JPH01143125U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01143125U JPH01143125U JP3863488U JP3863488U JPH01143125U JP H01143125 U JPH01143125 U JP H01143125U JP 3863488 U JP3863488 U JP 3863488U JP 3863488 U JP3863488 U JP 3863488U JP H01143125 U JPH01143125 U JP H01143125U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- gate
- sealing
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による金型の平面図、第２図は
第１図の―線断面図、第３図は従来技術金型
を示す平面図、第４図は本発明による金型での樹
脂の流れを示す図、第５図は従来技術金型におけ
る樹脂の流れを示す図である。 １…ゲート、２…半導体装置本体、３…エアベ
ント、４…樹脂溜り、ｅ１，ｅ２…ゲートか
らエアベントまでの距離、ｓ１，ｓ２…ゲー
トから最も遠い樹脂溜りまでの距離。
第１図の―線断面図、第３図は従来技術金型
を示す平面図、第４図は本発明による金型での樹
脂の流れを示す図、第５図は従来技術金型におけ
る樹脂の流れを示す図である。 １…ゲート、２…半導体装置本体、３…エアベ
ント、４…樹脂溜り、ｅ１，ｅ２…ゲートか
らエアベントまでの距離、ｓ１，ｓ２…ゲー
トから最も遠い樹脂溜りまでの距離。
Claims (1)
- 樹脂封止の際のゲートの位置を半導体装置本体
のコーナー部に設けたことを特徴とする半導体装
置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3863488U JPH01143125U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3863488U JPH01143125U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143125U true JPH01143125U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31265180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3863488U Pending JPH01143125U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143125U (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP3863488U patent/JPH01143125U/ja active Pending