JPH01140734A - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は半導体装置の組立工程等に使用される加熱装置
に関する。

（ロ）従来の技術 半導体はレットをリードフレーム上へ取り付ける半導体
装置の組立工程においては、通常リードフレームを送り
ながら、所定の位置でリードフレームのベレット取付位
置に金、半田等の箔を圧着し、その後、半導体ベレット
を熱圧着するようにして匹た。こうした、組立装置は例
えば特開昭６０−２１３０３６号に示されている。そし
て、このようなリードフレームの輸送時、リードフレー
ム下面からヒータ等から成る加熱装置で熱を与えて箔の
圧着やベレットの圧着がより確実になるようにしている
。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 ところで、こうした半導体の組立工程での被加熱体であ
るリードフレームは箔や半導体ベレットを付与する以ｎ
ｔｆから予め加熱しておかなければならず加熱領域は長
くなり一本のヒータでは対応出来ず複数のヒータを利用
するようにしている。

このため、複数のヒータの内−本のヒータでも折線する
とリードフレームの加熱特性が変わり、ベレット圧着時
に所望の温度を得ることが出来ないと云う問題があった
。

に）問題点を解決するための手段 本発明はこのような点に濫みて為されたものであって、
複数のヒータが設けられた加熱頭載に披加熱体を送りな
がら、この彼ＭＪ熱体を加熱する加熱装置において、上
記各ヒータ毎の断線を検出する複数の断線検出手段と、
これ等の断線検出手段でのｖｔｒ１ｆ８検出により各ヒ
ータ毎の断線報知を行う報知手段と、ｔ−設けている。

（ホ）作　用 本発明では、複数のヒータの内、各ヒータ毎にｌｔｒ線
状＠を報知するようにしているので、１つでもヒータが
断線すると、確実に検知されて使用者に正確に報知され
る。

（へ）実施例 第１図は本発明を利用したベレットボンディング装置の
正面模式図、第２図は第１図におけるＡ方向からの矢視
図、第３図はこうしたボンディング装置の要部を示すブ
ロック図である。これ等の図において、（１）はリード
フレーム（２）の供給を行う供給シュートであり、送り
爪（３）の前作によりリードフレーム（２）が供給され
る。（４）は複数のヒータｔ５１　＋５１・・・や温度
セ／す１６）が設けられた第１のヒータブロック、（７
）は上記温度センサ（６）の検出温度に応じて上記第１
のヒータブロック（４）内のヒータ１５１ｔ５１・・・
のＯＮ、ＯＦＦ制御を行う温調回路、ｆ８１＋８１・・
・は上記ヒータ＋５１　ｔｅｌ・・・に対応して設けら
れ、これらのヒータ１５＋１５１・・・が前作している
かどうかを検知する前作検知器であり、動作検知時に夫
々対応するランプ１９１　；９１・・・を発光表示する
。叫は上記第１のヒータブロック（４）に隣接して設け
られた第２のヒータブロックを示し、？ｊｉ［＆のヒー
タ（＋　１１　（Ｉす・・・や温度センサＩ１２が設け
られている。＋＋３）は上記温度センサ（１匂の検出温
度に応じて上記第２のヒータブロック（１０）内のヒー
タ［＋　１１　（１１１・・・のＯＮ、ＯＦＦ制御を行
う温調回路、ＵＮ・・・は上記弓−夕ｔｌｌｌｌｌｌ）
・・・に対応して設けられ、これ等のヒータ［＋　１）
ｆｌす・・・が動作しているかどうかを検知する前作検
知器であり、動作検知時に夫々対応するランプ１１５）
＋１５１・・・を発光表示する。（！■は上記第１のヒ
ータブロック（４）上に設けられた箔供給具を示し、金
、半田等の箔片（１７）を吸着によりｉｔのヒータブロ
ック（４）上に運搬されて来たリードフレーム（２）の
所定箇所に供給する。（国は上記第２のヒータブロック
（１０）上に設けられたボンディングヘッドであ、うて
、′箔片ａ力が配置されたリードフレーム（２）上に半
導体ペレット０湧を供給する。翰はペレツＨＩ９＋が装
着されたリードフレーム（２）を排出する排出シュート
、２υは上記動作検出器＋８１　＋８１・・・及び（１
４１（Ｉ４）・・・から夫々ヒータｆ５１１５＋・・・
及び（川（＋１）・・・が動作しているかどうかの検出
・信号を受ける制御回路であって、温調回路（７）でヒ
ータｔ５１ｔ５１・・・に加熱動作指示中に加熱してい
ないヒータ（５）が検出されたときや、温調回路α３）
でヒータ（１す（１１）・・・に加熱動作指示中に加熱
していないヒータ（川が検出されたとき、上記送り爪（
３）、箔供給具（！眠ボンディングヘッド州及びヒータ
の動作を停止させるとともに、ブザー（四等で警報を行
う。

従って、このようなボンディング装置ではヒータｔ５１
　ｔｆｉｌ・・・又はヒータ（１１１１す・・・の内の
いずれかが断線すると制御回ｔ１１ｒ！２１１は送り爪
（３）、箔供給具（１眠ボンデイングヘツドα樽等の動
作が停止されるとともにブザー（２２で鳴動が為される
。これにより、使用者は断線を知らされ、表示ランプ１
９１ｉ９１・・・及び（１句（１６）・・・を見ること
で清澄し続けているランプを探して断線しているヒータ
を見つけ出し、そのヒータの疹理又は交換を行う。これ
により、ボンディングの不良発生が防止されるとともに
ボンディング装置の稼動率の同上が望める。

（ト）発明の効果 以上述べた如く、本発明加熱装置は複数のヒータが凌け
られた加熱領域に彼加熱体を送りながら、この岐加熱体
を加熱する加熱装置において、上４各ヒータ毎のｖＲＰ
Ａを検出する複数の折線検出手段と、これ等の折線検出
手段で折線検出により各ヒータ毎の断線報知を行う報知
手段と、を有しているので、各ヒータ毎の断線を確実に
検知出来、使用者に正確な報知が行える。

４、図面のＷＩＩｌｌｔな説明 第１図は本発明加熱装置を用いたベレットボンディング
装置の正面模式図、第２図は第１図におけるＡ方向から
の矢視図、第３図は本発明を用いたベレットボンディン
グ装置の要部を示すブロック図である。

（１）−（０Ｍシュー）、（２）・・・リードフレーム
、（３）・・・送り爪、＋４＋１１０１・・・ヒータブ
ロック、ｔｌｓｌ　＋５１　（川（！ｌ）・・・ヒータ
、！６１０匂・・・温度センサ、＋７）０３１・・・温
調回路、［８１ｔ８＋　１ｊ４）Ｉ・・・動作検出器、
＋９１　＋９１　（１５）（１５１・・・表示ランプ、
αＱ・・・箔供給具、０７）・・・箔、（１１・・・ボ
ンディングヘッド、０句・・・半導体ペレット、彌・・
・排出シュート、！υ・・・制御回路、；四・・・ブザ
ー。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のヒータが設けられた加熱領域に被加熱体を
   送りながら、この被加熱体を加熱する加熱装置において
   、上記各ヒータ毎の断線を検出する複数の断線検出手段
   と、これ等の断線検出手段での断線検出により各ヒータ
   毎の断線報知を行う報知手段と、を有して成る加熱装置
   。
2. （２）上記断線検出手段での断線検出によりヒータの加
   熱動作を停止させて成る特許請求の範囲第１項記載の加
   熱装置。