JPH01146393A

JPH01146393A - 積層回路基板

Info

Publication number: JPH01146393A
Application number: JP30497187A
Authority: JP
Inventors: Kenichiro Ikura; 伊倉　賢一郎; Kenichi Masaki; 正木　健一; Fujio Mori; 富士男森
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1987-12-02
Filing date: 1987-12-02
Publication date: 1989-06-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

この発明は、熱履歴・温度・湿度・薬品などにより積層
回路基板の構成材料に発生する寸法変化による歪を緩和
することにより、回路や電気的接続部および非電気的接
続部の電気的および機械的信頼性を向上させた積層回路
基板に関する。

【従来の技術】

従来、熱履歴・温度・湿度・薬品などによって積層回路
基板の構成材料に発生する歪を緩和することにより、電
気的および機械的信頼性を確保するために、下記のよう
な対策を行なっていた。すなわち、■積層回路基板を構成する各材料の熱膨張係
数をできる限り揃え、かつ極小にするとともに、熱安定
性・耐薬品性・耐水性に優れた材料を用いる方法、■不
可逆的な熱収縮をおこす材料を使用する場合は、あらか
じめその材料にアニーリングを施しておく方法。■各種
工程での寸法変化分を見込んであらかじめ補正するスケ
ーリングを施しておく方法などがある。

【発明が解決しようとする問題点】

しかし、上記の方法により対策を施した積層回路基板も
、次のような問題があった。 ■積層回路基板の構成が複雑となり、材料の種類が増え
るにしたがい、熱膨張係数を揃えるのが困難となってい
た。また、熱膨張係数を極小にするとともに、耐熱性・
耐湿性・耐薬品性の優れた材料となると、必然的に高価
な材料を使わざるを得なかった。たとえば、熱硬化型の
接着剤・絶縁材・導電性ペーストまたは導電性接着材料
を用いた場合は、通常、硬化温度が高いので回路基板の
材質によっては使用できないものがあり、やむを得ず耐
熱性を有する高価な基板材料、たとえばポリイミドフィ
ルムなどを使用する必要があった。特に、積層回路基板の周辺部は寸法変動の影響を受けや
すく、応力が集中して回路基板間の電気的接続部や絶縁
層に剥離やクラックなどの欠陥を生じることがあった。 ■また、構成材料にアニーリングを施しておいても、ア
ニーリング条件のバラツキやその後の熱履歴により寸法
変動を生じることがあった。たとえば、回路・絶縁層形
成工程、接着工程、電気的接続工程において、前記各種
材料を乾燥・硬化・熱圧着するなどの熱処理工程を含み
、その結果、寸法変動による歪を生じ、電気的および機
械的に信頼性に欠けるものであった。また、回路基板材
料によっては熱によって劣化するものもあり、初期の機
械的強度がアニーリングすることにより低下するため適
用できないものもあった。 ■また、あらかじめスケーリングを行なったとしても、
回路パターンの形状や配置・基板形状がアンバランスな
ものであれば、基板内で寸法変動が不規則に発生するた
め、その結果生じる歪を完全に防止することは困難であ
った。この発明は、このような問題点を解決するために、熱履
歴・温度・湿度・薬品などにより積層回路基板の構成材
料に発生する寸法変化による歪を緩和し、回路や電気的
接続部および非電気的接続部の電気的および機械的信頼
性に優れた積層回路基板を安価に提供することを目的と
する。

【問題点を解決するための手段】

この発明は、以上の目的を達成するために、次のように
構成した。すなわち、この発明の積層回路基板は、少な
くとも片面に回路が形成された複数の回路基板を積層し
、所定の位置を互いに電気的に接続および絶縁された積
層回路基板において、該積層回路基板を構成する個々の
回路基板の内の隣接した一対の少なくとも一方の基板の
非回路形成領域にスリットあるいは小孔が形成されるよ
うに構成した。図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。第１図は、この発明の積層回路基板の一実施例を示す一
部断面斜視図である。１は回路基板、２はスリット、３
は小孔、４は電気的接続部、５は絶縁性接着剤、６は回
路基板、７はカバーフィルムをそれぞれ示す。回路基板１・６としては、銅張積層板やコンポジット基
板・フレキシブル回路基板・透明導電膜ガラス基板など
を用いる。スリット２や小孔３は、電気的接続部４の周囲の非電気
的接続部の応力の集中しやすい部分を選んで設けられる
。その形成方法としては、打ち抜きやドリリングなどが
ある。このように、回路基板１にスリット２や小孔３が
形成されることによって、回路基板１の構成材料の熱収
縮または熱膨張による寸法変動に起因して互いに積層さ
れた回路基板１・６間に発生する歪を緩和することがで
きる。スリット２の形状としては、上記の歪を緩和する
ものであれば限定されない。第２図はその一例を示す平
面図である。また、小孔の形状も、上記の歪を緩和する
ものであれば限定されない。第３図はその一例を示す平面図である。

【作用】

積層回路基板を構成する回路基板１に、スリット２や小
孔３が形成されている。積層回路基板を構成する個々の
材料の寸法変動に起因して該積層回路基板内に発生する
応力は、スリット２や小孔３で吸収・緩和されるので、
回路基板間の電気的接続部や絶縁層に歪は生じない。。

【実施例】

フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣとする。）と酸化
インジウム−スズ透明導電膜（以下、ＩＴＯとする。）
回路基板とを積層し、電気的に接続した例を次に示す。なお、この発明の積層回路基板の構成材料は、次に示す
ものに限定されるものでないことはいうまでもない。えｔｉＪｌｌ− まず、５０μｍ厚のポリエステルフィルムを回路基板担
体とし、組成１の銀ペーストを所定の回路パターンにス
クリーン印刷し、８０℃にて１５分間乾燥させＦＰＣを
作製した。また、１．１＋＊ｍ厚のソーダガラスを回路
基板担体とし、蒸着法によってＩＴＯを成膜し、その上
に所定の回路パターンのレジストをスクリーン印刷法に
て形成し、その後エツチング法によりＩＴＯ回路基板を
作製した。次に、両方の回路基板の回路の絶縁させたい領域の形状
に打ち抜かれた１０μｍ厚のポリエステルベースの両面
粘着シートの片面の離型紙を剥し、ＦＰＣの回路形成面
に接着した。次に、ＦＰＣの電気的接続部の周囲に、前
記両面粘着シートとＦＰＣとが貫通するように打ち抜い
てスリットを形成した。次に、ｒＴ○回路基板の電気的接続部に、組成２の銀ペ
ーストをスクリーン印刷法により所定の形状に形成した
。この銀ペーストの膜厚が両面粘着シートの厚みより厚
くなるように、スクリーン版のメツシュ数を１５０メツ
シユ／インチ、乳剤層厚を３０μｍとした。次いで、ＦＰＣとＩＴ○回路基板とを所定の位置に整合
して接着し、１２０℃１時間加熱して双方の回路基板間
の電気的接続部の銀ペーストを乾燥し、積層回路基板を
得た。組成１　　　　　　　　　　　　　　（重量％）リン片
状銀粉　　　　　　　　　　　６０ポリエステル樹脂　
　　　　　　　　４０エチルカルピトールアセテート　
　　１５組成２　　　　　　　　　　　　　（重量％）
球状銀粉　　　　　　　　　　　　　６０ポリエステル
樹脂　　　　　　　　　４０ブチルカルピトールアセテ
ート　　　１５火］Ｉ舛３− まず、実施例１で用いたものと同様のＦＰＣとＩＴＯ回
路基板とを用意した。ＦＰＣの回路が形成されていない面とＩＴＯ回路基板の
回路形成面とを接着するために、シート状接着材をＦＰ
Ｃの裏面に接着した。このときシート状接着材の裏面の
離型紙は残したままとした。次に、ＦＰＣの回路に形成された直径３．０ｍｍの各電
気的接続部に、ＦＰＣとシート状接着材と離型紙とが共
に貫通するように、直径１．０ｗｍのスルーホールを各
々３ケ所づつ打ち抜いて形成した。また、各電気的接続
部の周辺に歪緩和用の直径２．０ｉｎの小孔を同様にし
て形成した。次いで、ＩＴＯ回路基板の電気的接続部に組成２の銀ペ
ーストをスクリーン印刷法にて所定の形状に形成した。このとき、銀ペーストの膜厚がＦＰＣおよびシート状接
着材の厚みより厚くなるように、スクリーン版のメツシ
ュ数を１００メツシユ／インチとし、乳剤層厚を３０μ
ｍとした。次いで、ＦＰＣの裏面に接着されたシート状接着材の離
型紙を剥し、ＦＰＣをＩＴＯ回路基板の所定の位置に整
合して接着し　ＦＰＣのスルーホール内に前記銀ペース
トが満たされるように押圧した。その後、８０℃にて３
０分間加熱して前記銀ペーストを乾燥し、積層回路基板
を得た。支１匠３まず、実施例１で用いたものと同様のＦＰＣとＩＴＯ回
路基板とを用意した。次に、両方の回路基板の回路の絶縁させたい領域の形状
に打ち抜かれ、た１０μｍ厚のポリエステルベースの両
面粘着シートの片面の離型紙を剥し、ＦＰＣの回路形成
面に接着した。次いで、ＦＰＣの電気的接続部の周囲に
、前記両面粘着シートとＦＰＣとが貫通するように打ち
抜いてスリットを形成した。次に、ＩＴＯ回路基板の電気的接続部にホットメルト型
導電ペーストをスクリーン印刷法により所定の形状に形
成した。導電ペーストの膜厚がポリエステル両面粘着シ
ートの厚みより厚くなるように、スクリーン版のメツシ
ュ数を１５０メツシユ／インチ、乳剤層厚を３０μｍと
した。その後、６０℃にて１５分間加熱し、前記導電ペ
ーストを乾燥させた。次いで、ＦＰＣに接着された両面粘着シートの離型紙を
剥し、ＦＰＣとＩＴＯ回路基板とを所定の位置に整合し
て接着し、導電ペースト形成部を熱圧着して双方の回路
基板間の電気的接続を完了し、積層回路基板を得た。

【発明の効果】

この発明は、積層回路基板を構成する個々の回路基板の
内、隣接した一対の少なくとも一方の基板の非回路形成
領域にスリットあるいは小孔が形成されているので、積
層回路基板を構成する個々の材料の熱膨張や熱収縮や経
時変化などにより積層回路基板内に発生する歪が緩和さ
れ、電気的接続部および絶縁部の破壊が防止される信頼
性の高い積層回路基板である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の積層回路基板の一実施例を示す部
分断面斜視図である。第２図はスリットの形状、第３図
は小孔の形状を示す平面図である。１・・・回路基板、２・・・スリット、３・・・小孔、
４・・・電気的接続部、５・・・絶縁性接着剤、６・・
・回路基板、７・・・カバーフィルム。特許出願人　日本写真印刷株式会社第１図ＶＣ／）　Ｖ’＋　　　△ロＱ、４Ｓ７第２図　　　◇
０？会３・・小孔４・電気的接続部５・・絶縁性接着剤６・・回路基板７・・カバーフィルム手　　続　　補　　正　　書　（自発）！、事件の表示昭和６２年特許順第３０４９７１号２、発明の名称積層回路基板３、補正をする者自発補正５、補正の対象６、補正の内容（＋）明細書の「特許請求の範囲」を別紙のとおり補正
致します。（２）明１ｉ１１！Ｆ第５ページ第３行目に「個々の回
路基板」とあるのを、　「回路基板」に補正致します。（３）明細書第５ページ第４行目に「一方の基板」とあ
るのを、　「一方の回路基板」に補正致します。（４）明細書第８ページ第１０〜１７行目に「組成】〜
ブチルカルピトールアセテート　　１５」とあるのを、「組成１　　　　　　　　　　　　　　（重量部）リン
片状銀粉　　　　　　　　　　　６゜ポリエステル樹脂
　　　　　　　　　１０エチルカルピトールアセテート
　　　２０組成２　　　　　　　　　　　　　（重量部
〉球状銀粉　　　　　　　　　　　　　６゜ポリエステ
ル樹脂　　　　　　　　　１゜ブチルカルピトールアセ
テ−）　　　　２０Ｊに補正致します。（５）明細書第１＋ページ第７〜８行目に「個々の回路
基板」とあるのを、　「回路基板」に補正致します。（６）明細書第１１ページ第８〜９行目に「一方の基板
」とあるのを、　「一方の回路基板」に補正致します。特許請求の範囲〈１）少なくとも片面に回路が形成されに複数の回路基
板を積層し、所定の位置を互いに電気的に接続および絶
縁された積層回路基板において、該ｆＪＩ！回路基板を
　　　　口　　　の内の隣接した一対の少なくとも一方
の旦１基板の非回路形成領域にスリットあるいは小孔が
形成されたことを特徴とする積層回路基板。（２）互いに隣接し積層された一対の回路基板の熱膨張
係数あるいは熱収縮量に差がある場合、熱膨張係数ある
いは熱収縮量の大きい方の回路基板にスリットあるいは
小孔が形成された特許請求の範囲第１項に記載の積層回
路基板。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも片面に回路が形成された複数の回路基
板を積層し、所定の位置を互いに電気的に接続および絶
縁された積層回路基板において、該積層回路基板を構成
する個々の回路基板の内の隣接した一対の少なくとも一
方の基板の非回路形成領域にスリットあるいは小孔が形
成されたことを特徴とする積層回路基板。
（２）互いに隣接し積層された一対の回路基板の熱膨張
係数あるいは熱収縮量に差がある場合、熱膨張係数ある
いは熱収縮量の大きい方の回路基板にスリットあるいは
小孔が形成された特許請求の範囲第１項に記載の積層回
路基板。