JPH0425523B2 - - Google Patents
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- JPH0425523B2 JPH0425523B2 JP58237574A JP23757483A JPH0425523B2 JP H0425523 B2 JPH0425523 B2 JP H0425523B2 JP 58237574 A JP58237574 A JP 58237574A JP 23757483 A JP23757483 A JP 23757483A JP H0425523 B2 JPH0425523 B2 JP H0425523B2
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- drive
- electrode
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多数の文字および絵などの情報を表
示する大容量液晶表示装置の構造に関する。
示する大容量液晶表示装置の構造に関する。
従来、この種のドツトマトリツクス液晶表示装
置の表示パネルと、駆動回路および基板との電極
接続の方法の一例としては、第１図に断面図とし
て示すものがあげられる。
置の表示パネルと、駆動回路および基板との電極
接続の方法の一例としては、第１図に断面図とし
て示すものがあげられる。
すなわち、表示パネル１とプラスチツクモール
ドされた駆動用IC（フラツトパツクIC）３が登載
されたリジツドな基板２との間に、ゼブラゴム４
を挟んで固定具５で圧接するものである。
ドされた駆動用IC（フラツトパツクIC）３が登載
されたリジツドな基板２との間に、ゼブラゴム４
を挟んで固定具５で圧接するものである。
また、別の例として第２図に示すものがある。
第２図ａはその平面図で、フラツトパツクIC
８を登載したリジツドな基板７とパネル６の電極
との間が、シート状コネクタ９（フレキシブル基
板または導電樹脂を縞状に印刷したヒートシー
ル）を会して半田付けまたは熱圧着などの手段に
より電気的に接続されている。そして、これを第
２図ｂに示すようにパネルの裏側に折り畳んでい
た。
８を登載したリジツドな基板７とパネル６の電極
との間が、シート状コネクタ９（フレキシブル基
板または導電樹脂を縞状に印刷したヒートシー
ル）を会して半田付けまたは熱圧着などの手段に
より電気的に接続されている。そして、これを第
２図ｂに示すようにパネルの裏側に折り畳んでい
た。
しかし、このような従来の構造では、大規模化
し、高密度化していく近年のドツトマトリツクス
液晶表示装置における液晶駆動用ICの実装構造
としては、満足なものとはいえなくなつてきた。
し、高密度化していく近年のドツトマトリツクス
液晶表示装置における液晶駆動用ICの実装構造
としては、満足なものとはいえなくなつてきた。
すなわち、第１図のように、ゼブラゴム４で電
気的接続を取る場合、液晶パネルおよび基板の電
極ピツチとしては0.5mmが限界である。また、第
２図のようにシート状コネクタ９で電気的接続を
取る場合も、シート状コネクタ９がフレキシブル
基板の場合は、半田によりリフロー接合するた
め、接続電極数が100本以上になると電極ピツチ
0.5mmは無理であり、また、ヒートシールの場合
は、導電材がスクリーン印刷によつて縞状に形成
されているため、同様に0.5mmが限界である。
気的接続を取る場合、液晶パネルおよび基板の電
極ピツチとしては0.5mmが限界である。また、第
２図のようにシート状コネクタ９で電気的接続を
取る場合も、シート状コネクタ９がフレキシブル
基板の場合は、半田によりリフロー接合するた
め、接続電極数が100本以上になると電極ピツチ
0.5mmは無理であり、また、ヒートシールの場合
は、導電材がスクリーン印刷によつて縞状に形成
されているため、同様に0.5mmが限界である。
ところが、近年のドツトマトリツクス液晶表示
装置に対する市場の要求としては、低消費電力、
薄型であることを理由に事務機器、コンピユータ
の周辺機器、液晶ポケツトテレビ、さらには壁掛
けテレビというように現行のブラウン管テレビに
置き変わる程の強いものがあり、この要求に応え
るためには、液晶パネルの駆動用電極ピツチとし
ては、0.2〜0.3mmが必要となる。
装置に対する市場の要求としては、低消費電力、
薄型であることを理由に事務機器、コンピユータ
の周辺機器、液晶ポケツトテレビ、さらには壁掛
けテレビというように現行のブラウン管テレビに
置き変わる程の強いものがあり、この要求に応え
るためには、液晶パネルの駆動用電極ピツチとし
ては、0.2〜0.3mmが必要となる。
しかし、上述したように、従来の装置では、上
記要件を満足できないという問題点があつた。
記要件を満足できないという問題点があつた。
さらに、第１図、第２図の構造では、別の問題
も起こる。つまり、液晶表示装置を反射型のパネ
ルとして使用する分には問題がないが、ブラウン
管方式テレビに抵抗する鮮明さをもつ液晶テレビ
を構成しようとする場合である。このとき、液晶
表示装置は透過型のパネルとする必要がある。
も起こる。つまり、液晶表示装置を反射型のパネ
ルとして使用する分には問題がないが、ブラウン
管方式テレビに抵抗する鮮明さをもつ液晶テレビ
を構成しようとする場合である。このとき、液晶
表示装置は透過型のパネルとする必要がある。
その場合、駆動用基板ICと登載した基板は、
第１図、第２図に示すように液晶パネルの裏側に
配置することはできないので、液晶パネルと同じ
平面に展開せざるを得ず、基板が大きくなつてし
まう。
第１図、第２図に示すように液晶パネルの裏側に
配置することはできないので、液晶パネルと同じ
平面に展開せざるを得ず、基板が大きくなつてし
まう。
したがつて、携帯用機器、例えば、ポケツトテ
レビの表示装置としては不適当になる。
レビの表示装置としては不適当になる。
本発明は、上記欠点を除去した装置を提供する
ことを目的とし、具体的には液晶パネルの高密度
大容量化と透過型表示方式に対応した液晶駆動
ICの実装構造を提供することにある。
ことを目的とし、具体的には液晶パネルの高密度
大容量化と透過型表示方式に対応した液晶駆動
ICの実装構造を提供することにある。
以下、本発明の実施例を図面とともに説明す
る。
る。
第３図は、本発明の一実施例を示す模式断面図
である。１１は液晶パネルで、下側基板の周縁に
は駆動電極１９が設けられている。１２はガラス
エポキシなどの樹脂製絶縁基板で、その表面には
電極パターン１４と半導体チツプからなる駆動用
IC１３が上記基板に配置されており、両者はワ
イヤーボンドなどの方法で電気的接続が取られて
いる。上記チツプ状の駆動用IC１３は樹脂１５
により封止されている。
である。１１は液晶パネルで、下側基板の周縁に
は駆動電極１９が設けられている。１２はガラス
エポキシなどの樹脂製絶縁基板で、その表面には
電極パターン１４と半導体チツプからなる駆動用
IC１３が上記基板に配置されており、両者はワ
イヤーボンドなどの方法で電気的接続が取られて
いる。上記チツプ状の駆動用IC１３は樹脂１５
により封止されている。
接続基板は、樹脂ベースフイルム１６、銅箔パ
ターン１７、導電性樹脂層１８からなり、上記液
晶パネルの駆動電極パターン１９と上記基板１２
に設けられている電極１４との上にまたがつて置
かれる。駆動電極１９と基板１２の各電極と、接
続基板の電極とは、接続基板のベースフイルム１
６（25μ程度と薄いポリイミドなどの耐熱性樹
脂）を通して精密に位置合わせした後、加熱押圧
板２０によつて同一平面上で相互に接続される。
上記液晶パネル１１と上記基板１２との隙間２１
はパネル１１と基板１２を同一平面に配置する関
係から１mm以下とする。
ターン１７、導電性樹脂層１８からなり、上記液
晶パネルの駆動電極パターン１９と上記基板１２
に設けられている電極１４との上にまたがつて置
かれる。駆動電極１９と基板１２の各電極と、接
続基板の電極とは、接続基板のベースフイルム１
６（25μ程度と薄いポリイミドなどの耐熱性樹
脂）を通して精密に位置合わせした後、加熱押圧
板２０によつて同一平面上で相互に接続される。
上記液晶パネル１１と上記基板１２との隙間２１
はパネル１１と基板１２を同一平面に配置する関
係から１mm以下とする。
次に、上記本発明に用いる接続板について第４
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
第４図において、ベースフイルム２５上に銅箔
パターン２２が配置され、上記銅箔パターン２２
上には、シート状の異方性導電性樹脂２４がパタ
ーンの全面に亘つて重ねられている。
パターン２２が配置され、上記銅箔パターン２２
上には、シート状の異方性導電性樹脂２４がパタ
ーンの全面に亘つて重ねられている。
シート状の異方性導電性樹脂２４を形成する異
方性導電性樹脂中には、炭素繊維片が含まれてお
り、樹脂は半硬化状態である。この樹脂２４は、
異方性導電性樹脂であるので、重ね合わされた液
晶駆動基板と接続基板との間、および液晶駆動用
IC取付基板と接続基板との間に挟まれた異方性
導電性樹脂部のみが押圧力で導通し、同一基板の
隣接パターン間は高絶縁抵抗を保持し、短絡を防
止している。
方性導電性樹脂中には、炭素繊維片が含まれてお
り、樹脂は半硬化状態である。この樹脂２４は、
異方性導電性樹脂であるので、重ね合わされた液
晶駆動基板と接続基板との間、および液晶駆動用
IC取付基板と接続基板との間に挟まれた異方性
導電性樹脂部のみが押圧力で導通し、同一基板の
隣接パターン間は高絶縁抵抗を保持し、短絡を防
止している。
第５図は、本発明の他の実施例で、３１は多重
マトリツクス高密度液晶パネル、３２はチツプ状
の駆動用IC３３が複数個登載された液晶駆動用
IC取付基板で、液晶パネル３１の電極３７に対
応した電極パターン３４を有している。３５は第
４図に示す導電性樹脂付きの接続基板、３６はマ
トリツクス駆動用の走査回路を接続するための接
続用フレキシブル基板である。
マトリツクス高密度液晶パネル、３２はチツプ状
の駆動用IC３３が複数個登載された液晶駆動用
IC取付基板で、液晶パネル３１の電極３７に対
応した電極パターン３４を有している。３５は第
４図に示す導電性樹脂付きの接続基板、３６はマ
トリツクス駆動用の走査回路を接続するための接
続用フレキシブル基板である。
以上により透過型多重マトリツクス液晶基板を
用いた携帯型液晶テレビのデイスプレイユニツト
が構成されている。
用いた携帯型液晶テレビのデイスプレイユニツト
が構成されている。
本実施例における接続基板３５と液晶パネル３
１、および、接続基板３５と液晶駆動用IC取付
基板３２との接続方法は、第３図に示したように
同時に接続するものとは異なり２段階に分けて接
続される。
１、および、接続基板３５と液晶駆動用IC取付
基板３２との接続方法は、第３図に示したように
同時に接続するものとは異なり２段階に分けて接
続される。
すなわち、最初にチツプ状の液晶駆動用IC３
３が実装されて電気特性のチエツクがなされたド
ライバーユニツトとしての液晶駆動用IC取付基
板３２と接続基板３５とを接合し、次いで接続基
板３５と液晶パネル３１とを接合している。
３が実装されて電気特性のチエツクがなされたド
ライバーユニツトとしての液晶駆動用IC取付基
板３２と接続基板３５とを接合し、次いで接続基
板３５と液晶パネル３１とを接合している。
本実施例の接続部の電極ピツチは0.25mm、約
200本の高密度であり、５〜６mm短手方向の幅の
接続基板を用いて透過型デイスプレイとして平面
サイズをかなり小さく押さえている。
200本の高密度であり、５〜６mm短手方向の幅の
接続基板を用いて透過型デイスプレイとして平面
サイズをかなり小さく押さえている。
上述したように、本実施例では、チツプ状の液
晶駆動用ICを直接基板に登載し、IC用電極と基
板パターンとを接続し、良否の検査をした後、導
電性樹脂層がついた接続基板を介して液晶パネル
と接続し、各々を平面状に配置しているため、大
容量、高密度の透過型液晶デイスプレイを実現で
きる効果を有する。
晶駆動用ICを直接基板に登載し、IC用電極と基
板パターンとを接続し、良否の検査をした後、導
電性樹脂層がついた接続基板を介して液晶パネル
と接続し、各々を平面状に配置しているため、大
容量、高密度の透過型液晶デイスプレイを実現で
きる効果を有する。
本発明は、以上説明したように、従来のフラツ
トパツクICよりも大幅に小型なチツプ状の駆動
用ICをIC取付基板上に形成したので、液晶駆動
用IC取付基板の小型化、高密度化が可能となり、
さらに、液晶パネルの電極と液晶駆動用IC取付
基板の電極とを、それぞれ絶縁フイルム上に配線
パターンと上記配線パターンの上に異方性導電性
樹脂層を重ねて形成した接続基板により電気的に
接続したので、大容量、高密度の透過型液晶デイ
スプレイをコンパクトにまとめることができる効
果を有する。
トパツクICよりも大幅に小型なチツプ状の駆動
用ICをIC取付基板上に形成したので、液晶駆動
用IC取付基板の小型化、高密度化が可能となり、
さらに、液晶パネルの電極と液晶駆動用IC取付
基板の電極とを、それぞれ絶縁フイルム上に配線
パターンと上記配線パターンの上に異方性導電性
樹脂層を重ねて形成した接続基板により電気的に
接続したので、大容量、高密度の透過型液晶デイ
スプレイをコンパクトにまとめることができる効
果を有する。
第１図は従来の例を示す模式断面図である。第
２図は別の従来の例を示す模式図で、ａはその平
面図、ｂはその断面を示している。第３図は本発
明の一実施例において、その製作工程を示す模式
断面図である。第４図は本発明に用いる接続基板
の例を示す模式断面図を示すものである。第５図
は本発明の別の実施例を示す模式平面図である。 １，６，１１，３１……液晶パネル、３，８…
…液晶駆動用フラツトパツクIC、１３，３３…
…液晶駆動用IC、２，７，１２，３２……液晶
駆動用IC取付基板、１６，２５……ベースフイ
ルム、１７，２２……銅箔パターン、１８，２
３，２４……導電性樹脂層、３５……接続基板。
２図は別の従来の例を示す模式図で、ａはその平
面図、ｂはその断面を示している。第３図は本発
明の一実施例において、その製作工程を示す模式
断面図である。第４図は本発明に用いる接続基板
の例を示す模式断面図を示すものである。第５図
は本発明の別の実施例を示す模式平面図である。 １，６，１１，３１……液晶パネル、３，８…
…液晶駆動用フラツトパツクIC、１３，３３…
…液晶駆動用IC、２，７，１２，３２……液晶
駆動用IC取付基板、１６，２５……ベースフイ
ルム、１７，２２……銅箔パターン、１８，２
３，２４……導電性樹脂層、３５……接続基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 液晶表示パネルを構成する２つの基板の内、
一方の基板の周縁に液晶駆動電極を設けた液晶パ
ネルと、 上記液晶表示パネルを駆動するチツプ状の駆動
用ICを実装するとともに、上記チツプ状の駆動
用IC用の電極パターンが設けられた液晶駆動用
IC取付基板と、 絶縁フイルム上に形成された配線パターンと、
上記配線パターンの全面に亘つてシート状の異方
性導電樹脂を重ねてなる接続基板とからなり、 上記液晶駆動用IC取付基板は、上記液晶パネ
ルの外側方に配置され、 上記液晶パネルの液晶駆動電極と上記液晶駆動
用IC取付基板の電極パターンとは、両者にまた
がつて上記接続基板の配線パターンが載置され、 上記接続基板の配線パターンと上記液晶駆動電
極、および、上記接続基板の配線パターンと上記
液晶駆動用IC取付基板の電極パターンが重なる
ように配置して押圧処理されて電気的に接続され
ていることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23757483A JPS60129729A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23757483A JPS60129729A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60129729A JPS60129729A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH0425523B2 true JPH0425523B2 (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17017329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23757483A Granted JPS60129729A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60129729A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60125617U (ja) * | 1984-02-02 | 1985-08-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子と回路基板との接続構造 |
| JPH067238B2 (ja) * | 1986-03-28 | 1994-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS63316885A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | キヤノン株式会社 | 液晶装置及び液晶パネルの接続法 |
| JPH02137822A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH0518789Y2 (ja) * | 1988-12-19 | 1993-05-18 | ||
| DE3910963A1 (de) * | 1989-04-05 | 1990-10-11 | Licentia Gmbh | Schaltungsanordnung |
| US5526563A (en) * | 1994-03-10 | 1996-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing an electronic component |
| JPH08429U (ja) * | 1995-07-25 | 1996-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネル構造 |
| JPH09120080A (ja) * | 1996-10-03 | 1997-05-06 | Seiko Epson Corp | 液晶パネル構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762029A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-14 | Sharp Corp | Terminal treating system for multilayered liquid-crystal panel |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP23757483A patent/JPS60129729A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60129729A (ja) | 1985-07-11 |
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