JPH01146207A - 超音波接合用被覆付線材 - Google Patents
超音波接合用被覆付線材Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、超音波ボンディング装置を利用して接合体に
接合される被覆付線材に係り、特にミクロンオーダの細
い線材をウレタン樹脂で被覆して、磁気ディスク装置の
薄膜磁気ヘッドの信号伝達線として利用するのに好適な
ものに関する。
接合される被覆付線材に係り、特にミクロンオーダの細
い線材をウレタン樹脂で被覆して、磁気ディスク装置の
薄膜磁気ヘッドの信号伝達線として利用するのに好適な
ものに関する。
従来、薄膜磁気ヘッドの信号伝達線として、ウレタン樹
脂で被覆された被覆付線材を用いているが、その被覆付
線材は薄膜磁気ヘッドの接合体である端子に半田付けす
ることによって接合される。
脂で被覆された被覆付線材を用いているが、その被覆付
線材は薄膜磁気ヘッドの接合体である端子に半田付けす
ることによって接合される。
しかし、半田付けした場合、薄膜磁気ヘッドに対し広範
囲に亘って高熱が作用し、悪影響を与える結果、薄膜磁
気ヘッドに不良品が発生する問題があった。
囲に亘って高熱が作用し、悪影響を与える結果、薄膜磁
気ヘッドに不良品が発生する問題があった。
このため、被覆付線材を半田付けする代わりとして、例
えば熱圧着方式、超音波方式、熱圧着超音波併用方式の
もの等が考えられる。
えば熱圧着方式、超音波方式、熱圧着超音波併用方式の
もの等が考えられる。
熱圧着方式のものは、熱圧着ボンディング装置のボンダ
ーが線材の被覆膜を加熱し、溶かすことによって除去し
、さらに前記ボンダーが露出した線材を接合体に接合す
るものである。
ーが線材の被覆膜を加熱し、溶かすことによって除去し
、さらに前記ボンダーが露出した線材を接合体に接合す
るものである。
超音波方式のものは、一般に、予め線材の被覆膜を除去
した後、超音波ボンディング装置の溶接チップにより線
材を接合体に超音波振動させて接合するものであるが、
特開昭５２−４２２８７号公報。
した後、超音波ボンディング装置の溶接チップにより線
材を接合体に超音波振動させて接合するものであるが、
特開昭５２−４２２８７号公報。
同５２−１０４７８７号公報に示されるように、超音波
振動を２段階に変えることにより超音波振動だけで被覆
膜の除去及び線材の接合を行なえるようにしたものもあ
る。
振動を２段階に変えることにより超音波振動だけで被覆
膜の除去及び線材の接合を行なえるようにしたものもあ
る。
熱圧着超音波併用方式のものは、特公昭５７−５９６８
０号公報に示されるように、溶接チップが熱圧着方式と
同様に線材の被覆膜を加熱して溶かし、線材が露出する
と、前記溶接チップが線材を接合体に超音波振動させて
接合するようにしている。
０号公報に示されるように、溶接チップが熱圧着方式と
同様に線材の被覆膜を加熱して溶かし、線材が露出する
と、前記溶接チップが線材を接合体に超音波振動させて
接合するようにしている。
上記３つの方式のものは、半田付けに比較すると、薄膜
磁気ヘッドに対し極めて狭い範囲でしか熱が作用しない
ため好ましいと思われるが、そのうち、特に熱圧着方式
及び熱圧着超音波併用方式のものは、線材の被覆膜を高
温で加熱し溶かすため、薄膜磁気ヘッドに不良品が発生
するおそれがある。従って、薄膜磁気ヘッドの信号伝達
線としての線材の接合には、高温で加熱すると云う方法
を用いない超音波方式を利用することが最も適している
と思われる。
磁気ヘッドに対し極めて狭い範囲でしか熱が作用しない
ため好ましいと思われるが、そのうち、特に熱圧着方式
及び熱圧着超音波併用方式のものは、線材の被覆膜を高
温で加熱し溶かすため、薄膜磁気ヘッドに不良品が発生
するおそれがある。従って、薄膜磁気ヘッドの信号伝達
線としての線材の接合には、高温で加熱すると云う方法
を用いない超音波方式を利用することが最も適している
と思われる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、特開昭５２−４２２８７号公報、同５２−１
０４７８７号公報に示されるような超音波方式を利用し
たものは、超音波振動のみで被覆付線材の被覆膜の除去
及び該線材の接合を行なえるようにしているものの、被
覆膜がウレタン樹脂で構成された市販の被覆付線材では
、被覆膜の除去に大きな超音波エネルギーを必要とする
ので、その大きな超音波エネルギーによって接合体であ
る端子の下地膜が破壊され、信頼性に乏しく、しかも被
覆膜の除去に要する時間が長くかかる結果、接合までの
時間がかかり過ぎ、量産体制の下では作業性に問題があ
る。
０４７８７号公報に示されるような超音波方式を利用し
たものは、超音波振動のみで被覆付線材の被覆膜の除去
及び該線材の接合を行なえるようにしているものの、被
覆膜がウレタン樹脂で構成された市販の被覆付線材では
、被覆膜の除去に大きな超音波エネルギーを必要とする
ので、その大きな超音波エネルギーによって接合体であ
る端子の下地膜が破壊され、信頼性に乏しく、しかも被
覆膜の除去に要する時間が長くかかる結果、接合までの
時間がかかり過ぎ、量産体制の下では作業性に問題があ
る。
本発明の目的は、上記事情に鑑み、超音波方式で前車か
つ確実に接合できて作業性を改善でき、しかも接合体の
下地膜が破壊されることがなく信頼性の高い超音波接合
用被覆付線材を提供することにある。
つ確実に接合できて作業性を改善でき、しかも接合体の
下地膜が破壊されることがなく信頼性の高い超音波接合
用被覆付線材を提供することにある。
本出願人は、種々の実験及び検討をかさねた結果、前記
問題点がウレタン樹脂で被覆付線材の被覆膜を構成して
いることに起因すると考え、超音波振動時、超音波振動
によって生じる熱を利用することにより被覆膜を除去し
得るよう被覆膜の材質を変更した。
問題点がウレタン樹脂で被覆付線材の被覆膜を構成して
いることに起因すると考え、超音波振動時、超音波振動
によって生じる熱を利用することにより被覆膜を除去し
得るよう被覆膜の材質を変更した。
即ち、本発明では、被覆付線材の被覆膜がウレタン樹脂
に臭素化エポキシ樹脂を配合して構成されている。
に臭素化エポキシ樹脂を配合して構成されている。
被覆付線材を接合体に対し超音波振動させると、超音波
振動の摩擦によって溶接チップ及び被覆付線材間と該線
材及び接合体間に熱が発生し、その熱により被覆膜の臭
素化エポキシ樹脂中の臭素が該臭素化エポキシ樹脂中の
水酸基−ＯＨと反応し臭化水素を生成し、ウレタン樹脂
の分解を促すことにより、被覆膜の溶接チップと接合体
との接触部分が除去される。その後、さらに溶接チップ
によって超音波振動すると、被覆付線材の露出した芯線
が接合体に接合される。
振動の摩擦によって溶接チップ及び被覆付線材間と該線
材及び接合体間に熱が発生し、その熱により被覆膜の臭
素化エポキシ樹脂中の臭素が該臭素化エポキシ樹脂中の
水酸基−ＯＨと反応し臭化水素を生成し、ウレタン樹脂
の分解を促すことにより、被覆膜の溶接チップと接合体
との接触部分が除去される。その後、さらに溶接チップ
によって超音波振動すると、被覆付線材の露出した芯線
が接合体に接合される。
本発明では、前述の如く、超音波振動によって発生する
熱により被覆膜の臭素化エポキシ樹脂中の臭素が化学反
応し、ウレタン樹脂の分解を促すことによって被覆膜を
除去できる。従って、超音波方式であっても、ウレタン
樹脂の分解を臭素の化学反応によって促すので、被覆膜
の除去作用に要する超音波エネルギーが小さくて済み、
それだけ接合体の下地膜が破損するのを防ぎ得、しかも
被覆膜の除去を短時間に行なうことができ、被覆付線材
の接合時間を短縮することができる結果、超音波方式で
接合しても作業性を改善でき、また信頼性を高めること
ができる効果がある。
熱により被覆膜の臭素化エポキシ樹脂中の臭素が化学反
応し、ウレタン樹脂の分解を促すことによって被覆膜を
除去できる。従って、超音波方式であっても、ウレタン
樹脂の分解を臭素の化学反応によって促すので、被覆膜
の除去作用に要する超音波エネルギーが小さくて済み、
それだけ接合体の下地膜が破損するのを防ぎ得、しかも
被覆膜の除去を短時間に行なうことができ、被覆付線材
の接合時間を短縮することができる結果、超音波方式で
接合しても作業性を改善でき、また信頼性を高めること
ができる効果がある。
以下、本発明の実施例を添付図面により説明する。第１
図は本発明の超音波接合用被覆付線材を磁気ディスク装
置の薄膜磁気ヘッドに適用した全体斜視図、第２図は超
音波接合用被覆付線材と接合体の位置決め状態を示す斜
視図、第３図は超音波ボンディング装置による超音波接
合時を示す説明図、第４図は超音波接合用被覆付線材と
接合体との接合状態を示す斜視図である。
図は本発明の超音波接合用被覆付線材を磁気ディスク装
置の薄膜磁気ヘッドに適用した全体斜視図、第２図は超
音波接合用被覆付線材と接合体の位置決め状態を示す斜
視図、第３図は超音波ボンディング装置による超音波接
合時を示す説明図、第４図は超音波接合用被覆付線材と
接合体との接合状態を示す斜視図である。
実施例の超音波接合用被覆付線材（以下、単に線材と略
称す）３は、薄膜磁気へラドｌの接合体である端子２に
超音波ボンディング装置によって超音波接合されるもの
であって、信号伝達線として利用されている。
称す）３は、薄膜磁気へラドｌの接合体である端子２に
超音波ボンディング装置によって超音波接合されるもの
であって、信号伝達線として利用されている。
前記線材３は、銅線等からなる芯線４に金メツキを施し
、例えば５０μｍ位の細い径のものであって、かつ数μ
ｍ程度の薄い被覆膜５で被覆されている。
、例えば５０μｍ位の細い径のものであって、かつ数μ
ｍ程度の薄い被覆膜５で被覆されている。
そして、前記被覆膜５は、ウレタン樹脂と臭素化エポキ
シ樹脂とを配合して構成され、第３図に示すように、超
音波ボンディング装置の溶接チップ６が線材３を端子２
に対し超音波振動させると、該超音波振動によって溶接
チップ６及び線材３の被覆膜５間と、該被覆膜５及び端
子２間に発生した熱により、臭素化エポキシ樹脂中の臭
素が該臭素化エポキシ樹脂中の水酸基−ＯＨと反応し臭
化水素を生成し、ウレタン樹脂の分解を促すことにより
、第４図に示すように溶接チンプロと端子２との接触部
分が除去されるようにしている。その場合、ウレタン樹
脂に対し臭素化エポキシ樹脂の配合される割合が少ない
と、ウレタン樹脂の分解を促し難く、被覆膜３を除去す
ることが出来なくなり、またその割合が多いと、ウレタ
ン樹脂の分解が激しくなり、被覆膜３の不必要な部分ま
でをも除去することとなるおそれがあるので、被覆膜５
の厚みや超音波振動の大きさ等により配合割合を適宜に
選定しなければならないが、およそ５重量％〜５０重景
％の割合であることが好ましい。
シ樹脂とを配合して構成され、第３図に示すように、超
音波ボンディング装置の溶接チップ６が線材３を端子２
に対し超音波振動させると、該超音波振動によって溶接
チップ６及び線材３の被覆膜５間と、該被覆膜５及び端
子２間に発生した熱により、臭素化エポキシ樹脂中の臭
素が該臭素化エポキシ樹脂中の水酸基−ＯＨと反応し臭
化水素を生成し、ウレタン樹脂の分解を促すことにより
、第４図に示すように溶接チンプロと端子２との接触部
分が除去されるようにしている。その場合、ウレタン樹
脂に対し臭素化エポキシ樹脂の配合される割合が少ない
と、ウレタン樹脂の分解を促し難く、被覆膜３を除去す
ることが出来なくなり、またその割合が多いと、ウレタ
ン樹脂の分解が激しくなり、被覆膜３の不必要な部分ま
でをも除去することとなるおそれがあるので、被覆膜５
の厚みや超音波振動の大きさ等により配合割合を適宜に
選定しなければならないが、およそ５重量％〜５０重景
％の割合であることが好ましい。
前記ウレタン樹脂に配合される臭素化エポキシ樹脂とし
ては、下記の化学構造式で示されるものである。
ては、下記の化学構造式で示されるものである。
÷ＯＲｚ ＯＣＨｚ ＣＨＣＨ２−＋ＴＯＲ＋−夛
ＯＨ
Ｏ−ＣＨｔ ＣＩ ＣＥｌｇ
＼０／
ＣＩ（３
Ｌ
また溶接チップ６の先端面には超音波振動時、線材３の
被覆膜５との間で空滑りが生じにくいようにするため、
庁擦力を大きくさせるように粗らし面を設けておくこと
が望しい。
被覆膜５との間で空滑りが生じにくいようにするため、
庁擦力を大きくさせるように粗らし面を設けておくこと
が望しい。
次に、上記の如くして構成された線材３を超音波ボンデ
ィング装置によって端子２に接合するには、まず超音波
ボンディング装置のボンディング台（図示せず）にセッ
トされた薄膜磁気ヘッド１の端子２の上面に第２図に示
すように線材３の先端部を位置決めし、第３図に示すよ
うに、溶接チップ６により線材３を端子２に対し加圧し
乍ら超音波振動すると、溶接チップ６及び線材３間と、
線材３及び端子２間に振動摩擦による熱が発生し、その
熱により、線材３の被覆膜５において臭素化エポキシ樹
脂中の臭素が水酸基−ＯＨと反応し臭化水素を生成し、
ウレタン樹脂の分解を促すことにより、ＰＩｌ、覆膜５
の溶接チップ６と端子２との接触部分が除去され、さら
に超音波チップ６によって加圧し乍ら超音波振動させる
ことにより露出した芯線４が端子２に接合される、。
ィング装置によって端子２に接合するには、まず超音波
ボンディング装置のボンディング台（図示せず）にセッ
トされた薄膜磁気ヘッド１の端子２の上面に第２図に示
すように線材３の先端部を位置決めし、第３図に示すよ
うに、溶接チップ６により線材３を端子２に対し加圧し
乍ら超音波振動すると、溶接チップ６及び線材３間と、
線材３及び端子２間に振動摩擦による熱が発生し、その
熱により、線材３の被覆膜５において臭素化エポキシ樹
脂中の臭素が水酸基−ＯＨと反応し臭化水素を生成し、
ウレタン樹脂の分解を促すことにより、ＰＩｌ、覆膜５
の溶接チップ６と端子２との接触部分が除去され、さら
に超音波チップ６によって加圧し乍ら超音波振動させる
ことにより露出した芯線４が端子２に接合される、。
従って、超音波振動によって発生する熱により被３１１
１ｆｆ５の臭素化エポキシ樹脂中の臭素が化学反応し、
ウレタン樹脂の分解を促すことによって被覆膜５を除去
できるので、被覆膜５の除去作用に要する超音波エネル
ギー（超音波振動パワー）が小さくて済み、それだけ端
子２の下地膜が破壊されるのを防ぎ得る。しかも、従来
のようにウレタン樹脂のみで被覆膜を構成するのに比べ
、被覆膜５の除去作用に要する時間を第５図に示す如く
短縮できる結果、線材３の接合までの時間を短縮できる
。
１ｆｆ５の臭素化エポキシ樹脂中の臭素が化学反応し、
ウレタン樹脂の分解を促すことによって被覆膜５を除去
できるので、被覆膜５の除去作用に要する超音波エネル
ギー（超音波振動パワー）が小さくて済み、それだけ端
子２の下地膜が破壊されるのを防ぎ得る。しかも、従来
のようにウレタン樹脂のみで被覆膜を構成するのに比べ
、被覆膜５の除去作用に要する時間を第５図に示す如く
短縮できる結果、線材３の接合までの時間を短縮できる
。
第５図は実施例の線材３とウレタン樹脂のみで構成され
た線材とを夫々超音波接合したときの超音波振動パワー
と被覆膜除去量との関係を示している。同図において、
５μｍの厚みの被覆膜５及び８μｍの厚みの被覆膜５で
夫々被覆された実施例の線材は、ウレタン樹脂に対し６
〜８重量％の割合で臭素化エポキシ樹脂を配合したもの
であって、被覆膜５が６μｍの厚みのウレタン樹脂で構
成された線材に比較すると、超音波振動パワーが小さく
とも、また８μｍの厚みの被覆膜５であっても、被覆膜
５が確実にかつ短時間で除去されることがわかる。従っ
て、第５図から、被覆膜５のウレタン樹脂に対する臭素
化エポキシ樹脂の割合が多いと、超音波エネルギーがそ
れだけ小さ（済み、被覆膜５の除去を短時間で行なえか
つ接合時間をより短縮できることが推測できる。
た線材とを夫々超音波接合したときの超音波振動パワー
と被覆膜除去量との関係を示している。同図において、
５μｍの厚みの被覆膜５及び８μｍの厚みの被覆膜５で
夫々被覆された実施例の線材は、ウレタン樹脂に対し６
〜８重量％の割合で臭素化エポキシ樹脂を配合したもの
であって、被覆膜５が６μｍの厚みのウレタン樹脂で構
成された線材に比較すると、超音波振動パワーが小さく
とも、また８μｍの厚みの被覆膜５であっても、被覆膜
５が確実にかつ短時間で除去されることがわかる。従っ
て、第５図から、被覆膜５のウレタン樹脂に対する臭素
化エポキシ樹脂の割合が多いと、超音波エネルギーがそ
れだけ小さ（済み、被覆膜５の除去を短時間で行なえか
つ接合時間をより短縮できることが推測できる。
さらに、超音波振動でも熱が発生するが、その熱は、従
来のように半田付けした際に発生する熱に比べ極めて微
小な範囲であり、また熱圧着方式等によって発生する熱
に比べ温度が低いので、薄膜磁気ヘッドに不良品が発生
するのを防ぎ得る。
来のように半田付けした際に発生する熱に比べ極めて微
小な範囲であり、また熱圧着方式等によって発生する熱
に比べ温度が低いので、薄膜磁気ヘッドに不良品が発生
するのを防ぎ得る。
なお図示実施例では、被覆膜５のウレタン樹脂の分解を
促すものとして臭素化エポキシ樹脂を用いたが、他のハ
ロゲン化エポキシ樹脂、例えば塩素、フッ素等のような
ハロゲン化物であっても同様の効果を得ることが可能で
ある。また図示実施例では線材３が薄膜磁気ヘッドの信
号伝達線として利用された例を示したが、高集積化する
半導体のチップ電極と接合するソードにも通用できるこ
とは勿論である。
促すものとして臭素化エポキシ樹脂を用いたが、他のハ
ロゲン化エポキシ樹脂、例えば塩素、フッ素等のような
ハロゲン化物であっても同様の効果を得ることが可能で
ある。また図示実施例では線材３が薄膜磁気ヘッドの信
号伝達線として利用された例を示したが、高集積化する
半導体のチップ電極と接合するソードにも通用できるこ
とは勿論である。
以上述べたように、本発明は、被覆付線材の被ＩｆＩ膜
をウレタン樹脂と臭素化エポキシ樹脂とを配合して構成
し、被覆付線材の超音波振動時、これによって発生する
熱により被覆膜の臭素化エポキシ樹脂中の臭素が臭化水
素を生成し、ウレタン樹脂の分解を促し、被覆膜を除去
するように構成したので、被覆膜の除去に要する超音波
エネルギーが小さくて済み、それだけ接合体の下地膜が
破壊されるおそれがなく、しかも線材３の接合時間を短
縮することができる結果、超音波方式で接合しても作業
性を改善でき、また信鎖性を高めることができる効果が
ある。
をウレタン樹脂と臭素化エポキシ樹脂とを配合して構成
し、被覆付線材の超音波振動時、これによって発生する
熱により被覆膜の臭素化エポキシ樹脂中の臭素が臭化水
素を生成し、ウレタン樹脂の分解を促し、被覆膜を除去
するように構成したので、被覆膜の除去に要する超音波
エネルギーが小さくて済み、それだけ接合体の下地膜が
破壊されるおそれがなく、しかも線材３の接合時間を短
縮することができる結果、超音波方式で接合しても作業
性を改善でき、また信鎖性を高めることができる効果が
ある。
第１図は本発明の超音波接合用被覆付線材を磁気ディス
ク装置の薄膜磁気ヘッドに適用した全体斜視図、第２図
は超音波接合用被覆付線材と接合体の位置決め状態を示
す斜視図、第３図は超音波ボンディング装置による超音
波接合時を示す説明図、第４図は超音波接合用被覆付線
材と接合体との接合状態を示す斜視図、第５図は実施例
の超音波接合用被覆付線材と従来のウレタン樹脂のみで
構成された被覆付線材との超音波接合時における超音波
振動パワーと被覆膜除去量との関係を示す説明図である
。 ２・・・端子（接合体）、３・・・被覆付線材、５・・
・被覆膜。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第３図 ２−−一枠子 ３−−一儂ｌＩ付点■ ５−彼１１［、ｌ！
ク装置の薄膜磁気ヘッドに適用した全体斜視図、第２図
は超音波接合用被覆付線材と接合体の位置決め状態を示
す斜視図、第３図は超音波ボンディング装置による超音
波接合時を示す説明図、第４図は超音波接合用被覆付線
材と接合体との接合状態を示す斜視図、第５図は実施例
の超音波接合用被覆付線材と従来のウレタン樹脂のみで
構成された被覆付線材との超音波接合時における超音波
振動パワーと被覆膜除去量との関係を示す説明図である
。 ２・・・端子（接合体）、３・・・被覆付線材、５・・
・被覆膜。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 第１図 第２図 第３図 ２−−一枠子 ３−−一儂ｌＩ付点■ ５−彼１１［、ｌ！
Claims (1)
- １．超音波振動により接合体に接合する超音波接合用被
覆付線材であって、該線材の被覆膜を、ウレタン樹脂に
臭素化エポキシ樹脂を配合して構成したことを特徴とす
る超音波接合用被覆付線材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303364A JPH01146207A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 超音波接合用被覆付線材 |
| US07/279,045 US4963435A (en) | 1987-12-02 | 1988-12-02 | Wire with coating for ultrasonic bonding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303364A JPH01146207A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 超音波接合用被覆付線材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146207A true JPH01146207A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17920100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62303364A Pending JPH01146207A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 超音波接合用被覆付線材 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4963435A (ja) |
| JP (1) | JPH01146207A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225488A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 株式会社村田製作所 | 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100015456A1 (en) | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Eastman Chemical Company | Thermoplastic formulations for enhanced paintability toughness and melt process ability |
| US8865261B2 (en) | 2012-12-06 | 2014-10-21 | Eastman Chemical Company | Extrusion coating of elongated substrates |
| US9920526B2 (en) * | 2013-10-18 | 2018-03-20 | Eastman Chemical Company | Coated structural members having improved resistance to cracking |
| US9744707B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-08-29 | Eastman Chemical Company | Extrusion-coated structural members having extruded profile members |
| JP2020034280A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 多摩川精機株式会社 | マグネットワイヤ接合方法及び接合構造 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1055794A (en) * | 1974-01-12 | 1979-06-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Enameled wires |
| US4762751A (en) * | 1984-07-30 | 1988-08-09 | Ppg Industries, Inc. | Flexible, chemically treated bundles of fibers, woven and nonwoven fabrics and coated bundles and fabrics thereof |
| US4786693A (en) * | 1985-10-18 | 1988-11-22 | The Dow Chemical Company | Vinyl ester resins prepared from urethane modified epoxy resin compositions containing oxazolidinone or thiazolidinone groups |
| IT1207998B (it) * | 1986-05-14 | 1989-06-01 | Ausimont Spa | Reticolazione di resine epossidiche mediante perfluoropolieteri polifunzionali. |
| US4734545A (en) * | 1986-11-26 | 1988-03-29 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Insulated conductor for a wire harness |
| IT1213410B (it) * | 1986-12-15 | 1989-12-20 | Ausimont Spa | Resine epossidiche da telomeri perfluoroalchilenici. |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62303364A patent/JPH01146207A/ja active Pending
-
1988
- 1988-12-02 US US07/279,045 patent/US4963435A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016225488A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 株式会社村田製作所 | 被覆リードタイプ電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4963435A (en) | 1990-10-16 |
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