JPH01143166A - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
- Publication number
- JPH01143166A JPH01143166A JP30105687A JP30105687A JPH01143166A JP H01143166 A JPH01143166 A JP H01143166A JP 30105687 A JP30105687 A JP 30105687A JP 30105687 A JP30105687 A JP 30105687A JP H01143166 A JPH01143166 A JP H01143166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- metal foil
- conductive ink
- circuit pattern
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、進化電卓やワードプロセッサーにおいて表示
用ＬＣＤ（液晶デイスプレィ）に接続使用されるＬＣＤ
ドライバー基板等として用いられるヒートシールコネク
タに関する。
用ＬＣＤ（液晶デイスプレィ）に接続使用されるＬＣＤ
ドライバー基板等として用いられるヒートシールコネク
タに関する。
〈従来技術〉
従来におけるこの種のヒートシールコネクタは、例えば
第４図に示すような構成となっている。
第４図に示すような構成となっている。
図において、１０１はヒートシールコネクタであり、１
０２は基板としてのフィルム、１０３はカーボン系もし
くはＡｇ系の導電インクにより印刷されて形成された回
路パターン、１０４は異方性導電インクである。
０２は基板としてのフィルム、１０３はカーボン系もし
くはＡｇ系の導電インクにより印刷されて形成された回
路パターン、１０４は異方性導電インクである。
第５図は、上記ヒートシールコネクタ１０１と表示用Ｌ
ＣＤ１０５とのヒートシール構成を示すもので、ヒート
シールコネクタ１０１と表示用ＬＣＤＩＯ３とが加熱下
で圧着されることにより異方性導電インク１０４が溶融
し、それが硬化することによりヒートシールコネクタ１
０１と表示用ＬＣＤＩＯ３とがヒートシールされている
。表示用ＬＣＤＩＯ３は、液晶１０７上にＩｎ電極が設
けられて構成されている。
ＣＤ１０５とのヒートシール構成を示すもので、ヒート
シールコネクタ１０１と表示用ＬＣＤＩＯ３とが加熱下
で圧着されることにより異方性導電インク１０４が溶融
し、それが硬化することによりヒートシールコネクタ１
０１と表示用ＬＣＤＩＯ３とがヒートシールされている
。表示用ＬＣＤＩＯ３は、液晶１０７上にＩｎ電極が設
けられて構成されている。
上記ヒートシール構造において、異方性導電インク１０
４を用いている故に、一方では、互いに相対する回路パ
ターン１０３とＩｎｔ極１０６七が電気的に接続され、
他方では、異方性導電インク１０４内のフィラーが回路
パターン１０３とＩｎ電極１０６とに食い込む状態とな
って、上記電気的接続がより抵抗が小さい状態で行われ
る構成となっている。
４を用いている故に、一方では、互いに相対する回路パ
ターン１０３とＩｎｔ極１０６七が電気的に接続され、
他方では、異方性導電インク１０４内のフィラーが回路
パターン１０３とＩｎ電極１０６とに食い込む状態とな
って、上記電気的接続がより抵抗が小さい状態で行われ
る構成となっている。
しかしながら、上記従来品におけるヒートシールコネク
タｌｏｔは、回路パターン１０３を形成するのに異方性
導電インク１０４を用いるので種々の問題点があった。
タｌｏｔは、回路パターン１０３を形成するのに異方性
導電インク１０４を用いるので種々の問題点があった。
すなわち、異方性導電インク１０４としてカーボン系導
電インクを用いる場合は、その抵抗値が大きいので製品
の電気的性能が低下する問題点があり、Ａｇ系導電イン
クを用いる場合は上記問題点は解消されるものの、製品
コストが高くなる問題点があった。
電インクを用いる場合は、その抵抗値が大きいので製品
の電気的性能が低下する問題点があり、Ａｇ系導電イン
クを用いる場合は上記問題点は解消されるものの、製品
コストが高くなる問題点があった。
〈発明の目的〉
本発明は、上記の事情に鑑みてなしたもので、電気的抵
抗値が低く、安価に得られるヒートシールコネクタを提
供することを目的とする。
抗値が低く、安価に得られるヒートシールコネクタを提
供することを目的とする。
〈発明の構成〉
本発明では、上述の目的を達成するために、基板上に金
属箔を積層状態に設け、その金属箔上に耐エツチング性
異方性導電インクを印刷し、エツチングにより前記金属
箔の不要部を除去し、前記基板上に前記耐エツチング性
異方性導電インク層が上面に付設された前記金属箔より
なる回路パターンを形成してなるヒートシールコネクタ
を提供するものである。
属箔を積層状態に設け、その金属箔上に耐エツチング性
異方性導電インクを印刷し、エツチングにより前記金属
箔の不要部を除去し、前記基板上に前記耐エツチング性
異方性導電インク層が上面に付設された前記金属箔より
なる回路パターンを形成してなるヒートシールコネクタ
を提供するものである。
上記構成によれば、耐エツチング性異方性導電インクは
、エツチング時には回路パターンを形成する金属箔部分
を覆って保護するとともに、エツチング後においても回
路パターンを形成する金属箔部分を覆って金属箔の防湿
効果を果たし、さらに、ヒートシール後においては、そ
の異方性によりヒートシールコネクタの回路パターンと
それに相対する回路部とを、導電インクに含まれるフィ
ラーが回路パターンと相対する回路部とに食い込む状態
において、電気的に接続する。
、エツチング時には回路パターンを形成する金属箔部分
を覆って保護するとともに、エツチング後においても回
路パターンを形成する金属箔部分を覆って金属箔の防湿
効果を果たし、さらに、ヒートシール後においては、そ
の異方性によりヒートシールコネクタの回路パターンと
それに相対する回路部とを、導電インクに含まれるフィ
ラーが回路パターンと相対する回路部とに食い込む状態
において、電気的に接続する。
〈実施例〉
以下、図面によって本発明の実施例について詳細に説明
する。第１図はヒートシールコネクタの断面図である。
する。第１図はヒートシールコネクタの断面図である。
図において、符号１はヒートシールコネクタであり、基
板としてのポリエステルフィルム２と、基板２上に形成
される金属箔としてのアルミ箔３ａよりなる回路パター
ン３と、回路パターン３上に形成される耐エツチング性
異方性導電インク４とからなっている。
板としてのポリエステルフィルム２と、基板２上に形成
される金属箔としてのアルミ箔３ａよりなる回路パター
ン３と、回路パターン３上に形成される耐エツチング性
異方性導電インク４とからなっている。
ヒートシールコネクタ１は、ポリエステルフィルム２上
の全面にアルミ箔３ａをドライラミネートし、そのアル
ミ箔３ａ上に、第２図に示すように、スクリーン印刷法
により所定のパターンに耐エツチング性異方性導電イン
ク４を印刷し、次にその耐エツチング性異方性導電イン
ク４の乾燥後に、エツチングによってアルミ箔３ａの不
要部分、すなわち耐エツチング性異方性導電インク４の
下方に位置しないアルミ箔３８部分を除去することによ
り得られる。耐エツチング性異方性導電インク４は、上
記エツチング工程においてレジストとして機能し、また
エツチングによる回路パターン３形成後は回路パターン
３を覆うことにより回路パターン３の防湿効果を果たす
。
の全面にアルミ箔３ａをドライラミネートし、そのアル
ミ箔３ａ上に、第２図に示すように、スクリーン印刷法
により所定のパターンに耐エツチング性異方性導電イン
ク４を印刷し、次にその耐エツチング性異方性導電イン
ク４の乾燥後に、エツチングによってアルミ箔３ａの不
要部分、すなわち耐エツチング性異方性導電インク４の
下方に位置しないアルミ箔３８部分を除去することによ
り得られる。耐エツチング性異方性導電インク４は、上
記エツチング工程においてレジストとして機能し、また
エツチングによる回路パターン３形成後は回路パターン
３を覆うことにより回路パターン３の防湿効果を果たす
。
回路パターン３は、上記のようにアルミ箔３ａをドライ
ラミネートして形成する他に、例えば蒸着によって得ら
れる銅膜によって形成されてもよい。
ラミネートして形成する他に、例えば蒸着によって得ら
れる銅膜によって形成されてもよい。
第３図は、上記ヒートシールコネクタ１と、液晶６面上
にＩｎ電極７が形成されて構成された表示用ＬＣＤ５と
の接続構成を示すもので、従来例と同様にヒートシール
コネクタ１と表示用ＬＣＤ５とがヒートプレスされるこ
とにより耐エツチング性異方性導電性インク４が溶融硬
化して一体に接続されている。この接続構造において、
耐エツチング性異方性導電性インク４の異方性能により
、互いに相対する回路パターン３と液晶６面に形成され
たＩｎ電極７面とおしのみがそれぞれ電気的に接続され
、また耐エツチング性異方性導電性インク４内のフィラ
ー（カーボンやニッケル等の導電性粒子）が回路パター
ン３とＩｎ電極７とに食い込む状態となって、上記電気
的接続がより抵抗が小さい状態で行われる構成となって
いる。
にＩｎ電極７が形成されて構成された表示用ＬＣＤ５と
の接続構成を示すもので、従来例と同様にヒートシール
コネクタ１と表示用ＬＣＤ５とがヒートプレスされるこ
とにより耐エツチング性異方性導電性インク４が溶融硬
化して一体に接続されている。この接続構造において、
耐エツチング性異方性導電性インク４の異方性能により
、互いに相対する回路パターン３と液晶６面に形成され
たＩｎ電極７面とおしのみがそれぞれ電気的に接続され
、また耐エツチング性異方性導電性インク４内のフィラ
ー（カーボンやニッケル等の導電性粒子）が回路パター
ン３とＩｎ電極７とに食い込む状態となって、上記電気
的接続がより抵抗が小さい状態で行われる構成となって
いる。
上記実施例においては、ヒートシールコネクタ１を表示
用ＬＣＤ５に接続する構成を示したが、ヒートシールコ
ネクタ１は銅パターンの形成された硬質基板に接続する
ように用いてもよい。
用ＬＣＤ５に接続する構成を示したが、ヒートシールコ
ネクタ１は銅パターンの形成された硬質基板に接続する
ように用いてもよい。
〈発明の効果〉
この発明は上述のように構成されており、導電インクを
用いることなく金属箔により回路パターンを形成できる
ので、各種の安価で抵抗値の低い回路パターン材料を選
択使用して安価に製造できる利点がある。
用いることなく金属箔により回路パターンを形成できる
ので、各種の安価で抵抗値の低い回路パターン材料を選
択使用して安価に製造できる利点がある。
また、エツチング機能を果たす耐エツチング性異方性導
電インクの存在により、エツチング後における回路パタ
ーンの防湿効果が果たされるとともに、対象物との接続
後においてはその回路パターンとそれに相対する回路部
とを低抵抗において電気的に接続されるもので、構成が
複雑となることなく性能が良好なヒートシールコネクタ
が得られる利点がある。
電インクの存在により、エツチング後における回路パタ
ーンの防湿効果が果たされるとともに、対象物との接続
後においてはその回路パターンとそれに相対する回路部
とを低抵抗において電気的に接続されるもので、構成が
複雑となることなく性能が良好なヒートシールコネクタ
が得られる利点がある。
第１図ないし第３図は本発明の実施例に係り、第１図は
ヒートシールコネクタの断面図、第２図はその製造の一
工程を示す断面図、第３図は接続使用状態を示す断面図
である。 第４図は従来例を示す断面図、第５図は従来例における
接続使用状態図である。 １はヒートシールコネクタ、２はポリエステルフィルム
（基板）、３は回路パターン、３ａはアルミ箔（金属箔
）、４は耐エツチング性異方性導電インク。
ヒートシールコネクタの断面図、第２図はその製造の一
工程を示す断面図、第３図は接続使用状態を示す断面図
である。 第４図は従来例を示す断面図、第５図は従来例における
接続使用状態図である。 １はヒートシールコネクタ、２はポリエステルフィルム
（基板）、３は回路パターン、３ａはアルミ箔（金属箔
）、４は耐エツチング性異方性導電インク。
Claims (1)
- （１）基板上に金属箔を積層状態に設け、その金属箔上
に耐エッチング性異方性導電インクを印刷し、エッチン
グにより前記金属箔の不要部を除去し、前記基板上に前
記耐エッチング性異方性導電インク層が上面に付設され
た前記金属箔よりなる回路パターンを形成してなるヒー
トシールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30105687A JPH01143166A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30105687A JPH01143166A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | ヒートシールコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143166A true JPH01143166A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17892329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30105687A Pending JPH01143166A (ja) | 1987-11-28 | 1987-11-28 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143166A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0266797A2 (en) | 1986-11-07 | 1988-05-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of processing silver halide color photographic material and photographic color developing composition |
| JPH05102655A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-23 | Nec Corp | 表示素子の端子接続方法 |
-
1987
- 1987-11-28 JP JP30105687A patent/JPH01143166A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0266797A2 (en) | 1986-11-07 | 1988-05-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of processing silver halide color photographic material and photographic color developing composition |
| JPH05102655A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-23 | Nec Corp | 表示素子の端子接続方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60111068U (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP3491415B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH01143166A (ja) | ヒートシールコネクタ | |
| JPH0425523B2 (ja) | ||
| JP2003297516A (ja) | フレキシブル基板の接続方法 | |
| JPH0334064Y2 (ja) | ||
| JPH0660979B2 (ja) | 電気的接続方法 | |
| JPS63250626A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6012175Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH0322743Y2 (ja) | ||
| JP2590094B2 (ja) | 液晶モジュール | |
| JPH0622084B2 (ja) | 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 | |
| JP2000232263A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2561023Y2 (ja) | 高周波回路装置 | |
| JPH02171724A (ja) | 液晶表示素子の端子接続方法 | |
| JPH0220085B2 (ja) | ||
| JP2573823B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6320978Y2 (ja) | ||
| JPS6224262Y2 (ja) | ||
| JPH0221A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPH0746978Y2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2001215524A5 (ja) | ||
| JPS61278196A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JP2004193466A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPS6169196A (ja) | リ−ド接続方法 |