JPH01144077A - 現像装置 - Google Patents

現像装置

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JPH01144077A
JPH01144077A JP30374587A JP30374587A JPH01144077A JP H01144077 A JPH01144077 A JP H01144077A JP 30374587 A JP30374587 A JP 30374587A JP 30374587 A JP30374587 A JP 30374587A JP H01144077 A JPH01144077 A JP H01144077A
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JP
Japan
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toner
developing device
coating layer
developing roller
ceramic coating
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JP30374587A
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Tomoyuki Asada
浅田 智幸
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的コ (産業上の利用分野) この発明は、電子複写装置等の画像形成装置に装備され
る現像装置に関し、特に、非磁性1成分現像剤を使用す
る現像装置に関する。
(従来の技術) 電子複写装置等の画像形成装置に用いられる現像装置と
しては、一般に、像担持体としての感光体上に形成され
た静電潜像を可視化するために、二成分の現像剤、又は
、磁性−成分の現像剤を用いるものが知られている。
しかしながら、二成分の現像剤を用いる場合には、現像
剤を構成するトナー及びキャリの濃度比を正確にコント
ロールしなければならないという欠点があり、一方、磁
性−成分の現像剤を用いる場合には、現像剤としてのト
ナーが磁性体を含んでいることから、カラー複写化が困
難であるという不都合がある。また、いずれの現像剤を
用いる場合であっても、現像剤保持部材である現像ロー
ラとしてマグネットローラを使用せざるを得ず、現像装
置のコストが非常に高くなってしまう。
このような不具合を解消するものとして、近時、非磁性
の一成分現像剤を用いた現像装置が提案されている。こ
のような現像装置は、非磁性トナーを収容するホッパと
、感光体に近接対峙して設けられたトナー保持用の現像
ローラと、ホッパ内のトナーを現像ローラに供給するト
ナー供給ローラと、現像ローラの外周に当接され現像ロ
ーラ上にトナーの薄層を形成するコーティングブレード
とを備えている。このような現像装置においては、トナ
ー供給ローラによりホッパ内のトナーを現像ローラに供
給し、コーティングブレードの押付は力により、トナー
を現像ローラに付着させると共に、付着したトナーの厚
みを例えば約30μmの薄層にし、この現像ローラに付
着したトナーを感光体に供給して感光体上の静電潜像を
現像する。
このような現像装置を用いる場合には、感光体として負
極性のものを使用し、このため、トナーとしては薄層形
成後に帯電量が約+12μC/ gとなるような正帯電
性のものを用いる。また、このトナーとしては高電気抵
抗のものを用いており、トナーの帯電はトナーと現像ロ
ーラ及びコーティングブレードとの間の摩擦帯電により
なされる。
更に、トナーはトナーと現像ローラとの静電引力により
現像ローラに引付けられており、現像ローラの回転に従
って感光体′に搬送される。このように、このような現
像装置は、二成分及び磁性−成分現像剤を用いる場合の
ような磁気による現像剤の搬送を必要としないので、極
めて簡易な構造の装置により現像することができ、コス
ト面においても極めて有利であり、画像形成装置のカラ
ー化に最も適したものである。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上述のような非磁性−成分現像剤を用い
る現像装置の場合には、長時間の使用により、現像ロー
ラ及びコーティングブレードがトナーとの摩擦により激
しく摩耗してしまい、画像濃度の低下及び文字のかすれ
等が著しくなるという不具合がある。
また、コーティングブレードとしては、金属製のもの又
はゴム製のもの等を使用しているが、このような材質の
場合にはコーティングブレードとトナーとの間の摩擦に
より現像装置のトルクが増大してしまう。
更に、一般によく使用されている負極性のOPC等を用
いたシステムの場合には、トナーとしては、正極性のも
のが要求されるが、トナーを構成する樹脂、カーボン及
びシリカ等は、−数的に金属に対して正極性に帯電する
ことが困難である。そのため、二成分現像剤の場合には
、キャリヤにテフロンコートを施す等の手段によりトナ
ーの正帯電を補助する場合もあるが、非磁性−成分現像
剤を使用する現像装置の場合には、トナーの帯電に用い
られるのが現像ローラ及びコーティングブレードのみで
あり、これらを金属にした場合に、均一に正帯電したト
ナー薄層を現像ローラ状に形成することが極めて困難で
ある。このため、画像に地かぶり、画像濃度の不拘−及
び文字のがずれが生じたり、未帯電トナーが現像ローラ
のスリーブから飛散して画像形成装置内を汚染するとい
うような問題点がある。
この発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、
良好な画像を得ることができ、装置に加わるトルクを小
さくすることができる非磁性−成分現像剤を使用した現
像装置を提供することを目的とする。
[発明の構成〕 (問題点を解決するための手段) この発明に係る現像装置は、像担持体に形成された静電
潜像を現像するために像担持体に搬送されるトナーを保
持するトナー保持体と、トナー保持体に保持されたトナ
ーを薄層化する薄層形成部材とを有する現像装置であっ
て、前記薄層形成部材は、その表面にセラミックコーテ
ィング層を有することを特徴とする。
(作用) この発明においては、上述のように、薄層形成部材の表
面をセラミックコーティング層としたので、薄層形成部
材の摩耗を抑制することができ、また、トナーを所望の
極性に均一に帯電させることができる。このため、良好
な画像を得ることができる。また、セラミックコーティ
ングにより薄層形成部材表面の摩擦係数を小さくするこ
とができるので、現像装置のトルクを低減することがで
きる。
(実施例) 以下、添付図面を参照してこの発明の実施例について具
体的に説明する。第3図はこの実施例に係る現像装置を
使用した電子複写機を示す概略構成図である。図中参照
符号1は複写機本体であり、この本体1内の中央部には
像担持体としての感光体2が矢印A方向に回転可能に設
けられている。この感光体2の周囲は、その回転方向に
沿って帯電器3、結像レンズアレイ4、現像装置5、転
写帯電器6、クリーナ7及び除電器8が順次配設されて
いる。また、本体1の上部には、原稿を露光する光学系
9が設けられており、本体1の下部には給紙カセット1
0が装着されている。この給紙カセット10からは複写
用紙が供給され、この用紙は搬送路11に沿って搬送さ
れるようになっている。この搬送路11には用紙の搬送
方向に沿ってレジストローラ12、定着器13及び排紙
ローラ14が配設されている。更に、本体1外側の排紙
ローラ14近傍には排紙トレイ15が設けられており、
本体1上には原稿台16が設けられている。
このような電子複写機により画像を形成する際には、光
学系9により原稿台16上の原稿に光が照射され、その
反射光は結像レンズアレイ4を介して帯電器3により一
様に帯電された感光体2に結像され、静電潜像が形成さ
れる。この静電潜像には現像装置5によりトナーが供給
され、静電潜像が顕像化される。
一方、この際に、給紙カセット10から複写用紙が感光
体2と転写帯電器6との間に搬送され、感光体2上の顕
像が用紙に転写される。その後、用紙は搬送路11に沿
って定着器13へ搬送され、この定着器13により画像
が定着された後、排紙ローラ14を介して排紙トレイ1
5上に排出される。顕像が転写された後、感光体2表面
に残存したトナーはクリーナ7によって除去され、次い
で、感光体2の表面が除電器8により除電され、その後
、再び帯電器3により一様に帯電される。
次に、上述した現像装置5について詳細に説明する。第
1図は現像装置の概略構成を示す側断面図、第2図はそ
の平面図である。この第1図及び第2図に示すように、
現像装置5はホッパ21を備えており、このホッパ21
内には現像剤として一成分の非磁性トナー22が収容さ
れており、更に、ミキサ23、トナー供給ローラ24及
び現像剤保持体としての現像ローラ25が配設されてい
る。現像ローラ25は、前述した感光体2に近接対峙し
て設けられており、図示しない駆動手段により、感光体
2の周速の1乃至3倍の周速で変速可能に回転されるよ
うになっている。
現像ローラ25の上方には、現像ローラ25にトナー薄
層を形成するためのコーティングブレード27が設けら
れている。このコーティングブレード27は、その上端
部がホルダ26により導通状態でホッパ21に保持され
、その下端部が現像ローラ25に当接されている。また
、現像ローラ25の下部に、トナー回収ブレード28が
当接されている。
コーティングブレード27の表面には、後述するような
方法によりセラミックコーティング層30が形成されて
いる。このセラミックコーティング層30により、コー
ティングブレード27の耐摩耗性が向上すると共に、現
像ローラ25との間の摩擦係数が低減する。なお、この
セラミックコーティング層30の層厚は、0.1乃至5
μmであることが好ましい。層厚が5μmを超えると、
コーティングしたセラミックスが高抵抗のため、現像ロ
ーラ25の表面に現像バイアスを印加する際に電圧降下
が生じ易く、また、セラミックコーティング層がトナー
に対して逆極性の電荷を保持し、トナーの帯電量を低下
させ易い。このように、トナーの帯電量が低下すると画
像の地かぶりが増加する等の不都合が生じる虞がある。
一方、セラミックコーティング層が0.1μ灰よりも薄
い場合には、上述した効果が不十分になる虞がある。
このような現像装置においては、ホッパ21内に収容さ
れたトナー22をミキサー23で撹拌しつつ、トナー2
2をトナー供給ローラ24により現像ローラ25に供給
する。現像ローラ25に供給されたトナー22は、現像
ローラ25の回転に伴い、コーティングブレード27に
より現像ローラ25の表面に付着されると共に薄層化し
、感光体2に供給されて感光体2の静電潜像を現像する
次に、この実施例に係る現像装置に用いたセラミックコ
ーティング層を有するコーティングブレードの製造方法
について説明する。このセラミックコーティング層は、
例えばSi* G e * T i*B、Al、W、C
,N、O及びハロゲン元素から選択された少なくとも1
種の元素を含んでいる。
そして、このコーティング層はスパッタリング、イオン
ブレーティング、真空蒸着、プラズマCVD5ECRブ
ラズ7CVD、熱CvD及び光CVD等がある。これら
の方法の中で、膜の密着性が良いこと、比較的低温で処
理することができ、基板の特性が損われないこと、並び
に、膜の電気的特性及び光学的特性を容易にコントロー
ルすることができること等の点からプラズマCVDが最
適である。また、スパッタリングによってもこれらの利
点を保持しつつコーディングすることができる。
先ず、プラズマCVDによりセラミックコーティング層
を形成する場合について具体的に説明する。第4図は平
行平板型の容量結合型プラズマCVD装置を示す概略構
成図である。真空チャンバ41内には、平板状の接地電
極42と高周波電極43が対向して設置されており、基
板44は接地電極42上に載置される。そして、図示し
ない真空ポンプによりチャンバ41内を1O−3T o
rr程度に排気した後、接地電極42に取付けたヒータ
45により基板44を150乃至450℃程度に加熱す
る。次いで、ガス導入口46からSiH4、N2、CH
3等の原料ガスをチャンバ41内に供給しつつ、チャン
バ41内が0.05乃至1.0Torrに保持されるよ
うにチャンバ41を排気しながら、マツチングボックス
47を介して高周波電源48から高周波電極43に電力
を投入する。そうすると電極間にグロー放電が生じ、原
料ガスがプラズマ化し、セラミックスの薄膜が基板上に
形成される。
この方法によれば、原料ガスの混合比を適当にコントロ
ールすることで、種々の物性を有するセラミックコーテ
ィング層を得ることができる。例えば、SiH4のみを
供給す、れば、非晶質水素化シリコンを得ることができ
、周期律表第■族又は第V族に属する元素を含有するガ
ス、例えばB2H6、PH3等を混合すれば価電子制御
が可能である。また、SiH4にN2又はNH3を混合
すると非晶質窒化シリコンを得ることができ、CH4、
C2Hb 、C2H2等の炭化水素を混合すると非晶質
炭化シリコンを得ることができ、02又はN20を混合
すると非晶質酸化シリコンが得られる。更に、これらの
ガスを複数混合することも可能であり、5IH4にCH
4及びN2を混合して、窒素を含む非晶質炭化シリコン
を形成することもできる。これらの材料の中では、非晶
質シリコンが最も光学的バンドギャップ及び比抵抗が小
さく、炭化物、窒化物、酸化物の順にこれらの値が大き
くなる。一方、機械的強度についても夫々異なり、ビッ
カース硬度で比較すると、非晶質シリコンが1000、
炭化シリコンが2500、窒化シリコンが2000、酸
化シリコンが1500程度であり、これらのうちから所
望の硬度のものを選択することができる。また、上述し
たように、周期律表第■族又は第V族に属する元素を含
有させることにより価電子制御が可能であり、これによ
りセラミックコーティング層の電気抵抗を103乃至1
013Ωelll程度の間で変化させることができ、現
像剤の特性及び帯電極性に応じて電気抵抗及び導電型を
適宜選択することができる。
また、原料ガスとしてGeH4を使用する場合には非晶
質ゲルマニウムを形成することができ、混合する原料ガ
スの種類を適宜調整することにより、Siの場合と同様
に、窒化物、炭化物又は酸化物を得ることもでき、また
、周期律表第■族又は第V族に属する元素を含有させる
ことにより価値電子制御することもできる。このように
Geを使用した場合には、Siを使用した場合と比較し
て機械的強度が若干劣り、光学的バンドギャップ及び比
抵抗は小さ(なる。
更に、セラミックコーティング層をTi系セラミックス
で形成することもできる。Ti系セラミックスは電気伝
導度が高く、導電性である。従・つて、帯電しやすいト
ナーを用いる場合に適している。Ti系セラミックスと
しては、TiN又はTiC等があるが、これらをコーテ
ィングするためには、原料ガスとしてTiC1いN2、
N H3、CH4、C2Hb又はC2H2等を用いる。
また、TiCl4は蒸気圧があまり高くないので、チャ
ンバ内にH2を吹込んで、TiC14をチャンバから強
制的に追出すことが必要である。
従ってチャンバ内には上述の原料ガスの他にH2ガスも
導入する。
その他、Al、B又はC系のセラミックスを適用するこ
ともできる。これらは非常に硬く、ビッカース硬度は3
000乃至10000にまで及び、摩耗しに(<、更に
熱伝導性が良好なので、コーティングブレードと現像ロ
ーラとの間に生じた摩擦熱を容易に放出することができ
る。このようなセラミックスはトナーへの外添剤が多い
場合等、特に、コーティングブレードが摩耗しやすい場
合に効果が大きい。
AI系セラミックスとしてはAl2O3及びAIN等が
あるが、これらをコーティングする場合には、原料ガス
としてAl  (CH3)3、AI(C2H5)3.0
2 、N2又はNH3等を用いる。A 1 (CH3)
 3及びA I (C2Hs ) 3は蒸気圧が低いの
でチャンバ内にH2を吹込んで、TiCl4の場合と同
様に、これらをチャンバから強制的に追出すことが必要
である。従ってチャンバ内には上述の原料ガスの他にH
2ガスも導入する。
C系のセラミックスとしては、ダイヤモンド、グラファ
イト及び非晶質炭素等があり、炭素重合膜をコーティン
グすることもできる。これらをコーティングする場合に
は、原料ガスとしてCH4、C2H6又はC2H2等の
炭化水素とH2とを用いる。ダイヤモンド及びグラファ
イトをコーティングする場合には特に基板温度を高くす
る必要があり、ダイヤモンドの場合には基板温度を約8
00℃、グラファイトの場合には基板温度を約500℃
にする。
B系のセラミックスとしてはBN及びBCがある。これ
らをコーティングする場合には、原料ガスとしてB2 
H6、B F 3又はBCI、等のガスと、N2、NH
3、CH4又はC2H6等のガスとの混合ガスを用いる
次に、スパッタリングによりセラミックコーティング層
を形成する場合について具体的に説明する。第5図はス
パッタリング装置を示す概略構成図である。このスパッ
タリング装置はターゲットを設けた以外は前述のCVD
装置に類似している。
真空チャンバ51内には、平板状の接地電極52と高周
波電極53が対向して設置されており、高周波電極53
には形成しようとするセラミックコーティング層の主体
となる材料で形成されたターゲット59が配設されてい
て、基板54は接地電極52上に載置される。そして、
図示しない真空ポンプによりチャンパラ1内を10””
 Torr程度に排気した後、必要に応じて接地電極5
2に取付けたヒータ55により基板54を加熱する。次
いで、ガス導入口56からA「ガス及び必要に応じて反
応ガスをチャンバ51内に供給しつつ、チャンバ51内
が約1O−3Torrに保持されるようにチャンバ51
を排気しながら、マツチングボックス57を介して高周
波電源58から高周波電極43に電力を投入する。そう
するとArガス及び反応ガスがプラズマ化し、Arイオ
ンによりターゲット59からたたき出された原子又は分
子が、反応ガスが存在する場合には反応ガスと反応して
、所定の組成を有するセラミックスを形成し、このよう
にして形成されたセラミックスが基板に付着する。この
ようなスパッタリングの場合には、基板54を必ずしも
加熱しなくても良いが、加熱したほうがセラミックコー
ティング層の密着性が向上する。なお、スパッタリング
によってセラミックスコーティング層を形成する場合に
も、ターゲット59の材質及び反応ガスを適宜調節する
ことにより、プラズマCVDの場合と同様に、種々のセ
ラミックスをコーティングすることができる。
試験例 以下、この実施例に係る現像装置を製造して実際に試験
した試験例について具体的に説明する。
第2図に示したような現像装置において、コーティング
ブレードとして、板厚150μmの5US304薄板に
前述のプラズマCVDにより1.5μmの非晶質シリコ
ンのセラミックコーティング層を形成したものを用いた
。この場合に、原料ガスとしてSiH4を用い、その流
量を11008CCとし、真空チャンバ内の圧力が1.
0TOrrX高周波電力が100Wという条件で成膜し
・た。また、価電子制御するために原料ガスとしてB2
H6又はPH3を含有させてコーティングしたものも作
成した。B2H6を使用したものは、流量比B2H6/
SiH4をlXl0−5及びI X 10−2とし、P
H,を使用したものは、流量比PH3/SiH4を同じ
く1×10−5及びlXl0−2として、チャンバ内の
圧力及び電力を価電子制御しないものと同様に、夫々1
.0Torr及び100Wとして成膜した。
このような現像装置を第1図に示した複写装置に使用し
、50000枚連続してコピーした。その結果、500
00枚連続コピー後も、コーティングブレードは摩耗さ
れなかった。また、このように連続コピーしても、コー
ティングブレード表面に対するトナーと逆極性の電荷の
残留が存在せ、ず、連続コピーによる画像濃度の低下や
文字のかすれが生じなかった。
次に、セラミックコーティング層の厚みを種々変化させ
て作成したコーティングブレードを用いて同様な試験を
行った。セラミックコーティング層の厚みが0.1μm
よりも薄い場合いは、コーティング層に傷が生じた際に
下地のSUS粗面が現われ、その部分から摩耗が生じた
。また、コーティング層が5μmより厚い場合には、ト
ナーと逆極性の電荷がコーティングブレード表面に残留
し、現像むらが生じたり地・かぶりが増加したりする場
合があった。
なお、セラミックコーティング層として他の材質を用い
た場合についても同様に試験した。その結果、いずれも
上述の非晶質シリコンと同様に良好な結果を得ることが
できた。その際の各材質における製造条件を以下に列挙
する。
(1)非晶質炭化シリコン (2)非晶質窒化シリコン (3)非晶質酸化シリコン (4)非晶質ゲルマニウム (5)非晶質炭化ゲルマニウム (6)非晶質窒化ゲルマニウム (7)非晶質酸化ゲルマニウム (8)窒化チタン(T i N) (9)炭化チタン(T i C) (10)炭窒化チタン(T i CN)(11)炭化タ
ングステン(WC) (14うダイヤモンド また、コーティングブレードのセラミックコーティング
層をスパッタリングによって形成した。
この場合においてもプラズマCVDでコーティング層を
形成した場合と同様に良好な結果を得ることができた。
次に、各材質龜ついてのスパッタリング条件を列挙する
(1)非晶質シリコン ターゲット;単結晶シリコン又は多結晶シリコン 圧力、lX10−3 電力、500W 反応ガス及び流量;(a)Ar   IO8CCMH2
100SCC1 005CCIOSCCM H2100SC10 05CC1SCCM (c)Ar   IOSCCM H21001005 CC,ISCCM (2)炭化シリコン(S i C) 圧力、lX10−3 電力、500W (a)ターゲット;焼結炭化シリコン 反応ガス及び流量HAr   10SC105CCター
ゲット;単結晶シリコン 反応ガス及び流量;Ar   lO5CCMCH450
SCCM (3)窒化シリコン(SLN) 圧力、lX10−3 電力;500W (a)ターゲット;焼結窒化シリコン 反応ガス及び流量;Ar   IOSCCM(b)ター
ゲット;単結晶シリコン 反応ガス及び流量;Ar   IO3CCMCH450
SCCM (4)酸化シリコン(Sin) ターゲット;酸化シリコン 圧力、lX10−3 電力;500W 反応ガス及び流量;Ar    IOSCCM(5)窒
化チタン(T L N) ターゲット;金属チタン 圧力;lXl0−3 電力;800W 反応ガス及び流11 ; A r    10 S C
CMN2  50SCCM (6)炭化チタン(T i C) ターゲット;金属チタン 圧力、lX10−3 電力;800W 反応ガス及び流量;Ar    IO3CCMCH45
0SCCM (7)酸化フルミニ’Fム(A 1203 )ターゲッ
ト;焼結酸化アルミニウム 圧力、lX10−3 電力、800W 反応ガス、及び流量;Ar    IOSCCM(8)
窒化ボロン(BN) ターゲット;焼結窒化ボロン 圧力、lX10−3 電力;800W 反応ガス及び流量;Ar    IO8CCM[発明の
効果] この発明によれば、薄層形成部材の表面にセラミックコ
ーティング層を設けたから、薄層形成部材の摩耗を低減
することができ、また、トナーを所望の極性に均一に帯
電させることができる。このため、極めて良好な画質を
得ることができる。
また、セラミックコーティング層により薄層形成部材と
トナー保持体との間の摩擦係数を少なくすることができ
るので、現像装置のトルクを低減することができる。
【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の実施例に係る現像装置の概略構成を
示す側断面図、第2図はその平面図、第3図はこの現像
装置を用いた電子複写装置を示す概略構成図、第4図は
コーティングブレードにセラミックコーティング層を形
成するためのプラズマCVD装置を示す概略構成図、第
5図はコーティングブレードにセラミックコーティング
層を形成するためのスパッタリング装置を示す概略構成
図である。 2・・・感光体(像担持体)、5・・・現像装置、25
・・・現像ローラ(トナー保持体)、27・・・コーテ
ィングブレード、(薄層形成部材)、30・・・セラミ
ックコーティング層。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 2λ 第2図 第4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)像担持体に形成された静電潜像を現像するために
    像担持体に搬送されるトナーを保持するトナー保持体と
    、トナー保持体に保持されたトナーを薄層化する薄層形
    成部材とを有する現像装置において、前記薄層形成部材
    は、その表面にセラミックコーティング層を有すること
    を特徴とする現像装置。
  2. (2)前記セラミックコーティング層は、その層厚が0
    .1乃至5μmであることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項に記載の現像装置。
  3. (3)前記セラミックコーティング層は、Si、Ge、
    Ti、B、Al、W、C、N、O及びハロゲン元素から
    選択された少なくとも1種の元素を含んでいることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の現像
    装置。
  4. (4)前記セラミックコーティング層は、プラズマを形
    成してコーティングされることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項乃至第3項いずれか1項に記載の現像装置。
JP30374587A 1987-12-01 1987-12-01 現像装置 Pending JPH01144077A (ja)

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JP30374587A Pending JPH01144077A (ja) 1987-12-01 1987-12-01 現像装置

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JP (1) JPH01144077A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE35698E (en) * 1992-10-02 1997-12-23 Xerox Corporation Donor roll for scavengeless development in a xerographic apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE35698E (en) * 1992-10-02 1997-12-23 Xerox Corporation Donor roll for scavengeless development in a xerographic apparatus

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