JPH06268338A - 可撓性プリント基板 - Google Patents
可撓性プリント基板Info
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- JPH06268338A JPH06268338A JP7886093A JP7886093A JPH06268338A JP H06268338 A JPH06268338 A JP H06268338A JP 7886093 A JP7886093 A JP 7886093A JP 7886093 A JP7886093 A JP 7886093A JP H06268338 A JPH06268338 A JP H06268338A
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- printed circuit
- circuit board
- wiring circuit
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性プリント基板のカバーレイの積層操作
を簡素化し、しかもその製造時の歩留まりを高め、更
に、基板に高い信頼性を付与できるようにする。 【構成】 絶縁性基板１、端子部２ａ及び回路部２ｂか
らなる配線回路層２、並びにカバーレイ３が順次積層さ
れた可撓性プリント基板において、配線回路層２の端子
部２ａと回路部２ｂの双方の表面にメッキ層５を形成す
る。このとき、配線回路層２の上面だけでなく側面にも
メッキ層５を形成する。
を簡素化し、しかもその製造時の歩留まりを高め、更
に、基板に高い信頼性を付与できるようにする。 【構成】 絶縁性基板１、端子部２ａ及び回路部２ｂか
らなる配線回路層２、並びにカバーレイ３が順次積層さ
れた可撓性プリント基板において、配線回路層２の端子
部２ａと回路部２ｂの双方の表面にメッキ層５を形成す
る。このとき、配線回路層２の上面だけでなく側面にも
メッキ層５を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、可撓性プリント基板
に関する。より詳しくは、カバーレイの積層操作を簡素
化でき且つ高い歩留まりで製造でき、しかも高い信頼性
を有する可撓性プリント基板に関する。
に関する。より詳しくは、カバーレイの積層操作を簡素
化でき且つ高い歩留まりで製造でき、しかも高い信頼性
を有する可撓性プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性プリント基板は、様々な電子機器
に広く利用されている。近年では、電子機器を小型化す
るという流れの中で、その高密度化、低コスト化がます
ます要望されるようになっている。
に広く利用されている。近年では、電子機器を小型化す
るという流れの中で、その高密度化、低コスト化がます
ます要望されるようになっている。
【０００３】ところで、このような可撓性プリント基板
は、図２（ａ）に示したように、ポリイミドフィルムや
ポリエステルフィルムなどの絶縁性基板１と、そのうえ
に接着剤を介して積層された銅箔などの導電層をスクリ
ーン印刷法や写真法などのサブトラクティブ方式により
パターニングすることにより形成された配線回路層２と
が積層され、更に配線回路層２の接続用ランド等の端子
部２ａ以外の回路部２ｂ上に、回路部２ｂを湿気や衝撃
などから保護するためのポリイミドフィルムやポリエス
テルフィルムなどのカバーレイ３が接着剤４を介して積
層され、端子部２ａ上にはハンダ層５が形成された構造
となっている。この場合、カバーレイ３の積層は、カバ
ーレイ３を配線回路層２の回路部２ｂ上に重ね、一般に
１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０分という条件で熱
圧着することにより行われている。
は、図２（ａ）に示したように、ポリイミドフィルムや
ポリエステルフィルムなどの絶縁性基板１と、そのうえ
に接着剤を介して積層された銅箔などの導電層をスクリ
ーン印刷法や写真法などのサブトラクティブ方式により
パターニングすることにより形成された配線回路層２と
が積層され、更に配線回路層２の接続用ランド等の端子
部２ａ以外の回路部２ｂ上に、回路部２ｂを湿気や衝撃
などから保護するためのポリイミドフィルムやポリエス
テルフィルムなどのカバーレイ３が接着剤４を介して積
層され、端子部２ａ上にはハンダ層５が形成された構造
となっている。この場合、カバーレイ３の積層は、カバ
ーレイ３を配線回路層２の回路部２ｂ上に重ね、一般に
１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０分という条件で熱
圧着することにより行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、可撓性
プリント基板の配線回路層の配線密度が高まるにつれ、
配線回路層２び端子部２ａと回路部２ｂにおける配線ピ
ッチが狭くなり、そのためカバーレイ３が配線回路層２
の各配線パターンの間に入り込み難くなり、図２（ｂ）
に示すように、結果的に配線回路層２の回路部２ｂのパ
ターン間を確実に被覆できず、配線回路に湿気が侵入し
て配線回路が腐食したりショートしたりするという問題
があった。このため、プリント基板の製造時の歩留まり
が低下し、また信頼性も低下していた。
プリント基板の配線回路層の配線密度が高まるにつれ、
配線回路層２び端子部２ａと回路部２ｂにおける配線ピ
ッチが狭くなり、そのためカバーレイ３が配線回路層２
の各配線パターンの間に入り込み難くなり、図２（ｂ）
に示すように、結果的に配線回路層２の回路部２ｂのパ
ターン間を確実に被覆できず、配線回路に湿気が侵入し
て配線回路が腐食したりショートしたりするという問題
があった。このため、プリント基板の製造時の歩留まり
が低下し、また信頼性も低下していた。
【０００５】このような問題に対しては、カバーレイ３
の積層条件、例えば加熱時間、圧力、温度などをより厳
しいものとしてカバーレイ３の密着強度を高くし、更に
カバーレイ３の位置合わせ精度を上げて配線回路層２な
どへの密着面性を確保するといったことが必要となる
が、この場合には、カバーレイ３の積層操作が繁雑とな
るという問題があった。
の積層条件、例えば加熱時間、圧力、温度などをより厳
しいものとしてカバーレイ３の密着強度を高くし、更に
カバーレイ３の位置合わせ精度を上げて配線回路層２な
どへの密着面性を確保するといったことが必要となる
が、この場合には、カバーレイ３の積層操作が繁雑とな
るという問題があった。
【０００６】この発明は、このような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、可撓性プリント基板の
カバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時の
歩留まりを高め、高い信頼性を付与できるようにするこ
とを目的とする。
を解決しようとするものであり、可撓性プリント基板の
カバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時の
歩留まりを高め、高い信頼性を付与できるようにするこ
とを目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明者は、従来、
可撓性プリント基板の配線回路層の端子部に設けられて
いたハンダ層を回路部にも設けることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
可撓性プリント基板の配線回路層の端子部に設けられて
いたハンダ層を回路部にも設けることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
【０００８】即ち、この発明は、絶縁性基板、端子部及
び回路部からなる配線回路層、並びにカバーレイが順次
積層された可撓性プリント基板において、配線回路層の
端子部と回路部の双方の表面にハンダ層が形成されてい
ることを特徴とする可撓性プリント基板を提供する。
び回路部からなる配線回路層、並びにカバーレイが順次
積層された可撓性プリント基板において、配線回路層の
端子部と回路部の双方の表面にハンダ層が形成されてい
ることを特徴とする可撓性プリント基板を提供する。
【０００９】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
【００１０】図１は、この発明の配線回路層の可撓性プ
リント基板の断面図である。同図にあるように、この発
明の可撓性プリント基板は、絶縁性基板１と、その上で
パターニングされている端子部２ａと回路部２ｂとから
なる配線回路層２と、配線回路層２の表面に形成されて
いるハンダ層５と、端子部２ａを除く配線回路層２上に
接着剤４を介して熱圧着されたカバーレイ３が積層され
ている構造を有する。
リント基板の断面図である。同図にあるように、この発
明の可撓性プリント基板は、絶縁性基板１と、その上で
パターニングされている端子部２ａと回路部２ｂとから
なる配線回路層２と、配線回路層２の表面に形成されて
いるハンダ層５と、端子部２ａを除く配線回路層２上に
接着剤４を介して熱圧着されたカバーレイ３が積層され
ている構造を有する。
【００１１】絶縁性基板１としては、従来から可撓性プ
リント基板において用いられているような可撓性の絶縁
性材料を使用することができ、例えばポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルムなどを好ましく使用すること
ができる。絶縁性基板の厚みや可撓性の度合いなどにつ
いては、特に制限はなく、使用目的などに応じて適宜選
択することができる。
リント基板において用いられているような可撓性の絶縁
性材料を使用することができ、例えばポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルムなどを好ましく使用すること
ができる。絶縁性基板の厚みや可撓性の度合いなどにつ
いては、特に制限はなく、使用目的などに応じて適宜選
択することができる。
【００１２】配線回路層２も、従来の可撓性プリント基
板と同様に形成することができ、例えば、絶縁性基板１
に接着剤により貼りつけられた銅箔層をパターニングす
ることにより形成することができる。この場合のパター
ニングも常法により行うことができ、例えば、銅箔層に
エッチングレジストインクをスクリーン印刷して乾燥
し、硬化させ、露出した銅箔層をエッチングし、その後
レジストを剥離するというスクリーン印刷法や、銅箔層
にドライフィルムレジストをラミネートして、露光し、
現像し、不要なレジストを除き、露出した銅箔層をエッ
チングし、その後レジストを剥離するという写真法など
のサブトラクティブ方式により好ましく行うことができ
る。
板と同様に形成することができ、例えば、絶縁性基板１
に接着剤により貼りつけられた銅箔層をパターニングす
ることにより形成することができる。この場合のパター
ニングも常法により行うことができ、例えば、銅箔層に
エッチングレジストインクをスクリーン印刷して乾燥
し、硬化させ、露出した銅箔層をエッチングし、その後
レジストを剥離するというスクリーン印刷法や、銅箔層
にドライフィルムレジストをラミネートして、露光し、
現像し、不要なレジストを除き、露出した銅箔層をエッ
チングし、その後レジストを剥離するという写真法など
のサブトラクティブ方式により好ましく行うことができ
る。
【００１３】ハンダ層５は、配線回路層２の表面を保護
するための層であり、端子部２ａにおいては、更にこの
端子部２ａに他の電子部品と接続する場合の接続信頼性
を向上させるものとなる。このようなハンダ層５として
は、従来から可撓性プリント基板の端子部に形成されて
いたハンダ層と同様に、例えばハンダディップ法等によ
り形成することができる。この場合、ハンダ層５は、端
子部２ａと回路部２ｂとからなる配線回路層２の上面だ
けでなく、その側面にも形成することが好ましい。これ
により、湿気等により配線回路層が侵されることを十分
に防止することができる。従って、可撓性プリント基板
の信頼性を高めることができ、更に、製造時の歩留まり
を向上させることができる。
するための層であり、端子部２ａにおいては、更にこの
端子部２ａに他の電子部品と接続する場合の接続信頼性
を向上させるものとなる。このようなハンダ層５として
は、従来から可撓性プリント基板の端子部に形成されて
いたハンダ層と同様に、例えばハンダディップ法等によ
り形成することができる。この場合、ハンダ層５は、端
子部２ａと回路部２ｂとからなる配線回路層２の上面だ
けでなく、その側面にも形成することが好ましい。これ
により、湿気等により配線回路層が侵されることを十分
に防止することができる。従って、可撓性プリント基板
の信頼性を高めることができ、更に、製造時の歩留まり
を向上させることができる。
【００１４】なお、ハンダ層５の厚みは、プリント基板
に要求される可撓性の程度や配線回路層２のピッチなど
に応じて適宜選択することができる。
に要求される可撓性の程度や配線回路層２のピッチなど
に応じて適宜選択することができる。
【００１５】カバーレイ３は、配線回路層２の回路部２
ｂの保護のためのものである。このようなカバーレイ３
用のフィルムとしては、従来から可撓性プリント基板に
おいて利用されているものを使用することができ、例え
ば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を使
用することができる。なお、このカバーレイ３は一般に
接着剤４で配線回路層２上に積層されるが、このとき、
配線回路層２はハンダ層５で被覆されているので、カバ
ーレイ３に対する密着性や位置合わせ精度の要求度合い
を緩和することができ、簡素な操作で積層することがで
きる。例えば熱圧着時間を従来の１／３以下で積層して
も配線回路層２を十分に保護することができる。
ｂの保護のためのものである。このようなカバーレイ３
用のフィルムとしては、従来から可撓性プリント基板に
おいて利用されているものを使用することができ、例え
ば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を使
用することができる。なお、このカバーレイ３は一般に
接着剤４で配線回路層２上に積層されるが、このとき、
配線回路層２はハンダ層５で被覆されているので、カバ
ーレイ３に対する密着性や位置合わせ精度の要求度合い
を緩和することができ、簡素な操作で積層することがで
きる。例えば熱圧着時間を従来の１／３以下で積層して
も配線回路層２を十分に保護することができる。
【００１６】
【作用】この発明の可撓性プリント基板においては、従
来、ハンダ層で被覆されていなかった配線回路層の回路
部をハンダ層で被覆するので、湿気等により配線回路層
が侵されることを防止することができる。従って、可撓
性プリント基板の歩留まりを向上させ、また、その信頼
性を向上させることが可能となり、更に、カバーレイの
積層時に、カバーレイの位置合わせや密着性の要求レベ
ルを緩和でき、その積層操作を簡素化することが可能と
なる。
来、ハンダ層で被覆されていなかった配線回路層の回路
部をハンダ層で被覆するので、湿気等により配線回路層
が侵されることを防止することができる。従って、可撓
性プリント基板の歩留まりを向上させ、また、その信頼
性を向上させることが可能となり、更に、カバーレイの
積層時に、カバーレイの位置合わせや密着性の要求レベ
ルを緩和でき、その積層操作を簡素化することが可能と
なる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００１８】実施例１ １２５μｍ厚のポリイミドフィルム上に２０μｍ厚の接
着剤で１７μｍ厚の銅箔が貼りあわされた可撓性プリン
ト基板用原反（ＣＫ１−０１０２、ソニーケミカル株式
会社製）の銅箔を写真法によりパターニングし、０．５
ｍｍピッチの回路パターンを形成し、更に、この回路パ
ターンの表面及び側面を厚さ８μｍのハンダで被覆し
た。
着剤で１７μｍ厚の銅箔が貼りあわされた可撓性プリン
ト基板用原反（ＣＫ１−０１０２、ソニーケミカル株式
会社製）の銅箔を写真法によりパターニングし、０．５
ｍｍピッチの回路パターンを形成し、更に、この回路パ
ターンの表面及び側面を厚さ８μｍのハンダで被覆し
た。
【００１９】この回路パターン上に、１２５μｍ厚のポ
リイミドフィルム上に２０μｍ厚の接着剤が塗布された
カバーレイ（ＣＦＫ−２、ソニーケミカル株式会社製）
を１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、１０分という条件で
熱圧着することにより可撓性プリント基板を製造した。
リイミドフィルム上に２０μｍ厚の接着剤が塗布された
カバーレイ（ＣＦＫ−２、ソニーケミカル株式会社製）
を１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、１０分という条件で
熱圧着することにより可撓性プリント基板を製造した。
【００２０】得られた可撓性プリント基板をＪＩＳ Ｃ
５０１６に規定される耐候性、耐湿性試験を行い、更
に絶縁抵抗試験と耐電圧試験を行った。その結果、異常
は認められず、信頼性は低下していなかった。
５０１６に規定される耐候性、耐湿性試験を行い、更
に絶縁抵抗試験と耐電圧試験を行った。その結果、異常
は認められず、信頼性は低下していなかった。
【００２１】実施例２ ２５μｍ厚のポリイミドフィルム（カプトン、東レ株式
会社製）にアクリル系接着剤（ソニーケミカル株式会社
製）が塗布されたカバーレイを使用してロールラミネー
ションを行う以外は実施例１と同様に可撓性プリント基
板を製造し、試験を行った。その結果、実施例１と同様
に異常は認められず、信頼性は低下していなかった。
会社製）にアクリル系接着剤（ソニーケミカル株式会社
製）が塗布されたカバーレイを使用してロールラミネー
ションを行う以外は実施例１と同様に可撓性プリント基
板を製造し、試験を行った。その結果、実施例１と同様
に異常は認められず、信頼性は低下していなかった。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、可撓性プリント基板
のカバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時
の歩留まりを高め、可撓性プリント基板に高い信頼性を
付与できる。
のカバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時
の歩留まりを高め、可撓性プリント基板に高い信頼性を
付与できる。
【図１】この発明の可撓性プリント基板の断面図であ
る。
る。
【図２】従来の可撓性プリント基板の断面図である。
１ 絶縁性基板 ２ 配線回路層 ３ カバーレイ ５ ハンダ層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 可撓性プリント基板
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、可撓性プリント基板
に関する。より詳しくは、カバーレイの積層操作を簡素
化でき且つ高い歩留まりで製造でき、しかも高い信頼性
を有する可撓性プリント基板に関する。
に関する。より詳しくは、カバーレイの積層操作を簡素
化でき且つ高い歩留まりで製造でき、しかも高い信頼性
を有する可撓性プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性プリント基板は、様々な電子機器
に広く利用されている。近年では、電子機器を小型化す
るという流れの中で、その高密度化、低コスト化がます
ます要望されるようになっている。
に広く利用されている。近年では、電子機器を小型化す
るという流れの中で、その高密度化、低コスト化がます
ます要望されるようになっている。
【０００３】ところで、このような可撓性プリント基板
は、図２に示したように、ポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルムなどの絶縁性基板１と、その上に接着剤
を介して積層された銅箔などの導電層をスクリーン印刷
法や写真法などのサブトラクティブ方式によりパターニ
ングして形成された配線回路層２とが積層され、更に配
線回路層２の接続用ランド等の端子部２ａ以外の回路部
２ｂ上に、その回路部２ｂを湿気や衝撃などから保護す
るためのポリイミドフィルムやポリエステルフィルムな
どのカバーレイ３が接着剤４を介して積層され、端子部
２ａ上にはハンダ等のメッキ層５が形成された構造とな
っている。この場合、カバーレイ３の積層は、カバーレ
イ３を配線回路層２の回路部２ｂ上に重ね、一般に１６
０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０分という条件で熱圧着
することにより行われている。
は、図２に示したように、ポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルムなどの絶縁性基板１と、その上に接着剤
を介して積層された銅箔などの導電層をスクリーン印刷
法や写真法などのサブトラクティブ方式によりパターニ
ングして形成された配線回路層２とが積層され、更に配
線回路層２の接続用ランド等の端子部２ａ以外の回路部
２ｂ上に、その回路部２ｂを湿気や衝撃などから保護す
るためのポリイミドフィルムやポリエステルフィルムな
どのカバーレイ３が接着剤４を介して積層され、端子部
２ａ上にはハンダ等のメッキ層５が形成された構造とな
っている。この場合、カバーレイ３の積層は、カバーレ
イ３を配線回路層２の回路部２ｂ上に重ね、一般に１６
０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、３０分という条件で熱圧着
することにより行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、可撓性
プリント基板の配線回路層の配線密度が高まるにつれ、
配線回路層２における配線ピッチが狭くなり、そのため
カバーレイ３が配線回路層２の各配線パターンの間に入
り込み難くなり、結果的に配線回路層２の回路部２ｂを
確実に被覆できず、配線回路に湿気が侵入して配線回路
が腐食したりショートしたりするという問題があった。
このため、プリント基板の製造時の歩留まりが低下し、
また信頼性も低下していた。
プリント基板の配線回路層の配線密度が高まるにつれ、
配線回路層２における配線ピッチが狭くなり、そのため
カバーレイ３が配線回路層２の各配線パターンの間に入
り込み難くなり、結果的に配線回路層２の回路部２ｂを
確実に被覆できず、配線回路に湿気が侵入して配線回路
が腐食したりショートしたりするという問題があった。
このため、プリント基板の製造時の歩留まりが低下し、
また信頼性も低下していた。
【０００５】このような問題に対しては、カバーレイ３
の積層条件、例えば加熱時間、圧力、温度などをより厳
しいものとしてカバーレイ３の密着強度を高くし、更に
カバーレイ３の位置合わせ精度を上げて配線回路層２へ
の密着面性を確保するといったことが必要となるが、こ
の場合には、カバーレイ３の積層操作が繁雑となるとい
う問題があった。
の積層条件、例えば加熱時間、圧力、温度などをより厳
しいものとしてカバーレイ３の密着強度を高くし、更に
カバーレイ３の位置合わせ精度を上げて配線回路層２へ
の密着面性を確保するといったことが必要となるが、こ
の場合には、カバーレイ３の積層操作が繁雑となるとい
う問題があった。
【０００６】この発明は、このような従来技術の問題点
を解決しようとするものであり、可撓性プリント基板の
カバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時の
歩留まりを高め、高い信頼性を付与できるようにするこ
とを目的とする。
を解決しようとするものであり、可撓性プリント基板の
カバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時の
歩留まりを高め、高い信頼性を付与できるようにするこ
とを目的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】この発明者は、従来、
可撓性プリント基板の配線回路層の端子部に設けられて
いたメッキ層を回路部にも設けることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
可撓性プリント基板の配線回路層の端子部に設けられて
いたメッキ層を回路部にも設けることにより上述の目的
が達成できることを見出し、この発明を完成させるに至
った。
【０００８】即ち、この発明は、絶縁性基板、端子部及
び回路部からなる配線回路層、並びにカバーレイが順次
積層された可撓性プリント基板において、配線回路層の
端子部と回路部の双方の表面にメッキ層が形成されてい
ることを特徴とする可撓性プリント基板を提供する。
び回路部からなる配線回路層、並びにカバーレイが順次
積層された可撓性プリント基板において、配線回路層の
端子部と回路部の双方の表面にメッキ層が形成されてい
ることを特徴とする可撓性プリント基板を提供する。
【０００９】以下、この発明を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
【００１０】図１は、この発明の配線回路層の可撓性プ
リント基板の断面図である。同図にあるように、この発
明の可撓性プリント基板は、絶縁性基板１と、その上で
狭ピッチにパターニングされている端子部２ａと回路部
２ｂとからなる配線回路層２と、配線回路層２の表面に
形成されているメッキ層５と、端子部２ａを除く配線回
路層２上に接着剤４を介して熱圧着されたカバーレイ３
とが積層されている構造を有する。
リント基板の断面図である。同図にあるように、この発
明の可撓性プリント基板は、絶縁性基板１と、その上で
狭ピッチにパターニングされている端子部２ａと回路部
２ｂとからなる配線回路層２と、配線回路層２の表面に
形成されているメッキ層５と、端子部２ａを除く配線回
路層２上に接着剤４を介して熱圧着されたカバーレイ３
とが積層されている構造を有する。
【００１１】絶縁性基板１としては、従来から可撓性プ
リント基板において用いられているような可撓性の絶縁
性材料を使用することができ、例えばポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルムなどを好ましく使用すること
ができる。絶縁性基板の厚みや可撓性の度合いなどにつ
いては、特に制限はなく、使用目的などに応じて適宜選
択することができる。
リント基板において用いられているような可撓性の絶縁
性材料を使用することができ、例えばポリイミドフィル
ム、ポリエステルフィルムなどを好ましく使用すること
ができる。絶縁性基板の厚みや可撓性の度合いなどにつ
いては、特に制限はなく、使用目的などに応じて適宜選
択することができる。
【００１２】配線回路層２は、図２に示した従来の可撓
性プリント基板よりも狭ピッチに形成されているが、こ
のような配線回路層２は常法により形成することができ
る。例えば、絶縁性基板１に接着剤により貼りつけられ
た銅箔層をパターニングすることにより形成することが
できる。この場合のパターニングも常法により行うこと
ができ、例えば、銅箔層にエッチングレジストインクを
スクリーン印刷して乾燥し、硬化させ、露出した銅箔層
をエッチングし、その後レジストを剥離するというスク
リーン印刷法や、銅箔層にドライフィルムレジストをラ
ミネートして、露光し、現像し、不要なレジストを除
き、露出した銅箔層をエッチングし、その後レジストを
剥離するという写真法などのサブトラクティブ方式によ
り好ましく行うことができる。
性プリント基板よりも狭ピッチに形成されているが、こ
のような配線回路層２は常法により形成することができ
る。例えば、絶縁性基板１に接着剤により貼りつけられ
た銅箔層をパターニングすることにより形成することが
できる。この場合のパターニングも常法により行うこと
ができ、例えば、銅箔層にエッチングレジストインクを
スクリーン印刷して乾燥し、硬化させ、露出した銅箔層
をエッチングし、その後レジストを剥離するというスク
リーン印刷法や、銅箔層にドライフィルムレジストをラ
ミネートして、露光し、現像し、不要なレジストを除
き、露出した銅箔層をエッチングし、その後レジストを
剥離するという写真法などのサブトラクティブ方式によ
り好ましく行うことができる。
【００１３】メッキ層５は、配線回路層２の表面を保護
するための層であり、端子部２ａにおいては、更に、こ
の端子部２ａと他の電子部品とを接続する場合の接続信
頼性を向上させるものとなる。このようなメッキ層５と
しては、ハンダ層や金メッキ層等を形成することがで
き、例えばハンダ層を形成する場合には、従来から可撓
性プリント基板の端子部に形成されていたハンダ層と同
様にハンダディップ法等により形成することができる。
この場合、メッキ層５は、端子部２ａと回路部２ｂとか
らなる配線回路層２の上面だけでなく、その側面にも形
成することが好ましい。これにより、湿気等により配線
回路層が侵されることを十分に防止することができる。
従って、可撓性プリント基板の信頼性を高めることがで
き、更に、製造時の歩留まりを向上させることができ
る。
するための層であり、端子部２ａにおいては、更に、こ
の端子部２ａと他の電子部品とを接続する場合の接続信
頼性を向上させるものとなる。このようなメッキ層５と
しては、ハンダ層や金メッキ層等を形成することがで
き、例えばハンダ層を形成する場合には、従来から可撓
性プリント基板の端子部に形成されていたハンダ層と同
様にハンダディップ法等により形成することができる。
この場合、メッキ層５は、端子部２ａと回路部２ｂとか
らなる配線回路層２の上面だけでなく、その側面にも形
成することが好ましい。これにより、湿気等により配線
回路層が侵されることを十分に防止することができる。
従って、可撓性プリント基板の信頼性を高めることがで
き、更に、製造時の歩留まりを向上させることができ
る。
【００１４】なお、メッキ層５の厚みは、プリント基板
に要求される可撓性の程度や配線回路層２のピッチなど
に応じて適宜選択することができる。
に要求される可撓性の程度や配線回路層２のピッチなど
に応じて適宜選択することができる。
【００１５】カバーレイ３は、配線回路層２の回路部２
ｂの保護のためのものである。このようなカバーレイ３
用のフィルムとしては、従来から可撓性プリント基板に
おいて利用されているものを使用することができ、例え
ば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を使
用することができる。なお、このカバーレイ３は一般に
接着剤４で配線回路層２上に積層されるが、このとき、
配線回路層２はメッキ層５で被覆されているので、カバ
ーレイ３の配線回路層２に対する密着性や位置合わせ精
度の要求度合いを緩和することができ、簡素な操作で積
層することができる。例えば熱圧着時間を従来の１／３
以下として積層しても配線回路層２を十分に保護するこ
とができる。
ｂの保護のためのものである。このようなカバーレイ３
用のフィルムとしては、従来から可撓性プリント基板に
おいて利用されているものを使用することができ、例え
ば、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等を使
用することができる。なお、このカバーレイ３は一般に
接着剤４で配線回路層２上に積層されるが、このとき、
配線回路層２はメッキ層５で被覆されているので、カバ
ーレイ３の配線回路層２に対する密着性や位置合わせ精
度の要求度合いを緩和することができ、簡素な操作で積
層することができる。例えば熱圧着時間を従来の１／３
以下として積層しても配線回路層２を十分に保護するこ
とができる。
【００１６】
【作用】この発明の可撓性プリント基板においては、従
来、メッキ層で被覆されていなかった配線回路層の回路
部をメッキ層で被覆するので、湿気等により配線回路層
が侵されることを防止することができる。従って、可撓
性プリント基板の歩留まりを向上させ、また、その信頼
性を向上させることが可能となり、更に、カバーレイの
積層時に、カバーレイの位置合わせや密着性の要求レベ
ルを緩和でき、その積層操作を簡素化することが可能と
なる。
来、メッキ層で被覆されていなかった配線回路層の回路
部をメッキ層で被覆するので、湿気等により配線回路層
が侵されることを防止することができる。従って、可撓
性プリント基板の歩留まりを向上させ、また、その信頼
性を向上させることが可能となり、更に、カバーレイの
積層時に、カバーレイの位置合わせや密着性の要求レベ
ルを緩和でき、その積層操作を簡素化することが可能と
なる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明を実施例により詳細に説明す
る。
る。
【００１８】実施例１２５ μｍ厚のポリイミドフィルム上に２０μｍ厚の接着
剤で１７μｍ厚の銅箔が貼りあわされた可撓性プリント
基板用原反（ＣＫ１−０１０２、ソニーケミカル株式会
社製）の銅箔を写真法によりパターニングし、０．５ｍ
ｍピッチの回路パターンを形成し、更に、この回路パタ
ーンの表面及び側面を厚さ８μｍのハンダで被覆した。
剤で１７μｍ厚の銅箔が貼りあわされた可撓性プリント
基板用原反（ＣＫ１−０１０２、ソニーケミカル株式会
社製）の銅箔を写真法によりパターニングし、０．５ｍ
ｍピッチの回路パターンを形成し、更に、この回路パタ
ーンの表面及び側面を厚さ８μｍのハンダで被覆した。
【００１９】この回路パターン上に、２５μｍ厚のポリ
イミドフィルム上に２０μｍ厚の接着剤が塗布されたカ
バーレイ（ＣＦＫ−２、ソニーケミカル株式会社製）を
１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、１０分という条件で熱
圧着することにより可撓性プリント基板を製造した。
イミドフィルム上に２０μｍ厚の接着剤が塗布されたカ
バーレイ（ＣＦＫ−２、ソニーケミカル株式会社製）を
１６０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ２、１０分という条件で熱
圧着することにより可撓性プリント基板を製造した。
【００２０】得られた可撓性プリント基板をＪＩＳ Ｃ
５０１６に規定される耐候性、耐湿性試験を行い、更
に絶縁抵抗試験と耐電圧試験を行った。その結果、異常
は認められず、信頼性は低下していなかった。
５０１６に規定される耐候性、耐湿性試験を行い、更
に絶縁抵抗試験と耐電圧試験を行った。その結果、異常
は認められず、信頼性は低下していなかった。
【００２１】実施例２カバーレイ（ＣＦＫ−２、ソニーケミカル株式会社製）
の熱圧着を、１００℃、線圧２ｋｇｆ／ｃｍ、速度２ｍ
／分という条件で ロールラミネーションを行う以外は実
施例１と同様に可撓性プリント基板を製造し、試験を行
った。その結果、実施例１と同様に異常は認められず、
信頼性は低下していなかった。
の熱圧着を、１００℃、線圧２ｋｇｆ／ｃｍ、速度２ｍ
／分という条件で ロールラミネーションを行う以外は実
施例１と同様に可撓性プリント基板を製造し、試験を行
った。その結果、実施例１と同様に異常は認められず、
信頼性は低下していなかった。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、可撓性プリント基板
のカバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時
の歩留まりを高め、可撓性プリント基板に高い信頼性を
付与できる。
のカバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時
の歩留まりを高め、可撓性プリント基板に高い信頼性を
付与できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の可撓性プリント基板の説明図であ
る。
る。
【図２】従来の可撓性プリント基板の説明図である。
【符号の説明】 １ 絶縁性基板 ２ 配線回路層 ３ カバーレイ ５ メッキ層
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板、端子部及び回路部からなる
配線回路層、並びにカバーレイが順次積層された可撓性
プリント基板において、配線回路層の端子部と回路部の
双方の表面にハンダ層が形成されていることを特徴とす
る可撓性プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7886093A JPH06268338A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 可撓性プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7886093A JPH06268338A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 可撓性プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268338A true JPH06268338A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13673587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7886093A Pending JPH06268338A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | 可撓性プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268338A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040017900A (ko) * | 2002-08-22 | 2004-03-02 | 주식회사 팬택 | 측면도금 구조의 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2007157777A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 配線基板およびその製造方法、その配線基板を有する電子機器 |
| US10973128B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible printed circuit and imaging apparatus including same |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP7886093A patent/JPH06268338A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040017900A (ko) * | 2002-08-22 | 2004-03-02 | 주식회사 팬택 | 측면도금 구조의 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2007157777A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 配線基板およびその製造方法、その配線基板を有する電子機器 |
| US10973128B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-04-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Flexible printed circuit and imaging apparatus including same |
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