JPS61237444A - Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 - Google Patents
Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置Info
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- JPS61237444A JPS61237444A JP60079965A JP7996585A JPS61237444A JP S61237444 A JPS61237444 A JP S61237444A JP 60079965 A JP60079965 A JP 60079965A JP 7996585 A JP7996585 A JP 7996585A JP S61237444 A JPS61237444 A JP S61237444A
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- lead
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- stopper
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体集積回路の製造工程において、パフケー
ジングされた半導体集積回路は案内棒に沿って滑走、又
は搬送し、テスタコンダクタとＩＣリードが接触し、テ
スターと結合し検査され良品と、不良品とに選別される
装置に関するものである。
ジングされた半導体集積回路は案内棒に沿って滑走、又
は搬送し、テスタコンダクタとＩＣリードが接触し、テ
スターと結合し検査され良品と、不良品とに選別される
装置に関するものである。
（従来の技術）
ウェハ形状からウェハナツプに分割され、該ウェハナツ
プとＩ ＣＩＪ−ドがボンデング装置で配線され、パフ
ケージソゲされ、ＩＣリードが折り曲げられ、ＤＩＰ形
半導体集積回路（以下ＩＣ製品という）の完成品になる
。その後、印刷装置でＩＣ製品の表面に種類を示す印刷
がなされる。
プとＩ ＣＩＪ−ドがボンデング装置で配線され、パフ
ケージソゲされ、ＩＣリードが折り曲げられ、ＤＩＰ形
半導体集積回路（以下ＩＣ製品という）の完成品になる
。その後、印刷装置でＩＣ製品の表面に種類を示す印刷
がなされる。
前記ＩＣ製品は、最終製品検査終了後、良品のみが出荷
される。前記最終製品検査は、ハンドラと称する完成品
検査装置により検査される。
される。前記最終製品検査は、ハンドラと称する完成品
検査装置により検査される。
前記ハンドラは、ＩＣ製品が案内棒に沿って滑走し、案
内棒の下側で滑走してきた該ＩＣ製品を待ち受はストッ
パで衝止し、且つ該ストッパは該ＩＣ製品の位置合せ装
置として用いている。
内棒の下側で滑走してきた該ＩＣ製品を待ち受はストッ
パで衝止し、且つ該ストッパは該ＩＣ製品の位置合せ装
置として用いている。
前記位置合せ装置として用いている該ス）７パはＩＣ製
品の形状及びＩＣリード数により、測定者によって、ロ
フト毎に調整している。前記ストッパ調整後衝止し、該
ＩＣ製品は、該ＩＣリードとテスターコンダクタの適正
な接触により該ＩＣ製品、回路の検査がテスタと回路を
むすぶことにより行なわれる。
品の形状及びＩＣリード数により、測定者によって、ロ
フト毎に調整している。前記ストッパ調整後衝止し、該
ＩＣ製品は、該ＩＣリードとテスターコンダクタの適正
な接触により該ＩＣ製品、回路の検査がテスタと回路を
むすぶことにより行なわれる。
他種のＩＣ製品を検査する場合は再び該他種のＩＣ製品
に適した位置にＩＣリードが配設されるように該ストッ
パを調整した後に、ＩＣ製品をストッパに衝止する。こ
のようにして、数種類のＩＣ製品を検査している。
に適した位置にＩＣリードが配設されるように該ストッ
パを調整した後に、ＩＣ製品をストッパに衝止する。こ
のようにして、数種類のＩＣ製品を検査している。
ＤＩＰ （デュアルインライン・パッケージ）形ＩＣ製
品を最終検査で製品チェックする時に用いられる、完成
品検査装置（以下ハンドラという）は一般に第３図で示
すようにＩＣリードとテスターコネクタ が結合される
ために該ＩＣリードと対応するテスタコネクタとの位置
合せが必要になってくる。
品を最終検査で製品チェックする時に用いられる、完成
品検査装置（以下ハンドラという）は一般に第３図で示
すようにＩＣリードとテスターコネクタ が結合される
ために該ＩＣリードと対応するテスタコネクタとの位置
合せが必要になってくる。
前記位置合せは、検査するＩＣ製品の種類を変えて検査
する際に、その検査毎に行なわれている。
する際に、その検査毎に行なわれている。
たとえば、ＩＣ製品には、８．１４．１６．１８．２０
．２２．２４等と種々のＩＣリードが存在する。ＩＣ製
造者は、それぞれのパッケージング形の封入装置を用意
しなければならないため、同一装置を使用し同一パッケ
ージングに異種■ｃ４ツブを封入しようとするのが現情
である０例を上げると、ＩＣリードが１４ピン、１６ビ
ンのパンケージング形は同じである。すなわちＩ ＣＩ
Ｊ−ド数が両側で１４本、片側で７本、他の種類ではＩ
Ｃリード数が両側で１６本、片側で８本、パフケージン
グ本体から突出しており、且つＩＣリード間隔及び、パ
フケージング本体は同一である。よって異ってくるとこ
ろは一番右側に寄っているＩＣリード（７ａ）とパフケ
ージングの右側面（５９ａ）の距離（Ｌ）である。
．２２．２４等と種々のＩＣリードが存在する。ＩＣ製
造者は、それぞれのパッケージング形の封入装置を用意
しなければならないため、同一装置を使用し同一パッケ
ージングに異種■ｃ４ツブを封入しようとするのが現情
である０例を上げると、ＩＣリードが１４ピン、１６ビ
ンのパンケージング形は同じである。すなわちＩ ＣＩ
Ｊ−ド数が両側で１４本、片側で７本、他の種類ではＩ
Ｃリード数が両側で１６本、片側で８本、パフケージン
グ本体から突出しており、且つＩＣリード間隔及び、パ
フケージング本体は同一である。よって異ってくるとこ
ろは一番右側に寄っているＩＣリード（７ａ）とパフケ
ージングの右側面（５９ａ）の距離（Ｌ）である。
よって、検査する時に測定者が前記距離（Ｘ、 ）を調
整する。この調整は、滑走してくるＩＣ製品を衝止され
るストッパを×方向に移動させて、コンダクタの正規な
位置にＩＣリードが配設されるように、調整してストッ
パを固定する。
整する。この調整は、滑走してくるＩＣ製品を衝止され
るストッパを×方向に移動させて、コンダクタの正規な
位置にＩＣリードが配設されるように、調整してストッ
パを固定する。
しかしながら、下記に示す欠点があった。
（１）ストッパの位置合せが測定者自身の経験に基づい
て行なわれるため、各測定者による目視誤差が生じ、そ
れが検査結果につながり、良品のＩＣ製品において不良
品としてしまう場合があり、ＩＣリードとテスターコン
ダクタの信頼性を低下させる欠点があった。
て行なわれるため、各測定者による目視誤差が生じ、そ
れが検査結果につながり、良品のＩＣ製品において不良
品としてしまう場合があり、ＩＣリードとテスターコン
ダクタの信頼性を低下させる欠点があった。
（２）測定者自身による位置合せがあるので、ＩＣ製品
製造の前工程と、後工程をドツキングさせて、すべて、
自動化することができない欠点があった。
製造の前工程と、後工程をドツキングさせて、すべて、
自動化することができない欠点があった。
（３）供給装置から滑走してくるＩＣ製品の中にＩＣリ
ードの曲ったＩＣ製品が混入されているのにもかかわら
ず滑走してきたＩＣリードの曲ったＩＣ製品がストッパ
６に衝止して、コンタクタ８に接触して検査されるが、
コンダクタ８と曲ったＩＣリードとの接触は、コンダク
タ−８側を破損させる欠点があった。
ードの曲ったＩＣ製品が混入されているのにもかかわら
ず滑走してきたＩＣリードの曲ったＩＣ製品がストッパ
６に衝止して、コンタクタ８に接触して検査されるが、
コンダクタ８と曲ったＩＣリードとの接触は、コンダク
タ−８側を破損させる欠点があった。
＋４１ Ｉ Ｃ製品のパッケージングは、ＩＣチップと
ＩＣリードが配線されたのちに、プラスチック成型され
る。この成型は、上型と下型で行なわれるため、ウェル
ドライン部からパリが生じていることがあり、これらも
、供給装置から滑走してくるＩＣ製品の中に混入されて
いる。
ＩＣリードが配線されたのちに、プラスチック成型され
る。この成型は、上型と下型で行なわれるため、ウェル
ドライン部からパリが生じていることがあり、これらも
、供給装置から滑走してくるＩＣ製品の中に混入されて
いる。
この混入されているにもかかわらず、滑走してきたパリ
付きＩＣ製品がストッパ６に衝止するが、ＩＣ製品の側
面と該ストッパの衝止させる面との間隙内にパリが突出
していると、パリが衝止面に接触して衝止し、正規の位
置にないため検査不良になり、且つコンタクト８側を破
損させる欠点があった。
付きＩＣ製品がストッパ６に衝止するが、ＩＣ製品の側
面と該ストッパの衝止させる面との間隙内にパリが突出
していると、パリが衝止面に接触して衝止し、正規の位
置にないため検査不良になり、且つコンタクト８側を破
損させる欠点があった。
本発明は、上述した欠点に対処し、これの欠点を一掃す
る目的でなされたもので、第１の目的は測定者の目視誤
差の生じないＩＣリードとテスターコンダクタ の位置
合せを行い、検査製品の変更による位置合せを測定者が
行う必要がなく確実に該ＩＣリードと該テスターコンダ
クタ の接触を可能にしたハンドラ装置を提供すること
を目的としている。
る目的でなされたもので、第１の目的は測定者の目視誤
差の生じないＩＣリードとテスターコンダクタ の位置
合せを行い、検査製品の変更による位置合せを測定者が
行う必要がなく確実に該ＩＣリードと該テスターコンダ
クタ の接触を可能にしたハンドラ装置を提供すること
を目的としている。
第２の目的は、測定者自身による位置合せ調整を必要と
しなくなり、ＩＣ製品の表面に印刷された記号、または
文字を認識しその認識情報によりＩＣ製品を検査するテ
スタを起動させて一連の自動化をさせることができるハ
ンドラ装置を提供することを目的としている。
しなくなり、ＩＣ製品の表面に印刷された記号、または
文字を認識しその認識情報によりＩＣ製品を検査するテ
スタを起動させて一連の自動化をさせることができるハ
ンドラ装置を提供することを目的としている。
第３の目的は、予め該ＩＣ製品のＩＣリードが不適当な
範囲に曲っていることを検出し、設定された範囲以外に
該ＩＣリードが曲っている場合は、検査処理装置におけ
る該Ｉ ＣＩＪ−ドとテスターコンダクタ−の接触を行
なわず、直ちに該ＩＣリード不良と判断し、ＩＣリード
不良箱に搬送させ、該テスターコンダクタがＩＣリード
の接触による破損を生じさせないハンドラ装置を提供す
ることを目的とする。
範囲に曲っていることを検出し、設定された範囲以外に
該ＩＣリードが曲っている場合は、検査処理装置におけ
る該Ｉ ＣＩＪ−ドとテスターコンダクタ−の接触を行
なわず、直ちに該ＩＣリード不良と判断し、ＩＣリード
不良箱に搬送させ、該テスターコンダクタがＩＣリード
の接触による破損を生じさせないハンドラ装置を提供す
ることを目的とする。
第４の目的は、予め該ＩＣ製品にパンケージング成型等
のウェルドライン部にパリが突出していたり、また異物
が付着した該ＩＣ製品を検出し、設定された範囲以外に
パリまたは異物が突出している場合は、検査処理装置に
おける該ＩＣリードとテスターコンダクタ の接触を行
なわず、直ちにパッケージング外観不良と判定し、外観
不良箱に搬送させ、間違った測定データを生じさせない
ように提供することを目的としている。
のウェルドライン部にパリが突出していたり、また異物
が付着した該ＩＣ製品を検出し、設定された範囲以外に
パリまたは異物が突出している場合は、検査処理装置に
おける該ＩＣリードとテスターコンダクタ の接触を行
なわず、直ちにパッケージング外観不良と判定し、外観
不良箱に搬送させ、間違った測定データを生じさせない
ように提供することを目的としている。
ｃ問題を解決するための手段〕
本発明の該ＩＣ製品の最終検査におけるハンドラ装置は
、供給装置より、位置合せ装置まで滑走する。この滑走
中に該ＩＣ製品のパフケージング外形、ＩＣリード形状
及び該ＩＣ製品の印刷された文字を平面画像としてとら
える撮像装置。
、供給装置より、位置合せ装置まで滑走する。この滑走
中に該ＩＣ製品のパフケージング外形、ＩＣリード形状
及び該ＩＣ製品の印刷された文字を平面画像としてとら
える撮像装置。
上記撮像装置でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め
入力されている基準データーと比較し、その比較の結果
に応じて判定し、その判定結果に対し各装置に必要な種
々の制御信号をつくり出すための位置合せ処理装置。
入力されている基準データーと比較し、その比較の結果
に応じて判定し、その判定結果に対し各装置に必要な種
々の制御信号をつくり出すための位置合せ処理装置。
上記ＩＣ製品の表面に印刷された文字が撮像装置でとら
えられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力されている基準
データと比較し、その比較データと比較し、その比較の
結果に応じて判定し、その判定結果に対して、位置合せ
処理装置からの信号により、ＩＣリードとストッパ装置
の距離を該信号にしたがって、移動させるストッパ装置
。
えられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力されている基準
データと比較し、その比較データと比較し、その比較の
結果に応じて判定し、その判定結果に対して、位置合せ
処理装置からの信号により、ＩＣリードとストッパ装置
の距離を該信号にしたがって、移動させるストッパ装置
。
上記ストッパの位置が設定されてのストッパの衝止面に
該ＩＣ製品が位置合せされて、該ＩＣ製品のＩＣリード
とテスターコンダクタが接触させるためのコンタクク装
置。
該ＩＣ製品が位置合せされて、該ＩＣ製品のＩＣリード
とテスターコンダクタが接触させるためのコンタクク装
置。
上記パフケージング外形及びＩＣリード形状か撮像装置
でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力されてい
る基準データと比較し、その比較の結果に応じて判定し
、その判定結果に対し、位置合せ処理装置からの信号に
より例えばパフケージング外形及びＩＣリード形状が良
品の信号であればス）−／パを下降させて、ＩＣ製品を
衝止させる。しかし、不良品であればストッパを上昇さ
せて、該ＩＣ製品を選別する選別装置とから構成された
ものである。
でとらえられた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力されてい
る基準データと比較し、その比較の結果に応じて判定し
、その判定結果に対し、位置合せ処理装置からの信号に
より例えばパフケージング外形及びＩＣリード形状が良
品の信号であればス）−／パを下降させて、ＩＣ製品を
衝止させる。しかし、不良品であればストッパを上昇さ
せて、該ＩＣ製品を選別する選別装置とから構成された
ものである。
上記構成のハンドラー装置は、ＩＣ製品が滑走する状態
で該ＩＣ製品を撮像し、その信号をＡ／Ｄ変換して基準
データーと比較し、基準データと合致した場合に、その
合致した信号で各装置の機能別に伝達されて、パフケー
ジング形状、ＩＣリード形状及び文字読取りによりＩＣ
製品の位置合せを行うもので、該ＩＣ製品の選別は、選
別機構を設けて選別を自動的に行なえる。
で該ＩＣ製品を撮像し、その信号をＡ／Ｄ変換して基準
データーと比較し、基準データと合致した場合に、その
合致した信号で各装置の機能別に伝達されて、パフケー
ジング形状、ＩＣリード形状及び文字読取りによりＩＣ
製品の位置合せを行うもので、該ＩＣ製品の選別は、選
別機構を設けて選別を自動的に行なえる。
以下本発明のＩＣ製品の最終検査におけるハンドラー装
置の一実施例を図面に従って説明する。
置の一実施例を図面に従って説明する。
第１図は、本発明に係るハンドラー装置の全体構成を示
す。ここでは、完成品のＩＣ製品の最終検査が対象とな
る。完成品ＩＣ製品（７）は整列状態で供給装置＋１）
より滑走方向矢印α匂に滑走され、該ＩＣ製品（７）位
置合せ装置に送り込まれる。且つ、該ＩＣ製品が滑走方
向矢印α匂に滑走すると瞬間撮像またはラインセンサで
撮像し、該撮像装置（３）から該ＩＣ製表面の印刷され
た文字を読み取り、その信号５１を位置合せ処理装置（
２）に報らせる。位置合せ処理装置（２）は前記信号（
５）に応答してストッパ装置（５）を駆動させた後、テ
スターコンダクタ（８）と接触し、該ＩＣ製品を検査す
る。
す。ここでは、完成品のＩＣ製品の最終検査が対象とな
る。完成品ＩＣ製品（７）は整列状態で供給装置＋１）
より滑走方向矢印α匂に滑走され、該ＩＣ製品（７）位
置合せ装置に送り込まれる。且つ、該ＩＣ製品が滑走方
向矢印α匂に滑走すると瞬間撮像またはラインセンサで
撮像し、該撮像装置（３）から該ＩＣ製表面の印刷され
た文字を読み取り、その信号５１を位置合せ処理装置（
２）に報らせる。位置合せ処理装置（２）は前記信号（
５）に応答してストッパ装置（５）を駆動させた後、テ
スターコンダクタ（８）と接触し、該ＩＣ製品を検査す
る。
前記検査する以前に検査する該ＩＣ製品はパフケージン
グ及び、ＩＣリードが正常なものかを検査しなければな
らず、その検査について述べる。
グ及び、ＩＣリードが正常なものかを検査しなければな
らず、その検査について述べる。
位置合せ処理装置（２）は前記滑走部−でＩＣ製品を撮
像し、その撮像の対象は、該ｒｃ製品表面の印刷された
文字、ＩＣリード形状及び、パッケージング外形である
。
像し、その撮像の対象は、該ｒｃ製品表面の印刷された
文字、ＩＣリード形状及び、パッケージング外形である
。
ただし、印刷された文字についての機能はすでに述べで
あるので、該Ｉ ＣＩＪ−ド形状とパッケージング外形
についての機能について述べる。
あるので、該Ｉ ＣＩＪ−ド形状とパッケージング外形
についての機能について述べる。
該ＩＣリード形状は形状基準データメモリと比較した結
果に応じて信号６ｉ１（財）（至）を出力し、これによ
りＩＣリード形状またはパンケージング形状に欠陥があ
れば位置合せ装置（至）の昇降装置面が上昇して該ＩＣ
製品は位置合セせず、選別装置（９）に直接搬送され、
その選別装置（９）は位置合せ処理装置の信号により、
ＩＣリード形状不良製品として搬送される。同じく、パ
ンケージング外形不良αηに搬送される。
果に応じて信号６ｉ１（財）（至）を出力し、これによ
りＩＣリード形状またはパンケージング形状に欠陥があ
れば位置合せ装置（至）の昇降装置面が上昇して該ＩＣ
製品は位置合セせず、選別装置（９）に直接搬送され、
その選別装置（９）は位置合せ処理装置の信号により、
ＩＣリード形状不良製品として搬送される。同じく、パ
ンケージング外形不良αηに搬送される。
上記比較した結果に応じた信号６３１（財）（至）の出
力でＩＣリード形状、またはパフケージング外形に欠陥
がないと判断されたＩＣ製品は位置合せ処理装置とが信
号（財）を出力し、ストッパ装置を降下し、かつストッ
パを指定位置に調整し、そして信号（至）をコンタクタ
装置に出力し、ＩＣリードとテストコンダククと接触し
、ＩＣ製品回路が結合したことを位置合せ処理装置（２
）に知らせ、テスタが作動してＩＣ製品が検査される。
力でＩＣリード形状、またはパフケージング外形に欠陥
がないと判断されたＩＣ製品は位置合せ処理装置とが信
号（財）を出力し、ストッパ装置を降下し、かつストッ
パを指定位置に調整し、そして信号（至）をコンタクタ
装置に出力し、ＩＣリードとテストコンダククと接触し
、ＩＣ製品回路が結合したことを位置合せ処理装置（２
）に知らせ、テスタが作動してＩＣ製品が検査される。
検査終了の信号を位置合せに報らせ、位置合せ処理装置
（２）は信号（財）を選別装置に報らせて、回路が良品
であれば製品収納部α匂に搬送させる。また回路不良で
あれば不良製品収納に搬送される。
（２）は信号（財）を選別装置に報らせて、回路が良品
であれば製品収納部α匂に搬送させる。また回路不良で
あれば不良製品収納に搬送される。
第２図は、第１図の位置合せ処理装置（２）の一実施例
を示す、９０は位置合せ処理！Ｊ Ｗ １２）に必要な
種々の制御信号をつくり出すための制御回路であり、撮
像装置（３１への同期信号は、この制御回路から供給さ
れている。
を示す、９０は位置合せ処理！Ｊ Ｗ １２）に必要な
種々の制御信号をつくり出すための制御回路であり、撮
像装置（３１への同期信号は、この制御回路から供給さ
れている。
まず第１図の供給装置（１）からＩＣ製品が案内棒α鴫
の先端に搬送されたことの信号（１ａ）がくると、制御
回路９０から映像メモリ（２）への映像取込み信号−５
撮像装置（３）及びアドレス発生回路（転）への同期信
号間及び（至）が出力され、映像メモリ（２）はアドレ
ス発生回路（至）が発生するアドレス−に従って映像デ
ータの書込みを行なう、映像の取込みが終ると、被検査
パターン（ＩＣ製品の平面画像）とで比較回路（財）に
入力され予め記憶している。
の先端に搬送されたことの信号（１ａ）がくると、制御
回路９０から映像メモリ（２）への映像取込み信号−５
撮像装置（３）及びアドレス発生回路（転）への同期信
号間及び（至）が出力され、映像メモリ（２）はアドレ
ス発生回路（至）が発生するアドレス−に従って映像デ
ータの書込みを行なう、映像の取込みが終ると、被検査
パターン（ＩＣ製品の平面画像）とで比較回路（財）に
入力され予め記憶している。
基準データメモリ（４）と比較される。比較回路（財）
は、パッケージ外形部とＩＣリード形状部及び、文字を
比較するようになっている。パンケージング形状及びＩ
Ｃリード形状とが一致し・でいて、且つ文字が基準デー
ターメそりに記憶一致した場合にのみ、制御回路−が位
置合せ装置（至）に出力し、昇降装置■を降下しストッ
パ装置（５）で位置合せをする。前記位置合せ終了の信
号−を制御回路に出力しその制御回路（至）はコンタク
タ装置１２１１に出力し、ＩＣリードを結合し、その結
合したことを制御回路に報られ、その制御回路（至）喧
テスタ（２）でテストをする信号−を出力し、テストを
開始して終了したことを報らせる。
は、パッケージ外形部とＩＣリード形状部及び、文字を
比較するようになっている。パンケージング形状及びＩ
Ｃリード形状とが一致し・でいて、且つ文字が基準デー
ターメそりに記憶一致した場合にのみ、制御回路−が位
置合せ装置（至）に出力し、昇降装置■を降下しストッ
パ装置（５）で位置合せをする。前記位置合せ終了の信
号−を制御回路に出力しその制御回路（至）はコンタク
タ装置１２１１に出力し、ＩＣリードを結合し、その結
合したことを制御回路に報られ、その制御回路（至）喧
テスタ（２）でテストをする信号−を出力し、テストを
開始して終了したことを報らせる。
また、パフケージング形状及びＩＣリード形状のどちら
かでも基準データメモリ（４）と一致しない場合は、テ
ストを行う必要がなく直ちに選別装置（９）まで搬送さ
れ、且つパッケージング形状の不一致であれば直ちに、
外形不良αηに搬送される。該ＩＣリードの形状が不一
致であれば、ＩＣリード不良αｅに搬送される。
かでも基準データメモリ（４）と一致しない場合は、テ
ストを行う必要がなく直ちに選別装置（９）まで搬送さ
れ、且つパッケージング形状の不一致であれば直ちに、
外形不良αηに搬送される。該ＩＣリードの形状が不一
致であれば、ＩＣリード不良αｅに搬送される。
発明の効果
＋１）測定者自身の目視による位置合せに代えて、撮像
装置により、その映像メモリとして記憶して基準データ
と比較されて、位置合せするので位置合せする場所は常
に一定であるので信鯨性の高い検査が可能である。
装置により、その映像メモリとして記憶して基準データ
と比較されて、位置合せするので位置合せする場所は常
に一定であるので信鯨性の高い検査が可能である。
（２）撮像装置により、記号・文字・形状を認識し、位
置合せをする。また、テスターが認識の情報で自動釣に
起動するので自動化が可能である。
置合せをする。また、テスターが認識の情報で自動釣に
起動するので自動化が可能である。
（３）供給装置から滑走、又は搬送してくる製品の中に
ＩＣリードの曲ったものが混入されているものはＩＣリ
ードとコンダクタ と接触する前にすでに搬送装置で搬
送されるので、接触することがなく、コンダクタ側を破
損させることが皆無であり、経済的でありひいては製品
の安価につながる。
ＩＣリードの曲ったものが混入されているものはＩＣリ
ードとコンダクタ と接触する前にすでに搬送装置で搬
送されるので、接触することがなく、コンダクタ側を破
損させることが皆無であり、経済的でありひいては製品
の安価につながる。
（４）パッケージング外形でパリが突出しているものは
、検査する前にすでに搬送装置で搬送されるので、コン
ダクタと接触することがなく、コンダクタ側を破損する
こともなく、間違った測定データも生じない、よって確
実な検査が行なえる。
、検査する前にすでに搬送装置で搬送されるので、コン
ダクタと接触することがなく、コンダクタ側を破損する
こともなく、間違った測定データも生じない、よって確
実な検査が行なえる。
第１図は本発明を実施したＩＣ製品完成用検査のハンド
ラー装置の一例の構成図 第２図は本発明を実施したＩＣ製品完成用検査のハンド
ラー装置の一例の構成に係るブロック図第３図は従来の
実施例の構成図 ６：スト７パ、 ７：ＩＣ製品８：コンダクタ
、１ａ：信号 １８：案内棒、 １８ａ ：センサー１９：
滑走方向、２０：滑走部
ラー装置の一例の構成図 第２図は本発明を実施したＩＣ製品完成用検査のハンド
ラー装置の一例の構成に係るブロック図第３図は従来の
実施例の構成図 ６：スト７パ、 ７：ＩＣ製品８：コンダクタ
、１ａ：信号 １８：案内棒、 １８ａ ：センサー１９：
滑走方向、２０：滑走部
Claims (1)
- 供給装置からＩＣ製品を搬送する際に、該ＩＣ製品のパ
ッケージング外形、ＩＣリード形状及び該ＩＣ製品の印
刷された文字を平面画像としてとらえる撮像装置と、上
記撮像装置でとらえた出力をＡ／Ｄ変換し、予め入力さ
れている基準データと比較し、その比較の結果に応じて
判定し、その判定結果に対し、各装置に必要な種々の制
御信号をつくり出すための位置合せ処理装置と、上記位
置合せ処理装置からの出力によりＩＣ製品をストッパで
位置合せする位置合せ装置と、上記位置合せ処理装置か
らの出力により、ＩＣ製品を選別する選別装置とを具備
したことを特徴とする。ＩＣ製品完成用検査のハンドラ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079965A JPS61237444A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60079965A JPS61237444A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237444A true JPS61237444A (ja) | 1986-10-22 |
| JPH0422337B2 JPH0422337B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=13705021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60079965A Granted JPS61237444A (ja) | 1985-04-15 | 1985-04-15 | Ｉｃ製品検査用ハンドラ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278169A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4064884B2 (ja) | 2003-08-05 | 2008-03-19 | 信越化学工業株式会社 | 磁界発生装置及び磁界調整方法 |
-
1985
- 1985-04-15 JP JP60079965A patent/JPS61237444A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278169A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0422337B2 (ja) | 1992-04-16 |
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