JPH01136718A - 吹込成形に於ける発泡体を裏打ちしたラミネート材インモールドの端末処理方法及びその金型装置 - Google Patents

吹込成形に於ける発泡体を裏打ちしたラミネート材インモールドの端末処理方法及びその金型装置

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JPH01136718A
JPH01136718A JP62296983A JP29698387A JPH01136718A JP H01136718 A JPH01136718 A JP H01136718A JP 62296983 A JP62296983 A JP 62296983A JP 29698387 A JP29698387 A JP 29698387A JP H01136718 A JPH01136718 A JP H01136718A
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foam
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protrusion
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小嶋 金四郎
Hirotaka Takano
高野 広隆
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SHATAI KOGYO KK
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は吹込成型の分野で利用される吹込成形に於ける
発泡体を裏打ちしたラミネート材インモールドの端末処
理方法及びそのHaに関するものである。
従来の技術 従来、吹込成形によって発泡体を裏打ちしたラミネート
材C以下副インサート物という)をプロー本体C以下主
インサート物という)に添設した成形品を作る場合は、
余塵のキャビティに副インサート物を予め敷設した後に
樹脂素材をダイから金型内にパリソンを押し出して吹き
込み成形し、副インサート物にパリソンを接触重合させ
、その後に離型して成形する方法と金型装置が採用され
てい友。
本発明が解決しようとする問題点 従来の方法及び金型装置によると、成形時の熱による発
泡体の膨張によって、副インサート物の一部である外側
のラミネート材の周縁端部が、1lia後夷品化し九段
階で主インサート物の表面より突出してしまうというよ
うに、副インサート物と主インサート物との境界に於い
て副インサート物の端末が突出し九ま\となりtす、副
インナート物の戒断面のま\露出してしまって体裁が悪
く、ま九パリソンの熱とその膨張過程で副インサート物
と主インサート物との境界が乱れて美観を損い、デザイ
ン上の制約を受は商品価値を低める等、吹込成形に於に
る発泡体を裏打ちし次ラミネート材の端末処理には技術
上の間層があっ几。このtめ、吹込成形が有用な成形方
法でありながら、吹込成形に於いては発泡体を裏打ちし
几ラミネート材が副インサート物として使用されず、逆
に副インチート物としてか\る素材を用いる場合には吹
込成形により成形することは困難であった。
本発明は従来の欠点を除去する友め、吹込成形によりて
金型内にパリソン全形成する際に、副インサート物と主
インナート物との境界に相当する部分に、主インサート
物に溝を形成し、この溝に副インサート物の端縁或いは
端部に形成しt折り返し面を接触挟着或いは包被するこ
とによって副インサート物の端末の突出や露出をなくし
、境界の体裁を良好にし、成形品の美観並びに商品価値
を高めることを目的とし友ものである。
問題点を解決す;b九めの手段 本発明は、プロー本体(1)とこのプロー本体+11に
添設する発泡体(2)t−裏打ちし次ラミネート材(3
)との境界(7)に相当する部分に沿って、金型(3)
のキャビティの)に突起物(C1を形成し、該突起物(
Qで囲まれ次区域の)内に、2ミネート材(3)の外面
(3b)がキャピテイ(B)に接するようにラミネート
材(3)を装填し、ラミネート材(3)の端縁(3a)
の折り返し面(5)’t、前記突起物(C)に当接し、
吹込成形によってキャビティ(B)の全域にパリソンを
膨ませる時に、前記突起物(Q及び折り返し面(5)に
沿って成形樹脂(4)に附形される溝(6)に、発泡体
(2)t−裏打ちし九ラミネート材(3)の端縁(3a
)或いは折り返し面(5) t−接触・挟着或いは包被
し吹込成形時の吹込圧力により圧縮されていm発泡体(
2) k fi形によって復元膨脹させて成るものであ
る。
作  用 本発明によれば、金4!!(5)に対して吹込成形を行
うとバリシンはその膨みでキャビティの)全域に接合し
、突起物(C1を設は九部分では、突起物(C1O外@
(08)に於いてパリソンが直接接触し、内側(C2)
に於いては11側(C1)に接触しているラミネート材
(3)の端縁(3a)或いは折り返し面(5)′t−介
してパリソンが接し、成形樹脂(4)には突起物但)と
ラミネート材(3)の端縁(3a)或いは折り返し面(
5)に対応して溝(6)が形成される。これと同時に区
域0内に於けるパリソンが受ける吹込圧によって発泡体
(2)は圧縮される。
冷却硬化後、@型するとバリシンはプロー本体(1)と
なり境界(7)K生じた溝(6)にラミネート材(3)
の端縁(3a)或いは折り返し面(5)が接触・挟着或
いは包被され、ま次発泡体(2)は圧縮から解放されて
復元膨脹し、発泡体(2)の膨みに伴ってその膨張力は
区域口内に於ける硬化し九部分を反力点としてラミネー
ト材(3)に働き、2ミネート材(3)は外方に膨み、
プロー本体(1)と発泡体(2)付のラミネート材(3
)との境界(7)が成形される。
実施例 本発明の実施の一例を、座席の外装面の成形品を例示し
九図面について説明する。
囚は金型で、核金型(Alのキャビティt13)に板状
突起物(C3t−形成する。該板状突起物(C)を設け
る位置は、プロー本体(1)に発泡体(2)t−裏打ち
しtラミネート材(3)(即ち副インナート物)を添設
して成形しt際のラミネート材(3)とプロー本体(1
)との境界(7)に相当する位置に形成する。従って、
プロー本体(1)に対する発泡体(2)付のラミネート
材(3)の全外形の形状如何によって、両者の境界は夫
々異って来るものであるから、前記板状突起物(C1も
その境界に沿って形成される。そして、予め裁断されて
いる発泡体(2)付のラミネート材(3)ヲ前記板状突
起物(C1で区切られ次区域(DJ内に装填する。この
際、ラミネート材(3)の外面(3b)は突起物(C)
の(A)の区域(D)内のキャビティ(B)に接し、第
3図のようにラミネート材(3)の端@C38)の折り
返し面(5)は、短くとも板状突起物(C)の内側(O
t)の先端(a!1)に達するかまた@6図のように長
くとも先端(02)’に越えて外側(C8)の途中まで
に達する長さとする。
前述のように発泡体(2)付ρラミネート材(3)を金
型囚のキャビティ(B)に装填しt後に、吹込成形によ
って金型回内に、硬化後に成形樹脂(4)となるバリシ
ンを膨ませると、吹込んだ気体圧によってパリソンは金
型囚のキャビティ(Bl・板状突起物(C)の外側(0
8)及び先端(C2)・発泡体(2)及びラミネート材
(3)の折り返し面(5)に押しつけられる。この際、
発泡体(2)は吹込成形時の熱やバリシンの熱によって
加熱されて*Sし得る状態となるが、吹込気体の圧力に
よるバリシンの膨みによる圧力が加えられる定め、膨張
を阻止される。これと同時にパリソンが発泡体(2)に
接触し、熱溶着か又はアンカー効果によってバリシンの
表面に晴着される。板状突起物(C)で囲まれt区11
jl!tDl外で、板状突起物(C)の外側(C8)に
直接接触して成形され、区域(回内ではラミネート材(
3)の端縁(3a)の折り返し面(5)ヲ挾んで板状突
起物(C1の内側(C1)に沿って成形されて溝(8)
となり、ラミネート材(3)の端縁(3a)或いは折り
返し面(5)は溝(6)に接触〔第7図(イ)〕挾挾着
第7図(ロ)〕或いは包被(第7図(ハ)コされ次状態
で溶着固定される。
吹込気圧によって成形され几バリシンを冷却硬化後に金
型から離形すると、圧縮されてい次発泡体(2)は圧力
から解放されて膨張し、そのrle脹は区域(D)内に
相当する部分に於ける硬化した成形樹脂(4)ヲ反力点
としてプロー本体(1)の外方に向って行われ、ラミネ
ート材(3)に対する張力として作用してラミネート材
(3)は外方に膨らみ、同様にして側面の部分も横方向
に膨む。そして発泡体(2)の周縁(2a)及びラミネ
ート材(3)の端縁(3a)或いは折り返し面(5)は
相対的に前記の膨張力によって溝(6)若しくは溝(6
)の内面に押しつけられ、プロー本体(1)の溝(6)
に接触・挟着或いは包被され次状態で溶着固定され、ラ
ミネート材(3)の折り返し面(5)に対応し次位置が
ラミネート材(3)とプロー本体(11の境界(7)と
なり、該境界(7)に於いて発泡体(2)の周縁(2a
〕及びラミネート材(3)の端縁(3a)は突出し九つ
露出し几りすることかなく成形される。
尚、発泡体(2)t−裏打ちしtラミネート材(3)は
、第3図に示した実施例のほか、第8図に示し几ように
発泡体(2) ’t−ラミネート材(3)の端縁(3a
)の折り返し面(5)の部分まで延設し友ものを用いる
場合もあり、この場合には第9図に示し次ように発泡体
(2)の端縁(2b〕は、ラミネート材(3)の折り返
し面(5)と共に溝(6)に挟着或いは包被され次状態
で溶着固定される。
効  果 依って本発明によれば、発泡体を裏打ちしtラミネート
材全プロー本体にプロー成形によって添設する場合に、
発泡体性のラミネート材の端縁或いは折り返し面は、両
者の境界に沿って形成されるプロー本体の溝に接触・包
被或いは挟着し次状態で溶着固定されるので、端縁が突
出し九〇露出したりすることなく境界が美しく成形され
て外観が良好となり、商品価値を高めることが出来る。
まt、吹込成形が有用な成形法でありながら、成形品の
外観・体裁という点から射出成形成いは真空成形等に比
べて劣り、又この点を補う他の素材のインナート物がや
はり端末処理の上で制約を受けてい九が、本発明によれ
ば発泡体を裏打ちしtラミネート材をプロー本体に添設
して成形する場合にも吹込成形を利用出来、きわめて簡
単な方法で端末処理が可能となったことにより吹込成形
の応用分野は大巾に拡大し、成形後に触感性と弾力性を
併せ持つ次良品質の成形品を得るtめに簡単な方法と吹
込成形用金型装置によって発泡体性のラミネート材を広
く採用出来る。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すもので、第1図は本発明によ
り成形した発泡体性の2ミネート材を座部及び背部に添
設し次座部の斜視図、第2図は本発明の金型装置、第3
図は金型のキャビティに対向して突設しt突起物の間に
、発泡体性のラミネート材を装填した状態の金型の片側
の断面図、第4図は吹込成形中の金型の片側の断面図で
、発泡体が金型内への吹込気体圧によってパリソンを介
して圧縮されている状qt−示している。第5図は金型
から雛形した成形品の断面図である。 第6図はラミネート材の端縁の折り返し面を板状突起物
の外側の途中まで添わせた状態を示し几要部の拡大断面
図、第7図(イ)(ロ)f→はラミネート材の端縁と溝
との関係を示し九g部の断面図で、(イ)は端縁を溝に
接触させて溶着固定し穴状nを示し、(ロ)はya磯を
溝に挟着させて溶着固定した状態を示し、(ハ)はya
礒t−溝に包被させて溶着固定し次状態を示している。 第8図は発泡体を折り返し面の部分まで延設し九ラミネ
ート材を金型に装填し念!!部の拡大断面図、第9図は
第8図に示しtラミネート材の折り返し面と発泡体の端
縁を成形樹脂の溝によって挟着させて溶着固定しt状態
を示し次要部の拡大断面図である。 符号; 1 ・・・・・・・・・ プロー本体   A ・・・
・・・・・・金   型2 ・・・・・・・・・ 発 
泡 体   B ・・・・・・・・・キャビティ2a・
・・・・・・・・周 縁 0・・・・・・・・・突起物
2b・・・・・・・・・端 縁  C・・・・・・・・
・内 側3 ・・・・・・・・・ ラミネート材   
C2・・・・・・・・・先   端3a・・・・・・・
・・端 縁 C8・・・・・・・・・外 側3b・・・
・・・・・・外 面 D・・・・・・・・・区 域4・
・・・・・・・・成形樹脂 5 ・・・・・・・・・ 折り返し面 6・・・・・・・・・溝 7・・・・・・・・・境 界 第6図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プロー本体(1)とこのプロー本体(1)に添設
    する発泡体(2)を裏打ちしたラミネート材(3)との
    境界(7)に相当する部分に沿って、金型(A)のキャ
    ビティ(B)に突起物(C)を形成し、該突起物(C)
    で囲まれた区域(D)内に、ラミネート材(3)の外面
    (3b)がキャビティ(B)に接するようにラミネート
    材(3)を装填し、ラミネート材(3)の端縁(3a)
    の折り返し面(5)を、前記突起物(C)に当接し、吹
    込成形によってキャビティ(B)の全域にパリソンを膨
    ませる時に、前記突起物(C)及び折り返し面(5)に
    沿って成形樹脂(4)に附形される溝(6)に、発泡体
    (2)を裏打ちしたラミネート材(3)の端縁(3a)
    或いは折り返し面(5)を接触・挾着或いは包被し吹込
    成形時の吹込圧力により圧縮されていた発泡体(2)を
    離型によって復元膨脹させたことを特徴とする吹込成形
    に於ける発泡体を裏打ちしたラミネート材インモールド
    の端末処理方法。
  2. (2)金型(A)のキャビティ(B)に、プロー本体(
    1)とこのプロー本体(1)に添設する発泡体(2)を
    裏打ちしたラミネート材(3)との境界に相当する部分
    に沿って突起物(C)を形成したことを特徴とする吹込
    成形に於ける発泡体を裏打ちしたラミネート材インモー
    ルドの端末処理金型装着。
JP62296983A 1987-11-25 1987-11-25 吹込成形に於ける発泡体を裏打ちしたラミネート材インモールドの端末処理方法及びその金型装置 Granted JPH01136718A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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