JPH01144533A - キーボード用基板 - Google Patents
キーボード用基板Info
- Publication number
- JPH01144533A JPH01144533A JP30141787A JP30141787A JPH01144533A JP H01144533 A JPH01144533 A JP H01144533A JP 30141787 A JP30141787 A JP 30141787A JP 30141787 A JP30141787 A JP 30141787A JP H01144533 A JPH01144533 A JP H01144533A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molecular weight
- high molecular
- ultra
- weight polyethylene
- keyboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Push-Button Switches (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野)
本発明は、キーボード用基板に関し、より詳細には、超
高分子量ポリエチレンを含有する組成物から成り、寸法
精度、軽量性、自己潤滑性、耐摩耗性に優れ且つキー打
込み操作の軽快性にも優れたキーボード用基板に関する
。 (従来の技術) キーボード用基板は、頻繁なキー操作に耐えるために、
高い摺動性と耐摩耗性が必要であり、更に、精密機械を
収容するものであるので、ゆがみ等が防止された高い成
形性が要求寄れ、そのため従来は、自己潤滑性を有する
プラスチック、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、
フェノール樹脂、アセタール樹脂等から成るものが使用
されていた。 超高分子量ポリエチレンが優れた自己潤滑性を有するこ
とも知られているが、このものをタイプライタ−やコン
ピューターやワードプロフェッサー等のキーボードに内
の基板として用いることは未だ実用化されるに至ってい
ない。 (発明が解決すべき問題点) 即ち、超高分子量ポリエチレンは汎用のポリエチレンに
比較して溶融粘度が極めて高く流動性が悪いため1通常
の押出成形や射出成形によって成形することは非常に難
しく、その殆どは圧縮成形によって成形されており、一
部ロッド等が極めて低速で押出成形されているのが現状
であった。 かかる溶融流動性に劣る超高分子量ポリエチレンを通常
の射出成形法によって成形すると、金型キャビティ内に
樹脂が充填される過程で剪断破壊流を生じ、成形品は雲
母状に層状剥離を起こし、超高分子量ポリエチレンの優
れた特性を発揮する成形品が得られないばかりか、むし
ろ汎用のポリエチレン成形品にも劣るという結果になる
のが常であった。 本出願人は先に層状剥離を生じない射出成形法として、
樹脂の射出成形前あるいは射出成形終了前に金型キャビ
ティ容積を僅かに大きくした後。 所定容積まで圧縮する方法(特公昭57−30067号
公報、特公昭60−58010号公報)を提案した。か
かる方法を採用することにより1層状剥離を起こさず、
超高分子量ポリエチレン本来の特徴である耐衝撃性、#
摩耗性を具備した射出成形品を得ることが可能になった
。しかしながら、かかる方法で射出成形を行うには、金
型キャビティ可変機構等を具備した射出成形機を用いる
必要があり、いずれにしても汎用のポリエチレン射出機
をそのまま使用することはできない。 一方、超高分子量ポリオレフィンの溶融流動性を改良す
る方法として、超高分子量ポリオレフィンと低分子量乃
至高分子量のポリオレフィンとを混合する方法が種々提
案されている。 しかしながら、これら従来の技術では、成形サイクルが
長くなると共に、機械的精度が要求されるキーボード用
基板を製造することは困難であった0本発明者等は、以
下に詳述する超高分子量ポリエチレン含有組成物が、高
い機械的精度をもったキーボード用基板として射出成形
可能であり、高い摺動性及び耐摩耗性との組合せを有す
ることを見出した。 即ち、本発明の目的は、超高分子量ポリオレフィンを成
分として含有していながら、射出成形により機械的精度
の高いキーボード用基板に容易に成形することができる
と共に、成形品が優れた自己潤滑性、耐摩耗性及び軽量
性の組合せを有し且つキー操作の軽快性にも優れたキー
ボード用基板を提供するにある。 C問題点を解決するための手段) 本発明によれば、プラスチックの射出成形で一体に形成
された平板部と平板部から垂直方向に突出したキーの嵌
合摺動部とから成るキーボード用基板において、該基板
が135℃デカリン溶媒中で測定した極限粘度がlO〜
40dl/gである超高分子量ポリエチレンと、前記極
限粘度が超高分子量ポリエチレンよりも低い低分子量乃
至高分子量ポリエチレンとを含有し、超高分子量ポリエ
チレンは両者の合計量当り15乃至40重量%の量で存
在し、且つ全体で測定して3.5〜15dl/gの極限
粘度[η]Cと4.5 Kg−am以下の溶融トルクT
とを有するオレフィン樹脂組成物から形成されているこ
とを特徴とするキーボード用基板が提供され(作 用) 本発明のキーボード用基板において、超高分子量ポリエ
チレンは、低い動摩擦係数等の自己潤滑性能と低い摩耗
係数とを有し、且つ耐衝撃性、引張強度、耐薬品性等に
も優れていることから、必須不可欠の成分である。この
超高分子量ポリエチレンは135℃デカリン溶媒中で測
定した極限粘度(以下極限粘度とは、この測定法による
ものを意味する)[η]、がlθ〜40dl/g、特に
15〜35dl/gの範囲にあることも重要である。[
η]Uが上記範囲よりも小さいと自己潤滑性、耐摩耗性
、或いは機械的性質が上記範囲内にあるものに比して劣
るようになり、一方[η1uが上記範囲よりも大きくな
ると、以下に述べる成分との組合せで用いた場合にさえ
、射出成形性が低下し、成形品としたときの外観不良、
フローマークの発生等が生じ且つ層状剥離等が発生し易
くなる等耐摩耗性に劣る。 本発明に用いる極限粘度が超高分子量ポリエチレンより
も低い低分子量乃至高分子量ポリエチレンは、超高分子
量ポリエチレンに射出成形性を与えるために必須不可欠
の成分である0組成物全体の極限粘度及び溶融トルクを
本発明で規定した範囲内とするには、後で詳述する方法
で求めた極限粘度[η]hが一般に0.1〜5dl/g
、特に0.5〜3dl/gの範囲内にあるのがよい、[
η]hが上記範囲よりも小さいと射出成形品の表面にブ
リードする等の不都合を生じやすく、一方上記範囲を越
えて大きくなると、溶融流動性が低下して組成物全体の
成形性が低下する傾向がある。 本発明では、上記超高分子量ポリエチレンと低分子量乃
至高分子量ポリエチレンとを、一定の条件のもとに組成
物とすることにより、この組成物に優れた射出成形能を
付与しながら、しかも低い摩擦係数及び摩耗係数を有す
るようにすることができる。先ず、オレフィン樹脂組成
物全体当り超高分子量ポリエチレンは、15乃至40重
量%、特に20乃至35重量%の量で存在するべきであ
る。a高分子量ポリエチレンの量が上記範囲よりも少な
い場合には、上記範囲内にあるものに比して摩擦係数や
摩耗性等が劣るようになる。また、この量が上記範囲よ
りも多いと、成形性が低下し、層状剥離を生じる等摩耗
性が低下する。 次に、このオレフィン樹脂組成物は、全体として3.5
〜15dl/g、特に4.0〜10dl/gの極限粘度
高分子量ポリエチレンを含有する組成物から成り、寸法
精度、軽量性、自己潤滑性、耐摩耗性に優れ且つキー打
込み操作の軽快性にも優れたキーボード用基板に関する
。 (従来の技術) キーボード用基板は、頻繁なキー操作に耐えるために、
高い摺動性と耐摩耗性が必要であり、更に、精密機械を
収容するものであるので、ゆがみ等が防止された高い成
形性が要求寄れ、そのため従来は、自己潤滑性を有する
プラスチック、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、
フェノール樹脂、アセタール樹脂等から成るものが使用
されていた。 超高分子量ポリエチレンが優れた自己潤滑性を有するこ
とも知られているが、このものをタイプライタ−やコン
ピューターやワードプロフェッサー等のキーボードに内
の基板として用いることは未だ実用化されるに至ってい
ない。 (発明が解決すべき問題点) 即ち、超高分子量ポリエチレンは汎用のポリエチレンに
比較して溶融粘度が極めて高く流動性が悪いため1通常
の押出成形や射出成形によって成形することは非常に難
しく、その殆どは圧縮成形によって成形されており、一
部ロッド等が極めて低速で押出成形されているのが現状
であった。 かかる溶融流動性に劣る超高分子量ポリエチレンを通常
の射出成形法によって成形すると、金型キャビティ内に
樹脂が充填される過程で剪断破壊流を生じ、成形品は雲
母状に層状剥離を起こし、超高分子量ポリエチレンの優
れた特性を発揮する成形品が得られないばかりか、むし
ろ汎用のポリエチレン成形品にも劣るという結果になる
のが常であった。 本出願人は先に層状剥離を生じない射出成形法として、
樹脂の射出成形前あるいは射出成形終了前に金型キャビ
ティ容積を僅かに大きくした後。 所定容積まで圧縮する方法(特公昭57−30067号
公報、特公昭60−58010号公報)を提案した。か
かる方法を採用することにより1層状剥離を起こさず、
超高分子量ポリエチレン本来の特徴である耐衝撃性、#
摩耗性を具備した射出成形品を得ることが可能になった
。しかしながら、かかる方法で射出成形を行うには、金
型キャビティ可変機構等を具備した射出成形機を用いる
必要があり、いずれにしても汎用のポリエチレン射出機
をそのまま使用することはできない。 一方、超高分子量ポリオレフィンの溶融流動性を改良す
る方法として、超高分子量ポリオレフィンと低分子量乃
至高分子量のポリオレフィンとを混合する方法が種々提
案されている。 しかしながら、これら従来の技術では、成形サイクルが
長くなると共に、機械的精度が要求されるキーボード用
基板を製造することは困難であった0本発明者等は、以
下に詳述する超高分子量ポリエチレン含有組成物が、高
い機械的精度をもったキーボード用基板として射出成形
可能であり、高い摺動性及び耐摩耗性との組合せを有す
ることを見出した。 即ち、本発明の目的は、超高分子量ポリオレフィンを成
分として含有していながら、射出成形により機械的精度
の高いキーボード用基板に容易に成形することができる
と共に、成形品が優れた自己潤滑性、耐摩耗性及び軽量
性の組合せを有し且つキー操作の軽快性にも優れたキー
ボード用基板を提供するにある。 C問題点を解決するための手段) 本発明によれば、プラスチックの射出成形で一体に形成
された平板部と平板部から垂直方向に突出したキーの嵌
合摺動部とから成るキーボード用基板において、該基板
が135℃デカリン溶媒中で測定した極限粘度がlO〜
40dl/gである超高分子量ポリエチレンと、前記極
限粘度が超高分子量ポリエチレンよりも低い低分子量乃
至高分子量ポリエチレンとを含有し、超高分子量ポリエ
チレンは両者の合計量当り15乃至40重量%の量で存
在し、且つ全体で測定して3.5〜15dl/gの極限
粘度[η]Cと4.5 Kg−am以下の溶融トルクT
とを有するオレフィン樹脂組成物から形成されているこ
とを特徴とするキーボード用基板が提供され(作 用) 本発明のキーボード用基板において、超高分子量ポリエ
チレンは、低い動摩擦係数等の自己潤滑性能と低い摩耗
係数とを有し、且つ耐衝撃性、引張強度、耐薬品性等に
も優れていることから、必須不可欠の成分である。この
超高分子量ポリエチレンは135℃デカリン溶媒中で測
定した極限粘度(以下極限粘度とは、この測定法による
ものを意味する)[η]、がlθ〜40dl/g、特に
15〜35dl/gの範囲にあることも重要である。[
η]Uが上記範囲よりも小さいと自己潤滑性、耐摩耗性
、或いは機械的性質が上記範囲内にあるものに比して劣
るようになり、一方[η1uが上記範囲よりも大きくな
ると、以下に述べる成分との組合せで用いた場合にさえ
、射出成形性が低下し、成形品としたときの外観不良、
フローマークの発生等が生じ且つ層状剥離等が発生し易
くなる等耐摩耗性に劣る。 本発明に用いる極限粘度が超高分子量ポリエチレンより
も低い低分子量乃至高分子量ポリエチレンは、超高分子
量ポリエチレンに射出成形性を与えるために必須不可欠
の成分である0組成物全体の極限粘度及び溶融トルクを
本発明で規定した範囲内とするには、後で詳述する方法
で求めた極限粘度[η]hが一般に0.1〜5dl/g
、特に0.5〜3dl/gの範囲内にあるのがよい、[
η]hが上記範囲よりも小さいと射出成形品の表面にブ
リードする等の不都合を生じやすく、一方上記範囲を越
えて大きくなると、溶融流動性が低下して組成物全体の
成形性が低下する傾向がある。 本発明では、上記超高分子量ポリエチレンと低分子量乃
至高分子量ポリエチレンとを、一定の条件のもとに組成
物とすることにより、この組成物に優れた射出成形能を
付与しながら、しかも低い摩擦係数及び摩耗係数を有す
るようにすることができる。先ず、オレフィン樹脂組成
物全体当り超高分子量ポリエチレンは、15乃至40重
量%、特に20乃至35重量%の量で存在するべきであ
る。a高分子量ポリエチレンの量が上記範囲よりも少な
い場合には、上記範囲内にあるものに比して摩擦係数や
摩耗性等が劣るようになる。また、この量が上記範囲よ
りも多いと、成形性が低下し、層状剥離を生じる等摩耗
性が低下する。 次に、このオレフィン樹脂組成物は、全体として3.5
〜15dl/g、特に4.0〜10dl/gの極限粘度
【η】Cを有するべきである。即ち、この[η]Cが上
記範囲よりも低いと、上記範囲内にある・ものに比して
、自己潤滑性、耐摩耗性が劣るようになり、上記範囲よ
りも高いと成形性が低下し、耐摩耗性も低下するように
なる0本明細書の溶融トルクTとは、JSRキュラスト
メーター(今生機械工業KK製)を用いて、温度240
℃、圧力5Kg/cs2が、振幅3°、振動数60PM
の条件で測定された値であり、溶融トルクTが4.5
Kg−cmを越えるものは通常のスクリューに喰い込ま
ず、射出成形機では射出成形不能であることから、Tは
4.5Kg−c履以下であるべきである。 本発明のキーボード用基板は、上述した超高分子量ポリ
エチレン−低分子量乃至高分子量ポリエチレンのすレフ
イン樹脂組成物から成るが、それ以外にも、液体乃至固
体の潤滑剤を配合したり、無機充填剤を配合することも
可能である。 即ち、上記すレフイン樹脂組成物に液体乃至固体の潤滑
剤を配合することにより、前記オレフィン樹脂組成物が
有する優れた射出成形能や、自己潤滑性、#摩耗性、耐
衝撃性、高強度等の特性を損なうことなしに、動摩擦係
数を更に減少させ。 且つ摩耗係数をも著しく減少させることができる。 潤滑剤は、オレフィン樹脂組成物当り0.5乃至20重
量%、特に?乃至5重量%の量で配合すべきである。こ
の配合量が上記範囲よりも少ないと、摺動性や耐摩耗性
の改善効果が上記範囲内にある場合に比して小さく、上
記範囲よりも多いとキーボード用基板としたときの機械
的強度や弾性率の低下が本発明範囲にあるものに比して
顕著となる。 更に、オレフィン樹脂組成物に無機充填剤を配合するこ
とにより、射出成形品の寸法安定性が向上し、また射出
成形品に発生し易い所謂「ヒケ」や「ソリ」が減少して
、成形品の外観特性や機械的精度が向上し、更に成形サ
イクルを短縮し得る等、成形性の点で顕著な利点も得ら
れる。 無機充填剤は、オレフィン樹脂当り5乃至70重量%、
特に10乃至30重量%の量で配合することにより、射
出成形品の耐熱性及び剛性の向上がオレフィン樹脂組成
物が本来布する摺動特性を損なうことなく可能となる。 この配合量が上記範囲よりも少ないと、上記範囲内にあ
る場合に比して、成形性の改善効果が少なく、上記範囲
よりも多いと、摺動性や耐摩耗性の低下が上記範囲内に
あるものに比して顕著となる。 (発明の好適態様) 本発明のキーボード用基板の一例を示す第1図において
、本発明のキーボード用基板lは、射出成形により一体
に成形された平板部2と、平板部2から垂直方向に突出
したキーの嵌合摺動部3、平板部2の下面側のキーボー
ド用基板をケースに固定するための突起4から成ってい
る。更に、このキーボード用基板lには、ケース(図示
せず)との嵌合のためや、成形の際のゆがみを防止する
ための孔5が適宜設けられている。 このキーボード用基板1は、平板の下面側にスイッチ素
子及び配線が収容され、キー嵌合摺動部3には、キーが
嵌合され、外部からのキー操作により、キーが摺動し、
平板部2の下方のスイッチ素子を作動して、電子機器に
信号が送られるように成っている。 勿論1本発明のキーボード用基板の構造は、この例に限
定されず、従来公知のキーボード用基板の構造を採用す
ることができる。 オレフ ン 本発明に用いる超高分子量ポリエチレン及び低分子量乃
至高分子量ポリエチレンは、エチレンの単独共重合体ま
たはエチレンを主成分とするエチレンと他のα−オレフ
ィン、例えばプロピレン。 1−ブテン、l−ペンテン、l−ヘキセン、1−オクテ
ン、1−デセン、l−ドデセン、4−メチル−1−ペン
テン、3−メチル−1−ペンテン等との共重合体である
。 本発明に用いるオレフィン樹脂組成物は、前述した超高
分子量ポリエチレンと低分子量乃至高分子量ポリエチレ
ンとを上記の割合で配合し、溶融混練することによって
も製造することができるが、両成分の均質な組成物を形
成するという見地から、多段重合法で製造することが特
に望ましい、即ち、高活性固体状チタン系触媒成分及び
有機アルミニウム化合物触媒成分から成るチーグラー型
触媒の存在下に且つ水素の非存在下にエチレンを主体と
するオレフィンを重合させて、低分子量乃至高分子量ポ
リエチレンを生成させる。高活性固体状チタン系触媒は
マグネシウム、チタン及びハロゲンを必須成分とするも
のが好ましい。 使用される特定のチーグラー型触媒は、基本的には固体
状チタン触媒成分と有機アルミニウム化合物触媒成分か
ら成形される特定の性状の触媒である。該固体状チタン
触媒成分としては、例えば粒度分布が狭く、平均粒径が
0.01乃至5路程度であって、微小球体が数個固着し
たような高活性微粉末状触媒成分を用いるのが好適であ
る。かかる性状を有する高活性微粉末状チタン触媒成分
は、例えば特開昭56−811号公報開示の固体状チタ
ン触媒成分において、液体状態のマグネシウム化合物と
液体状態のチタン化合物を接触させて固体生成物を析出
させる際に析出条件を厳密に調整することによって製造
することができる0例えば、該公報開示の方法において
、塩化マグネシウムと高級アルコールとを溶解した炭化
水素溶液と、四塩化チタンとを低温で混合し1次いで5
0乃至100℃程度に昇温して固体生成物を析出させる
際に塩化マグネシウム1モルに対し、0.01乃至0,
2モル程度の微量のモノカルボン酸エステルを共存させ
るとともに1強力な攪拌条件下に該析出を行うものであ
る。更に必要ならば四塩化チタンで洗浄してもよい、か
くして、活性、粒子状共に満足すべき固体触媒成分を得
ることができる。かかる触媒成分は1例えばチタンを約
1乃至約6重量%程度含有し、ハロゲン/チタン(原子
比)が約4乃至約50の範囲にある。 また、上記の如くして調製した該固体状チタン触媒成分
のスラリーを高速で剪断処理することにより得られる粒
度分布が狭く、平均粒径が通常0、Ol乃至5終、好ま
しくは0.05乃至3延の範囲の微小球体も高活性微粉
末状チタン触媒成分として好適に用いられる。高速剪断
処理の方法としては、具体的には例えば不活性ガス雰囲
気中で固体状チタン触媒の成分のスラリーを重版のホモ
ミキサーを用いて適宜時間処理する方法が採用されてい
る。更に、処理後のスラリーを篩で濾過し、粗粒を除去
する方法を採用することもできる。これらの方法によっ
て、前記微小径の高活性微小粉末状チタン触媒成分が得
られる。 有機アルミニウム化合物触媒成分としては、例えばトリ
エチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムのよ
うなトリアルキルアルミニウム。 ジエチルアルミニウムクロリド、ジイソブチルアルミニ
ウムクロリドのようなシアルミニウムクロリド、エチル
アルミニウムセスキクロリドのようなアルキルアルミニ
ウムセスキクロリド、あるいはこれらの混合物が好適に
用いられる。 該超高分子ポリエチレンを生成させる重合工程では、触
媒として高活性チタン触媒成分(A)を例えば媒体11
当りのチタン原子として約0.0 O1乃至約20ミリ
グラム原子、特に約0.005乃至約10ミリグラム原
子、有機アルミニウム化合物触媒成分(B)を、At/
Ti(原子比)が約0.1乃至約1000.特に約1乃
至約500となるような割合で使用するのがよい、前記
超高分子量ポリエチレンを生成させる重合工程の温度は
通常約−20乃至約120℃好ましくは、約O乃至約1
00℃1、特に好ましくは約5乃至約95℃の範囲であ
る。また、重合反応の際の圧力は、前記温度で液相重合
または気相重合が可能な圧力範囲であり1例えば大気圧
乃至約100 Kg/cm2.好ましくは大気圧乃至約
50 Kg/c■2の範囲である。また、重合工程にお
ける重合時間は、超高分子量ポリエーチレンの生成量が
該高活性チタン触媒成分中のチタン1ミリグラム原子当
り約1000g以上、好ましくは約2000g以上とな
るように設定すればよい、また、該重合工程において、
前記超高分子量ポリエチレンを生成させるためには。 該重合反応を水素の非存在下に実施するのが好ましい、
更には、該重合反応を実施後、重合体を不活性媒体雰囲
気下で一旦単離し、保存しておくことも可能である。 該超高分子量ポリエチレンを生成させる重合工程におい
て使用することのできる不活性媒体としては1例えばプ
ロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オク
タン、デカン、灯油などの脂肪族炭化水素;シクロペン
タン、シクロヘキサンなどの脂環族炭化水素;ジクロル
エタン、メチレンクロリド、クロルベンゼンなどのハロ
ゲン化炭化水素;あるいはこれらの混合物などを挙げる
ことができる。特に脂肪族炭化水素の使用が好ましい。 本発明のオレフィン樹脂組成物の製造には、前記超高分
子量ポリオレフィンを生成させる重合工程以外の他の重
合工程においては水素の存在下に残余のオレフィンの重
合反応が実施される。 前記超高分子量ポリオレフィン
生成重合工程以外の重合工程における水素の供給される
オレフィン1モルに対して通常は0.01乃至50モル
、好ましくは0.05乃至30モルの範囲である。 前記超高分子量ポリオレフィン生成重合工程以外の重合
工程における重合相内の重合生成液中の各触媒成分の濃
度は、重合容積1文当り、前記処理した触媒をチタン原
子に換算して約o、 o o i乃至約0.1ミリグラ
ム原子、好ましくは約0.005乃至約0.1ミリグラ
ム原子とし、重合系のAt/Ti(原子比)が約1乃至
約1000、好ましくは約2乃至約500となるように
調製するのが好ましい、そのために必要に応じ、有機ア
ルミニウム化合物触媒成分(B)を追加使用することが
できる。 重合系には、他に分子量、分子量分布等を調節する目的
で水素・電子供与体、ハロゲン化炭化水素などを共存さ
せてもよい。 重合温度はスラリー重合、気相重合が可能な温度範囲で
、かつ約40℃、より好ましくは約50乃至約100℃
の範囲が好ましい。また1重合圧力は、例えば大気圧乃
至約100 Kg/cm2.特に、大気圧乃至約50
Kg/cm2の範囲が推奨できる。そして重合体の生成
量が、チタン触媒成分中のチタン1ミリグラム原子当り
約1000g以上、特に好ましくは約5000g以上と
なるような重合時間を設定するのがよい。 上記多段重合法で得られるオレフィン樹脂組成物中に含
まれる低分子量乃至高分子量ポリエチレンの極限粘度[
η1hを直接束めることはできないが、超高分子量ポリ
エチレンの密度をDu、組成比をWl、低分子量乃至高
分子量ポリエチレンの密度をDh、組成比をW2.組成
物の密度をDcとすると。 の関係式が成立するので、この式(1)から低分子量乃
至高分子量ポリエチレンの密度Dhが求められ、この密
度DhからMFR(メルトフローレート)及びMFRか
ら[η1hが求められる。 尚、前述した調製法では、−段目で超高分子量ポリエチ
レンへの重合を行い、二段目以降で低分子量乃至高分子
量ポリエチレンへの重合を行っているが、逆の順序の重
合も可能であることが理解されるべきである。 体乃至固体の潤 剤 本発明のキーボード用基板に用いるオレフィン樹脂には
、自己潤滑性、耐摩耗性等を向上させるために液体乃至
固体の潤滑剤を用いることができる。 液体の潤滑剤と
しては、石油系潤滑油及び合成潤滑油等が使用される0
石油系潤滑油としては、流動パラフィン、スピンドル油
、冷凍機油。 ダイナモ油:タービン油、マシン油、カウンター法等が
使用され、合成潤滑油としては合成炭化水素油、ポリグ
リコール油、ポリフェニルエーテル油、エステル油、リ
ン酸エステル油、ポリクロロトリフルオロエチレン油、
フルオロエステル油。 塩素化ビフェニル油、シリコーン油等を使用することが
できる。 これらの潤滑油の内でも、前述したオレフィン樹脂組成
物へのなじみが良好で、潤滑性向上に特に有用なものと
して、エチレン含有量20乃至80モル%、特に30乃
至70モル%、数平均分子量500乃至10000、特
に1000乃至5000であるエチレン−α−オレフィ
ン共重合合成潤滑油が挙げられる。この合成潤滑油にお
けるα−オレフィン成分としてはプロピレンが適当であ
るが、他に炭素数20迄、特に14迄の他のα−オレフ
ィンが使用される。この合r&潤滑油におけるQ値(f
fi量平均分子量/数平均分子量の比)は4以下、特に
3以下であることが望ましい、この合成潤滑油は、粘度
指数が120以上で且つ100℃における動粘度が10
乃至2000cst (センチストークス)であると
いう特性を示す、この合成潤滑油の詳細な構造、特性及
び製法は、特開昭57−117595号公報に記載され
ている。 固体潤滑油としては、黒鉛、二硫化モリブテンが主に使
用されるが、他に窒化ホウ素、二硫化タングステン、酸
化鉛、ガラス粉、金属石鹸等を用いることができる。固
体潤滑剤は単独でも、或いは液体潤滑剤との組合せでも
用いることができ。 例えば粉末、ゾル、ゲル、サスベンツイド等の形態でオ
レフィン樹脂組成物に配合することができる。 無機充填剤 本発明のキーボード用基板に用いるオレフィン樹脂組成
物には、成形性等を向上させるために無機充填剤を用い
ることができる。 無機充填剤としては、乾式性非晶質シリカ(エアロシル
)、湿式性非晶質シリカ(示ワイドカーボン)、結晶性
シリカ(クリストバライト、クオルツ)、ケインウ士等
のシリカ類;アルミナ(α−アルミナ)、水酸化アルミ
ニウム乃至アルミナゲル(ギブサイト、ベーマイト)等
のアルミナ類:合成ケイ酸アルミニウム(非晶IR)や
天然ケイ酸アルミニウム(カオリン、焼成カオリン)等
のケイ酸アルミニウム;天然ケイ酸マグネシウム、合成
塩基性ケイ酸マグネシウム;天然または合成のスメクタ
イト族粘土鉱物(ベントナイト、モンモリロナイト)−
合成アルミノケイ酸塩(ゼオライト):炭酸カルシウム
、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等のアルカリ土類金
属塩;酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られる。 本発明に用いる無機充填剤は、微粒子状のものが好まし
く、一般に、o、 i乃至30鉢m、特に0.5乃至1
0JLmのメジアン径(コールタ−カウンター法)を有
することが好ましい。 特に好ましい微粒子無機充填剤は、滑沢剤として知られ
ているもの、例えば、タルク、酸化マグネシウム、ケイ
酸アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム等
である l二血立星立週 本発明においては、前述した潤滑剤及び無機充填剤の他
に、酸化防止剤、離型剤、顔料等の公知のオレフィン樹
脂配合剤を用いることができる。 胤凰方迭 本発明のキーボード用基板の製造に際しては、オレフィ
ン樹脂組成物中に前述した公知のオレフィン樹脂配合剤
を公知の処方に従って配合することができる。この場合
、これらの配合剤がオレフイン樹脂組成物と可及的に微
細に且つ一様に分散されていることを要し、このような
微細分散は、上記の配合剤とオレフィン樹脂組成物とを
、−軸または二軸の押出混練機に供給し、溶融混練する
ことにより達成される。 このブレンド物のキーボード用基板への成形は、汎用の
射出成形機を用いて行うことができるのが顕著な利点で
ある。射出成形条件は、特に限定されないが、一般に2
00乃至290℃のシリンダー温度及び1000乃至4
000 Kg/cm2の射出圧で行うのがよい、射出成
形は、勿論、−・段或いは多段で行うことも可能である
。 (発明の効果) 本発明のキーボード用基板では、超高分子ポリエチレン
と低分子量乃至高分子量ポリエチレンから成る組成物を
用いることにより、超高分子量ポリエチレンが木来有す
る自己潤滑性、耐摩耗性。 耐衝撃性、高強度等の性質を保全しながら、機械的精度
の高いキーボード用基板への成形が可能となり、またこ
の基板はキー操作の軽快性、低騒音性に優れているとい
う利点がある。 (実施例) [ηJcが5.5 dl/g 、密度が0.968 g
/cc、溶融トルクが1.3 Kg−c厘の前記オレフ
ィン樹脂組成物(リュブマーL4000:三井石油化学
工業■製)100重量部と、液体潤滑剤として、数平均
分子量が1300.100℃における動粘度が100c
st、のエチレン−α−オレフィン共重合合成油(ルー
カン)HC,−Zoo:三井石油化学工業■製)2重量
部とをヘンシェルミキサーで混合し、単軸押出機でペレ
タイズ後、射出成形機(M東芝製lS−50)を用いて
以下の条件でキーボード用基板を作成し、更にその物性
を下記の試験法により評価した。 札匿處崖血豆 シリンダー温度(”C) 200/230/270/270 射出圧力(Kg/c腸2) 1次72次= 1000/800 スクリユ一回転数(12層)=97 金型温度(℃):水冷(27℃) 試験方法 曲げ強度(Kg/cm2)、曲げ弾性率(Kg/cm2
)ASTM D 790に準じた。 動摩擦係数 松原式摩擦摩耗試験機(東洋ボールドウィン製)を用い
て、圧縮荷重7.5 Kg/cm2、すべり速度12m
/ff1inの条件下30分間行い摩擦係数を求めた。 相手材は、SUS 304、摺動面粗度ぼ6Sに加工し
て用いた。 摩擦摩耗試験 松原式摩擦摩耗試験機(東洋ボールドウィン製)を用い
て、圧縮荷重3.4 Kg/c+*2.すべり速度30
m/winの条件下168時間行い摩耗係数(X 10
10cm3/Kg−m)を求めた。相手材は、SO33
04、摺動面粗度は6Sに加工して用いた。 本実施例によって、得られたキーボード用基板を用いて
、キーボードを作成したところ、基板のゆがみがなく、
寸法安定性にも優れていた。更に、そのキーボードを使
用したところ、キーの摺動性に優れ、長期にわたって使
用しても、摺動性の低下はみられず、耐久性にも優れて
いた。 また、その物性は以下のようになった。 曲げ強度(Kg/c履り:410 曲げ弾性率(Kg/cmす:13000動摩擦係数
: 0.12 摩耗係数(X 101Gcm3/Kg−m) : l
50
記範囲よりも低いと、上記範囲内にある・ものに比して
、自己潤滑性、耐摩耗性が劣るようになり、上記範囲よ
りも高いと成形性が低下し、耐摩耗性も低下するように
なる0本明細書の溶融トルクTとは、JSRキュラスト
メーター(今生機械工業KK製)を用いて、温度240
℃、圧力5Kg/cs2が、振幅3°、振動数60PM
の条件で測定された値であり、溶融トルクTが4.5
Kg−cmを越えるものは通常のスクリューに喰い込ま
ず、射出成形機では射出成形不能であることから、Tは
4.5Kg−c履以下であるべきである。 本発明のキーボード用基板は、上述した超高分子量ポリ
エチレン−低分子量乃至高分子量ポリエチレンのすレフ
イン樹脂組成物から成るが、それ以外にも、液体乃至固
体の潤滑剤を配合したり、無機充填剤を配合することも
可能である。 即ち、上記すレフイン樹脂組成物に液体乃至固体の潤滑
剤を配合することにより、前記オレフィン樹脂組成物が
有する優れた射出成形能や、自己潤滑性、#摩耗性、耐
衝撃性、高強度等の特性を損なうことなしに、動摩擦係
数を更に減少させ。 且つ摩耗係数をも著しく減少させることができる。 潤滑剤は、オレフィン樹脂組成物当り0.5乃至20重
量%、特に?乃至5重量%の量で配合すべきである。こ
の配合量が上記範囲よりも少ないと、摺動性や耐摩耗性
の改善効果が上記範囲内にある場合に比して小さく、上
記範囲よりも多いとキーボード用基板としたときの機械
的強度や弾性率の低下が本発明範囲にあるものに比して
顕著となる。 更に、オレフィン樹脂組成物に無機充填剤を配合するこ
とにより、射出成形品の寸法安定性が向上し、また射出
成形品に発生し易い所謂「ヒケ」や「ソリ」が減少して
、成形品の外観特性や機械的精度が向上し、更に成形サ
イクルを短縮し得る等、成形性の点で顕著な利点も得ら
れる。 無機充填剤は、オレフィン樹脂当り5乃至70重量%、
特に10乃至30重量%の量で配合することにより、射
出成形品の耐熱性及び剛性の向上がオレフィン樹脂組成
物が本来布する摺動特性を損なうことなく可能となる。 この配合量が上記範囲よりも少ないと、上記範囲内にあ
る場合に比して、成形性の改善効果が少なく、上記範囲
よりも多いと、摺動性や耐摩耗性の低下が上記範囲内に
あるものに比して顕著となる。 (発明の好適態様) 本発明のキーボード用基板の一例を示す第1図において
、本発明のキーボード用基板lは、射出成形により一体
に成形された平板部2と、平板部2から垂直方向に突出
したキーの嵌合摺動部3、平板部2の下面側のキーボー
ド用基板をケースに固定するための突起4から成ってい
る。更に、このキーボード用基板lには、ケース(図示
せず)との嵌合のためや、成形の際のゆがみを防止する
ための孔5が適宜設けられている。 このキーボード用基板1は、平板の下面側にスイッチ素
子及び配線が収容され、キー嵌合摺動部3には、キーが
嵌合され、外部からのキー操作により、キーが摺動し、
平板部2の下方のスイッチ素子を作動して、電子機器に
信号が送られるように成っている。 勿論1本発明のキーボード用基板の構造は、この例に限
定されず、従来公知のキーボード用基板の構造を採用す
ることができる。 オレフ ン 本発明に用いる超高分子量ポリエチレン及び低分子量乃
至高分子量ポリエチレンは、エチレンの単独共重合体ま
たはエチレンを主成分とするエチレンと他のα−オレフ
ィン、例えばプロピレン。 1−ブテン、l−ペンテン、l−ヘキセン、1−オクテ
ン、1−デセン、l−ドデセン、4−メチル−1−ペン
テン、3−メチル−1−ペンテン等との共重合体である
。 本発明に用いるオレフィン樹脂組成物は、前述した超高
分子量ポリエチレンと低分子量乃至高分子量ポリエチレ
ンとを上記の割合で配合し、溶融混練することによって
も製造することができるが、両成分の均質な組成物を形
成するという見地から、多段重合法で製造することが特
に望ましい、即ち、高活性固体状チタン系触媒成分及び
有機アルミニウム化合物触媒成分から成るチーグラー型
触媒の存在下に且つ水素の非存在下にエチレンを主体と
するオレフィンを重合させて、低分子量乃至高分子量ポ
リエチレンを生成させる。高活性固体状チタン系触媒は
マグネシウム、チタン及びハロゲンを必須成分とするも
のが好ましい。 使用される特定のチーグラー型触媒は、基本的には固体
状チタン触媒成分と有機アルミニウム化合物触媒成分か
ら成形される特定の性状の触媒である。該固体状チタン
触媒成分としては、例えば粒度分布が狭く、平均粒径が
0.01乃至5路程度であって、微小球体が数個固着し
たような高活性微粉末状触媒成分を用いるのが好適であ
る。かかる性状を有する高活性微粉末状チタン触媒成分
は、例えば特開昭56−811号公報開示の固体状チタ
ン触媒成分において、液体状態のマグネシウム化合物と
液体状態のチタン化合物を接触させて固体生成物を析出
させる際に析出条件を厳密に調整することによって製造
することができる0例えば、該公報開示の方法において
、塩化マグネシウムと高級アルコールとを溶解した炭化
水素溶液と、四塩化チタンとを低温で混合し1次いで5
0乃至100℃程度に昇温して固体生成物を析出させる
際に塩化マグネシウム1モルに対し、0.01乃至0,
2モル程度の微量のモノカルボン酸エステルを共存させ
るとともに1強力な攪拌条件下に該析出を行うものであ
る。更に必要ならば四塩化チタンで洗浄してもよい、か
くして、活性、粒子状共に満足すべき固体触媒成分を得
ることができる。かかる触媒成分は1例えばチタンを約
1乃至約6重量%程度含有し、ハロゲン/チタン(原子
比)が約4乃至約50の範囲にある。 また、上記の如くして調製した該固体状チタン触媒成分
のスラリーを高速で剪断処理することにより得られる粒
度分布が狭く、平均粒径が通常0、Ol乃至5終、好ま
しくは0.05乃至3延の範囲の微小球体も高活性微粉
末状チタン触媒成分として好適に用いられる。高速剪断
処理の方法としては、具体的には例えば不活性ガス雰囲
気中で固体状チタン触媒の成分のスラリーを重版のホモ
ミキサーを用いて適宜時間処理する方法が採用されてい
る。更に、処理後のスラリーを篩で濾過し、粗粒を除去
する方法を採用することもできる。これらの方法によっ
て、前記微小径の高活性微小粉末状チタン触媒成分が得
られる。 有機アルミニウム化合物触媒成分としては、例えばトリ
エチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムのよ
うなトリアルキルアルミニウム。 ジエチルアルミニウムクロリド、ジイソブチルアルミニ
ウムクロリドのようなシアルミニウムクロリド、エチル
アルミニウムセスキクロリドのようなアルキルアルミニ
ウムセスキクロリド、あるいはこれらの混合物が好適に
用いられる。 該超高分子ポリエチレンを生成させる重合工程では、触
媒として高活性チタン触媒成分(A)を例えば媒体11
当りのチタン原子として約0.0 O1乃至約20ミリ
グラム原子、特に約0.005乃至約10ミリグラム原
子、有機アルミニウム化合物触媒成分(B)を、At/
Ti(原子比)が約0.1乃至約1000.特に約1乃
至約500となるような割合で使用するのがよい、前記
超高分子量ポリエチレンを生成させる重合工程の温度は
通常約−20乃至約120℃好ましくは、約O乃至約1
00℃1、特に好ましくは約5乃至約95℃の範囲であ
る。また、重合反応の際の圧力は、前記温度で液相重合
または気相重合が可能な圧力範囲であり1例えば大気圧
乃至約100 Kg/cm2.好ましくは大気圧乃至約
50 Kg/c■2の範囲である。また、重合工程にお
ける重合時間は、超高分子量ポリエーチレンの生成量が
該高活性チタン触媒成分中のチタン1ミリグラム原子当
り約1000g以上、好ましくは約2000g以上とな
るように設定すればよい、また、該重合工程において、
前記超高分子量ポリエチレンを生成させるためには。 該重合反応を水素の非存在下に実施するのが好ましい、
更には、該重合反応を実施後、重合体を不活性媒体雰囲
気下で一旦単離し、保存しておくことも可能である。 該超高分子量ポリエチレンを生成させる重合工程におい
て使用することのできる不活性媒体としては1例えばプ
ロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オク
タン、デカン、灯油などの脂肪族炭化水素;シクロペン
タン、シクロヘキサンなどの脂環族炭化水素;ジクロル
エタン、メチレンクロリド、クロルベンゼンなどのハロ
ゲン化炭化水素;あるいはこれらの混合物などを挙げる
ことができる。特に脂肪族炭化水素の使用が好ましい。 本発明のオレフィン樹脂組成物の製造には、前記超高分
子量ポリオレフィンを生成させる重合工程以外の他の重
合工程においては水素の存在下に残余のオレフィンの重
合反応が実施される。 前記超高分子量ポリオレフィン
生成重合工程以外の重合工程における水素の供給される
オレフィン1モルに対して通常は0.01乃至50モル
、好ましくは0.05乃至30モルの範囲である。 前記超高分子量ポリオレフィン生成重合工程以外の重合
工程における重合相内の重合生成液中の各触媒成分の濃
度は、重合容積1文当り、前記処理した触媒をチタン原
子に換算して約o、 o o i乃至約0.1ミリグラ
ム原子、好ましくは約0.005乃至約0.1ミリグラ
ム原子とし、重合系のAt/Ti(原子比)が約1乃至
約1000、好ましくは約2乃至約500となるように
調製するのが好ましい、そのために必要に応じ、有機ア
ルミニウム化合物触媒成分(B)を追加使用することが
できる。 重合系には、他に分子量、分子量分布等を調節する目的
で水素・電子供与体、ハロゲン化炭化水素などを共存さ
せてもよい。 重合温度はスラリー重合、気相重合が可能な温度範囲で
、かつ約40℃、より好ましくは約50乃至約100℃
の範囲が好ましい。また1重合圧力は、例えば大気圧乃
至約100 Kg/cm2.特に、大気圧乃至約50
Kg/cm2の範囲が推奨できる。そして重合体の生成
量が、チタン触媒成分中のチタン1ミリグラム原子当り
約1000g以上、特に好ましくは約5000g以上と
なるような重合時間を設定するのがよい。 上記多段重合法で得られるオレフィン樹脂組成物中に含
まれる低分子量乃至高分子量ポリエチレンの極限粘度[
η1hを直接束めることはできないが、超高分子量ポリ
エチレンの密度をDu、組成比をWl、低分子量乃至高
分子量ポリエチレンの密度をDh、組成比をW2.組成
物の密度をDcとすると。 の関係式が成立するので、この式(1)から低分子量乃
至高分子量ポリエチレンの密度Dhが求められ、この密
度DhからMFR(メルトフローレート)及びMFRか
ら[η1hが求められる。 尚、前述した調製法では、−段目で超高分子量ポリエチ
レンへの重合を行い、二段目以降で低分子量乃至高分子
量ポリエチレンへの重合を行っているが、逆の順序の重
合も可能であることが理解されるべきである。 体乃至固体の潤 剤 本発明のキーボード用基板に用いるオレフィン樹脂には
、自己潤滑性、耐摩耗性等を向上させるために液体乃至
固体の潤滑剤を用いることができる。 液体の潤滑剤と
しては、石油系潤滑油及び合成潤滑油等が使用される0
石油系潤滑油としては、流動パラフィン、スピンドル油
、冷凍機油。 ダイナモ油:タービン油、マシン油、カウンター法等が
使用され、合成潤滑油としては合成炭化水素油、ポリグ
リコール油、ポリフェニルエーテル油、エステル油、リ
ン酸エステル油、ポリクロロトリフルオロエチレン油、
フルオロエステル油。 塩素化ビフェニル油、シリコーン油等を使用することが
できる。 これらの潤滑油の内でも、前述したオレフィン樹脂組成
物へのなじみが良好で、潤滑性向上に特に有用なものと
して、エチレン含有量20乃至80モル%、特に30乃
至70モル%、数平均分子量500乃至10000、特
に1000乃至5000であるエチレン−α−オレフィ
ン共重合合成潤滑油が挙げられる。この合成潤滑油にお
けるα−オレフィン成分としてはプロピレンが適当であ
るが、他に炭素数20迄、特に14迄の他のα−オレフ
ィンが使用される。この合r&潤滑油におけるQ値(f
fi量平均分子量/数平均分子量の比)は4以下、特に
3以下であることが望ましい、この合成潤滑油は、粘度
指数が120以上で且つ100℃における動粘度が10
乃至2000cst (センチストークス)であると
いう特性を示す、この合成潤滑油の詳細な構造、特性及
び製法は、特開昭57−117595号公報に記載され
ている。 固体潤滑油としては、黒鉛、二硫化モリブテンが主に使
用されるが、他に窒化ホウ素、二硫化タングステン、酸
化鉛、ガラス粉、金属石鹸等を用いることができる。固
体潤滑剤は単独でも、或いは液体潤滑剤との組合せでも
用いることができ。 例えば粉末、ゾル、ゲル、サスベンツイド等の形態でオ
レフィン樹脂組成物に配合することができる。 無機充填剤 本発明のキーボード用基板に用いるオレフィン樹脂組成
物には、成形性等を向上させるために無機充填剤を用い
ることができる。 無機充填剤としては、乾式性非晶質シリカ(エアロシル
)、湿式性非晶質シリカ(示ワイドカーボン)、結晶性
シリカ(クリストバライト、クオルツ)、ケインウ士等
のシリカ類;アルミナ(α−アルミナ)、水酸化アルミ
ニウム乃至アルミナゲル(ギブサイト、ベーマイト)等
のアルミナ類:合成ケイ酸アルミニウム(非晶IR)や
天然ケイ酸アルミニウム(カオリン、焼成カオリン)等
のケイ酸アルミニウム;天然ケイ酸マグネシウム、合成
塩基性ケイ酸マグネシウム;天然または合成のスメクタ
イト族粘土鉱物(ベントナイト、モンモリロナイト)−
合成アルミノケイ酸塩(ゼオライト):炭酸カルシウム
、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム等のアルカリ土類金
属塩;酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等が挙げ
られる。 本発明に用いる無機充填剤は、微粒子状のものが好まし
く、一般に、o、 i乃至30鉢m、特に0.5乃至1
0JLmのメジアン径(コールタ−カウンター法)を有
することが好ましい。 特に好ましい微粒子無機充填剤は、滑沢剤として知られ
ているもの、例えば、タルク、酸化マグネシウム、ケイ
酸アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム等
である l二血立星立週 本発明においては、前述した潤滑剤及び無機充填剤の他
に、酸化防止剤、離型剤、顔料等の公知のオレフィン樹
脂配合剤を用いることができる。 胤凰方迭 本発明のキーボード用基板の製造に際しては、オレフィ
ン樹脂組成物中に前述した公知のオレフィン樹脂配合剤
を公知の処方に従って配合することができる。この場合
、これらの配合剤がオレフイン樹脂組成物と可及的に微
細に且つ一様に分散されていることを要し、このような
微細分散は、上記の配合剤とオレフィン樹脂組成物とを
、−軸または二軸の押出混練機に供給し、溶融混練する
ことにより達成される。 このブレンド物のキーボード用基板への成形は、汎用の
射出成形機を用いて行うことができるのが顕著な利点で
ある。射出成形条件は、特に限定されないが、一般に2
00乃至290℃のシリンダー温度及び1000乃至4
000 Kg/cm2の射出圧で行うのがよい、射出成
形は、勿論、−・段或いは多段で行うことも可能である
。 (発明の効果) 本発明のキーボード用基板では、超高分子ポリエチレン
と低分子量乃至高分子量ポリエチレンから成る組成物を
用いることにより、超高分子量ポリエチレンが木来有す
る自己潤滑性、耐摩耗性。 耐衝撃性、高強度等の性質を保全しながら、機械的精度
の高いキーボード用基板への成形が可能となり、またこ
の基板はキー操作の軽快性、低騒音性に優れているとい
う利点がある。 (実施例) [ηJcが5.5 dl/g 、密度が0.968 g
/cc、溶融トルクが1.3 Kg−c厘の前記オレフ
ィン樹脂組成物(リュブマーL4000:三井石油化学
工業■製)100重量部と、液体潤滑剤として、数平均
分子量が1300.100℃における動粘度が100c
st、のエチレン−α−オレフィン共重合合成油(ルー
カン)HC,−Zoo:三井石油化学工業■製)2重量
部とをヘンシェルミキサーで混合し、単軸押出機でペレ
タイズ後、射出成形機(M東芝製lS−50)を用いて
以下の条件でキーボード用基板を作成し、更にその物性
を下記の試験法により評価した。 札匿處崖血豆 シリンダー温度(”C) 200/230/270/270 射出圧力(Kg/c腸2) 1次72次= 1000/800 スクリユ一回転数(12層)=97 金型温度(℃):水冷(27℃) 試験方法 曲げ強度(Kg/cm2)、曲げ弾性率(Kg/cm2
)ASTM D 790に準じた。 動摩擦係数 松原式摩擦摩耗試験機(東洋ボールドウィン製)を用い
て、圧縮荷重7.5 Kg/cm2、すべり速度12m
/ff1inの条件下30分間行い摩擦係数を求めた。 相手材は、SUS 304、摺動面粗度ぼ6Sに加工し
て用いた。 摩擦摩耗試験 松原式摩擦摩耗試験機(東洋ボールドウィン製)を用い
て、圧縮荷重3.4 Kg/c+*2.すべり速度30
m/winの条件下168時間行い摩耗係数(X 10
10cm3/Kg−m)を求めた。相手材は、SO33
04、摺動面粗度は6Sに加工して用いた。 本実施例によって、得られたキーボード用基板を用いて
、キーボードを作成したところ、基板のゆがみがなく、
寸法安定性にも優れていた。更に、そのキーボードを使
用したところ、キーの摺動性に優れ、長期にわたって使
用しても、摺動性の低下はみられず、耐久性にも優れて
いた。 また、その物性は以下のようになった。 曲げ強度(Kg/c履り:410 曲げ弾性率(Kg/cmす:13000動摩擦係数
: 0.12 摩耗係数(X 101Gcm3/Kg−m) : l
50
第1図は、本発明のキーボード用基板の構造の一例を示
す図である。 l・・・キーボード用基板、2・・・平板部、3・・・
キー嵌合摺動部、4・・・突起、5・・・孔。
す図である。 l・・・キーボード用基板、2・・・平板部、3・・・
キー嵌合摺動部、4・・・突起、5・・・孔。
Claims (1)
- (1)プラスチックの射出成形で一体に形成された平板
部と平板部から垂直方向に突出したキーの嵌合摺動部と
から成るキーボード用基板において、 該基板が135℃デカリン溶媒中で測定した極限粘度が
10〜40dl/gである超高分子量ポリエチレンと、
前記極限粘度が超高分子量ポリエチレンよりも低い低分
子量乃至高分子量ポリエチレンとを含有し、超高分子量
ポリエチレンは両者の合計量当り15乃至40重量%の
量で存在し、且つ全体で測定して3.5〜15dl/g
の極限粘度[η]_cと4.5Kg・cm以下の溶融ト
ルクTとを有するオレフィン樹脂組成物から形成されて
いることを特徴とするキーボード用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30141787A JPH0787061B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | キーボード用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30141787A JPH0787061B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | キーボード用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144533A true JPH01144533A (ja) | 1989-06-06 |
| JPH0787061B2 JPH0787061B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=17896623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30141787A Expired - Lifetime JPH0787061B2 (ja) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | キーボード用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787061B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485532U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 |
-
1987
- 1987-12-01 JP JP30141787A patent/JPH0787061B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0485532U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787061B2 (ja) | 1995-09-20 |
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