JPH01138099A - セラミックス接合用Ag−Cu−Ti合金ろう材の製造方法 - Google Patents

セラミックス接合用Ag−Cu−Ti合金ろう材の製造方法

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JPH01138099A
JPH01138099A JP29837387A JP29837387A JPH01138099A JP H01138099 A JPH01138099 A JP H01138099A JP 29837387 A JP29837387 A JP 29837387A JP 29837387 A JP29837387 A JP 29837387A JP H01138099 A JPH01138099 A JP H01138099A
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JP
Japan
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filler metal
mold
alloy
brazing filler
alloy brazing
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JP29837387A
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Inventor
Motoharu Miyamoto
宮本 素治
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電子部品用のセラミックスの接合に用いるA
g−Cu−Ti合金ろう材の製造方法の改良に関する。
(従来の技術とその問題点) 従来よりセラミックスの接合にはAgCu−Ti合金よ
り成るろう材が用いられているが、このろう材はAgC
uTiマトリクスが軟らかい(Hv 150)のに硬い
(Hv350) Cu T i相が大きな粒状となって
点在する為、加工時に応力が不均一にかかり、線径の細
い線材に加工した際には、伸線中にCuTi相の部分で
破断し、薄板に加工した際には圧延中にCuTi相の部
分で凹凸が発生したり、割れたり、穴が明いたりして甚
だ加工性が悪く、歩留りも悪かった。またろう付は強度
が低く、ばらつきが大きくて不安定であった。
(発明の目的) 本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、加
工性に優れ、且つセラミックスのろう付は強度が高く安
定したセラミックス接合用Ag−Cu−Ti合金ろう材
の製造方法を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するための本発明のセラミックス接合
用Ag−Cu−Ti合金ろう材の製造方法は、A g 
XCu XT 1を、104Torrの真空度を持つ高
周波溶解炉にて溶解し、次に約4 kgのAg−Cu−
Ti合金溶湯を、100℃に予熱した1wt%Cr−C
uより成る鋳型に、離型剤として油煙とホワイトガソリ
ン混合液を塗布し、然る後約4kgのAg−Cu−Ti
合金溶湯を、5〜6秒の鋳込スピードで前記鋳型に鋳込
むことを特徴とするものである。
(作用) 上述の如く本発明の製造方法では、Ag、Cu、Tiを
10−’T o r rの真空度の持つ高周波溶解炉に
て溶解するので、Tiが酸化しにくいものである。また
Ag−Cu−Ti合金溶湯を、100℃に予熱した1w
t%Cr−Cuより成る鋳型に鋳込むので、鋳型反応が
比較的おだやかである。即ち、鋳型表面にCrの若干の
酸化被膜がある為、鋳型とのなじみが良好で、鋳込み始
めの飛び散りが無(、それにより粒々の発生も無い。さ
らに鋳型に溶湯を鋳込む前に、離型剤として油煙とホワ
イトガソリンの混合液を塗布するので、鋳型反応がゆっ
くり行われ、鋳肌に凹凸が発生せずきれいで、内部に大
きな巣が発生することが無い。また約4kgの溶湯を5
〜6秒早い鋳込スピードで鋳込むので、冷却速度が早く
、融点の高いCu−Tiの金属間化合物は偏析すること
がなく、しかも遊離することがないので、大きく粒状に
成長することがなく、均一微細に分散し、巣も生じない
(実施例) 本発明によるセラミックス接合用Ag−Cu−Ti合金
ろう材の製造方法の一実施例と従来例について説明する
先ず実施例について説明すると、A g 70.5wt
%、Cu 27.5tnt%、Ti2wt%を、10−
’T o r rの真空度を持つ高周波溶解炉にて溶解
する。次に100℃に予熱した1wt%Cr−Cuより
成る鋳型(縦15++++n、横120mm、深さ20
0顛の鋳込ピットを有する鋳型)に、離型剤として油煙
とホワイトガソリンを10:1の割合で混合した混合液
を塗布する。
然る後4 kgのAg−Cu−Ti合金溶湯を、130
0℃の鋳込温度、5秒の鋳込スピードで前記鋳型に鋳込
んで、縦15mm、横120mm、厚さ1■のAg−C
u−Ti合金の板材を得た。
次に従来例について説明すると、A g 70.5wt
%、Cu 27.5wt%、Ti2wt%を、10−”
T o r rの真空度を持つ高周波溶解炉にて溶解す
る。次にダクタイル鋳鉄より成る鋳型(縦1511、横
120mm、深さ200鰭の鋳込ピットを有する鋳型)
に、4 kgのAg−Cu−Ti合金溶湯を、1100
℃の鋳込温度、10秒の鋳込スピードで鋳込んで、縦1
5鰭、横12011、厚さ1顛のAg−Cu−Ti合金
の板材を得た。
こうして得られた実施例及び従来例のAg  Cu〜T
i合金の板材を、圧延、熱処理(水素雰囲気、600℃
130分)を繰返し行った処、実施例の板材は厚さ0.
05+ni+まで圧延でき、穴明き、割れ等が全く発生
しなかったのに対し、従来例の板材は厚さ0.151W
lまでしか圧延できず、穴明き、割れ等が発生した。
尚、上記実施例は板材を製造した場合である場合である
が、細線を製造した場合は伸線加工中に破断することが
無いものである。
(発明の効果) 以上の説明で判るように本発明のセラミックス接合用A
g−Cu−Ti合金ろう材の製造方法によれば、AgC
uT iマトリクスにCuTiの金属間化合物を偏析さ
せることなく、しかも遊離させることもなく、従って大
きく粒状に成長させることなく均一微細に分散させるこ
とができるので、伸線中破断したり、圧延中凹凸が発生
したり、割れたり、穴が明いたりすることの無いセラミ
ックス接合用Ag−Cu−Ti合金ろう材が得られると
いう効果がある。
出願人  田中貴金属工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ag、Cu、Tiを、10^−^4Torrの真空度を
    持つ高周波溶解炉にて溶解し、次に100℃に予熱した
    1wt%Cr−Cuより成る鋳型に、離型剤として油煙
    とホワイトガソリンの混合液を塗布し、然る後約4kg
    のAg−Cu−Ti合金溶湯を、5〜6秒の鋳込スピー
    ドで前記鋳型に鋳込むことを特徴とするセラミックス接
    合用Ag−Cu−Ti合金ろう材の製造方法。
JP29837387A 1987-11-26 1987-11-26 セラミックス接合用Ag−Cu−Ti合金ろう材の製造方法 Pending JPH01138099A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005097376A2 (fr) 2004-04-01 2005-10-20 Saint-Gobain Pam Moule pour la coulee d'un metal liquide et procede correspondant
CN106493443A (zh) * 2016-10-25 2017-03-15 哈尔滨工业大学 一种复合中间层钎焊陶瓷或陶瓷基复合材料与金属的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005097376A2 (fr) 2004-04-01 2005-10-20 Saint-Gobain Pam Moule pour la coulee d'un metal liquide et procede correspondant
WO2005097376A3 (fr) * 2004-04-01 2006-05-26 Saint Gobain Pont A Mousson Moule pour la coulee d'un metal liquide et procede correspondant
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