JPH01139176A - 転写方法及びその装置 - Google Patents
転写方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH01139176A JPH01139176A JP29623287A JP29623287A JPH01139176A JP H01139176 A JPH01139176 A JP H01139176A JP 29623287 A JP29623287 A JP 29623287A JP 29623287 A JP29623287 A JP 29623287A JP H01139176 A JPH01139176 A JP H01139176A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stamper
- signal
- transfer
- resin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はＣＤ（コンパクトディスク）、ＬＤ（レーザー
ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｉなどの光ディスク
の製造に係り、特に光ディスクの基板に凹凸信号を形成
する転写方法およびこの方法に良好に適用することがで
きる転写装置に関する。
ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｉなどの光ディスク
の製造に係り、特に光ディスクの基板に凹凸信号を形成
する転写方法およびこの方法に良好に適用することがで
きる転写装置に関する。
［従来の技術］
上記のような光ディスクの製造では、記憶情報としての
凹凸信号を光ディスクの素材となる基板に転写する必要
があるが、その情報の高密度性に対応するため、紫外線
などの光線によって硬化する樹脂を基板に塗布し、この
樹脂をネガ信号が形成されたスタンパに圧着し、その後
、光照射により樹脂を硬化させて転写する方法が行われ
ている。この場合、光硬化樹脂中に気泡が残存すること
はディスク再生時の雑音などとなるところから好ましく
なく、気泡抜きのため種々の方法が開発されている。
凹凸信号を光ディスクの素材となる基板に転写する必要
があるが、その情報の高密度性に対応するため、紫外線
などの光線によって硬化する樹脂を基板に塗布し、この
樹脂をネガ信号が形成されたスタンパに圧着し、その後
、光照射により樹脂を硬化させて転写する方法が行われ
ている。この場合、光硬化樹脂中に気泡が残存すること
はディスク再生時の雑音などとなるところから好ましく
なく、気泡抜きのため種々の方法が開発されている。
第５図はこの気泡抜きをスタンパへの圧着の際に行う従
来方法を示す（特表昭５７−５０００１７号）。図示の
通り、スタンパ７１の上面に凹凸状のネガ信号７５が形
成されている。基板７２は可撓性素材が使用されており
、ローラ７３を基板７２の裏面に当接させながら転勤さ
せることで基板７２がスタンパ７１上に展開されるよう
になっている。光硬化樹脂７４は未硬化状態でスタンパ
７１と基板７２との間に充填され、ローラ７３の転勤に
よる基板７２の展開に追従してスタンパ７１上に押し広
げられ、スタンパ７１上を覆うように作動する。この方
法によれば、光硬化樹脂７４内に混在する気泡および樹
脂７４とスタンパ７１との間に介在する空気は樹脂７４
の延展時に外部に押し出されるので、樹脂７４内に気泡
が残存することがない。そして、樹脂７４がスタンパ７
１に圧着した後は紫外線などの光線を照射してＦＭ脂７
４を硬化させ、その後、基板７２と共にスタン□ パフ
１から引き剥すと、凹凸信号が形成されたディスクが製
造される。
来方法を示す（特表昭５７−５０００１７号）。図示の
通り、スタンパ７１の上面に凹凸状のネガ信号７５が形
成されている。基板７２は可撓性素材が使用されており
、ローラ７３を基板７２の裏面に当接させながら転勤さ
せることで基板７２がスタンパ７１上に展開されるよう
になっている。光硬化樹脂７４は未硬化状態でスタンパ
７１と基板７２との間に充填され、ローラ７３の転勤に
よる基板７２の展開に追従してスタンパ７１上に押し広
げられ、スタンパ７１上を覆うように作動する。この方
法によれば、光硬化樹脂７４内に混在する気泡および樹
脂７４とスタンパ７１との間に介在する空気は樹脂７４
の延展時に外部に押し出されるので、樹脂７４内に気泡
が残存することがない。そして、樹脂７４がスタンパ７
１に圧着した後は紫外線などの光線を照射してＦＭ脂７
４を硬化させ、その後、基板７２と共にスタン□ パフ
１から引き剥すと、凹凸信号が形成されたディスクが製
造される。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上記従来方法では光硬化樹脂７４の延展
と光照射との２段階の工程が必要となっている。すなわ
ち、光硬化樹脂７４の延展時に光を照射すると、その硬
化によって樹脂の延展ができなくなるためである。この
ため従来方法では、連続的な転写ができず、転写に長時
間を有していると共に、ローラ７３の往復工程の間、シ
ャッタなどによって光線を遮断しており、光照射が断続
的で十分な光量を照射することができない。又、基板７
２は光硬化樹脂７４の延展を行うため、樹脂７４を押し
広げるのに充分な可撓性が必要となっており、基板７２
の材質および厚みが限定され、材料選択の余地が狭めら
れている。さらには、ローラ７３の転勤の際に樹脂７４
の厚さむらが生じ、これにより硬化膜の厚さがばらつく
、問題を有している。
と光照射との２段階の工程が必要となっている。すなわ
ち、光硬化樹脂７４の延展時に光を照射すると、その硬
化によって樹脂の延展ができなくなるためである。この
ため従来方法では、連続的な転写ができず、転写に長時
間を有していると共に、ローラ７３の往復工程の間、シ
ャッタなどによって光線を遮断しており、光照射が断続
的で十分な光量を照射することができない。又、基板７
２は光硬化樹脂７４の延展を行うため、樹脂７４を押し
広げるのに充分な可撓性が必要となっており、基板７２
の材質および厚みが限定され、材料選択の余地が狭めら
れている。さらには、ローラ７３の転勤の際に樹脂７４
の厚さむらが生じ、これにより硬化膜の厚さがばらつく
、問題を有している。
本発明は上記従来技術の問題点を解決して、スタンパか
らの転写圧着と光照射による樹脂硬化とを連続的に行っ
て処理の迅速化を可能とし、又、硬化膜厚のばらつきも
少ない転写方法および装置を提供することを目的とする
。
らの転写圧着と光照射による樹脂硬化とを連続的に行っ
て処理の迅速化を可能とし、又、硬化膜厚のばらつきも
少ない転写方法および装置を提供することを目的とする
。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明に係る転写方法は、光硬
化樹脂が塗布され平面状態で供給される透光性の基板に
、所定曲率で湾曲され前記供給と同期して移動するスタ
ンパを外接させて光硬化樹脂に信号を転写すると共に、
前記外接部分の基板に光線を照射して光硬化樹脂を硬化
させることを特徴とする。
化樹脂が塗布され平面状態で供給される透光性の基板に
、所定曲率で湾曲され前記供給と同期して移動するスタ
ンパを外接させて光硬化樹脂に信号を転写すると共に、
前記外接部分の基板に光線を照射して光硬化樹脂を硬化
させることを特徴とする。
又、本発明に係る転写装置は、光硬化樹脂が塗布され平
面状態で供給される透光性の基板と、所定の曲率で湾曲
されると共に前記基板に外接しなカラ基板の供給と同期
して移動するスタンパと、スタンパとの外接部分の基板
に光線を照射する照射手段とを備えていることを特徴と
する。
面状態で供給される透光性の基板と、所定の曲率で湾曲
されると共に前記基板に外接しなカラ基板の供給と同期
して移動するスタンパと、スタンパとの外接部分の基板
に光線を照射する照射手段とを備えていることを特徴と
する。
［作 用］
本発明は上記の通りに構成されるので、光硬化樹脂への
凹凸信号の転写および光照射にょる光硬化樹脂の硬化は
基板の供給中に行われるようになっている。
凹凸信号の転写および光照射にょる光硬化樹脂の硬化は
基板の供給中に行われるようになっている。
［実施例］
以下、本発明を添付図面により具体的に説明する。
第１図は本発明の転写装置の一実施例を示す全体側面図
である。長尺な帯状の基板ｌが上流側（左側）から下流
側（右側）に平面状態で連続的に供給され、この供給路
に沿って塗布手段２、スタンパ３、照射手段４が配設さ
れている。基板１は紫外線などの光線を透過する透光性
プラスチック、例えばＰＭＭＡ （ポリメチルメタアク
リレート）、ポリカーボネート、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、ポリアクリレートなどによって成形
されている。この場合、本発明は基板１を平面状態で供
給するので、可撓性は特に必要なく、透光性を有してい
れば長尺なガラス板であってもよく、材料選択の自由度
が拡大している。このような木板１の供給は本実施例で
は基板１の供給路に設けられた複数のフィードローラ５
にょって行われるようになっている。なお、基板１の下
面に転接するフィードローラ５は、例えばボビン形状に
成形されて基板１の信号形成部分以外の両側に転接する
ようになっている。
である。長尺な帯状の基板ｌが上流側（左側）から下流
側（右側）に平面状態で連続的に供給され、この供給路
に沿って塗布手段２、スタンパ３、照射手段４が配設さ
れている。基板１は紫外線などの光線を透過する透光性
プラスチック、例えばＰＭＭＡ （ポリメチルメタアク
リレート）、ポリカーボネート、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、ポリアクリレートなどによって成形
されている。この場合、本発明は基板１を平面状態で供
給するので、可撓性は特に必要なく、透光性を有してい
れば長尺なガラス板であってもよく、材料選択の自由度
が拡大している。このような木板１の供給は本実施例で
は基板１の供給路に設けられた複数のフィードローラ５
にょって行われるようになっている。なお、基板１の下
面に転接するフィードローラ５は、例えばボビン形状に
成形されて基板１の信号形成部分以外の両側に転接する
ようになっている。
前記塗布手段２は基板１の供給方向上流側に設けられて
おり、トレイ１ｏ内に未硬化状態の液状光硬化樹脂１１
が充填され、この光硬化樹脂１１に給液ローラ１２が浸
漬されている。給液ローラ１２には基板１下面に接する
塗布ローラ１３が転接されており、これらローラ１２，
１３が基板ｌの供給に追随して回転することで基板ｌの
下面に未硬化樹脂が均一の厚さで塗布されるようになっ
ている。この場合、光硬化樹脂は、例えば紫外線照射に
よって重合して硬化する紫外線硬化樹脂を使用すること
ができる。前記スタンパ３は第２図および第４図に示す
ように、転写すべき情報信号に対応するネガ信号８が上
面に形成されており、所定の曲率で上方に湾曲されてる
。このスタンパ３は同様に湾曲されたスタンバホルダ７
に支持されて、ホルダ７と一体的に移動する。この移動
を行うためスタンパホルダ７は支持ローラ６により支承
されている。支持ローラ６は図示しないエレベータ手段
によって昇降すると共に、モータ（図示せず）などによ
って回転駆動されるようになっており、上昇によりスタ
ンパ３が基板ｌ下面に外接して、基板１下面に塗布され
た光硬化樹脂１５にネガ信号８が圧着し、下降によりス
タンパ３は基板１から離れて離型が行われるようになっ
ている。又、支持ローラ６の回転駆動はスタンパ３が基
板ｌと同期して移動するように抑制されている。この場
合、スタンパ３の湾曲はネガ信号がずれることなく、正
確に光硬化樹脂１５に転写できるような曲率であること
が必要である。この点につき、本発明者が種々実験を重
ねたところ、半径５０ｃｍの曲率であれば転写信号が約
２０μｍずれるだけであり、この程度のずれであれば光
ディスク７の再生に何ら支障がなく、良好な再生が可能
であることが判明している。従って、スタンパ３は半径
５０ｃｍ以上の曲率で湾曲されることが好ましい、前記
照射手段４はこのようなスタンバ３上方に配設されてお
り、下端が開放された反射筒１６内に紫外線ランプ１７
などの光源が設けられ、スタンパ３が外接した基板１に
光線を照射するように作動する。これにより光硬化樹脂
１５が重合して硬化する。
おり、トレイ１ｏ内に未硬化状態の液状光硬化樹脂１１
が充填され、この光硬化樹脂１１に給液ローラ１２が浸
漬されている。給液ローラ１２には基板１下面に接する
塗布ローラ１３が転接されており、これらローラ１２，
１３が基板ｌの供給に追随して回転することで基板ｌの
下面に未硬化樹脂が均一の厚さで塗布されるようになっ
ている。この場合、光硬化樹脂は、例えば紫外線照射に
よって重合して硬化する紫外線硬化樹脂を使用すること
ができる。前記スタンパ３は第２図および第４図に示す
ように、転写すべき情報信号に対応するネガ信号８が上
面に形成されており、所定の曲率で上方に湾曲されてる
。このスタンパ３は同様に湾曲されたスタンバホルダ７
に支持されて、ホルダ７と一体的に移動する。この移動
を行うためスタンパホルダ７は支持ローラ６により支承
されている。支持ローラ６は図示しないエレベータ手段
によって昇降すると共に、モータ（図示せず）などによ
って回転駆動されるようになっており、上昇によりスタ
ンパ３が基板ｌ下面に外接して、基板１下面に塗布され
た光硬化樹脂１５にネガ信号８が圧着し、下降によりス
タンパ３は基板１から離れて離型が行われるようになっ
ている。又、支持ローラ６の回転駆動はスタンパ３が基
板ｌと同期して移動するように抑制されている。この場
合、スタンパ３の湾曲はネガ信号がずれることなく、正
確に光硬化樹脂１５に転写できるような曲率であること
が必要である。この点につき、本発明者が種々実験を重
ねたところ、半径５０ｃｍの曲率であれば転写信号が約
２０μｍずれるだけであり、この程度のずれであれば光
ディスク７の再生に何ら支障がなく、良好な再生が可能
であることが判明している。従って、スタンパ３は半径
５０ｃｍ以上の曲率で湾曲されることが好ましい、前記
照射手段４はこのようなスタンバ３上方に配設されてお
り、下端が開放された反射筒１６内に紫外線ランプ１７
などの光源が設けられ、スタンパ３が外接した基板１に
光線を照射するように作動する。これにより光硬化樹脂
１５が重合して硬化する。
次に、本実施例を使用した転写方法を第２図および第３
図を参照して説明する。フィードローラ５の作動により
長尺な基板１は左側から右側に供給され、供給途中では
塗布手段２によって未硬化状態の光硬化樹脂が下面に均
一に塗布される。そして、基板１がスタンパ３上方に達
すると、支持ローラ６の上昇によってスタンパ３が基板
１下面に外接し、基板ｌ下面の光硬化樹脂１５に圧着す
る（第３図（ａ））、基板１はフィードローラ５によっ
て所定速度で供給されるが、支持ローラ６の回転駆動に
よってスタンパ３もこの速度に同期して移動するので、
スタンパ３は基板ｌとの外接状態を維持しながら移動し
、これによりスタンパ３のネガ信号は順に光硬化樹脂１
５に転写される（第２図および第３図（ｂ）、（Ｃ））
。
図を参照して説明する。フィードローラ５の作動により
長尺な基板１は左側から右側に供給され、供給途中では
塗布手段２によって未硬化状態の光硬化樹脂が下面に均
一に塗布される。そして、基板１がスタンパ３上方に達
すると、支持ローラ６の上昇によってスタンパ３が基板
１下面に外接し、基板ｌ下面の光硬化樹脂１５に圧着す
る（第３図（ａ））、基板１はフィードローラ５によっ
て所定速度で供給されるが、支持ローラ６の回転駆動に
よってスタンパ３もこの速度に同期して移動するので、
スタンパ３は基板ｌとの外接状態を維持しながら移動し
、これによりスタンパ３のネガ信号は順に光硬化樹脂１
５に転写される（第２図および第３図（ｂ）、（Ｃ））
。
かかる転写は平面状態の基板１に湾曲した状態のスタン
パ３が外接し、これらの同期移動でスタンパ３が基板１
の長手方向に順に圧着するので基板１とスタンパ３との
間に介在する空気は外部に押し出されて光硬化樹脂１５
内に侵入することがないと共に、光硬化樹脂１５内に残
存する気泡も圧着時の圧力で破裂して空気が外部に追い
出される。従って、光硬化樹脂１５内に気泡が残らない
ので信号の正確な転写が可能となっている。このような
信号の転写に対し、照射手段４がスタンパ３の上方に設
けられているので、基板１の供給に追随して信号転写直
後に光照射が行われる。これにより光硬化樹脂１５が重
合して硬化し、転写された信号の固定化が行われる。こ
の後、基板１は平面状態で水平方向に移動し、スタンパ
３も同方向に移動するが、スタンパ３が湾曲しているの
でスタンパ３の移動終端では基板１とスタンパ３とが自
動的に剥離し、下面に信号２１が形成された基板１を得
ることができる。そして、スタンパ３が移動終端に達す
ると、支持ローラ６の下降でスタンパ３が下降して全体
が基板１への外接から離脱する（第３図（ｄ））。次に
支持ローラ６が反対方向に回転してスタンパ３を初期位
置に復帰させ（同図（ｅ）） 、その後、スタンパ３が
上昇して次段の転写が行われる（同図（ｆ））。
パ３が外接し、これらの同期移動でスタンパ３が基板１
の長手方向に順に圧着するので基板１とスタンパ３との
間に介在する空気は外部に押し出されて光硬化樹脂１５
内に侵入することがないと共に、光硬化樹脂１５内に残
存する気泡も圧着時の圧力で破裂して空気が外部に追い
出される。従って、光硬化樹脂１５内に気泡が残らない
ので信号の正確な転写が可能となっている。このような
信号の転写に対し、照射手段４がスタンパ３の上方に設
けられているので、基板１の供給に追随して信号転写直
後に光照射が行われる。これにより光硬化樹脂１５が重
合して硬化し、転写された信号の固定化が行われる。こ
の後、基板１は平面状態で水平方向に移動し、スタンパ
３も同方向に移動するが、スタンパ３が湾曲しているの
でスタンパ３の移動終端では基板１とスタンパ３とが自
動的に剥離し、下面に信号２１が形成された基板１を得
ることができる。そして、スタンパ３が移動終端に達す
ると、支持ローラ６の下降でスタンパ３が下降して全体
が基板１への外接から離脱する（第３図（ｄ））。次に
支持ローラ６が反対方向に回転してスタンパ３を初期位
置に復帰させ（同図（ｅ）） 、その後、スタンパ３が
上昇して次段の転写が行われる（同図（ｆ））。
このような本実施例では基板１の供給と共に信号の転写
が行われるので連続的な転写が可能となっている。又、
スタンパ３による信号転写とほとんど同時に光照射がな
されて樹脂の硬化を行うので迅速処理が可能で、単位時
間における生産量が増大する。さらには基板ｌは湾曲さ
せる必要がなく、可撓性が不要となっているので、基板
１の厚さ、材質の選定範囲が増大する。
が行われるので連続的な転写が可能となっている。又、
スタンパ３による信号転写とほとんど同時に光照射がな
されて樹脂の硬化を行うので迅速処理が可能で、単位時
間における生産量が増大する。さらには基板ｌは湾曲さ
せる必要がなく、可撓性が不要となっているので、基板
１の厚さ、材質の選定範囲が増大する。
第４図は本発明の別の実施例であり、前記実施例と同一
の要素は同一の符号で対応させである。
の要素は同一の符号で対応させである。
この実施例ではスタンパホルダ７の後端部に樹脂トレー
９が取り付けられている。この樹脂トレー９はスタンパ
３の圧着によって押し出された余剰の光硬化樹脂を回収
するものであり、これにより余剰の光硬化樹脂がスタン
パ３上面に被着しないので、スタンパ３の繰り返し使用
回数が増大するメリットがある。
９が取り付けられている。この樹脂トレー９はスタンパ
３の圧着によって押し出された余剰の光硬化樹脂を回収
するものであり、これにより余剰の光硬化樹脂がスタン
パ３上面に被着しないので、スタンパ３の繰り返し使用
回数が増大するメリットがある。
なお本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種
々変更が可能である。例えばスタンパを下方に湾曲させ
て、基板上方から下降させて外接させる構造としてもよ
い。又、光硬化樹脂の塗布をスプレーで行ってもよい。
々変更が可能である。例えばスタンパを下方に湾曲させ
て、基板上方から下降させて外接させる構造としてもよ
い。又、光硬化樹脂の塗布をスプレーで行ってもよい。
［発明の効果］
以上、説明したように本発明は、湾曲したスタンパを基
板に外接させると共に、基板の供給と同期して移動させ
ながら信号の転写を行うようにしたので、気泡の残存し
ない信号を連続的に転写することができる。
板に外接させると共に、基板の供給と同期して移動させ
ながら信号の転写を行うようにしたので、気泡の残存し
ない信号を連続的に転写することができる。
第１図は本発明に係る転写装置の一実施例の側面図、第
２図はその部分側面図、第３図（ａ）〜（ｆ）は作動を
示す側面図、第４図は別の実施例の部分側面図、第５図
は従来方法の側面図である。 １・・・基板、２・・・塗布手段、３・・・スタンパ、
４・・・照射手段、６・・・支持ローラ、１５・・・光
硬化樹脂。 特許出願人 鐘淵化学工業株式会社 代理人 弁理士 佐 藤 英 昭
２図はその部分側面図、第３図（ａ）〜（ｆ）は作動を
示す側面図、第４図は別の実施例の部分側面図、第５図
は従来方法の側面図である。 １・・・基板、２・・・塗布手段、３・・・スタンパ、
４・・・照射手段、６・・・支持ローラ、１５・・・光
硬化樹脂。 特許出願人 鐘淵化学工業株式会社 代理人 弁理士 佐 藤 英 昭
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 光硬化樹脂が塗布され平面状態で供給される透光性
の基板に、所定曲率で湾曲され前記供給と同期して移動
するスタンパを外接させて光硬化樹脂に信号を転写する
と共に、前記外接部分の基板に光線を照射して光硬化樹
脂を硬化させることを特徴とする転写方法。 ２ 前記スタンパは前記基板の供給方向に対して往復移
動する特許請求の範囲第１項記載の転写方法。 ３ 光硬化樹脂が塗布され平面状態で供給される透光性
の基板と、所定の曲率で湾曲されると共に前記基板に外
接しながら基板の供給と同期して移動するスタンパと、
スタンパとの外接部分の基板に光線を照射する照射手段
とを備えていることを特徴とする転写装置。 ４ 前記スタンパの曲率は少なくとも半径５０ｃｍであ
る特許請求の範囲第３項記載の転写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29623287A JPH01139176A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 転写方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29623287A JPH01139176A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 転写方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139176A true JPH01139176A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=17830889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29623287A Pending JPH01139176A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 転写方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139176A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006331585A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Sony Corp | パターニング装置、及び、パターニング方法 |
| JP2009103321A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-05-14 | Inax Corp | 弁装置 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP29623287A patent/JPH01139176A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006331585A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Sony Corp | パターニング装置、及び、パターニング方法 |
| JP2009103321A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-05-14 | Inax Corp | 弁装置 |
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