JPH01146397A - リード付部品検査方法 - Google Patents
リード付部品検査方法Info
- Publication number
- JPH01146397A JPH01146397A JP62304831A JP30483187A JPH01146397A JP H01146397 A JPH01146397 A JP H01146397A JP 62304831 A JP62304831 A JP 62304831A JP 30483187 A JP30483187 A JP 30483187A JP H01146397 A JPH01146397 A JP H01146397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pitch
- leads
- tolerance
- lead
- electronic part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を認識して、その姿勢、リード間ピ
ッチ等を検出し、位置補正を行ない、基板へ精度よく装
着する電子部品装着機にあって、リードの曲り全リード
間ピッチとして検出し、このリード間ピンチがあらかじ
め登録しであるリード間ピッチと比較し許容差内である
かを検定する際、この許容差を電子部品を装着する基板
のランドの幅及びピッチにより可変し、無駄なく電子部
品を基板へ装着する方法である。
ッチ等を検出し、位置補正を行ない、基板へ精度よく装
着する電子部品装着機にあって、リードの曲り全リード
間ピッチとして検出し、このリード間ピンチがあらかじ
め登録しであるリード間ピッチと比較し許容差内である
かを検定する際、この許容差を電子部品を装着する基板
のランドの幅及びピッチにより可変し、無駄なく電子部
品を基板へ装着する方法である。
従来の技術
従来、電子部品を認識してその電子部品のリード曲シを
検出し基板に装着するか廃棄するかを決定する場合、あ
らかじめ登録された当該電子部品のリード間ピッチ及び
その許容差のデータを持ち、現在撮像され検定しようと
する電子部品のリード間ピッチとこの登録されたデータ
とを比較し装丹可能部品か廃棄部品かを決定している。
検出し基板に装着するか廃棄するかを決定する場合、あ
らかじめ登録された当該電子部品のリード間ピッチ及び
その許容差のデータを持ち、現在撮像され検定しようと
する電子部品のリード間ピッチとこの登録されたデータ
とを比較し装丹可能部品か廃棄部品かを決定している。
この方法は、電子部品′ｆ：精度よく基板に装着しよう
としたとき、リード曲シが大きい場合、装着ずれやブリ
ッジ等の問題が発生する為に、リード曲ｂｉ一定値以下
にし、それ以上の電子部品は不良部品として廃棄し、装
着精度を高める為の方法である。
としたとき、リード曲シが大きい場合、装着ずれやブリ
ッジ等の問題が発生する為に、リード曲ｂｉ一定値以下
にし、それ以上の電子部品は不良部品として廃棄し、装
着精度を高める為の方法である。
発明が解決しようとする問題点
このような方法により１．ば子部品を基板に装着して行
くと、電子部品のリード曲り許容差は装着する基板のラ
ンド幅、ランド間ピッチと言った基板の状態に関係なく
電子部品の精度にのみよシ決定されてしまう。
くと、電子部品のリード曲り許容差は装着する基板のラ
ンド幅、ランド間ピッチと言った基板の状態に関係なく
電子部品の精度にのみよシ決定されてしまう。
現在、電子部品のリード間ピッチは、電子部品により広
いもの狭いもの各種存在する。またリード曲シは電子部
品の製作過程や検査、梱包といっだ作業により発生して
いる。これらの事を考えると、基板に電子部品を装着す
る際にリード間ピッチ検定は不可欠と言って良い。しか
しながら、電子部品を装着する基板作成において、基板
のランド幅はその基板における部品密度、パターン密度
また基板面積により異なっておシ、また基板の製作者が
意図的にランド幅を広く取シ、電子部品のリード曲シに
備えると言った場合もある。この様に基板側の製作状態
によってもリード曲シに対する許容差は変化して行く。
いもの狭いもの各種存在する。またリード曲シは電子部
品の製作過程や検査、梱包といっだ作業により発生して
いる。これらの事を考えると、基板に電子部品を装着す
る際にリード間ピッチ検定は不可欠と言って良い。しか
しながら、電子部品を装着する基板作成において、基板
のランド幅はその基板における部品密度、パターン密度
また基板面積により異なっておシ、また基板の製作者が
意図的にランド幅を広く取シ、電子部品のリード曲シに
備えると言った場合もある。この様に基板側の製作状態
によってもリード曲シに対する許容差は変化して行く。
したがって電子部品のみでリード間ピッチを検定して行
くと実際に装着しても問題のない電子部品であってもリ
ード間ピッチ許容差外として廃棄してしまう場合が発生
する。
くと実際に装着しても問題のない電子部品であってもリ
ード間ピッチ許容差外として廃棄してしまう場合が発生
する。
本発明は、従来のこの様な問題点を解消して、基板側の
条件により、リード間ピッチの許容差を拡大又は縮少し
電子部品を無駄なく効率よくまた精度よく基板へ装着す
る方法を提供することを目的とするものである。
条件により、リード間ピッチの許容差を拡大又は縮少し
電子部品を無駄なく効率よくまた精度よく基板へ装着す
る方法を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は、上記目的を達成する為に、リード間ピッチに
加え、リード幅、ランド幅、ランド間ピッチをデータと
して持ち、この囲者の関係からリード間ピッチの許容差
を可変させ、電子部品及び基板の状態から最大の許容差
を求めこの範囲に入った電子部品を効率よく精度よく基
板に装着することを特徴とするものである。
加え、リード幅、ランド幅、ランド間ピッチをデータと
して持ち、この囲者の関係からリード間ピッチの許容差
を可変させ、電子部品及び基板の状態から最大の許容差
を求めこの範囲に入った電子部品を効率よく精度よく基
板に装着することを特徴とするものである。
作 用
本発明は、上記した構成を有するもので、電子部品のリ
ード間ピッチ及び基板の製作状態により夫々最適な許容
差のもとに電子部品を基板に装着し得る為、廃棄部品の
数を減じる事が可能となシ、電子部品の無駄を極力減じ
ると共に不良部品の装着をなくす事が可能となる。
ード間ピッチ及び基板の製作状態により夫々最適な許容
差のもとに電子部品を基板に装着し得る為、廃棄部品の
数を減じる事が可能となシ、電子部品の無駄を極力減じ
ると共に不良部品の装着をなくす事が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図及び第２図を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
まず、第２図はリード間ピッチ許容差の計算例で、ラン
ド１２において、ランド幅をＬｗ、ランドピッチ全ＬＰ
とし、リード１３において、リード幅’ｅＲＷ ｊリー
ドピッチをＲＰとすると、リード間ピッチ許容差は下記
の式で表わされる。
ド１２において、ランド幅をＬｗ、ランドピッチ全ＬＰ
とし、リード１３において、リード幅’ｅＲＷ ｊリー
ドピッチをＲＰとすると、リード間ピッチ許容差は下記
の式で表わされる。
この式のαは余裕度である。またランドピッチとリード
ピッチは等しいと考えるが、更に精度を追求する場合は
、夫々の公差上も考慮する必要がある。
ピッチは等しいと考えるが、更に精度を追求する場合は
、夫々の公差上も考慮する必要がある。
次に、第１図により処理の流れを説明する。まず第１図
のステップ１によりランド幅データを登録する。以下、
第１図のステップ２，３，４により夫々ランドピッチ、
リード嘔、リードピッチを登録する。これら囲者のデー
タの登録が終了した後ステップ５により、リード間ピッ
チの許容差を計算し登録する。次に現在登録されたもの
が最終のものであるかステップ６により判断し、最後の
部品及び基板でなければ１に戻シ、また最後のも ゛の
であれば、ステップ７の実行に移る。ステップ７におい
て認識された電子部品を、ステップ８によりリードピッ
チの検出を行ない、その結果が登録値と比較し許容差内
であるか否かをステップ９により判定する。結果、許容
差内であれば、ステップ１０の装着動作へ移行し、許容
差外であれは不良部品として、ステップ１１の廃棄動作
を実行する。
のステップ１によりランド幅データを登録する。以下、
第１図のステップ２，３，４により夫々ランドピッチ、
リード嘔、リードピッチを登録する。これら囲者のデー
タの登録が終了した後ステップ５により、リード間ピッ
チの許容差を計算し登録する。次に現在登録されたもの
が最終のものであるかステップ６により判断し、最後の
部品及び基板でなければ１に戻シ、また最後のも ゛の
であれば、ステップ７の実行に移る。ステップ７におい
て認識された電子部品を、ステップ８によりリードピッ
チの検出を行ない、その結果が登録値と比較し許容差内
であるか否かをステップ９により判定する。結果、許容
差内であれば、ステップ１０の装着動作へ移行し、許容
差外であれは不良部品として、ステップ１１の廃棄動作
を実行する。
発明の効果
本発明のリードピッチ可変検定による装着電子部品のリ
ード曲シ検定によれば、以上の様に基板の設計により厄
子部品の精度をかなシカバーする事が可能となシ、リー
ド曲シネ良による部品廃棄を減少する事が可能となる。
ード曲シ検定によれば、以上の様に基板の設計により厄
子部品の精度をかなシカバーする事が可能となシ、リー
ド曲シネ良による部品廃棄を減少する事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例におけるリード付部品検査方
法のフローチャート図、第２図は計算例を示した説明図
である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
法のフローチャート図、第２図は計算例を示した説明図
である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 撮像装置によりリード付の電子部品を撮像し、撮像し
た画像から電子部品のリード間ピッチを検出し、あらか
じめ登録しておいた電子部品のリード間ピッチとを比較
し、その差異が許容差内であるかを検定し、電子部品を
基板に装着するか廃棄するかを決定する方法において、
このリード間ピッチの許容差を固定された値でなく、電
子部品を装着する基板のランドの幅及びピッチにより可
変可能に構成されたリード付部品検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304831A JP2583927B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | リード付部品検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304831A JP2583927B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | リード付部品検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146397A true JPH01146397A (ja) | 1989-06-08 |
| JP2583927B2 JP2583927B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=17937783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304831A Expired - Fee Related JP2583927B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | リード付部品検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583927B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214699A (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180307A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-13 | Fujitsu Ltd | 自動位置合わせ方法 |
| JPS61163694A (ja) * | 1985-01-08 | 1986-07-24 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 部品実装用センサ |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62304831A patent/JP2583927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59180307A (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-13 | Fujitsu Ltd | 自動位置合わせ方法 |
| JPS61163694A (ja) * | 1985-01-08 | 1986-07-24 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 部品実装用センサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03214699A (ja) * | 1990-01-18 | 1991-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の装着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583927B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |