JPH01140636A - 半導体組立装置 - Google Patents
半導体組立装置Info
- Publication number
- JPH01140636A JPH01140636A JP62297521A JP29752187A JPH01140636A JP H01140636 A JPH01140636 A JP H01140636A JP 62297521 A JP62297521 A JP 62297521A JP 29752187 A JP29752187 A JP 29752187A JP H01140636 A JPH01140636 A JP H01140636A
- Authority
- JP
- Japan
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- inspection
- bonding
- items
- inspecting
- section
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体組立装置に係り、特に組立結果の外観
を効率よく検査するのに好適な検査機能付半導体組立装
置に関する。
を効率よく検査するのに好適な検査機能付半導体組立装
置に関する。
従来のワイヤボンダ等の半導体組立装置は、特開昭６０
−１２０５３２号公報に記載のように、組立後の外観を
検査する機能を内蔵するものも一部出現しているが、そ
こでの検査項目は一定であった。外観不良の形態は原理
的には無数にあり、すべての不良を検査しようとすると
ぼう大な検査時間を要する。外観検査機能付ワイヤボン
ダでは、組立と検査を同一の装置で行うので、検査時間
が長くなるということは、組立のスルーブツトも低くな
ることを意味する。
−１２０５３２号公報に記載のように、組立後の外観を
検査する機能を内蔵するものも一部出現しているが、そ
こでの検査項目は一定であった。外観不良の形態は原理
的には無数にあり、すべての不良を検査しようとすると
ぼう大な検査時間を要する。外観検査機能付ワイヤボン
ダでは、組立と検査を同一の装置で行うので、検査時間
が長くなるということは、組立のスルーブツトも低くな
ることを意味する。
したがって、検査時間が組立時間より長（なると、検査
機能付ワイヤボンダは、検査機能の無い通常のワイヤボ
ンダより、組立スループットが低くなることがある。こ
れを防ぐため検査項目を少数にすると、検査にもれが生
じる。
機能付ワイヤボンダは、検査機能の無い通常のワイヤボ
ンダより、組立スループットが低くなることがある。こ
れを防ぐため検査項目を少数にすると、検査にもれが生
じる。
上記従来技術は、短時間に効果的な検量を行う方法につ
いて配慮がされておらず、検査精度を上げようとすれば
、装置のスルーブツトが下がり、装置のスループットを
上げようとすれば、検査にもれが生じるという問題があ
った・ 本発明の目的は、短時間で、できるだけ検査もれのない
外観検査を行なえる半導体組立装置を実埃することにあ
る。
いて配慮がされておらず、検査精度を上げようとすれば
、装置のスルーブツトが下がり、装置のスループットを
上げようとすれば、検査にもれが生じるという問題があ
った・ 本発明の目的は、短時間で、できるだけ検査もれのない
外観検査を行なえる半導体組立装置を実埃することにあ
る。
上記目的は、外観検査項目を変える機講を設け、過去の
検査結果や、他工程のプロセス情報を用いて、不良期待
値の高い検査項目を選択して行うことにより、達成され
る。
検査結果や、他工程のプロセス情報を用いて、不良期待
値の高い検査項目を選択して行うことにより、達成され
る。
検査項目を決定する部分は、各検査項目毎に過去の検査
結果を調べ、それから予想される不良率を計算し、その
不良率の高い項目を高頻度で検査するように決定する。
結果を調べ、それから予想される不良率を計算し、その
不良率の高い項目を高頻度で検査するように決定する。
また、他の工程のプロセス情報、例えばテスタ工程のテ
スト結果から、不良率が高まっていると推定される項目
を高頻度で検査する。それによって、不良率の高い項目
は高頻度で検査し、不良率の低い項目は低頻度で検査す
るようになるので、限られた時間内で最も効率良く検査
をしながら半導体の組立てを行うことができるＯ 〔実施例〕 以下、本発明の詳細な説明する。
スト結果から、不良率が高まっていると推定される項目
を高頻度で検査する。それによって、不良率の高い項目
は高頻度で検査し、不良率の低い項目は低頻度で検査す
るようになるので、限られた時間内で最も効率良く検査
をしながら半導体の組立てを行うことができるＯ 〔実施例〕 以下、本発明の詳細な説明する。
始めに、本発明に基づくワイヤボンダの実施例について
示す。第１図は検査機能付ワイヤボンダの構成図である
。ワイヤボンダは、半導体素子であるペレット２１と、
そのパッケージの外部リード２２とをアルミ、金などの
細線２３を用いて電気的に接続する装置である。ここで
はアルミ線のボンディングを例に説明する。ワイヤボン
ディング部１２は、フィーダ駆動部２４により作動され
るボンディングステージ２５と、ＸＹ躯動部２６により
、作動されるＸＹテーブル２７を有し、ＸＹテーブル上
にボンディングヘッド２９を恰載している。
示す。第１図は検査機能付ワイヤボンダの構成図である
。ワイヤボンダは、半導体素子であるペレット２１と、
そのパッケージの外部リード２２とをアルミ、金などの
細線２３を用いて電気的に接続する装置である。ここで
はアルミ線のボンディングを例に説明する。ワイヤボン
ディング部１２は、フィーダ駆動部２４により作動され
るボンディングステージ２５と、ＸＹ躯動部２６により
、作動されるＸＹテーブル２７を有し、ＸＹテーブル上
にボンディングヘッド２９を恰載している。
さらにボンディングヘッド駆動部２８によりその先端が
上下し、あらかじめ設定された値の超音波を荷重をもっ
てアルミ線を圧着する。これらは、制御用マイクロコン
ピュータ３４により制御される。
上下し、あらかじめ設定された値の超音波を荷重をもっ
てアルミ線を圧着する。これらは、制御用マイクロコン
ピュータ３４により制御される。
更に、ボンディングヘッド２９の上方には、ＴＶ左カメ
ラ０が取りつけられており、光源３１、ハーフミラ−３
２、レンズ３３を用い、ペレット２１が撮像され、この
信号は、認識処理部４０で処理されるＯ 認識処理部４０は、ボンディングのためのペレット位置
認識と、ボンディング後の検査を行うもので、第２図に
示すハード構成を持つ、こ４は、Ｔ■左カメラ０からの
信号を童子化した値を格納してお（画像メモリ４６、位
置検出部４４、検査部４５゜検査項目決定部４３・通信
インタフェース４１・検査結果格納部４７、ＣＰＵ４２
から構成される。
ラ０が取りつけられており、光源３１、ハーフミラ−３
２、レンズ３３を用い、ペレット２１が撮像され、この
信号は、認識処理部４０で処理されるＯ 認識処理部４０は、ボンディングのためのペレット位置
認識と、ボンディング後の検査を行うもので、第２図に
示すハード構成を持つ、こ４は、Ｔ■左カメラ０からの
信号を童子化した値を格納してお（画像メモリ４６、位
置検出部４４、検査部４５゜検査項目決定部４３・通信
インタフェース４１・検査結果格納部４７、ＣＰＵ４２
から構成される。
ボンディング工程は、まず、ボンディングステージ２５
上に、すでにパッケージにペレットボンディングされた
製品が送られ、ポンディング位置進達ばれる。そして、
ＴＶ左カメラ０により、ペレット２１が撮像され、この
信号は、認識処理部４０に送られ、その中の位置検出部
４４において、ペレット位置が検出される。この値は、
制御用マイクロコンピュータ３４を介して、ＸＹ駆動部
２６に送らｔ−＋、ｘｙテーブル２７上のボンディング
ヘッド２９は、正しい位置にボンディングできる位［Ｋ
設定される。さらに、ボンディングヘッド２９は、制御
用マイクロコンビエータ３４からの信号に基き、ボンデ
ィングヘッド駆動部２８により、上下運動し、ペレット
２１の中のパッドと、外部リード２２を細線２３でつな
ぐ。
上に、すでにパッケージにペレットボンディングされた
製品が送られ、ポンディング位置進達ばれる。そして、
ＴＶ左カメラ０により、ペレット２１が撮像され、この
信号は、認識処理部４０に送られ、その中の位置検出部
４４において、ペレット位置が検出される。この値は、
制御用マイクロコンピュータ３４を介して、ＸＹ駆動部
２６に送らｔ−＋、ｘｙテーブル２７上のボンディング
ヘッド２９は、正しい位置にボンディングできる位［Ｋ
設定される。さらに、ボンディングヘッド２９は、制御
用マイクロコンビエータ３４からの信号に基き、ボンデ
ィングヘッド駆動部２８により、上下運動し、ペレット
２１の中のパッドと、外部リード２２を細線２３でつな
ぐ。
ボンディングが終了したら、ペレット２１、及び外部リ
ード２２のボンディング圧着部を撮像する。
ード２２のボンディング圧着部を撮像する。
この画像は、Ｎ識処理部４０の画像メモリ４６にたくわ
えられ、次の製品がボンディングしている間に検査され
る。
えられ、次の製品がボンディングしている間に検査され
る。
ワイヤボンディングで発生する不良のうち主要なものを
第３図に示す。不良には、圧着幅大７１、圧着幅小７２
、テール長異常７３、位置ズレ７４などがある。
第３図に示す。不良には、圧着幅大７１、圧着幅小７２
、テール長異常７３、位置ズレ７４などがある。
これらの不良の原因はワイヤボンディング機構の調整不
良によることが多く、−度不良が出だすと連続しておき
る。また、ワイヤボンディング機構の調整が良いときは
、はとんど不良は起きない、検査項目決定部４３は、こ
の関係を用いて、不良発生の確率の高い項目を検査項目
として、検量部４５に検査を指示する。この処理の具体
的な手順を第４図に示す、まず、過去の検査結果を検査
結果格納部４７より読み出す、検査結果格納部４７は半
導体メモリやディスクメモリによって実現されており、
検査結果格納の一例は第５図の様になっている。ここで
は、各検査虫目について、良、不良の判定結果、および
、ボンディング形状の諸寸法の値が格納されている。こ
こでボンディング形状の寸法としては、圧着幅５１（ｖ
ｖす、縦圧着幅５２ （４。
良によることが多く、−度不良が出だすと連続しておき
る。また、ワイヤボンディング機構の調整が良いときは
、はとんど不良は起きない、検査項目決定部４３は、こ
の関係を用いて、不良発生の確率の高い項目を検査項目
として、検量部４５に検査を指示する。この処理の具体
的な手順を第４図に示す、まず、過去の検査結果を検査
結果格納部４７より読み出す、検査結果格納部４７は半
導体メモリやディスクメモリによって実現されており、
検査結果格納の一例は第５図の様になっている。ここで
は、各検査虫目について、良、不良の判定結果、および
、ボンディング形状の諸寸法の値が格納されている。こ
こでボンディング形状の寸法としては、圧着幅５１（ｖ
ｖす、縦圧着幅５２ （４。
テール長さ５５ （’Ｉ’ａ） 、圧着中心５４ （Ｇ
）があり、各の意味は第６図に示す通りである０次に、
この過去の検査結果を用いて、次のボンディング試料を
検査すべきか否か決定する。
）があり、各の意味は第６図に示す通りである０次に、
この過去の検査結果を用いて、次のボンディング試料を
検査すべきか否か決定する。
このアルゴリズムの一例は以下の通りである。
前回の検査結果が不良なら、次は検査する。前回の検査
結果が良なら、設定された抜き取り数に達するまで検査
は行なわず、設定された抜き取り改に達した時に検査を
行う、この抜き取り数の設定は検査を行う毎に行なわれ
る。設定アルゴリズムの一例は、検査を行なって結果が
良なら、抜き取り数を１つ増加させ、結果が不良なら、
抜き潅り数を０にする。これにより、検査結果として良
が続けば抜き取り数がだんだん多（なる、すなわち横置
の頻度が小さくなる。設定された抜き取り数に達したか
否かの判定は抜き取り数カウンタを設け、ボンディング
をする毎にこの抜き取り数カウンタを更新し１、抜き取
り数の設定値に達したか否かを判定することで行なう。
結果が良なら、設定された抜き取り数に達するまで検査
は行なわず、設定された抜き取り改に達した時に検査を
行う、この抜き取り数の設定は検査を行う毎に行なわれ
る。設定アルゴリズムの一例は、検査を行なって結果が
良なら、抜き取り数を１つ増加させ、結果が不良なら、
抜き潅り数を０にする。これにより、検査結果として良
が続けば抜き取り数がだんだん多（なる、すなわち横置
の頻度が小さくなる。設定された抜き取り数に達したか
否かの判定は抜き取り数カウンタを設け、ボンディング
をする毎にこの抜き取り数カウンタを更新し１、抜き取
り数の設定値に達したか否かを判定することで行なう。
この検査項目決定手順は、検査結果の良、不良のみを用
いたものであるが、他の検査項目決定手順の実施例とし
て、検査結果の定量的な値を使用することもできる０例
えば、圧着幅５１の良品とみなされる範囲がαミクロン
〜ｂミクロンであり、測定された値がＣｏ ミクロン（
α（Ｃｏ（ｂ）であったとする。この場合、このボンデ
ィングの圧着幅５１は、正常であると判断される。しか
し、ｎ［％の試料における圧着幅がＣＩ、 Ｃ２・・・
・・・、Ｃｎと変化し、ＣＩ＜Ｃ２＜・・・・・・（Ｃ
ｎであったような場合、たとえｑｎがα（Ｃｎ （ｂで
あっても、この増加頃向を外そうすると、Ｃｎ＋１ は
ｂをこえることが予想される場合、次のボンディング時
忙は圧着幅を検査する様に決定する。
いたものであるが、他の検査項目決定手順の実施例とし
て、検査結果の定量的な値を使用することもできる０例
えば、圧着幅５１の良品とみなされる範囲がαミクロン
〜ｂミクロンであり、測定された値がＣｏ ミクロン（
α（Ｃｏ（ｂ）であったとする。この場合、このボンデ
ィングの圧着幅５１は、正常であると判断される。しか
し、ｎ［％の試料における圧着幅がＣＩ、 Ｃ２・・・
・・・、Ｃｎと変化し、ＣＩ＜Ｃ２＜・・・・・・（Ｃ
ｎであったような場合、たとえｑｎがα（Ｃｎ （ｂで
あっても、この増加頃向を外そうすると、Ｃｎ＋１ は
ｂをこえることが予想される場合、次のボンディング時
忙は圧着幅を検査する様に決定する。
以上は、過去の検査結果を用いた検査項目決定方法であ
るが、他の方法として、半導体製造之インの他工程のプ
ロセス情報を通信インタフェース４１を介して受けとり
、これを基に検査項目を決定することもできる。第７図
は半導体組立ラインの・−ａｔ成例であり、ダイシング
部１１、ベレットボン・ディング部１２、ワイヤボンデ
ィング部１５、モールディング部１４、テスティング部
１５から成る。ここ。
るが、他の方法として、半導体製造之インの他工程のプ
ロセス情報を通信インタフェース４１を介して受けとり
、これを基に検査項目を決定することもできる。第７図
は半導体組立ラインの・−ａｔ成例であり、ダイシング
部１１、ベレットボン・ディング部１２、ワイヤボンデ
ィング部１５、モールディング部１４、テスティング部
１５から成る。ここ。
で、テスティング部１５のテスト結果は、ネットワーク
１６を通じてワイヤポンデイグ部１３に送られ。
１６を通じてワイヤポンデイグ部１３に送られ。
第２図に示したワイヤポンダの認識部の通信イン。
り７エース４１に送られる・このテスト結果として、不
良頻度が高ければ、検査項目決定部４３は、検査の頻度
を上げる決定をし、検査部４５に指示をす仝。
良頻度が高ければ、検査項目決定部４３は、検査の頻度
を上げる決定をし、検査部４５に指示をす仝。
検査部４５は、検査項目決定部４３から指示され。
た項目についてのみ検査をし、その結果を検査部。
果格納部４７に伝え、検査結果格納部４７は第５図に示
す形式で格納する０以上の関係を第８図に示す。なお、
これらの処理はＣＰＵ４２で実行されるプログラムとし
て実現できる。また、検査部４５は、プログラムだけで
なく、検査を高速に行なうため、画像処理用の回路を備
えることもある。
す形式で格納する０以上の関係を第８図に示す。なお、
これらの処理はＣＰＵ４２で実行されるプログラムとし
て実現できる。また、検査部４５は、プログラムだけで
なく、検査を高速に行なうため、画像処理用の回路を備
えることもある。
以上の実施例は半導体組立装置としてワイヤボンダにつ
いてのものであるが、他にベレットポンダについても、
第２図の構成の認識部により、ペレットボンディング後
の検査を効率良く行うことができる。
いてのものであるが、他にベレットポンダについても、
第２図の構成の認識部により、ペレットボンディング後
の検査を効率良く行うことができる。
本発明によれば、外観検査ａ能付半導体組立て装置にお
いて、検査項目を変更して、不良の可能性の高いものだ
けを検査することにより、検査時間を減少させ、かつ検
査のもれもおさえることができる。具体的には、ワイヤ
ボンダにおいて、ボンディングに１秒、−項目当り０．
５秒の検査項目が４つあるとする。この場合、全ペレッ
トについて検査すると２秒かかるので、ボンディングは
１秒でできても、このワイヤボンダの組立量は２秒間で
１ケとなる。ここで本発明を適用し、検査を平均してペ
レット１ケおきにする様になれば、１ペレット当りの検
査時間は１秒となり、ボンディング時間と同じなので、
次のペレットをボンディングしている間に検査が終了で
きる。この場合のワイヤボンダの組立量は１秒間で１ケ
となり、先の全検査項目を常に実施する場合に比べ、生
産性は２倍に効上する。また、一般に組立の不良率はか
なり低いので、検査を一ヶおきに行なっても、不良の見
のがし率はかなり低い。
いて、検査項目を変更して、不良の可能性の高いものだ
けを検査することにより、検査時間を減少させ、かつ検
査のもれもおさえることができる。具体的には、ワイヤ
ボンダにおいて、ボンディングに１秒、−項目当り０．
５秒の検査項目が４つあるとする。この場合、全ペレッ
トについて検査すると２秒かかるので、ボンディングは
１秒でできても、このワイヤボンダの組立量は２秒間で
１ケとなる。ここで本発明を適用し、検査を平均してペ
レット１ケおきにする様になれば、１ペレット当りの検
査時間は１秒となり、ボンディング時間と同じなので、
次のペレットをボンディングしている間に検査が終了で
きる。この場合のワイヤボンダの組立量は１秒間で１ケ
となり、先の全検査項目を常に実施する場合に比べ、生
産性は２倍に効上する。また、一般に組立の不良率はか
なり低いので、検査を一ヶおきに行なっても、不良の見
のがし率はかなり低い。
この様に本発明は、半導体組立装置のスループ、トを大
きく向上させる効果がある。
きく向上させる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の検査機能付ワイヤポンダの
構成図、第２図は第１図の認識処理部のハード構成図、
第３図はワイヤボンディング不良例の説明図、第４図は
＠２図の検査項目決定部の処理手順図、第５図は第２図
の検査結果格納部での検査結果の格納形式を示す説明図
、第６図はボンディング圧着部の平面図、第７図は検査
機能付ワイヤポンダを含む半導体組立ラインの構成図、
第８図は本発明の中心部構成図である。 ２１・・・ペレット、４０・・・認識処理部、２５・・
・ボンディングステージ、２２・・・外部リード、２９
・・・ボンディングヘッド、３４・・・制御用マイクロ
コンピュータ−２３０・・・ＴＶ右カメラ２７・・・Ｘ
Ｙテーブル〇２１； ″％：Ｌ１リド
２９゛、ＩＦに＞ テ’４ ＞ ７ ’へ”ｔ Ｆ２
２−クト甚１ノード ３０二ＴＶ々メフＺ３
：ｒ↑ｓ ”ｔ７２ ＞７’ステージ ３本−刹イイ
９用フイ７０コレこ°−ター２７２スＹチー７°°Ｉし
４０；談盲代処理邦第 ２ 図 第３図 （良） （Ｃ）晃ざ図 第 ６図 第７ 図
構成図、第２図は第１図の認識処理部のハード構成図、
第３図はワイヤボンディング不良例の説明図、第４図は
＠２図の検査項目決定部の処理手順図、第５図は第２図
の検査結果格納部での検査結果の格納形式を示す説明図
、第６図はボンディング圧着部の平面図、第７図は検査
機能付ワイヤポンダを含む半導体組立ラインの構成図、
第８図は本発明の中心部構成図である。 ２１・・・ペレット、４０・・・認識処理部、２５・・
・ボンディングステージ、２２・・・外部リード、２９
・・・ボンディングヘッド、３４・・・制御用マイクロ
コンピュータ−２３０・・・ＴＶ右カメラ２７・・・Ｘ
Ｙテーブル〇２１； ″％：Ｌ１リド
２９゛、ＩＦに＞ テ’４ ＞ ７ ’へ”ｔ Ｆ２
２−クト甚１ノード ３０二ＴＶ々メフＺ３
：ｒ↑ｓ ”ｔ７２ ＞７’ステージ ３本−刹イイ
９用フイ７０コレこ°−ター２７２スＹチー７°°Ｉし
４０；談盲代処理邦第 ２ 図 第３図 （良） （Ｃ）晃ざ図 第 ６図 第７ 図
Claims (1)
- １、組立後の外観を検査する半導体組立装置において、
外観検査項目を決定する部分を備え、外観検査項目を変
更できる様にしたことを特徴とする半導体組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62297521A JPH01140636A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62297521A JPH01140636A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 半導体組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140636A true JPH01140636A (ja) | 1989-06-01 |
Family
ID=17847598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62297521A Pending JPH01140636A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01140636A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5549716A (en) * | 1991-09-02 | 1996-08-27 | Tdk Corporation | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
| US6509848B1 (en) | 1999-09-10 | 2003-01-21 | Sony Computer Entertainment Inc. | Remote control device |
| US6607442B2 (en) | 2000-03-03 | 2003-08-19 | Sony Computer Entertainment Inc. | Operating apparatus and signal-output-modulating method for the same |
| US6717568B1 (en) | 1999-09-10 | 2004-04-06 | Sony Computer Entertainment Inc. | Method of controlling the movement of a position indicating item, storage medium on which a program implementing said method is stored, and electronic device |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62297521A patent/JPH01140636A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5549716A (en) * | 1991-09-02 | 1996-08-27 | Tdk Corporation | Process for manufacturing integrated circuits using an automated multi-station apparatus including an adhesive dispenser and apparatus therefor |
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