JPH01143974A - インサーキットテスト装置 - Google Patents

インサーキットテスト装置

Info

Publication number
JPH01143974A
JPH01143974A JP30260987A JP30260987A JPH01143974A JP H01143974 A JPH01143974 A JP H01143974A JP 30260987 A JP30260987 A JP 30260987A JP 30260987 A JP30260987 A JP 30260987A JP H01143974 A JPH01143974 A JP H01143974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitance
lands
capacity
terminals
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30260987A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Nagano
克己 長野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP30260987A priority Critical patent/JPH01143974A/ja
Publication of JPH01143974A publication Critical patent/JPH01143974A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、例えば回路基板に部品を実装した状態で回
路部品の特性を測定するインサーキットテスト装置に係
わり、特に、小容量を高精度で測定することが可能なイ
ンサーキットテスト装置に関する。
(従来の技術) 周知のように、印刷配線基板に対する電子部品の実装状
態を検査することが可能なインサーキットテスト装置が
開発されている。
この種のインサーキットテスト装置は、抵抗、コイル、
コンデンサ等の受動部品の特性値を測定し、部品が印刷
配線基板に対して確実に半田付は実装されているか否か
を検査するようになっている。
ところで、従来のインサーキットテスト装置では、装置
本体内部にある測定系から、被測定素子まで、リレーを
経由して長配線がある。このため、これら配線間の浮遊
容量が誤差要因となり、小容量の測定精度が低下する問
題を有していた。
(発明が解決しようとする問題点) この発明は、インサーキットテスト装置にょる小容量の
測定に関する問題を解決するものであり、その目的とす
るところは、小容量を高精度に測定することが可能なイ
ンサーキットテスト装置を提供しようとするものである
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) この発明は、容量が接続されることのない第1、第2の
端子と、これら第1、第2の端子に接触される第1、第
2の接触手段と、被測定容量が接続された第3、第4の
端子と、これら第3、第4の端子に接触される第3、第
4の接触手段と、前記第1、第2の接触手段の出力信号
より浮遊容量を測定し、前記第3、第4の接触手段の出
力信号を前記n1定した浮遊容量によって補正し前記波
1t)J定容量の容量値を測定する測定手段とから構成
されている。
(作用) この発明は、容量が接続されることのない第1、第2の
端子に第1、第2の接触手段を接触し、測定手段によっ
て第1、第2の接触手段の出力信号より浮遊容量を測定
し、被測定容量が接続される第3、第4の端子に第3、
第4の接触手段を接触し、n1定手段により第3、m4
の接触手段の出力信号を前記浮遊容量によって補正する
ことにより、被n1定容量を高精度に測定可能としてい
る。
(実施例) 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
第1図はこの発明に係わるインサーキットテスト装置を
示すものである。
印刷配線基板PCBには、コンデンサが接続されること
のないパターンランドPL1、Pb0が設けられるとと
もに、例えばチップコンデンサからなるコンデンサCの
両端部が半田付けされるパターンランドPL3、Pb0
が設けられている。
第2図は、パターンランドPL1〜PL4の構成を示す
ものであり、これらパターンランドPL1〜PL4には
、それぞれ連続してテストランドTLl−TL4が設け
られている。これらパターンランドPL1〜PL4、テ
ストランドTL、−TL4は、浮遊容量の相関をとるた
め全て同一形状とされ、パターンランドPL、とPb0
の間隔、およびパターンランドPL3とPb0の間隔は
同一とされている。
また、接触手段としてのプローブピンCP1、CP 2
 、CP 3 、CP 4は、基体PLTに装着されて
いる。これらプローブピンCP1〜cP4のうち、プロ
ーブピンCP1、C20は前記テストランドTL1、T
L2に接触され、プローブピンCP3 、CP 4は前
記テストランドTL3、TL、に接触される。これらプ
ローブピンCP1〜CP4と印刷配線基板PCBとの接
触方法としては、印刷配線基板PCBを加圧するプレス
方式、あるいは吸引するバキューム方式が適用される。
また、プローブピンCP1〜CP4のうち、プローブピ
ンCP1、CF2のリード線11.13は、それぞれリ
レースイッチRL11RL3を介してパスラインBS1
に接続され、プローブピンCP 2 、CP 4のリー
ド線1□、14は、それぞれリレースイッチRL2、R
L4を介してパスラインBS2に接続されている。
また、パスラインBS1はリレースイッチRL6、リー
ド線15を介して交流電源Vsに接続され、パスライン
BS2はリレースイッチRL6、リード線16を介して
測定用演算増幅器MOAの反転入力端に接続されている
。この測定用演算増幅器MOAの非反転入力端は接地さ
れ、出力端は変換用抵抗Rrefを介して前記反転入力
端に接続されるとともに、電圧測定器Vを介して接地さ
れている。この電圧測定器■は、例えば電圧をディジタ
ル的に測定するものであり、周知のA/D変換回路等に
よって構成されている。この電圧測定器Vの出力信号は
、制御部CTに供給される。この制御部CTはインサー
キットテスト装置全体の動作を制御するものであり、こ
の制御部CTによって前記リレースイッチRL、〜RL
6が切換え制御され、浮遊容量およびコンデンサCの測
定が行われる。
上記構成において動作について説明する。
先ず、浮遊容量の測定を行う場合、制御部CTによって
リレースイッチRL1、Rb2、Rb2、Rb2がオン
状態とされる。
第3図(a)は浮遊容量測定時における第1図の等価回
路である。ここで、Cpは測定系からテストランドTL
1、TL2までの配線間浮遊容量である。この場合にお
ける測定用演算増幅器MOAの出力電圧VOIは次式に
よって表わされる。
Vo 1m−jωcp*Rref *Vs・・・(1) ここで、交流電源Vsは電圧と周波数が既知であり、変
換用抵抗Rrefも既知である。また、出力電圧V。1
は電圧測定器Vの測定値であるから、(1)式より浮遊
芯flcpを求めることが可能である。
次に、コンデンサCの容量を測定する場合、制御部CT
によってリレースイッチRL3、Rb4、Rb2、Rb
2がオン状態とされる。
第3図(b)は、コンデンサCを測定する場合における
、第1図の等価回路を示すものである。
この場合、測定用演算増幅器MOAの出力電圧VO2は
次式によって表わされる。
VO2■−jω(Cp+C) −Rref−Vs  −(2) 電圧測定器Vの測定1iiVo2には、浮遊容量Cpが
含まれているため、測定誤差を有しているが、(2)式
から(Cp+C)の値を計算することができる。
浮遊容量Cpの補正は、(1)式によって求めた容量値
を01、(2)式によって求めた容量値を02とすると
、容量値C2から容量値C1を減算(C2−C1)すれ
ばよい。このように、容量1iff C2をC,によっ
て補正することにより、コンデンサCの真の容量を求め
ることができる。
第4図は、上述した制御部CTの動作を示すものである
。ここで、ステップSTI〜3と、ステップST4〜6
を入替え、先ず、コンデンサCの測定を行い、この後、
浮遊芯ff1cpの測定を行うようにしてもよい。
また、ステップST1.2、およびステップST4.5
の測定を先に行い、この後、ステップST3.6.7の
データ処理を一括して行うようにすることも可能である
上記測定動作によって、実際のインサーキットテスト装
置(株式会社横河ヒユーレットパーカー社製3065C
XIHL型)の浮遊容量を測定した結果、約59Fであ
った。コンデンサの許容誤差が数%である場合、容量値
が1009F以下では浮遊容量の方が許容誤差よりも大
きくなり、無補正では測定誤差が大きくなってしまう。
しかし、この実施例のように浮遊容量を補正すれば、小
容量を正確に測定することが可能となる。
第5図は、この発明の他の実施例を示すものであり、リ
ード線付きのコンデンサが印刷配線基板PCBに実装さ
れている場合を示すものである。
同図において、スルーホールTH,、TH2は浮遊容量
測定用であり、部品が実装されていない。
また、スルーホールTH3、TH4には被測定コンデン
サC1のリードl。I、102が半田付けされている。
これらスルーホールTH1〜TH4には、プローブビン
CPl〜CP4がそれぞれ接触されるテストランドTL
5〜TL8が設けられている。
このような構成とすれば、リード線を有するコンデンサ
の容量を測定することができる。
尚、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
この発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施
可能なことは勿論である。
[発明の効果] 以上、詳述したようにこの発明によれば、容量が接続さ
れることのない第1 m2の端子に第1、第2の接触手
段を接触し、測定手段によって第1、第2の接触手段の
出力信号より浮遊容量を測定し、被測定容量が接続され
る第3、第4の端子に第3、第4の接触手段を接触し、
測定手段により第3、第4の接触手段の出力信号を前記
浮遊容量によって補正することにより、小容量の被測定
容量を高精度に測定することが可能なインサーキットテ
スト装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明に係わるインサーキットテスト装置の
一実施例を示す構成図、第2図はランドの構成を説明す
るために示す図、第3図は測定動作を説明するために示
す等価回路図、第4図はa?1定動作を説明するために
示す図、第5図はこの発明の他の実施例を示す要部の構
成図である。 PCB・・・印刷配線基板、TLl−TL4・・・テス
トランド、C・・・コンデンサ、Cp・・・浮遊容量、
cp、〜CP4・・・プローブビン、MOA・・・1l
p1定用演算増幅器、CT・・・制御部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 (a) 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 容量が接続されることのない第1、第2の端子と、 これら第1、第2の端子に接触される第1、第2の接触
    手段と、 被測定容量が接続された第3、第4の端子と、これら第
    3、第4の端子に接触される第3、第4の接触手段と、 前記第1、第2の接触手段の出力信号より浮遊容量を測
    定し、前記第3、第4の接触手段の出力信号を前記測定
    した浮遊容量によって補正し前記被測定容量の容量値を
    測定する測定手段とを具備したことを特徴とするインサ
    ーキットテスト装置。
JP30260987A 1987-11-30 1987-11-30 インサーキットテスト装置 Pending JPH01143974A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30260987A JPH01143974A (ja) 1987-11-30 1987-11-30 インサーキットテスト装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30260987A JPH01143974A (ja) 1987-11-30 1987-11-30 インサーキットテスト装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01143974A true JPH01143974A (ja) 1989-06-06

Family

ID=17911042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30260987A Pending JPH01143974A (ja) 1987-11-30 1987-11-30 インサーキットテスト装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01143974A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0449875U (ja) * 1990-08-31 1992-04-27
JP2003014807A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Hioki Ee Corp 静電容量測定方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP2005037170A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2010156650A (ja) * 2009-01-05 2010-07-15 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
CN103543374A (zh) * 2012-07-13 2014-01-29 日置电机株式会社 基板检查装置及基板检查方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0449875U (ja) * 1990-08-31 1992-04-27
JP2003014807A (ja) * 2001-06-28 2003-01-15 Hioki Ee Corp 静電容量測定方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置
JP2005037170A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2010156650A (ja) * 2009-01-05 2010-07-15 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
CN103543374A (zh) * 2012-07-13 2014-01-29 日置电机株式会社 基板检查装置及基板检查方法
JP2014020815A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3228816B2 (ja) 回路板試験装置及び回路板試験方法
JP2625623B2 (ja) 回路試験装置および方法
US7292022B2 (en) Current detection resistor, mounting structure thereof and method of measuring effective inductance
JPH06213955A (ja) テストプローブ
EP0653642A1 (en) System for measuring the integrity of an electrical contact
JP2002055126A (ja) 非接触式電圧測定方法および装置
JP2003028900A (ja) 非接触電圧測定方法およびその装置
TWI466599B (zh) 電路板及電路板內建之元件的測試方法
US11703549B2 (en) Systems and methods for ground fault detection
JP2001091205A (ja) 物体搭載装置
KR20050114580A (ko) 회로패턴 결함 검사장치 및 이를 구비하는 결함 검사 시스템
US10408875B2 (en) Testing system, method for testing an integrated circuit and a circuit board including the same
JP4193112B2 (ja) 2端子回路素子測定装置およびコンタクトチェック方法
US6573728B2 (en) Method and circuit for electrical testing of isolation resistance of large capacitance network
US7365550B2 (en) Low impedance test fixture for impedance measurements
US11221362B2 (en) Integrated circuit and test method for integrated circuit
KR102911631B1 (ko) 패드 및 비아-홀 디임베딩 기법이 적용된 임피던스 측정장치
US6861849B2 (en) Capacity measuring device and capacity measuring method
JP3821057B2 (ja) 2端子回路素子測定装置およびコンタクトチェック方法
CN222050335U (zh) 一种多引线低压差稳压器测试电路及装置
CN117849468B (zh) 一种触摸板盖板电容值的测试方法
CN114879009B (zh) 电容测量装置及电容测量方法
KR20020094117A (ko) 인쇄회로기판상의 저항 인덕터 및 커패시터 병렬 회로의검사를 위한 방법
JPS5830233Y2 (ja) プリント配線基板検査装置
RU1794760C (ru) Устройство дл измерени проводимости изол ции рельсовой линии