JPS63184346A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS63184346A JPS63184346A JP62015714A JP1571487A JPS63184346A JP S63184346 A JPS63184346 A JP S63184346A JP 62015714 A JP62015714 A JP 62015714A JP 1571487 A JP1571487 A JP 1571487A JP S63184346 A JPS63184346 A JP S63184346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver paste
- substrate
- pellet
- onto
- bonding device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はペレットボンディング装置、特に銀ペーストに
よるペレットボンディング装置に関する。
よるペレットボンディング装置に関する。
半導体装置の組立工程の一つに、半導体小片からなるペ
レット（半導体回路素子）をリードフレーム等の基板に
搭載するペレットボンディング工程がある。この工程で
は基板にまず銀ペーストを供給し、次にペレットを搭載
する銀ペーストペレットボンディング装置が使用されて
いる。
レット（半導体回路素子）をリードフレーム等の基板に
搭載するペレットボンディング工程がある。この工程で
は基板にまず銀ペーストを供給し、次にペレットを搭載
する銀ペーストペレットボンディング装置が使用されて
いる。
基板への銀ペースト供給は第３図に示すようにシリンジ
６内の銀ペースト１をディスペンサーにより先端の多針
ノズル７から基板２に向けて吐出することにより行われ
ている。第４図に示すように銀ペースト１は多針ノズル
ピッチと同様に複数個の円状に基板２の表面に供給され
ている。
６内の銀ペースト１をディスペンサーにより先端の多針
ノズル７から基板２に向けて吐出することにより行われ
ている。第４図に示すように銀ペースト１は多針ノズル
ピッチと同様に複数個の円状に基板２の表面に供給され
ている。
そして、銀ペーストが供給された基板上にペレット供給
部にあるペレットをコレットで吸着し、搬送し、搭載し
ている。
部にあるペレットをコレットで吸着し、搬送し、搭載し
ている。
ところで、最近ではペレットが大型化しているが、この
ような大型のペレットを基板に固定するには銀ペースト
を基板上の広い部分に均一に供給し、ペレットと基板の
固着力を強める必要があり、多針ノズルの針の数は増加
する傾向にある。
ような大型のペレットを基板に固定するには銀ペースト
を基板上の広い部分に均一に供給し、ペレットと基板の
固着力を強める必要があり、多針ノズルの針の数は増加
する傾向にある。
上述した従来のペレットボンディング装置は銀ペースト
の供給をシリンジ先端の多針ノズルより行っているため
、針が曲がったりした場合、銀ペーストがつまってしま
い、所定量基板に供給されないことや、銀ペーストがシ
リンジ内に残り少なくなると、基板に供給されない場合
があり、そのままペレットを基板に搭載した場合、ペレ
ットと基板の固着力が弱く、ワイヤーボンディング時の
ペレットはがれ不良が発生し、歩留りが低下するという
問題があった。
の供給をシリンジ先端の多針ノズルより行っているため
、針が曲がったりした場合、銀ペーストがつまってしま
い、所定量基板に供給されないことや、銀ペーストがシ
リンジ内に残り少なくなると、基板に供給されない場合
があり、そのままペレットを基板に搭載した場合、ペレ
ットと基板の固着力が弱く、ワイヤーボンディング時の
ペレットはがれ不良が発生し、歩留りが低下するという
問題があった。
本発明の目的は基板への銀ペーストの供給状態を監視す
ることによりペレットの搭載を行うペレットボンディン
グ装置を提供することにある。
ることによりペレットの搭載を行うペレットボンディン
グ装置を提供することにある。
上述した従来のペレットボンディング装置に対し、本発
明は銀ペーストの基板への供給をペレットを搭載する前
に検出する検出部を有し、銀ペーストが供給されなかっ
たり、また、所定量より少ない時はペレットの搭載を行
わないようにした独創的内容を有する。
明は銀ペーストの基板への供給をペレットを搭載する前
に検出する検出部を有し、銀ペーストが供給されなかっ
たり、また、所定量より少ない時はペレットの搭載を行
わないようにした独創的内容を有する。
本発明は基板上に銀ペーストを供給し、該銀ペーストに
よりペレットを基板上に搭載するペレットボンディング
装置において、基板への銀ペーストの供給状態を監視し
、その供給量が規格外の場合にペレット搭載の停止指令
を発する検出部を装備したことを特徴とするペレットボ
ンディング装置である。
よりペレットを基板上に搭載するペレットボンディング
装置において、基板への銀ペーストの供給状態を監視し
、その供給量が規格外の場合にペレット搭載の停止指令
を発する検出部を装備したことを特徴とするペレットボ
ンディング装置である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の第１の実施例を示す図である。
本発明は基板２への銀ペースト１の供給状態を監視し、
その供給量が規格外の場合にペレット搭載の停止指令を
発する検出部を装備したものである。
その供給量が規格外の場合にペレット搭載の停止指令を
発する検出部を装備したものである。
本実施例に係る検出部は基板２上の銀ペースト１を斜め
上方から照射する斜光照明源４と、銀ペースト１を真上
から照射する同軸照明源５及びハーフミラ−８と、基板
２の真上に設置した検出カメラ３とを有する。
上方から照射する斜光照明源４と、銀ペースト１を真上
から照射する同軸照明源５及びハーフミラ−８と、基板
２の真上に設置した検出カメラ３とを有する。
検出カメラ３は同軸照明源５と斜光照明源４により基板
２の２値化像を撮影している。基板２上に銀ペースト１
が供給されていると、銀ペースト１にて光が乱反射され
、図に示さないモニター上に黒く写し出される。
２の２値化像を撮影している。基板２上に銀ペースト１
が供給されていると、銀ペースト１にて光が乱反射され
、図に示さないモニター上に黒く写し出される。
したがって、基板２上の銀ペースト１の有無が検出でき
、その上先端の多針ノズル内のつまりも検出可能となる
。基板２上の銀ペースト１が規格外の場合は基板２上へ
のペレット搭載は行われないように装置は制御される。
、その上先端の多針ノズル内のつまりも検出可能となる
。基板２上の銀ペースト１が規格外の場合は基板２上へ
のペレット搭載は行われないように装置は制御される。
（実施例２）
第２図は本発明の第２の実施例を示す概略構成図である
。
。
本実施例に係る検出部は同軸照明源５及びハーフミラ−
８と、検出カメラ３とを有しており、検出カメラ３は同
軸照明源５により基板２上の銀ペースト１を検出し、図
に示されないモニター上に２値化像髪作り出している。
８と、検出カメラ３とを有しており、検出カメラ３は同
軸照明源５により基板２上の銀ペースト１を検出し、図
に示されないモニター上に２値化像髪作り出している。
前記２値化像を銀ペースト１の有無により区別すること
により、銀ペースト供給の有無を検出する。
により、銀ペースト供給の有無を検出する。
以上説明したように本発明は基板への銀ペースト供給を
検出する検出部を有し、ペレット搭載前に銀ペーストを
検出し、規格外の場合はペレット搭載を行わないように
制御されているため、ペレットと基板の固着力が弱くな
ることがなく、ワイヤーボンディング時のペレットはが
れ不良がなくなり、歩留りの向上及び品質の向上を図る
ことができる効果を有するものである。
検出する検出部を有し、ペレット搭載前に銀ペーストを
検出し、規格外の場合はペレット搭載を行わないように
制御されているため、ペレットと基板の固着力が弱くな
ることがなく、ワイヤーボンディング時のペレットはが
れ不良がなくなり、歩留りの向上及び品質の向上を図る
ことができる効果を有するものである。
第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す構成図、第３図は銀ペース
トの供給部の構成図、第４図は銀ペーストを供給した基
板の平面図である。
本発明の第２の実施例を示す構成図、第３図は銀ペース
トの供給部の構成図、第４図は銀ペーストを供給した基
板の平面図である。
Claims (1)
- （１）基板上に銀ペーストを供給し、該銀ペーストによ
りペレットを基板上に搭載するペレットボンディング装
置において、基板への銀ペーストの供給状態を監視し、
その供給量が規格外の場合にペレット搭載の停止指令を
発する検出部を装備したことを特徴とするペレットボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015714A JPS63184346A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62015714A JPS63184346A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63184346A true JPS63184346A (ja) | 1988-07-29 |
Family
ID=11896430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62015714A Pending JPS63184346A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63184346A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515423U (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-26 | 鹿児島日本電気株式会社 | ダイボンデイング装置 |
| CN102881613A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合机 |
| JP2013157530A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| JP2023099606A (ja) * | 2019-09-13 | 2023-07-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218258A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Nec Corp | ペ−ジヤ呼出し予約方式 |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP62015714A patent/JPS63184346A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218258A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-27 | Nec Corp | ペ−ジヤ呼出し予約方式 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515423U (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-26 | 鹿児島日本電気株式会社 | ダイボンデイング装置 |
| CN102881613A (zh) * | 2011-07-13 | 2013-01-16 | 株式会社日立高新技术仪器 | 芯片接合机 |
| JP2013157530A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| JP2023099606A (ja) * | 2019-09-13 | 2023-07-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
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