JPH0192237A - 銅張績層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性、打抜加工性に優れた銅張積
層板の製造方法に関する。

（従来の技術） 近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多様となり、かつ優れた特性のものが要求されて
きている。　とりわけ、配線の高密度化に伴ってファイ
ンパターン化、スルーホールの小径化が進み、これまで
以上にドリル加工性、打抜加工性の良好な銅張積層板が
要求されている。

一方、生産性の向上、低コスト化の要請に伴い配線板の
実装工程でホットエアーレベラーやりフローハンダ付は
等ますます厳しい加工条件が加えられる中で、基板であ
る銅張Ｍ層板の耐熱性、耐湿性はこれまで以上に潰れた
ものが求められるようになってきた。

これらの要請に応えるものとしてガラス不織布を基材と
する銅張Ｍ層板が使用されつつあり、そしてそれは、ガ
ラス織布を基材とするガラスエポキシ積層板と電気特性
が同等であるうえに打抜加工性が容易であるため、その
生産性は急激に伸びている。

ガラス不織布を基材とする銅張積層板に使用されるエポ
キシ樹脂ワニスは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に
、ジシアンジアミド、酸無水物、フェノールノボラック
樹脂等の硬化剤を配合し、これを適量の溶剤で希釈した
ものが用いられている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、硬化剤としてジシアンジアミドを用いた場合は
、接着性に優れるものの樹脂硬化物のガラス転移点が低
く、吸湿後の耐熱性も低い等、耐熱性に劣るという問題
があった。　酸無水物を用いた場合は、高いガラス転移
点が得られるものの、プリプレグの可使時間が短く、さ
らに硬化物が硬くなり打抜き時にクラックが入りゃずい
という問題があった。　また、フェノールノボラック樹
脂を用いた場合は、耐熱性が改良されるものの、吸湿後
の耐熱性や銅箔の接着強度が低いという問題があった。

　更に、ガラス不繊布を基材とした銅張積層板は、ガラ
ス織布を基材とする銅張積層板に比べ、ドリル加工や打
抜加工による穴あけ性に優れているが、耐熱性、耐湿性
に劣るという問題点があった。

本発明は、これらの問題点を解決するためになされたも
ので、耐熱性、耐湿性、打抜加工性に優れた銅張積層板
の製造方法を提供することを目的としている。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者等は、上記の目的を達成しようと硯意研究を重
ねた結果、エポキシ樹脂の硬化剤として特定の芳香族ア
ミンとジシアンジアミドを併用し、かつ充填剤を配合し
たエポキシ樹脂ワニスと充填剤を含まないエポキシ樹脂
ワニスを用いると共に基材としてガラス不織布およびガ
ラス織布を用いることによって、耐熱性、耐湿性、打抜
加工性にｆ髪れた銅８Ｎ積層板が得られることを見いだ
し、本発明を完成さゼたものである。　即ち、本発明は
、（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）一般式 （但し、式中、Ｒ’　、Ｒ２，Ｒ３，Ｒ’は同−又は異
なるアルキル基を表す）で示される芳香族アミン、 （Ｃ）ジシアンジアミド、 （Ｄ＞充填剤、 （Ｅ）硬化促進剤および （Ｆ）有機溶剤 を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布
に塗布、含浸、乾燥してなるプリプレグの複数枚と、そ
の上下両面に充填剤を含まない前記エポキシ樹脂ワニス
をガラス織布に塗布、含浸、乾燥してなるプリプレグを
重ね合わせ、更にその少なくとも片面に銅箔を重ね合わ
せ加熱加圧して一体に成形することを特徴とする銅張積
層板の製造方法である。　そして、エポキシ樹脂ワニス
が（Ａ）エポキシ樹脂１００重重部に対し、（Ｂ）芳香
族アミンを１〜３０重量部、（Ｃ）のジシアンジアミド
を１〜４重量部および（Ｄ）の充填剤を２０〜１００重
量部それぞれ配合したエポキシ樹脂ワニスを用いる銅張
積層板の製造方法である。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば
すべてのものが使用可能である。

例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、又は
これらの臭素化物等のグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂、その他グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素
環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上の混合系で使用される。

本発明に用いる＜８）一般式 （但し、式中、Ｒ’　、Ｒ’　、Ｒ’　、Ｒ’は同−又
は異なるアルキル基を表す）で示される芳香族アミンと
しては、例えば具体的な化合物としては、４．４′−ジ
アミノ−３，３’　、５．５′−テトラメチルジフェニ
ルメタン、４．４′−ジアミノ−３，３′−ジエチル−
５，５′−ジメチルジフェニルメタン等が挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して硬化剤として使用する
。　芳香族アミンの配合割合は、前述した（Ａ）エポキ
シ樹脂１００重旦部に対し１〜３０重量部配合すること
が望ましい、　芳香族アミンが１重量部未満では十分な
耐熱性が得られず、また３０重量部を超えると未反応ア
ミノ基が硬化物中に残り、耐湿性が低下し好ましくない
。

本発明において他の硬化剤として用いる（Ｃ）ジシアン
ジアミドとしては、通常市販のものが広く使用すること
ができ、特に限定されるものではない、　このジシアン
ジアミドは、前述した（Ｂ）芳香族アミンと併用される
が、ジシアンジアミドの配合割合は、（Ａ）エポキシ樹
脂１００重量部に対して、１〜４重量部配合することが
望ましい。

ジシアンジアミドが１重量部未満では銅箔との接着強度
が低下し、また４１Ｊ１量部を超えると未反応アミノ基
が硬化物中に残り耐湿性が低下し好ましくない。

本発明に用いる（Ｄ）充填剤としては、例えばＥガラス
粉末、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アル
ミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、チタン酸カリ
ウム、ケイ酸カルシウム。

ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等の無機質充填剤
、ポリエチレンＶ！ｉ脂、ポリ１０ピレン樹脂。

ボリスヂレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂。

エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の有機質充填剤でピース
状、粉末状等のものが挙げられ、これらは単独もしくは
２種以上混合して使用する。　充填剤の配合割合は、（
Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜１００重
量部配合することが望ましい。

充填剤が２０重量部未満では％１重積層板の耐熱性や寸
法安定性の改良効果が少なく、また、１００重社部を超
えるとドリル加工性や打抜加工性が低下し、好ましくな
い。

本発明に用いる（Ｅ）硬化促進剤としては、イミダゾー
ル類、ＢＦ２−アミン系化合物、アルミニュームキレー
ト・シリコーン系化合物、３級アミン票、トリフェニル
ホスフィン等のリン系化合物等が挙げられ、これらは単
独もしくは２種以上混合して用いることができる。

本発明に用いる（Ｆ）有機溶剤としては、例えばアセト
ン、メチルエチルゲトン、ジメチルホルムアミド、トル
エン等が挙げられ、前述した樹脂成分を溶解できるもの
であれば特に限定されるものではなく、広く使用するこ
とができる。

以上説明した各成分（Ａ）エポキシ樹脂、＜８）芳香族
アミン、（Ｃ）ジシアンジアミド、（Ｄ）充填剤、（Ｅ
）硬化促進剤および（Ｆ）有機溶剤の各成分を必須成分
として配合し、均一に溶解してエポキシ樹脂ワニスを調
製することができる。

こうして得られたエポキシ樹脂ワニスを常法によってガ
ラス不織布に塗布、含浸させ、次いで乾燥してエポキシ
樹脂を半硬化させてプリプレグを得ることができる。　
、ｔな、同様にして充填剤を含まないエポキシ樹脂ワニ
スを常法によってガラス織布に塗布、含浸させ次いで乾
燥し、エポキシ樹脂を半硬化させてプリプレグを得るこ
とができる。

本発明の銅張積層板の製造方法は、前記のガラス不織布
を用いたプリプレグの複数枚と、その上下両面に前記の
ガラス織布を用いたプリプレグを重ね合わせ、更にその
少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ加熱加圧して一体に
成形して製造することができる。

（作用） 本発明に用いるエポキシ樹脂ワニスは、硬化剤として特
定のアミンとジシアンジアミドと充填剤を配合したこと
によって優れた特性の銅張積層板を製造することができ
た。　ジシアンジアミドの用いた場合における優れた接
着性と長い可使時間を保持させたまま、芳香族アミンを
配合させることによって耐熱性および耐湿性を向上させ
、充填剤を配合させることによって打抜加工性やドリル
加工性を改良することができる。　また、ガラス不織布
を使用したことによって、打抜加工性、ドリル加工性を
相乗的に向上させることができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

以下の実施例および比較例において［部］とは「重量部
」を意味する。

実施例　１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４８０
ｇ／ｅｑ）　　１００部に、４，４′−ジアミノ−３，
３’　。

５．５′−テトラメチルジフェニルメタン５部、ジシア
ンジアミド２部、水酸化アルミニウム粉末６０部、２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．２部、ジメチルホ
ルムアミド２０部およびアセトン６０部を加えて均一に
攪拌溶解してエポキシ樹脂ワニスを調製した。　次に４
０μｌのガラス不織布に、前記のエポキシ樹脂ワニスを
塗布含浸し、１６０℃の温度で乾燥してプリプレグ（Ｉ
＞をつくった、　同様にして厚さ　１８０μｌのガラス
織布を用いて水酸化アルミニウムを含まない前記エポキ
シ樹脂ワニスを塗布、含浸、乾燥してプリプレグ（ＩＩ
）をつくった。

次にプリプレグ（Ｉ）６枚を重ね合わせ、その上下両面
にプリプレグ（Ｕ）をそれぞれ１枚重ね合わせ、更にプ
リプレグ（ＩＩ）の上下両面に厚さ１８μｍの銅箔をそ
れぞれ１枚重ね合わせて、１７０℃の温度、　４０部Ｍ
ＣＩＩ”の圧力で９０分間加熱加圧一体に成形して、板
厚１　、６ｍｌ１の銅張積層板を製造した。

得られな銅張積層板について比特性の試験をしたのでそ
の結果を第１表に示した。　本発明は、耐熱性、耐湿性
、打抜加工性に優れており、本発明の効果が確認された
。

実施例　２ 実施例１において芳香族アミンとしての４．４゛−ジア
ミノ−３，３’　、５．５′−テトラメチルジフェニル
メタン５部の代わりに１５部を配合した以外はずべて実
施例１と同一にして銅張積層板を製造した。

また実施例１と同様にして比特性を試験したのでその結
果を第１表に示した。　本発明は、耐熱性、耐湿性、打
抜加工性に優れており、本発明の効果が確認された。

実施例　３ 実施例１において、芳香族アミンとして４．４’−ジア
ミノ−３，３’　、５．５’−テトラメチルジフェニル
メタンの代わりに４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエ
チル−５，５’−ジメチルジフェニルメタンを配合した
以外はすべて実施ｆ３’ｌＪ　１と同一にして銅張積層
板を製造しな。　また、同様にして比特性を試験しなの
でその結果を第１表に示した。　本発明は、耐熱性、１
ｉｉｆ湿性、打抜加工性に優れており、本発明の効果が
確認された。

比較例　１ 実施例１において４．４′−ジアミノ−３，３’　、５
．５’−テトラメチルジフェニルメタン５部を除き、ま
た、ジシアンジアミド２部の代わりにジシアンジアミド
４部を配合した以外は、すべて実施例１と同一にして銅
張積層板を製造した。　また、実施例１と同様にして比
特性を試験したのでその結果を第１表に示した。

比較例　２ 実施例１において、硬化剤としての４，４′−ジアミノ
−３，３′、５．５′−テトラメチルジフェニルメタン
５部およびジシアンジアミド２部の代わりにナジツク酸
３５部を配合した以外は、すべて実施例１と同一にして
銅張積層板を製造した。　また、実施例１と同様にして
緒特性を試験しなのでその結果を第１表に示した。

比較例　３ 実施例１において、硬化剤としての４．４′−ジアミノ
−３，３′、５．５’−テトラメチルジフェニルメタン
５部およびジシアンジアミド２部の代わりにフェノール
ノボラック樹脂（軟化点７０℃）２０部を配合した以外
は、すべて実施例１と同様にして銅張積層板を製造した
。　また、実施例１と同様にして緒特性を試験したので
その結果を第１表に示した。

４１　　：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１により測定　　　　　
　ｊ＊２：ＤＳＣ法により測定 ＊３　：銅箔付試料を　４枚重ねて　０．９ＩＩｌのド
リルを用いて、回転数７０，０ＯＯｒｐ１１、送り速度
５１／：分で５０００ヒツト穴明けを行った後の最大内
　　”壁粗さの平均 ＊４：外形打抜き後のクラック発生の有無＊　５　；　
２５１ｉｘ２５Ｉｎの銀箔付試料を３００℃の半田浴に
浮かべたときフクロが発生するまでの時間 ネ、６：則箔をエツチング除去した試料をＰＣ７１２０
℃、２気圧で５時間処理後、２６０°Ｃの半田浴に３０
秒浸漬した時のフクロの発生の有無を調査した ○・・・フクロ発生なし、△・・・半分以上フクロ、Ｘ
・・・全部フクロ し発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
＠張積層板の’！遺方法によれば特定の芳香族アミン、
ジシアンジアミドを併用、かつ充填刊を配合したエポキ
シ樹脂フェスを用い、また、グラス不織布およびガラス
織布の両方を用いたプリプレグを使用することによって
耐熱性、耐湿性、打抜加工性に優れた銅張積層板を製造
することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中、Ｒ＾１、Ｒ＾２、Ｒ＾３、Ｒ＾４は同一
   又は異なるアルキル基を表す）で示さ れる芳香族アミン、 （Ｃ）ジシアンジアミド、 （Ｄ）充填剤、 （Ｅ）硬化促進剤および （Ｆ）有機溶剤 を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布
   に塗布、含浸、乾燥してなるプリプレグの複数枚と、そ
   の上下両面に充填剤を含まない前記エポキシ樹脂ワニス
   をガラス織布に塗布、含浸、乾燥してなるプリプレグを
   重ね合わせ、更にその少なくとも片面に銅箔を重ね合わ
   せ加熱加圧して一体に成形することを特徴とする銅張積
   層板の製造方法。 ２　エポキシ樹脂ワニスが、 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し、 （Ｂ）芳香族アミンを１〜３０重量部、 （Ｃ）のジシアンジアミドを１〜４重量部および （Ｄ）の充填剤を２０〜１００重量部それぞれ配合した
   エポキシ樹脂ワニスである特許請求の範囲第１項記載の
   銅張積層板の製造方法。