と、プラ
ズマ生成用空胴部と、該プラズマ生成用空胴部に結合さ
れた試料室とを有し、前記マイクロ波導入機構は前記マ
イクロ波導入口により前記プラズマ生成用空胴部に結合
され、前記マイクロ波源から前記プラズマ生成用空胴部
にマイクロ波を導入し、前記試料室は少なくともプラズ
マにより処理される試料を設置する試料台を有するプラ
ズマ処理装置において、前記マイクロ波導入口が複数で
あることを特徴とするプラズマ処理装置。 5)前記試料室は、前記プラズマ生成源からイオンを引
き出すイオン引き出し機構を有することを特徴とする特
許請求の範囲第4項記載のプラズマ処理装置。 6)前記試料室は、前記試料に形成される膜の構成元素
を供給する蒸発源を蒸発させる機構を有することを特徴
とする特許請求の範囲第5項記載のプラズマ処理装置。 7)前記マイクロ波導入機構は、単一のマイクロ波源と
、マイクロ波分岐手段を有するマイクロ波導波管と、分
岐されたマイクロ波に対応する数のマイクロ波導入口か
らなることを特徴とする特許請求の範囲第4項、第5項
または第6項のいずれかの項に記載のプラズマ処理装置
。 8)前記マイクロ波導入機構は、複数のマイクロ波源と
、該マイクロ波源に対応する複数のマイクロ波導波管と
、該マイクロ波導波管に対応する複数のマイクロ波導入
口からなることを特徴とする特許請求の範囲第4項、第
5項または第6項のいずれかの項に記載のプラズマ処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291957A JPH01134926A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | プラズマ生成源およびそれを用いたプラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291957A JPH01134926A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | プラズマ生成源およびそれを用いたプラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134926A true JPH01134926A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17775653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62291957A Pending JPH01134926A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | プラズマ生成源およびそれを用いたプラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134926A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003086032A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Ntt Afty Corporation | Ecr plasma source and ecr plasma device |
| KR100810482B1 (ko) * | 1999-03-31 | 2008-03-07 | 램 리써치 코포레이션 | 가변 rf 커플링을 가지는 코일, 이를 구비한 플라즈마 처리기 및 이를 이용한 rf 플라즈마 제어방법 |
| WO2008153053A1 (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理装置、給電装置およびプラズマ処理装置の使用方法 |
| WO2011125470A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JPWO2022157883A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | ||
| CN115250648A (zh) * | 2021-02-25 | 2022-10-28 | 株式会社日立高新技术 | 等离子处理装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62200730A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プラズマ処理装置 |
| JPS63250822A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Hitachi Ltd | プラズマ装置 |
| JPH0193124A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Kawasaki Steel Corp | ドライエッチング装置 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP62291957A patent/JPH01134926A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| WO2003086032A1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-10-16 | Ntt Afty Corporation | Ecr plasma source and ecr plasma device |
| CN100348078C (zh) * | 2002-04-09 | 2007-11-07 | Nttafty工程株式会社 | Ecr等离子体源和ecr等离子体装置 |
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| WO2008153053A1 (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Tokyo Electron Limited | プラズマ処理装置、給電装置およびプラズマ処理装置の使用方法 |
| JPWO2008153053A1 (ja) * | 2007-06-11 | 2010-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置、給電装置およびプラズマ処理装置の使用方法 |
| WO2011125470A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JPWO2022157883A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | ||
| WO2022157883A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 株式会社日立ハイテク | プラズマ処理装置 |
| US11948776B2 (en) | 2021-01-21 | 2024-04-02 | Hitachi High-Tech Corporation | Plasma processing apparatus |
| CN115250648A (zh) * | 2021-02-25 | 2022-10-28 | 株式会社日立高新技术 | 等离子处理装置 |
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