JPH01139370A - 半導体装置の出荷包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の出荷包装方法に関し、特に樹脂封
止型の半導体装置の出荷包装方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の半導体装置の出荷包装方法には、主に次
の３つの形態がある。

第１に、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、ス
モールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）、プラスチッ
クリーデツドチップキャリア（ＰＬＣＣ）等の半導体装
置の場合、チューブと呼ばれるアルミニウム製またはプ
ラスチック製の筒状のケースに半導体装置を挿入し、両
端をゴノ＼状のストッパーで固定し、出荷包装の形態と
するものである。

第２に、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）のよう
に、四方向にしかも極端に細く、薄い端子を有するパッ
ケッジの場合は、トレーと呼ばらるものに半導体装置の
収納部を５０ケ所程度設け、これら収納部に半導体装置
を挿入しこのトレーを多段に重ねて出荷包装の形態とす
るものである。

第３に、テープ状の紙等に半導体装置を粘着させリール
に巻いたり、また、ビニールテープ等にエンボスという
窪を設は半導体装置を挿入し、上からカバーテープを圧
着しこれをリールに巻き出荷する、テープアンドリール
方式という形態である。

これらは何れも半導体装置が外気と遮断されていない構
成となっている。

〔発明か解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体装置の出荷包装方法は、半導体装
置か何れも外気と遮断されていない構成となっているの
で、外気の湿度か高いときは、半導体装置の樹脂か外気
の水分を吸収し、特に樹脂封止型の半導体装置の場合、
赤外線リフローやペイパーフェイスソルタリング（以下
ＶＰＳと呼ぶ）等のように、半導体装置を全体的に加熱
することにより印刷配線板に実装する方法においては、
半導体装置のペレットやり一トフレームと樹脂の熱膨張
係数の違いのため、また樹脂中の水分が気化するために
半導体装置の樹脂に亀裂か生しるという欠点かあった。

この亀裂は、半導体素子か大きい半導体装置やまた樹脂
部分か少ない薄い半導体装置の場合には著しく、半導体
素子の端や半導体素子搭載部の端から内部にかけて発生
したり、激しい時には、内部から外部まで達し、耐湿性
が著しく劣化したり亀裂がポンチインクワイヤを横きる
場合には断線を引き起こすという欠点かあった。

本発明の目的は、半導体装置の樹脂部分か外気の水分を
吸収することを抑制してＶＰＳ等の実装による亀裂の発
生を防止し、耐湿性の劣化や断線を防止することができ
る半導体装置の出荷包装方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の出荷包装方法は、半導体装置を気
密型の出荷包装容器内に収納し、この出荷包装容器内に
分子量または平均の分子量か少なくとも２８を持つ少な
くとも１種の気体を満たし、また乾燥剤を入れて密封包
装した構成を有している。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）、（ｔ））はそれぞれ本発明の一実施例を
説明するための半導体装置及び出荷包装容器等の一部切
欠き斜視図及び断面図である。

出荷包装容器１は、薄いフィルムで作られた気密型の袋
状をしており、この出荷包装容器１の中に内部容器４に
収納された半導体装置５を収納する。

内部容器４は、この実施例では、ＤＩＰ型の半導体装置
を収納するチューブか使用されている。

次に、この出荷包装容器１の中にシリカゲル等の乾燥剤
を入れ、そしてこの出荷包装容器１の中を窒素Ｎ２や二
酸化炭素ＣＯ２等の分子量または平均の分子量か２８以
上の少なくとも１種の気体を満たし、ヒートシール部６
で出荷包装容器１の口をヒートシールし、気密包装する
構成となっている。

第２図（ａ）、（ｂ）はそれぞれこの実施例で使用され
る出荷包装容器の一例を示す断面図である。

＝５− 第２図（ａ＞は、外側に３０μＩｎの塩化ヒニリテン層
１２を、内側に融点の低い３０μｍのポリエチレン層１
１を設けた２層構造とし、内面でヒートシールが容易に
てきる一構造となっている。

第２図（ｂ）は、アルミニウム薄膜１３を外側にし内面
に４０μｍのポリエチレン層１１ａをラミネートし、同
様に内面でヒートシールが容易にてきる構造としたもの
である。

第３図は本発明の効果を示す封入気体に対する半導体装
置の吸湿率を示す特性図である。

この第３図の吸湿率は、第２図（ａ）に示された構造の
出荷包装容器１を使用し、３０ｇのシリカゲルと共に各
種気体の雰囲気中で密封した半導体装置を温度４０°Ｃ
１湿度９０％の雰囲気中に２週間保管した後測定したも
のである。また、吸湿率とは、保管後の重量の増加分を
保管前の重量で割った値である。参考のため、従来の出
荷包装方法を適用したときの吸湿率も示しである。

第３図から分るように、従来包装ては、吸湿率０．３％
に達するものに対し、本発明の場合、吸混率は０．１％
以下に低下し効果的である。この効果は分子量の大きい
気体はど大きい。また、分子量か２８より小さい気体て
は、従来包装より多少改善されるか十分とはいえない。

尚、温度４０°Ｃ１湿度９０％の雰囲気に２週間保管す
ることは、通常、半導体装置か保管される気温２５°Ｃ
２湿度６０％の雰囲気に換算すると、１年以上に相当す
ることがわかっている。従って本発明を適用することに
より、半導体装置は１部具」−もの間０　コー％以下の
吸湿率で保管することかてき、実装時の加熱により気化
する水分の量が極端に少なくなり、亀裂の発生を防止す
ることかでき、信頼性の向上をはかることかできる。

〔発明の効果〕

以」二説明したように本発明は、半導体装置を収納した
出荷包装容器内に分子量２８以」二の気体を満たし、ま
た乾燥剤を入れて密封包装する構成とすることにより、
半導体装置の水分の吸収を抑えることかできるので、Ｖ
ＰＳ等の実装による亀裂の発生を防止することかでき、
耐湿性の劣化や断線等を防止することができる効果かあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｍ　　（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を
説明するための半導体装置及び出荷包装容器等の一部切
欠斜視図及び断面図、第２図（ａ）、（１））はそれぞ
れ本発明の一実施例で使用される出荷包装容器の一例を
示す断面図、第３図は本発明の詳細な説明するための封
入気体に対する半導体装置の吸湿率を示す特性図である
。 ］、１ａ・・・出荷包装容器、２・・・気体、３・・・
乾燥剤、４・・・内部容器、５・・・半導体装置、６・
・・ヒートシール部、］、　１．　、　１１　ａ・・・
ポリエチレン層、１２・・・塩化ビニリデン層、１３・
・・アルミニウム薄膜。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置を気密型の出荷包装容器内に収納し、
   この出荷包装容器内に分子量または平均の分子量が少な
   くとも２８を持つ少なくとも１種の気体を満たして密封
   包装したことを特徴とする半導体装置の出荷包装方法。
2. （２）出荷包装容器内の気体と共に乾燥剤を入れ密封包
   装した特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置の出
   荷包装方法。