JPH01145892A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

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Publication number
JPH01145892A
JPH01145892A JP62303323A JP30332387A JPH01145892A JP H01145892 A JPH01145892 A JP H01145892A JP 62303323 A JP62303323 A JP 62303323A JP 30332387 A JP30332387 A JP 30332387A JP H01145892 A JPH01145892 A JP H01145892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
circuit board
printed circuit
flexible printed
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62303323A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Fukuda
喜弘 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP62303323A priority Critical patent/JPH01145892A/ja
Publication of JPH01145892A publication Critical patent/JPH01145892A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はフレキシブルプリント基板、特に電子機器に
おけるフレキシブルプリント基板と他のプリント基板と
のハンダ(半田)接合用のランド部周辺の形状に関する
ものである。
〔従来の技術) 第4図は従来例のフレキシブルプリント基板と他のプリ
ント基板の接合状態を示す斜視図、第5図は他の従来例
の斜視図であり、図中、1は複数本の配線(図示せず)
をプリント形成し、少なくともその一端に半田付けをす
るためのランド部2を有するフレキシブルプリント基板
(以下基板という)、2は長さ1であるランド部、3は
基板1の先端のフィルム部、4は基板1に接合するプリ
ント基板、5はプリント基板4のランド部、6は基板1
とプリント基板4を接合する接合面長さmである半田付
は部、7は基板1とプリント基板4を接着する接着剤で
あり、基板1のランド部2の周辺形状は第4図に示すよ
うに基板1の端部1bの端面1dに平行な形状としてい
た。
又、第5図に示すように、第4図における端子部である
ランド部2をランド部長さ1だけ突出させた形状のもの
もあフだ。
したがって、これらの従来例の基板1とプリント基板4
を接合する場合は、先ず基板1のランド部2とプリント
基板ランド部5を合わせて、基板lのフィルム部3を接
着剤7でプリント基板4に接着し、次に第4図又は第5
図に示すように、基板1のランド部2とプリント基板ラ
ンド部5を半田付けしていた。
このようにフィルム部3をプリント基板4に接着するの
は、半田付けのみでは基板1とプリント基板4との接合
強度が弱く、容易にはがれてしまう可能性があるため、
半田付けの補強をして強度をあげていたのである。
〔発明が解決しようとする問題点〕 以上のように、従来例においては、フィルム部3とプリ
ント基板4を接着し、基板1とプリント基板4を半田付
けで接合した場合、第4図、第5図に示すように、半田
付は部6のうち、プリント基板4に接合している半田付
は接合部6aには基板1のフィルム部3がなく、プリン
ト基板4との接着部が欠落しているため、基板1の曲げ
に対し、強度的に不足であり、半田付は部6がはがれる
恐れがあるという問題点があった。
この発明は上記のような従来例の問題点を解消するため
になされたもので、両店板のランド部の位置決めが容易
にでき、半田付は部の補強のための接着部の接着強度を
大きくし、かつ半田がランド部2より流れ出しにくくす
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
このため、この発明においては複数本の配線をプリント
形成し、少なくとも、その一端に半田付けをするための
ランド部を有するフレキシブルプリント基板において、
前記ランド部に対応する前記基板の端部にくしの歯状の
切り込み突部を設け、前記ランド部を前記基板端縁より
内側に配することにより、前記目的を達成しようとする
ものである。
〔作用〕
この発明におけるフレキシブルプリント基板は、ランド
部に対応する基板の端部にランド部とほぼ同じ幅を有す
るくしの歯状の切り込み突部を設けであるので、切り込
み突部のフィルム部とプリント基板が接着され、半田付
は部の接合強度をあげる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図はこの発明の一実施例であるフレキシブルプリン
ト基板と他のプリント基板の接合状態を示す斜視図、第
2図はこの実施例の基板を接合する際の位置合わせを示
す斜視図であり、第2図(a)はこの実施例のフレキシ
ブルプリント基板、第2図(b)はこの実施例のプリン
ト基板を示す各図である。又、第3図はこの発明の他の
実施例であるフレキシブルプリント基板の斜視図である
各図中、1aは複数本の配線(図示せず)をプリント形
成し、少なくともその一端に長さ1であるランド部2を
有し、該ランド部2に対応する端部1bにランド部2と
ほぼ同じ幅を有するくしの歯状の切り込み部1cと長さ
nである切り込み突部1fを突出させたフレキシブルプ
リント基板(以下基板という)、1eは基板1aの端縁
、1fは半田付は接合面長さmの1/2以上の長さnで
あるくしの歯状の切り込み突部、1hは切り込み部IC
の切り込み端である。
各図中、前記従来例におけると同一または相当構成要素
は同一符号で表わし、重複説明は省略する。
なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
次に、この実施例の基板1aとプリント基板4の接合に
ついて第1図および第2図を用いて説明する。
先ず、第2図に示すように、基板1aの切り込み部IC
とプリント基板4のプリント基板ランド部5を合わせる
(矢印)ことにより接合の位置決めをする。次に、第1
図のように基板1aのフィルム部3を接着剤7でプリン
ト基板4に接着する。次に基板1aのランド部2とプリ
ント基板ランド部5を半田付けする。この場合、切り込
み突部1fは半田付は接合面長さmの1/2以上の長さ
nを持って突出しているので、そのフィルム部3とプリ
ント基板4との接着力は、半田付は部6の固定、特にプ
リント基板4に接合している半田付は接合部6aの固定
に対して大きな補強力となる。
以上説明したように、この実施例による基板1aをプリ
ント基板4と接合する場合、基板1aの切り込み部IC
により、両ランド部2.5の位置決めで容易に行われる
ようになり、半田付は部(端子部)6の接合強度が非常
に大きくなる。しかも、基板1aのラント部2とプリン
ト基板ランド部5の両ランド間に基板1のフィルム部3
を接着することにより、半田が流れ出しにくくなる。
次に、この発明の他の実施例について第3図を用いて説
明する。
第3図において、フレキシブルプリント基板1gの切り
込み部ICの切り込み端1hは円弧状であり、このよう
にすわば切り込み部ICの加工が容易になる。又、この
ような構成にしても、前記一実施例と同様な作用および
効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、複数本の配線
をプリント形成し、少なくとも、その−端に半田付けを
するためのランド部を有するフレキシブルプリント基板
において、前記ランド部に対応する前記基板の端部にく
しの歯状の切り込み突部を設け、前記ランド部を前記基
板端縁より内側に配したことにより、この基板とプリン
ト基板を接合する場合、内基板のランド部の位置決めが
容易であり、半田付は部(端子部)の接合強度が大きく
、かつ半田が流れ出にくくなる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるフレキシブルプリン
ト基板と他のプリント基板の接合状態を示す斜視図、第
2図はこの実施例の基板を接合する際の位置合わせを示
す斜視図であり、第2図(a)はこの実施例のフレキシ
ブルプリント基板、第2図(b)はこの実施例のプリン
ト基板を示す各図である。第3図はこの発明の他の実施
例であるフレキシブルプリント基板の斜視図、第4図は
従来例のフレキシブルプリント基板と他のプリント基板
を接合する状態を示す斜視図、第5図は他の従来例の斜
視図である。 1、la、Ig・・・・・・フレキシブルプリント基板
1b・・・・・・端部 1c・・・・・・切り込み部 le・・・・・・端縁 1f・・・・・・切り込み突部 2・・・・・・ランド部 3・・・・・・フィルム部 4・・・・・・プリント基板 5・・・・・・プリント基板ランド部 6・・・・・・半田付は部 7・・・・・・接着剤

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数本の配線をプリント形成し、少なくとも、そ
    の一端に半田付けをするためのランド部を有するフレキ
    シブルプリント基板において、前記ランド部に対応する
    前記基板の端部にくしの歯状の切り込み突部を設け、前
    記ランド部を前記基板端縁より内側に配したことを特徴
    とするフレキシブルプリント基板。
  2. (2)切り込み突部は、その長さが半田付け接合面長さ
    の1/2以上であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のフレキシブルプリント基板。
  3. (3)切り込み部の切り込み端は、円弧状であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項もしくは第2項のいづ
    れか記載のフレキシブルプリント基板。
  4. (4)切り込み突部は、その幅がランド部の幅とほぼ同
    じであることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
    第3項いづれか記載のフレキシブルプリント基板。
JP62303323A 1987-12-02 1987-12-02 フレキシブルプリント基板 Pending JPH01145892A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0645949A3 (en) * 1993-09-29 1996-08-28 Ibm Printed circuit board and liquid crystal display.
US6765241B2 (en) 2000-09-01 2004-07-20 Nec Corporation Group III nitride semiconductor device of field effect transistor type having reduced parasitic capacitances

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0645949A3 (en) * 1993-09-29 1996-08-28 Ibm Printed circuit board and liquid crystal display.
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