JPH01139629A - 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH01139629A JPH01139629A JP29604487A JP29604487A JPH01139629A JP H01139629 A JPH01139629 A JP H01139629A JP 29604487 A JP29604487 A JP 29604487A JP 29604487 A JP29604487 A JP 29604487A JP H01139629 A JPH01139629 A JP H01139629A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、従来のものに比べて誘電率(以下、εという
)が低く、しかも塗布工程が容易という特長を有する熱
硬化性樹脂積層板に関するものである。
)が低く、しかも塗布工程が容易という特長を有する熱
硬化性樹脂積層板に関するものである。
(従来技術〕
近年プリント配線板は極めて広範囲の用途に使用され、
このようなプリント配線板を構成する積層板に対する要
求特性も益々多岐にわたっている。このような状況のも
と誘電率に関する要求も数多く、具体的には(8号の伝
達速度の高速化、すなわちコンピューターの演算速度の
高速化を目的とするεの低い積WI板の開発が強く要求
されている。このような要求に応える為、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂とガラスクロス等の基材からなる通常
の積層板に対し、樹脂面ではテフロン、ポリスルホン、
ボリエ、チレン、ポリブタジェン等のεの低い熱可塑性
樹脂やゴム系エラストマーの導入、一方基材面からはテ
フロンクロスやアラミド布、フォーラ布の適用が検討さ
れている。
このようなプリント配線板を構成する積層板に対する要
求特性も益々多岐にわたっている。このような状況のも
と誘電率に関する要求も数多く、具体的には(8号の伝
達速度の高速化、すなわちコンピューターの演算速度の
高速化を目的とするεの低い積WI板の開発が強く要求
されている。このような要求に応える為、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂とガラスクロス等の基材からなる通常
の積層板に対し、樹脂面ではテフロン、ポリスルホン、
ボリエ、チレン、ポリブタジェン等のεの低い熱可塑性
樹脂やゴム系エラストマーの導入、一方基材面からはテ
フロンクロスやアラミド布、フォーラ布の適用が検討さ
れている。
しかしながら、上記の従来技術による積層板は積層成形
性、加工工程における寸法変化、ドリル加工性、プリン
ト仮としての1δ頼性及び価格等の点で通常の基仮に比
べ劣る部分があり、実用可能な範囲が著しく限定される
欠点があった。
性、加工工程における寸法変化、ドリル加工性、プリン
ト仮としての1δ頼性及び価格等の点で通常の基仮に比
べ劣る部分があり、実用可能な範囲が著しく限定される
欠点があった。
本発明者はεの低い熱硬化性樹脂積層板を得んとして研
究した結果、基材としてフッ素樹脂繊維とガラス繊維と
からなる織布を使用する事により、Cの低い積層板が得
られ、かつ基材にガラス繊維が交織されている為、基材
がフッ素樹脂繊維のみのものに比べ塗布工程時のシワ、
クルジがなく成形加工後の寸法変化もおさえられるとの
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至ったものである。その目的とするとこ
ろは、εが低く通常と全く同様な工程でプリント配線板
への加工が可能で、かつ通常と同等の信顛性を有する積
層板を提供するにある。
究した結果、基材としてフッ素樹脂繊維とガラス繊維と
からなる織布を使用する事により、Cの低い積層板が得
られ、かつ基材にガラス繊維が交織されている為、基材
がフッ素樹脂繊維のみのものに比べ塗布工程時のシワ、
クルジがなく成形加工後の寸法変化もおさえられるとの
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めて本発
明を完成するに至ったものである。その目的とするとこ
ろは、εが低く通常と全く同様な工程でプリント配線板
への加工が可能で、かつ通常と同等の信顛性を有する積
層板を提供するにある。
本発明は、フッ素樹脂繊維とガラス繊維とからなる織布
に熱硬化性樹脂を含浸して得たプリプレグを、単独で又
は他のプリプレグと組み合わせて、積層成形する事を特
徴とする低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法である
。
に熱硬化性樹脂を含浸して得たプリプレグを、単独で又
は他のプリプレグと組み合わせて、積層成形する事を特
徴とする低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法である
。
本発明で用いられる織布のフッ素樹脂繊維は47ノ化工
チレン重合体(PTFE) 、エチレン4フツ化エチレ
ン共重合体(ETFE)、4フツ化エチレン6フツ化プ
ロピレン共重合体(FEP)、種々の4フン化エチレン
パーフルオロアルキルビニルエーテル(PFA)等の繊
維の単繊維或いは単繊維を複数本束ねたストランドを織
っているものであるが、フッ素樹脂として毒よPTFE
が好ましい。又、織布のガラス繊維部は織布の塗布工程
を容易せしめ、成形加工後の寸法変化をおさえるという
目的、すなわちフッ素樹脂繊維を補強する意味合いで用
いられるものであるがら、通常用いられるEガラスで、
さしつかえない、しかし本発明の目的とする所が低ε積
N板であるので、出来ればDガラスを用いた方が良い。
チレン重合体(PTFE) 、エチレン4フツ化エチレ
ン共重合体(ETFE)、4フツ化エチレン6フツ化プ
ロピレン共重合体(FEP)、種々の4フン化エチレン
パーフルオロアルキルビニルエーテル(PFA)等の繊
維の単繊維或いは単繊維を複数本束ねたストランドを織
っているものであるが、フッ素樹脂として毒よPTFE
が好ましい。又、織布のガラス繊維部は織布の塗布工程
を容易せしめ、成形加工後の寸法変化をおさえるという
目的、すなわちフッ素樹脂繊維を補強する意味合いで用
いられるものであるがら、通常用いられるEガラスで、
さしつかえない、しかし本発明の目的とする所が低ε積
N板であるので、出来ればDガラスを用いた方が良い。
なお交織するガラスの量であるが、多過ぎるとεが高く
なるし、少な過ぎると塗布工程の容易さ、加工後の寸法
変化の小ささなとの良さが表れなくなる為、その加減が
必要である。例えば、基材のε3.0を目指すならEガ
ラスでフッ素樹脂繊維77〜80vol %、Dガラス
でフッ素樹脂繊維53〜63vol %である。又、交
織の仕方であるが、−木の糸にフッ素樹Ili″i繊維
もガラス繊維も混しっている混紡タイプが理怨であるが
、ガラス繊維糸を縦糸、横糸ともに数本おきに入れ、織
る形でもさしつがえない。
なるし、少な過ぎると塗布工程の容易さ、加工後の寸法
変化の小ささなとの良さが表れなくなる為、その加減が
必要である。例えば、基材のε3.0を目指すならEガ
ラスでフッ素樹脂繊維77〜80vol %、Dガラス
でフッ素樹脂繊維53〜63vol %である。又、交
織の仕方であるが、−木の糸にフッ素樹Ili″i繊維
もガラス繊維も混しっている混紡タイプが理怨であるが
、ガラス繊維糸を縦糸、横糸ともに数本おきに入れ、織
る形でもさしつがえない。
本発明においては、織布は物理的或いは化学的表面処理
を施したものを使用する。
を施したものを使用する。
フッ素樹脂繊維の表面処理としては、スパッタエンチン
グプラズマ処理、コロナ処理等の物理的表面処理やケミ
カルエツチング法、クラフト重合法等の化学的表面処理
を行う。又、ガラス繊維の処理としては、硫酸を用い、
その後シラン系カップリング剤(東し、製rsz 60
32 J等)を用いる。
グプラズマ処理、コロナ処理等の物理的表面処理やケミ
カルエツチング法、クラフト重合法等の化学的表面処理
を行う。又、ガラス繊維の処理としては、硫酸を用い、
その後シラン系カップリング剤(東し、製rsz 60
32 J等)を用いる。
なお、これらの処理は逆に行ってもかまわない。
かかる処理により、基材と樹脂の接着力が向上し、積層
板としての特性、特に吸湿性や吸湿耐熱性、ドリル加工
時の穴壁粗さやメツキ時におけるメンキ液のしみ込み性
や耐ブローホール性が改善される。
板としての特性、特に吸湿性や吸湿耐熱性、ドリル加工
時の穴壁粗さやメツキ時におけるメンキ液のしみ込み性
や耐ブローホール性が改善される。
次に積層板の製造方法について述べる。
プリプレグは前記処理したフッ素樹脂繊維とガラス繊維
とからなる織布に熱硬化性樹脂フェスを含浸乾燥して作
製する。
とからなる織布に熱硬化性樹脂フェスを含浸乾燥して作
製する。
、fi’i層板はこのプリプレグを必要数枚重ね合わせ
積層成形する事により得られる。この際のプリプレグの
1++4成は板厚等の要求品質に応して決めるが、必要
に応して一般のプリプレグと本発明によるプリプレグを
組み合わせても差し支えない。例えば多層プリント配線
板において、低εを必要とする層にのみ本発明によるプ
リプレグを使用し、その他の層には通常のプリプレグを
使用しても良い。
積層成形する事により得られる。この際のプリプレグの
1++4成は板厚等の要求品質に応して決めるが、必要
に応して一般のプリプレグと本発明によるプリプレグを
組み合わせても差し支えない。例えば多層プリント配線
板において、低εを必要とする層にのみ本発明によるプ
リプレグを使用し、その他の層には通常のプリプレグを
使用しても良い。
なお、本発明においては熱硬化性樹脂ワニス中に無機フ
ィラーい例えばシリカ、アルミナ、ガラスバルーン等あ
るいは本発明で用いられるものと同しフッ素樹脂の粉末
等を配合する事が出来る。
ィラーい例えばシリカ、アルミナ、ガラスバルーン等あ
るいは本発明で用いられるものと同しフッ素樹脂の粉末
等を配合する事が出来る。
特に、ガラスバルーン及びフッ素樹脂粉末はεを低くす
るので好ましい。
るので好ましい。
本発明で得られる熱効果性樹脂積層板は、通常の積層板
に比較してεが低いという特(牧を有している。
に比較してεが低いという特(牧を有している。
また、本発明によ乙織布はフッ素樹脂繊維とガラス繊維
の交織である為、基材がフッ素樹脂繊維のみの場合に比
べて塗布工程時のシワ、クルミがなく、成形加工後の寸
法変化率も小さいという長所を持つ。
の交織である為、基材がフッ素樹脂繊維のみの場合に比
べて塗布工程時のシワ、クルミがなく、成形加工後の寸
法変化率も小さいという長所を持つ。
その上、本発明による積層板は通常の積層板ないしコン
ポジット材と同等に穴明け、メツキ、半田処理等の加工
が可能である事がらεの低いプリント配線板の工業的な
製造に好適である。
ポジット材と同等に穴明け、メツキ、半田処理等の加工
が可能である事がらεの低いプリント配線板の工業的な
製造に好適である。
以下に本発明の内容を詳しく述べる為、実施例、比較例
により1.説明する。
により1.説明する。
(実施例1)
エポキシ(油化シェルエポキシ製エピコート1001)
に対しジシアンジアミド3部及び溶剤を加え混合し、こ
の樹脂ワニスをDガラス140vo1%である厚さ0.
1閣、重量100g/n(のPTFE繊維とガラス繊維
とからなる織布(Dガラス:E−22511060本/
25 m X 58本/ 25 rraPTFE:
180D−30Fj1 88本/ 25 rm X85
本/ 25 mm X 85本/ 25 rrm )に
、積層成形後の厚さが0.1/ll11になるように塗
布乾燥してプリプレグを作製した。次にこのプリプレグ
を16枚重ね、170°C130kg/cj、120分
加熱加圧して積層板を得た。
に対しジシアンジアミド3部及び溶剤を加え混合し、こ
の樹脂ワニスをDガラス140vo1%である厚さ0.
1閣、重量100g/n(のPTFE繊維とガラス繊維
とからなる織布(Dガラス:E−22511060本/
25 m X 58本/ 25 rraPTFE:
180D−30Fj1 88本/ 25 rm X85
本/ 25 mm X 85本/ 25 rrm )に
、積層成形後の厚さが0.1/ll11になるように塗
布乾燥してプリプレグを作製した。次にこのプリプレグ
を16枚重ね、170°C130kg/cj、120分
加熱加圧して積層板を得た。
(実施例2)
実施例1で使用した樹脂ワニスをEガラス量4Qvol
%である厚さ0.1 m、重量102 g/rrfの
PTFE繊維とガラス繊維とからなる織布(Eガラス:
E −22511060本/’25mn+X58本/
25n+m、、PTFE : 180 D−30Fi1
88本/ 25 mm )に積層成形後の厚さが0.
1 mになるように塗布乾燥してプリプレグを作製した
。次にこのプリプレグを16枚重ね、実施例iと同様に
加熱加圧して積層板を得た。
%である厚さ0.1 m、重量102 g/rrfの
PTFE繊維とガラス繊維とからなる織布(Eガラス:
E −22511060本/’25mn+X58本/
25n+m、、PTFE : 180 D−30Fi1
88本/ 25 mm )に積層成形後の厚さが0.
1 mになるように塗布乾燥してプリプレグを作製した
。次にこのプリプレグを16枚重ね、実施例iと同様に
加熱加圧して積層板を得た。
(比較例1)
実施例1で使用した樹脂ワニスを厚さ0.1 mm、重
fit105g/rrfのガラス織布(Eガラス二E−
22511060本/25mmX58本/ 25 mm
)に積層成形後の厚さが0.1 trmになるよう塗
布乾燥してプリプレグを作製した0次にこの口°リプレ
グを16枚重ね、実施例1と同様に加熱加圧して積層板
を得た。
fit105g/rrfのガラス織布(Eガラス二E−
22511060本/25mmX58本/ 25 mm
)に積層成形後の厚さが0.1 trmになるよう塗
布乾燥してプリプレグを作製した0次にこの口°リプレ
グを16枚重ね、実施例1と同様に加熱加圧して積層板
を得た。
(比較例2)
実施例1で使用した樹脂ワニスを厚さ0.1閣、重量t
00g/ボのPTFE織布(180D−30Fi188
本/ 25 m X 25本/ 25 m )に積層成
形後の厚さが0.1 mになるよう塗布乾燥してプリプ
レグを作製した0次にこのプリプレグを16枚重ね、実
施例1と同様に加熱加圧して積層板を得た。
00g/ボのPTFE織布(180D−30Fi188
本/ 25 m X 25本/ 25 m )に積層成
形後の厚さが0.1 mになるよう塗布乾燥してプリプ
レグを作製した0次にこのプリプレグを16枚重ね、実
施例1と同様に加熱加圧して積層板を得た。
各側で得られた。積層板について誘電率(ε)等の特性
を測定し、その結果を第1表に示す。
を測定し、その結果を第1表に示す。
注1)塗布状態
O;良い
×:悪い(シワ、クルミが発生)
注2)塗布時基材の寸法変化率は張力5kgf/mm”
塗布速度1.0 m/sinの条件で塗布した時の塗布
前後の寸法変化率である。
塗布速度1.0 m/sinの条件で塗布した時の塗布
前後の寸法変化率である。
Claims (1)
- フッ素樹脂繊維とガラス繊維とからなる織布に熱硬化性
樹脂を含浸して得たプリプレグを単独で、又は他のプリ
プレグと組み合わせて積層成形する事を特徴とする低誘
電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29604487A JPH01139629A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29604487A JPH01139629A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139629A true JPH01139629A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17828376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29604487A Pending JPH01139629A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 低誘電率熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139629A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| EP0622178A1 (en) * | 1993-04-05 | 1994-11-02 | 4B Plastics, Inc. | Thermoset reinforced corrosion resistant laminates |
| WO2002043081A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Daikin Industries, Ltd. | Electrical insulating plate, prepreg laminate and method for producing them |
| JP2008034724A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 低誘電配線板の製造方法 |
| CN109910403A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-21 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP29604487A patent/JPH01139629A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424997A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント基板の製造方法 |
| EP0622178A1 (en) * | 1993-04-05 | 1994-11-02 | 4B Plastics, Inc. | Thermoset reinforced corrosion resistant laminates |
| WO2002043081A1 (en) * | 2000-11-27 | 2002-05-30 | Daikin Industries, Ltd. | Electrical insulating plate, prepreg laminate and method for producing them |
| JP2002160316A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Daikin Ind Ltd | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
| JP2008034724A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 低誘電配線板の製造方法 |
| CN109910403A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-21 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板 |
| CN109910403B (zh) * | 2019-04-12 | 2021-01-29 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板 |
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