JPH01144636A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPH01144636A
JPH01144636A JP62291326A JP29132687A JPH01144636A JP H01144636 A JPH01144636 A JP H01144636A JP 62291326 A JP62291326 A JP 62291326A JP 29132687 A JP29132687 A JP 29132687A JP H01144636 A JPH01144636 A JP H01144636A
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JP62291326A
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Toshiharu Yamauchi
俊治 山内
Hiroki Saegusa
三枝　寛樹
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体製造装置に関する。
（従来の技術） 第２図は従来例の半導体製造装置の一部破新正面図であ
る。同図において、２，４．６はそれぞれローダ８、樹
脂モールド部１０およびアンローダ１２の各防塵カバー
である。
樹脂モールド部１０の防塵カバー４は、そのローダ８側
にシャッタ１４付きでかっローダ８の導入可能な口径を
有する第１の開口部１６が形成され、またそのアンロー
ダ１２側にシャッタ１８付きでかつアンローダ１２の導
入可能な口径を有する第２の開口部２０が形成されてい
る。
そして、ローダ８の防塵カバー２は樹脂モールド部ＩＯ
の防塵カバー４の第１の開口部１６側を含めてそのロー
ダ８を覆うように構成されており、アンローダ１２の防
塵カバー６は樹脂モールド部１０の防塵カバー４の第２
の開口部２０側を含めてそのアンローダ１２を覆うよう
に構成されている。
防塵カバー２で覆われたローダ８は、半導体素子を搭載
したリードフレームのローディングを行うものであって
、タブレット２２を収納案内するタブレットガイド２４
を備えており、そのタブレットガイド２４に案内された
タブレット２２はその底面のストッパ２６に受は止めら
れるようになっている。
防塵カバー４で覆われた樹脂モールド部１０は、上型２
８と下型３０とで構成されるモールド金型と、その上型
２８を下型３ｏに向けてプレスするプレス機構３２とを
具備し、ローダ２によりその内部にローディングされて
きたリードフレーム（図では示していない。）の半導体
素子をタブレットを用いてモールド金型により樹脂モー
ルドするように構成されている。
防塵カバー６で覆われたアンローダ１２は、樹脂モール
ドの済んだリードフレームを樹脂モールド部１０からア
ンローディングするように構成されている。
次に、動作を説明する。
まず、ローダ８に半導体素子を搭載したリードフレーム
をセットするとともに、そのタブレットガイド２４にタ
ブレット２２を収納しておく。次いで、防塵カバー４の
第１の開口部１６のシャッタ１４を開けるとともに、そ
の開口部１６を介してローダ８を樹脂モールド部ＩＯに
おける下型３０に案内し、そのローダ８にセットされて
いるリードフレームをそれにセットする。
その場合、ローダ８のタブレットガイド２４のストッパ
２６を開けて、そのタブレットガイド２４に収納されて
いるタブレット２２を下型３０のボット３４に入れる。
この上うなローディングが終了すると、ローダ８を戻し
てから、シャッタ１４を閉じる。
続いて、プレス機構３２で上型２８を下型３０にプレス
して型締加圧するとともにモールド金型内でタブレット
２２を射出注入してリードフレームの半導体素子を樹脂
モールドする。
この樹脂モールドの後の樹脂硬化が終了すると、モール
ド金型を開いて、第２の開口部２０のシャッタ１８を開
いて、アンローダ１２を樹脂モールド部１０に案内する
とともに、そのアンローダ１２で下型３０上の樹脂成形
品を取り出す。
樹脂成形品を取り出した後は、そのシャッタ１８を閉じ
て図示しないクリーナにより樹脂パリを除去する。
ここで、ローダ８の防塵カバー２は、タブレット２２か
ら発生する樹脂粉末が外部へ飛散するのを防止し、樹脂
モールド部１０の防塵カバー４は、樹脂モールド時に発
生する樹脂パリが外部へ飛散するのを防止し、アンロー
ダ１２の防塵カバー６は、ランチ部とキャビティ一部の
分離時に飛散する樹脂パリや塵あいが外部へ飛散するの
を防止している。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、このような構成を有する従来例の半導体
製造装置にあっては、ローダ８と、樹脂モールド部１０
と、アンローダ１２とのそれぞれを防塵カバー２．４．
６で覆うことが必要であるが、ローダ８ではリードフレ
ームに搭載されている半導体素子が樹脂モールド前の状
態であるから、その半導体素子がタブレット２２がら発
生する樹脂粉末により汚されて素子の特性に悪影響を及
ぼしてその特性に不良を来してしまう可能性が高くなる
という問題があった。
また、この問題に加えて、必要な防塵カバーの設置数も
多いことから、装置のコストも高くつくという問題もあ
った。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、
半導体素子の特性に悪影響を与えないようにその樹脂モ
ールドが行えるようにするとともに、必要な防塵カバー
の設置数を減らすことで装置のコストの低減を図れるよ
うにすることを目的としている。
（問題点を解決するための手段） 本発明は前記目的を達成するために、半導体素子を搭載
したリードフレームのローディングを行うローダと、前
記ローダによりローディングされたリードフレームの半
導体素子を、ローディングされたタブレットを用いてモ
ールド金型により樹脂モールドする樹脂モールド部と、
前記樹脂モールド部で樹脂モールドの済んだ前記リード
フレームのアンローディングを行うアンローダとで構成
され、 前記樹脂モールド部と前記アンローダとは、前記ローダ
側にシャッタ付きでかつその内部への当該ローダの導入
可能な口径を有する開口部を有する同一または別々の防
塵カバーで覆われ、前記シャッタを開けて前記ローダに
より前記リードフレームを、また前記ローダ以外のとこ
ろにあるタブレット供給ユニットにより前記タブレット
を、それぞれ、前記樹脂モールド部のモールド金型にセ
ットして樹脂モールドし、樹脂モールドの済んだリード
フレームを、前記アンローダにより前記モールド金型か
らアンローディングすることを特徴としている。
このタブレット供給ユニットの実施態様の１つとしては
、前記アンローダが兼ねるものである。
（作用） この構成においては、防塵カバーに形成された開口部の
シャッタを開けるとともに、その開口部を通してローダ
によりリードフレームを樹脂モールド部にローディング
する。
一方、ローダ以外のところにあるタブレット供給ユニッ
トによりタブレットを樹脂モールド部にローディングす
る。
そのローディングが終了すると、前記シャッタを閉じて
樹脂モールド部で半導体素子の樹脂モールドを行い、そ
の樹脂モールドが終了すると、樹脂成形品をアンローダ
で取り出す。
このようにして、半導体を製造する本発明の装置におい
ては、ローダ側からはタブレットを供給しないからその
タブレットの樹脂粉末による樹脂モールド前の半導体素
子に対するその特性への悪影響はなくなる。
また、ローダ側ではタブレットの樹脂粉末の発生がない
から、そのローダ側を覆うカバーが不要となり、その結
果、装置の製造コストを低減させることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図は本発明の実施例に係る半導体製造装置の一部
破新正面図である。第１図において、第２図の従来例と
同一の符号の部分、部品、機構は、本実施例においても
その符号が示す部分、部品、機構と同一のものを示して
いる。
すなわち、第１図において、４は樹脂モールド部の防塵
カバー、６はアンローダの防塵カバー、８はローダ、ｌ
Ｏは樹脂モールド部、１２はアンローダ、１６はシャッ
タ１４付きの第１の開口部、２０はシャッタ１８付きの
第２の開口部、２２はタブレット、２４はタブレットガ
イド、２６はストッパ、２８は上型、３０は下型、３２
はプレス機構である。
そして、本実施例において、従来例と異なる構成は次の
通りである。
すなわち、本実施例では、ローダ８側にそれを覆う防塵
カバーと、タブレット２２を収納・案内するタブレット
ガイド２４とが設けられておらず、その代わりに、アン
ローダ１２をタブレット供給ユニットにも兼用させるよ
うにし、そのためタブレット２２を収納・案内する、ス
トッパ２６付きのタブレットガイド２４が設けられてい
る。
本実施例におけるその他の構成は従来例と同様であるか
ら、その説明は省略する。
そして、このような構成を有する本実施例の半導体製造
装置では、第１の開口部１６側のシャッタ１４を開けて
ローダ８により、半導体素子を搭載したリードフレーム
を防塵カバー４内の樹脂モールド部ｌＯの下型３０にセ
ットし、また、第２の開口部２０側のシャッタＩ８を開
けてアンローダ１２により、タブレットガイド２４に収
納されているタブレット２２を樹脂モールド部１０の下
型３０のボット３４に入れる。
そして、ローダ８とアンローダ１２とを防塵カバー４の
外に出して各シャッタ１４．１８を閉じ、それからプレ
ス機構３２で上型２８を下型３０に向けてプレスして型
締加工してモールド金型内でタブレット２２を射出注入
し、これにより半導体素子を樹脂モールドする。
この樹脂モールドし硬化した成形品を第２の開口部２０
のシャッタ１８を開けて、アンローダ１２により取り出
す。そして、防塵カバー６内においてその成形時に発生
した樹脂パリを図示しないクリーナで除去する。
このようにして、半導体を製造する本実施例では、防塵
カバー４により、モールド成形時に発生する樹脂パリが
外部へ飛散することが防止され、また、防塵カバー゛６
により、ランチ部とキャビティ一部の分離時に発生する
樹脂パリとか塵あいの外部への飛散が防止される。
そして、特に本実施例では、ローダ８側でタブレットガ
イド２４を設けず、アンローダ１２側からそのタブレッ
ト２２のローディングをするようにしたから、ローダ８
側にはそれを覆う防塵カバーが不要となるのみならず、
タブレット２２の樹脂粉末が飛散して半導体素子を汚す
こともなくなるから、その半導体素子の特性がその樹脂
粉末で悪化させられることもなくなる。
なお、上記実施例ではアンローダ１２にタブレット２２
を供給するユニットの機能を持たせているが、アンロー
ダ１２側とは別にタブレット供給ユニットを設け、この
タブレット供給ユニットからそのタブレットを供給する
ようにしてもよく、要はローダ以外のところからタブレ
ットを供給するように構成すればよい。
また、上記実施例では樹脂モールド部１０とアンローダ
１２とを別々の防塵カバー４，６で覆う構成にしたが、
両方を同一の防塵カバー４で覆う構成であってもよい。
この場合は、前記シャッタ１８が不要となる。
（効果） 以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
ローダ側にはタブレットを収納案内するタブレットガイ
ドを用いていないから、そのタブレットの樹脂粉末によ
る樹脂モールド前の半導体素子に対するその特性への悪
影響はなくなる。
また、ローダ側ではタブレットの樹脂粉末の発生がない
から、そのローダ側を覆うカバーが不要となり、その結
果、装置の製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る半導体製造装置の一部
破断正面図、第２図は従来例に係る半導体製造装置の一
部破断正面図である。 ４．６・・・防塵カバー、８・・・ローダ、１０・・・
樹脂モールド部、１２・・・アンローダ、１４．１８・
・・シャッタ、１６・・第１の開口部、２０・・・第２
の開口部、２２・・・タブレット、２４・・・タブレッ
トガイド、２６・・・ストッパ、２８・・上型、３０・
・・下型、３２・・・プレス機構。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体素子を搭載したリードフレームのローディ
    ングを行うローダと、 前記ローダによりローディングされたリードフレームの
    半導体素子を、ローディングされたタブレットを用いて
    モールド金型により樹脂モールドする樹脂モールド部と
    、 前記樹脂モールド部で樹脂モールドの済んだ前記リード
    フレームのアンローディングを行うアンローダ とで構成され、 前記樹脂モールド部と前記アンローダとは、前記ローダ
    側にシャッタ付きでかつその内部への当該ローダの導入
    可能な口径を有する開口部を有する同一または別々の防
    塵カバーで覆われ、 前記シャッタを開けて前記ローダにより前記リードフレ
    ームを、また前記ローダ以外のところにあるタブレット
    供給ユニットにより前記タブレットを、それぞれ、前記
    樹脂モールド部のモールド金型にセットして樹脂モール
    ドし、樹脂モールドの済んだリードフレームを、前記ア
    ンローダにより前記モールド金型からアンローディング
    することを特徴とする半導体製造装置。
  2. （２）前記アンローダは前記タブレット供給ユニットを
    兼ねるものである前記特許請求の範囲第（１）項に記載
    の半導体製造装置。
JP62291326A 1987-11-17 1987-11-17 半導体製造装置 Pending JPH01144636A (ja)

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