JPH0497586A - 電子装置の実装方法 - Google Patents
電子装置の実装方法Info
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- JPH0497586A JPH0497586A JP21558390A JP21558390A JPH0497586A JP H0497586 A JPH0497586 A JP H0497586A JP 21558390 A JP21558390 A JP 21558390A JP 21558390 A JP21558390 A JP 21558390A JP H0497586 A JPH0497586 A JP H0497586A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- circuit
- board
- electronic device
- flexibility
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置の実装方法に関し、特にフレキシビリ
ティの有る回路基板とフレキシビリティの無い回路基板
の一体化された回路基板を用いた電子装置の実装方法に
関する。
ティの有る回路基板とフレキシビリティの無い回路基板
の一体化された回路基板を用いた電子装置の実装方法に
関する。
従来の電子装置におけるフレキシビリティの有る第１の
回路基板とフレキシビリティの無い第２の回路基板とが
一体化された回路基板の組み立て方法は、第４図（ａ）
、（ｂ）に示す如く、別々に回路部品６を搭載して用意
された複数個の第２の回路基板２をたがいに第１の回路
基板１により半田付あるいはコネクタ等々の手段にて接
続する実装方法をとっていた。
回路基板とフレキシビリティの無い第２の回路基板とが
一体化された回路基板の組み立て方法は、第４図（ａ）
、（ｂ）に示す如く、別々に回路部品６を搭載して用意
された複数個の第２の回路基板２をたがいに第１の回路
基板１により半田付あるいはコネクタ等々の手段にて接
続する実装方法をとっていた。
この従来の電子装置の実装方法によると、別々に回路部
品を搭載した回路基板を用意する必要があるため複数の
製造ラインを必要とし、かつ、各回路基板毎に検査工程
を必要としていた。加えて、複数個の基板を接続するた
め工程が複雑になり、かつ、品質低下の要因ともなって
いた。
品を搭載した回路基板を用意する必要があるため複数の
製造ラインを必要とし、かつ、各回路基板毎に検査工程
を必要としていた。加えて、複数個の基板を接続するた
め工程が複雑になり、かつ、品質低下の要因ともなって
いた。
本発明の目的は、製造工程と検査工程を単純にすること
ができ、品質低下の要因を排除できる電子装置の実装方
法を提供することにある。
ができ、品質低下の要因を排除できる電子装置の実装方
法を提供することにある。
本発明の電子装置の実装方法は、フレキシビリティを有
する第１の回路基板と、フレキシビリティの無い第２の
回路基板とを構成要素として前記第１の回路基板と前記
第２の回路基板との間に非接合部位を設けて接合−像化
し、前記第２の回路基板の前記非接合部位と対応する位
置に切断部位を設けな回路基板の第１の回路基板上に回
路部品を搭載した後、前記切断部位にて前記第２の回路
基板を分割して電子装置に組み込まれる。
する第１の回路基板と、フレキシビリティの無い第２の
回路基板とを構成要素として前記第１の回路基板と前記
第２の回路基板との間に非接合部位を設けて接合−像化
し、前記第２の回路基板の前記非接合部位と対応する位
置に切断部位を設けな回路基板の第１の回路基板上に回
路部品を搭載した後、前記切断部位にて前記第２の回路
基板を分割して電子装置に組み込まれる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
る断面図である。
る断面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
所定の回路パターンを有し、かつ、フレキシビリティの
有る第１の回路基板１と、フレキシビリティの無い第２
の回路基板２を接合部位３で一体化する。第１の回路基
板１は、ポリイミドフィルムを用いて形成し、第２の回
路基板２は、■字形切欠きの切断部位５を有するガラス
エポキシ系の回路基板を用いた。第２の回路基板２は、
第１の回路基板１の補強作用を持たせるものであるが、
回路を形成すれば第１の回路基板１とで多層基板と同様
な効果を得ることができる。接合部位３は、熱硬化形の
エポキシ系の接着剤を用い、非接合部位４を形成して第
１の回路基板１と第２の回路基板２を接合−像化した。
所定の回路パターンを有し、かつ、フレキシビリティの
有る第１の回路基板１と、フレキシビリティの無い第２
の回路基板２を接合部位３で一体化する。第１の回路基
板１は、ポリイミドフィルムを用いて形成し、第２の回
路基板２は、■字形切欠きの切断部位５を有するガラス
エポキシ系の回路基板を用いた。第２の回路基板２は、
第１の回路基板１の補強作用を持たせるものであるが、
回路を形成すれば第１の回路基板１とで多層基板と同様
な効果を得ることができる。接合部位３は、熱硬化形の
エポキシ系の接着剤を用い、非接合部位４を形成して第
１の回路基板１と第２の回路基板２を接合−像化した。
この後、回路部品６を第１の回路基板１上に搭載し、半
田付にて接合して回路基板を完成させ、しかる後に、切
断部位５で第２の回路基板２を屈折９分離させ、電子装
置内に直角に実装させたものである。
田付にて接合して回路基板を完成させ、しかる後に、切
断部位５で第２の回路基板２を屈折９分離させ、電子装
置内に直角に実装させたものである。
本実施例においては、第１の回路基板１は、ポリイミド
フィルムを用いた０、２ｍｍ厚の基板第２の回路基板２
は、ガラスエポキシを用いた１、２ｍｍ厚を使用した。
フィルムを用いた０、２ｍｍ厚の基板第２の回路基板２
は、ガラスエポキシを用いた１、２ｍｍ厚を使用した。
第２図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明す
る断面図である。
る断面図である。
第２の実施例は、第１の実施例と同一方法をとるが、第
２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、非接合部位４の領域内
に２ケ所以上の切断部位５を有し、回路部品６を搭載完
了後に切断部位５から第２の回路基板２ａの部分を切り
落し、電子装置内に組み込んだものである。
２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、非接合部位４の領域内
に２ケ所以上の切断部位５を有し、回路部品６を搭載完
了後に切断部位５から第２の回路基板２ａの部分を切り
落し、電子装置内に組み込んだものである。
第３図は本発明に使用する回路基板の切断部位の他の例
の底面図である。
の底面図である。
切断部位は、第１図に示す如くＶ字形を有するもの、第
３図に示す如く第２の回路基板１２に１列に並んだスリ
ットを設け、第２の回路基板１２の一部でつながった形
状の切断部位１５を有するものであってもさしつかえな
い。
３図に示す如く第２の回路基板１２に１列に並んだスリ
ットを設け、第２の回路基板１２の一部でつながった形
状の切断部位１５を有するものであってもさしつかえな
い。
以上説明したように本発明は、フレキシビリティの有る
回路基板とフレキシビリティの無い回路基板を接合−像
化させた回路基板を用い、この回路基板に部品を搭載さ
せた後、切断部位でフレキシビリティの無い回路基板を
屈折１分離して電子装置に組み込む方法をとるので、回
路基板間の接続部が不要となり、かつ、従来複数個に分
割された回路基板を一枚の基板として製造可能となるた
め、製造ラインを単純にすることができるので原価低減
が可能となり、かつ、組み立ての品質を向上させること
ができる効果がある。
回路基板とフレキシビリティの無い回路基板を接合−像
化させた回路基板を用い、この回路基板に部品を搭載さ
せた後、切断部位でフレキシビリティの無い回路基板を
屈折１分離して電子装置に組み込む方法をとるので、回
路基板間の接続部が不要となり、かつ、従来複数個に分
割された回路基板を一枚の基板として製造可能となるた
め、製造ラインを単純にすることができるので原価低減
が可能となり、かつ、組み立ての品質を向上させること
ができる効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明す
る断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施
例を説明する断面図、第３図は本発明に使用する回路基
板の切断部位の他の例の底面図、第４図（ａ＞、（ｂ）
は従来の電子装置の実装方法の一例を説明する断面図で
ある。 １・・・第１の回路基板、２，１２・・・第２の回路基
板、３・・・接合部位、４・・・非接合部位、５．１５
・・・切断部位、６・・・回路部品、７・・・半田。
る断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施
例を説明する断面図、第３図は本発明に使用する回路基
板の切断部位の他の例の底面図、第４図（ａ＞、（ｂ）
は従来の電子装置の実装方法の一例を説明する断面図で
ある。 １・・・第１の回路基板、２，１２・・・第２の回路基
板、３・・・接合部位、４・・・非接合部位、５．１５
・・・切断部位、６・・・回路部品、７・・・半田。
Claims (1)
- フレキシビリティを有する第１の回路基板と、フレキ
シビリティの無い第２の回路基板とを構成要素として前
記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間に非接合
部位を設けて接合一体化し、前記第２の回路基板の前記
非接合部位と対応する位置に切断部位を設けた回路基板
の第１の回路基板上に回路部品を搭載した後、前記切断
部位にて前記第２の回路基板を分割して電子装置に組み
込むことを特徴とする電子装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21558390A JPH0497586A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 電子装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21558390A JPH0497586A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 電子装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497586A true JPH0497586A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16674842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21558390A Pending JPH0497586A (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | 電子装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497586A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0720419A1 (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-03 | Asahi Glass Company Ltd. | A circuit board for liquid crystal display, a circuit module, a liquid crystal display device using them, and a method for producing the same |
| DE10319509A1 (de) * | 2003-03-03 | 2004-09-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Schaltungsmodul, Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsmoduls und Träger zum Aufnehmen von Halbleiterelementen |
| DE102006041866A1 (de) * | 2006-09-06 | 2008-03-27 | Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg | Leiterplatte |
| JP2015046439A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | アンデン株式会社 | 電気装置およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP21558390A patent/JPH0497586A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0720419A1 (en) * | 1994-12-28 | 1996-07-03 | Asahi Glass Company Ltd. | A circuit board for liquid crystal display, a circuit module, a liquid crystal display device using them, and a method for producing the same |
| KR100247259B1 (ko) * | 1994-12-28 | 2000-03-15 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 회로기판,구동 회로 모듈 및 이를 이용한 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US6104464A (en) * | 1994-12-28 | 2000-08-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Rigid circuit board for liquid crystal display including cut out for providing flexibility to said board |
| DE10319509A1 (de) * | 2003-03-03 | 2004-09-23 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Schaltungsmodul, Verfahren zum Herstellen eines Schaltungsmoduls und Träger zum Aufnehmen von Halbleiterelementen |
| DE102006041866A1 (de) * | 2006-09-06 | 2008-03-27 | Siemens Home And Office Communication Devices Gmbh & Co. Kg | Leiterplatte |
| JP2015046439A (ja) * | 2013-08-27 | 2015-03-12 | アンデン株式会社 | 電気装置およびその製造方法 |
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