JPH0674741A - 半田付け部検出装置 - Google Patents
半田付け部検出装置Info
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- JPH0674741A JPH0674741A JP13020693A JP13020693A JPH0674741A JP H0674741 A JPH0674741 A JP H0674741A JP 13020693 A JP13020693 A JP 13020693A JP 13020693 A JP13020693 A JP 13020693A JP H0674741 A JPH0674741 A JP H0674741A
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- detecting
- soldering portion
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｘ線照射による濃淡画像から半田付け部の特
徴となる基準点を検出することにより半田付け部の位置
を特定する半田付け部検出装置を提供する。 【構成】 半田付けにより部材が実装された基板１０に
Ｘ線を照射し，その透過量をＸ線検出器２で検出し，得
られたＸ線透過量分布データを計算機４に入力して，Ｘ
線透過量分布データからＸ線透過量が極大又は極小とな
る位置を演算し，この位置を基準として半田付け部の位
置を検出する。
徴となる基準点を検出することにより半田付け部の位置
を特定する半田付け部検出装置を提供する。 【構成】 半田付けにより部材が実装された基板１０に
Ｘ線を照射し，その透過量をＸ線検出器２で検出し，得
られたＸ線透過量分布データを計算機４に入力して，Ｘ
線透過量分布データからＸ線透過量が極大又は極小とな
る位置を演算し，この位置を基準として半田付け部の位
置を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，基板に実装された部材
の半田付けの良否を判定するために，実装基板にＸ線を
照射して半田付け部の位置を検出する半田付け部検出装
置に関する。
の半田付けの良否を判定するために，実装基板にＸ線を
照射して半田付け部の位置を検出する半田付け部検出装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板に半田付けにより実装
された電子部品等の部材の半田付け部が正常であるか否
かを検査するために，上記部材が実装された基板にＸ線
を照射して，基板を透過したＸ線透視画像により半田付
け部の位置を検出することがなされる。このような半田
付け部の位置を検出するための従来技術として，特開平
２−１３８８５５号公報あるいは特開平１−２８２４１
０号公報に開示されたものが知られている。前者の場合
は，Ｘ線を照射した基板の透視画像から濃淡画像の分布
を求め，ある一定の閾値を越える部分を半田付け部とし
て判断している。又，後者の場合は，三原色光を半田付
け部に照射して半田付け部の曲面形状を検査するにおい
て，半田付け部の位置認識は予め入力されたティーチン
グデータにより半田付け部を決定している。
された電子部品等の部材の半田付け部が正常であるか否
かを検査するために，上記部材が実装された基板にＸ線
を照射して，基板を透過したＸ線透視画像により半田付
け部の位置を検出することがなされる。このような半田
付け部の位置を検出するための従来技術として，特開平
２−１３８８５５号公報あるいは特開平１−２８２４１
０号公報に開示されたものが知られている。前者の場合
は，Ｘ線を照射した基板の透視画像から濃淡画像の分布
を求め，ある一定の閾値を越える部分を半田付け部とし
て判断している。又，後者の場合は，三原色光を半田付
け部に照射して半田付け部の曲面形状を検査するにおい
て，半田付け部の位置認識は予め入力されたティーチン
グデータにより半田付け部を決定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，前者
（特開平２−１２８８５５号）の場合では，半田付けさ
れる部材に対して基準となる点を求めていないので，正
確に半田付け部の位置を断定することができない問題点
があった。また，後者（特開平１−２８２４１０号）の
場合では，基板の反りや部材の実装時のずれなどが生じ
ているときには，正確な半田付け部の位置を検出するこ
とができない問題点があった。本発明は上記問題点に鑑
みて創案されたもので，Ｘ線照射による濃淡画像から半
田付け部の特徴となる基準点を検出することにより，こ
の基準点から所定の半田付け部の位置を特定する半田付
け部検出装置を提供することを目的とする。
（特開平２−１２８８５５号）の場合では，半田付けさ
れる部材に対して基準となる点を求めていないので，正
確に半田付け部の位置を断定することができない問題点
があった。また，後者（特開平１−２８２４１０号）の
場合では，基板の反りや部材の実装時のずれなどが生じ
ているときには，正確な半田付け部の位置を検出するこ
とができない問題点があった。本発明は上記問題点に鑑
みて創案されたもので，Ｘ線照射による濃淡画像から半
田付け部の特徴となる基準点を検出することにより，こ
の基準点から所定の半田付け部の位置を特定する半田付
け部検出装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する第１の手段は，完全にはＸ線を遮蔽
しない部材を基板に取り付けた半田付け部を検出するた
めの半田付け部検出装置において，半田付けにより上記
部材が実装された上記基板にＸ線を照射し，その透過量
を測定するＸ線透過量測定手段と，上記Ｘ線透過量測定
手段により得られたＸ線透過量の分布データからＸ線透
過量が極大又は極小となる位置を演算し，この位置を基
準として上記半田付け部の位置を検出する位置検出手段
とを具備してなることを特徴とする半田付け部検出装置
として構成される。また，本発明が採用する第２の手段
は，完全にはＸ線を遮蔽しない部材を基板に取り付けた
半田付け部を検出するための半田付け部検出装置におい
て，半田付けにより上記部材が実装された上記基板にＸ
線を照射し，その透過量を測定するＸ線透過量測定手段
と，上記Ｘ線透過量測定手段により得られたＸ線透過量
の分布データを微分処理する微分処理手段と，上記部材
の既知の寸法公差範囲内での上記微分処理データの最大
となる位置を検出することにより上記半田付け部の位置
を特定する位置特定手段とを具備してなることを特徴と
する半田付け部検出装置として構成される。
に本発明が採用する第１の手段は，完全にはＸ線を遮蔽
しない部材を基板に取り付けた半田付け部を検出するた
めの半田付け部検出装置において，半田付けにより上記
部材が実装された上記基板にＸ線を照射し，その透過量
を測定するＸ線透過量測定手段と，上記Ｘ線透過量測定
手段により得られたＸ線透過量の分布データからＸ線透
過量が極大又は極小となる位置を演算し，この位置を基
準として上記半田付け部の位置を検出する位置検出手段
とを具備してなることを特徴とする半田付け部検出装置
として構成される。また，本発明が採用する第２の手段
は，完全にはＸ線を遮蔽しない部材を基板に取り付けた
半田付け部を検出するための半田付け部検出装置におい
て，半田付けにより上記部材が実装された上記基板にＸ
線を照射し，その透過量を測定するＸ線透過量測定手段
と，上記Ｘ線透過量測定手段により得られたＸ線透過量
の分布データを微分処理する微分処理手段と，上記部材
の既知の寸法公差範囲内での上記微分処理データの最大
となる位置を検出することにより上記半田付け部の位置
を特定する位置特定手段とを具備してなることを特徴と
する半田付け部検出装置として構成される。
【０００５】
【作用】本発明の第１の手段によれば，部材が実装され
た基板にＸ線を照射して，その透過量をＸ線透過量測定
手段により測定し，これにより得たＸ線透過量の分布デ
ータから位置検出手段によりＸ線透過量が極大の点又は
極小の点を検出し，この検出点を基準点として，これか
ら部材毎に一定の位置にある例えば半田フィレットリー
ドの位置を検出することができる。又，第２の手段によ
れば，部材が実装された基板にＸ線を照射して，その透
過量をＸ線透過量測定手段により測定し，これにより得
たＸ線透過量の分布データを微分処理手段により微分処
理すると，Ｘ線の透過率の低い半田フィレット部分と部
材との境界位置がＸ線透過量の段差によるピーク値とし
て検出される。そこで，既知の部材寸法の公差範囲内の
上記ピーク値位置を検出することにより，半田付け部の
位置を特定することができる。
た基板にＸ線を照射して，その透過量をＸ線透過量測定
手段により測定し，これにより得たＸ線透過量の分布デ
ータから位置検出手段によりＸ線透過量が極大の点又は
極小の点を検出し，この検出点を基準点として，これか
ら部材毎に一定の位置にある例えば半田フィレットリー
ドの位置を検出することができる。又，第２の手段によ
れば，部材が実装された基板にＸ線を照射して，その透
過量をＸ線透過量測定手段により測定し，これにより得
たＸ線透過量の分布データを微分処理手段により微分処
理すると，Ｘ線の透過率の低い半田フィレット部分と部
材との境界位置がＸ線透過量の段差によるピーク値とし
て検出される。そこで，既知の部材寸法の公差範囲内の
上記ピーク値位置を検出することにより，半田付け部の
位置を特定することができる。
【０００６】
【実施例】以下，添付図面を参照して本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明の第１実施例に係る半田付け部検出装置の構成を
示すブロック図，図２は実装品の半田付け位置の部分側
面図（ａ）と，各部分に対応するＸ線透過量分布を示す
グラフ（ｂ）と，Ｘ線透過量分布を微分処理したグラフ
（ｃ），図３は半田付け部検出の処理手順を示すフロー
チャートである。図１において，検査対象のプリント基
板１０に対してＸ線源１からＸ線を照射すると，プリン
ト基板１０を透過したＸ線はＸ線検出器２で検出され，
Ｘ線の透過量に対応した濃淡画像が得られる（Ｘ線透過
量測定手段）。このＸ線透過画像データは画像処理部３
に送られ，Ａ／Ｄ変換された後，計算機４に入力され
る。計算機４には予め良品プリント基板によるＸ線透過
画像データもしくは設計データから得たプリント基板デ
ータが記憶されているので，このティーチングデータを
もとに半田付け部のＸ線透過量による濃淡値列を導出す
る。図２（ａ）に示すように，実装品（部材）５に用い
られるガルウィングタイプのリード６の基部ａは，Ｘ線
照射方向から見て最も厚みがあるのでＸ線を透過し難
く，Ｘ線透過量の濃淡値列では図２（ｂ）に示すように
基部ａにピーク値（Ｇ max ）ができる。この基部ａから
リード先端部ｂまでの長さは実装品５の種類により一定
であるので，予めリード６のデータを用意しておけば先
端部ｂの位置を割り出すことができる。更に，リード先
端部ｂから半田フィレット先端位置ｃは，濃淡値列のプ
リント基板１０の濃淡値レベルＰ−Ｌから半田ランド７
の濃淡レベルＬ−Ｌに変化する点を検出することによっ
て割り出すことができる。従って，半田フィレット８の
先端位置ｃとリード６の先端部ｂの位置とから，半田付
け部８を特定することができる（位置検出手段）。図２
と図３に示すフローチャートを用いて，計算機４で行わ
れる半田付け部検出の手順を説明する。
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発明
の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１は
本発明の第１実施例に係る半田付け部検出装置の構成を
示すブロック図，図２は実装品の半田付け位置の部分側
面図（ａ）と，各部分に対応するＸ線透過量分布を示す
グラフ（ｂ）と，Ｘ線透過量分布を微分処理したグラフ
（ｃ），図３は半田付け部検出の処理手順を示すフロー
チャートである。図１において，検査対象のプリント基
板１０に対してＸ線源１からＸ線を照射すると，プリン
ト基板１０を透過したＸ線はＸ線検出器２で検出され，
Ｘ線の透過量に対応した濃淡画像が得られる（Ｘ線透過
量測定手段）。このＸ線透過画像データは画像処理部３
に送られ，Ａ／Ｄ変換された後，計算機４に入力され
る。計算機４には予め良品プリント基板によるＸ線透過
画像データもしくは設計データから得たプリント基板デ
ータが記憶されているので，このティーチングデータを
もとに半田付け部のＸ線透過量による濃淡値列を導出す
る。図２（ａ）に示すように，実装品（部材）５に用い
られるガルウィングタイプのリード６の基部ａは，Ｘ線
照射方向から見て最も厚みがあるのでＸ線を透過し難
く，Ｘ線透過量の濃淡値列では図２（ｂ）に示すように
基部ａにピーク値（Ｇ max ）ができる。この基部ａから
リード先端部ｂまでの長さは実装品５の種類により一定
であるので，予めリード６のデータを用意しておけば先
端部ｂの位置を割り出すことができる。更に，リード先
端部ｂから半田フィレット先端位置ｃは，濃淡値列のプ
リント基板１０の濃淡値レベルＰ−Ｌから半田ランド７
の濃淡レベルＬ−Ｌに変化する点を検出することによっ
て割り出すことができる。従って，半田フィレット８の
先端位置ｃとリード６の先端部ｂの位置とから，半田付
け部８を特定することができる（位置検出手段）。図２
と図３に示すフローチャートを用いて，計算機４で行わ
れる半田付け部検出の手順を説明する。
【０００７】まず，Ｘ線をプリント基板１０に照射して
得たＸ線透過画像データを計算機４に入力する（ステッ
プ１）。計算機４に入力されたＸ線透過画像データは予
め記憶されているプリント基板１０のティーチングデー
タをもとに半田付け位置を特定し（ステップ２），検査
領域を設定する（ステップ３）。次いで，Ｘ線透過画像
データから特定した半田付け位置の画素の濃淡値列を導
出する（ステップ４）。この濃淡値列から最大濃淡値Ｇ
max となる点からリード６の基部ａを導出し（ステップ
５），この最大濃淡値Ｇmax をもとに設定した検査領域
に該当する実装品５のリード６のデータから先端部ｂの
点を算出して，リード６の先端部の濃淡値Ｇe を導出す
る（ステップ６）。更に，濃淡値列の濃淡がＰ−Ｌから
Ｌ−Ｌに変化する半田ランド７の半田フィレット８の先
端位置ｃを導出することにより（ステップ７），ｂ−ｃ
間の半田付け部の半田量が検出される。上記半田フィレ
ット８の先端位置ｃの検出において，実装品５の実装精
度とクリーム半田印刷の精度が十分に高い場合には，予
めリード６のａ−ｂ間データを計算機へのティーチング
データ内に入力しておくことにより，位置ｃを導出する
こともできる。次に，本発明の第２実施例について説明
する。本実施例は実装品の全幅（両端にリードが設けら
れている実装品では，両リードの先端から先端までの長
さ）の公差により半田付け部検出のずれをなくし，より
正確な位置検出を行うことができるものである。ここ
に，図４は第２実施例に係る半田付け部検出装置の構成
を示すブロック図，図５は半田付け部検出の手順を説明
するフローチャートである。尚，第１実施例と共通する
要素には同一の符号を付して，その説明は省略する。
又，第１実施例で使用した図２を本実施例においても適
用して説明する。図２（ａ）に示すように，半田付け部
８のフィレット形状はリード６の先端部（リードのない
実装品にあっては，その端部）でＸ線照射方向の厚さが
最も大きくなる。半田はリード６や半田ランド７よりも
Ｘ線の透過率が低いので，図２（ｂ）に示すように半田
フィレット８の厚さに影響されたＸ線透過量の分布デー
タが得られ，リード６の先端部位置ｂと半田ランド７の
端部位置ｃとに濃淡値の段差が生じる。このＸ線透過量
の分布データを空間微分処理すると，図２（ｃ）に示す
ように段差位置にピーク値が検出される（微分処理手
段）。従って，予めティーチングデータとして計算機４
内に入力されている実装品５の所定領域Ｈ内で空間微分
処理によって得られたピーク値の位置を検出することに
より，実装品５の端部（リード端部）位置が正確に検出
される。この端部位置の検出点から半田付け部８の位置
を特定することができ，実装品５の公差による検出位置
の誤差の発生が防止できる。
得たＸ線透過画像データを計算機４に入力する（ステッ
プ１）。計算機４に入力されたＸ線透過画像データは予
め記憶されているプリント基板１０のティーチングデー
タをもとに半田付け位置を特定し（ステップ２），検査
領域を設定する（ステップ３）。次いで，Ｘ線透過画像
データから特定した半田付け位置の画素の濃淡値列を導
出する（ステップ４）。この濃淡値列から最大濃淡値Ｇ
max となる点からリード６の基部ａを導出し（ステップ
５），この最大濃淡値Ｇmax をもとに設定した検査領域
に該当する実装品５のリード６のデータから先端部ｂの
点を算出して，リード６の先端部の濃淡値Ｇe を導出す
る（ステップ６）。更に，濃淡値列の濃淡がＰ−Ｌから
Ｌ−Ｌに変化する半田ランド７の半田フィレット８の先
端位置ｃを導出することにより（ステップ７），ｂ−ｃ
間の半田付け部の半田量が検出される。上記半田フィレ
ット８の先端位置ｃの検出において，実装品５の実装精
度とクリーム半田印刷の精度が十分に高い場合には，予
めリード６のａ−ｂ間データを計算機へのティーチング
データ内に入力しておくことにより，位置ｃを導出する
こともできる。次に，本発明の第２実施例について説明
する。本実施例は実装品の全幅（両端にリードが設けら
れている実装品では，両リードの先端から先端までの長
さ）の公差により半田付け部検出のずれをなくし，より
正確な位置検出を行うことができるものである。ここ
に，図４は第２実施例に係る半田付け部検出装置の構成
を示すブロック図，図５は半田付け部検出の手順を説明
するフローチャートである。尚，第１実施例と共通する
要素には同一の符号を付して，その説明は省略する。
又，第１実施例で使用した図２を本実施例においても適
用して説明する。図２（ａ）に示すように，半田付け部
８のフィレット形状はリード６の先端部（リードのない
実装品にあっては，その端部）でＸ線照射方向の厚さが
最も大きくなる。半田はリード６や半田ランド７よりも
Ｘ線の透過率が低いので，図２（ｂ）に示すように半田
フィレット８の厚さに影響されたＸ線透過量の分布デー
タが得られ，リード６の先端部位置ｂと半田ランド７の
端部位置ｃとに濃淡値の段差が生じる。このＸ線透過量
の分布データを空間微分処理すると，図２（ｃ）に示す
ように段差位置にピーク値が検出される（微分処理手
段）。従って，予めティーチングデータとして計算機４
内に入力されている実装品５の所定領域Ｈ内で空間微分
処理によって得られたピーク値の位置を検出することに
より，実装品５の端部（リード端部）位置が正確に検出
される。この端部位置の検出点から半田付け部８の位置
を特定することができ，実装品５の公差による検出位置
の誤差の発生が防止できる。
【０００８】上記半田付け部８のフィレット形状は，半
田付け部８が良品である場合には，図２（ａ）に示した
ような断面形状を示すが，不良品の１つの形状として図
６（ａ）に示すような凸状の形状の場合がある。このよ
うな場合，濃淡値の検出では正確に段差位置が検出し難
い（図６（ｂ）参照）。そこで，上記のようにＸ線透過
量の分布データを空間微分処理すると（ｃ）のようなデ
ータが得られ，所定領域Ｈ内での僅かな濃淡値の段差位
置でのピークが検出できるので，リード６の先端位置を
正確に検出することが可能となる。又，リード６のない
チップ部品のような場合でも，図７に示すようにチップ
部品１０の端部を検出することが同様の処理によって可
能である。上記実装品５のリード端部を検出することに
よる半田付け部の位置特定の手順を図４及び図５を用い
て以下に説明する。まず，Ｘ線をプリント基板１０に照
射してＸ線検出器２で透過量を検出することにより得た
Ｘ線透過データを画像処理部３に入力して，Ａ／Ｄ変換
されたＸ線透過画像データとした後（ステップ１），微
分処理部９で空間微分処理して（ステップ２），計算機
４に入力する（ステップ３）。計算機４では予め記憶さ
れているプリント基板１０のティーチングデータでの実
装品５の先端部位置を読み出し，この先端部位置を中心
とした所定領域を先端部検出領域Ｈとして設定する（ス
テップ４）。次いで，空間微分処理画像データから先端
部検出領域内の空間微分値列を導出する（ステップ
５）。この空間微分値列から最大値を検出することによ
り（ステップ６），先端部位置ｂが導出されリード６の
先端部の位置が決定される。又，同じく空間微分直列か
ら半田フィレット先端位置ｃを検出することができるの
で，このリード先端部位置ｂ及び半田フィレット先端位
置ｃの決定により，先の第１実施例と同様にＸ線透過画
像データからｂ−ｃ間の半田付け部の形状及び半田量が
検出され，半田付け部の良否検査を行うことができる。
上記各実施例においては，ガルウィングリードの例につ
いて説明したが，他の形状リード又はリードのない部材
に対しても同様に端部位置を特定して，半田付け部の位
置を検出することができる。
田付け部８が良品である場合には，図２（ａ）に示した
ような断面形状を示すが，不良品の１つの形状として図
６（ａ）に示すような凸状の形状の場合がある。このよ
うな場合，濃淡値の検出では正確に段差位置が検出し難
い（図６（ｂ）参照）。そこで，上記のようにＸ線透過
量の分布データを空間微分処理すると（ｃ）のようなデ
ータが得られ，所定領域Ｈ内での僅かな濃淡値の段差位
置でのピークが検出できるので，リード６の先端位置を
正確に検出することが可能となる。又，リード６のない
チップ部品のような場合でも，図７に示すようにチップ
部品１０の端部を検出することが同様の処理によって可
能である。上記実装品５のリード端部を検出することに
よる半田付け部の位置特定の手順を図４及び図５を用い
て以下に説明する。まず，Ｘ線をプリント基板１０に照
射してＸ線検出器２で透過量を検出することにより得た
Ｘ線透過データを画像処理部３に入力して，Ａ／Ｄ変換
されたＸ線透過画像データとした後（ステップ１），微
分処理部９で空間微分処理して（ステップ２），計算機
４に入力する（ステップ３）。計算機４では予め記憶さ
れているプリント基板１０のティーチングデータでの実
装品５の先端部位置を読み出し，この先端部位置を中心
とした所定領域を先端部検出領域Ｈとして設定する（ス
テップ４）。次いで，空間微分処理画像データから先端
部検出領域内の空間微分値列を導出する（ステップ
５）。この空間微分値列から最大値を検出することによ
り（ステップ６），先端部位置ｂが導出されリード６の
先端部の位置が決定される。又，同じく空間微分直列か
ら半田フィレット先端位置ｃを検出することができるの
で，このリード先端部位置ｂ及び半田フィレット先端位
置ｃの決定により，先の第１実施例と同様にＸ線透過画
像データからｂ−ｃ間の半田付け部の形状及び半田量が
検出され，半田付け部の良否検査を行うことができる。
上記各実施例においては，ガルウィングリードの例につ
いて説明したが，他の形状リード又はリードのない部材
に対しても同様に端部位置を特定して，半田付け部の位
置を検出することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明の第１の手段に
よれば，部材が実装された基板にＸ線を照射して得られ
たＸ線透過量の分布データからＸ線透過量が極大の点又
は極小の点を検出し，この検出点を基準点として，これ
から部材毎に一定の位置にある例えば半田フィレットリ
ードの位置を検出することができる。又，第２の手段に
よれば，部材が実装された基板にＸ線を照射して得られ
たＸ線透過量の分布データを微分処理すると，Ｘ線の透
過率の低い半田フィレット部分と部材あるいは半田ラン
ドとの境界位置がＸ線透過量の段差によるピーク値とし
て検出される。そこで，既知の部材寸法の公差範囲内の
上記ピーク位置を検出することにより，半田付け部の端
部位置を特定することができ，部材の寸法公差に影響さ
れない正確な半田付け部の検出が可能となる。
よれば，部材が実装された基板にＸ線を照射して得られ
たＸ線透過量の分布データからＸ線透過量が極大の点又
は極小の点を検出し，この検出点を基準点として，これ
から部材毎に一定の位置にある例えば半田フィレットリ
ードの位置を検出することができる。又，第２の手段に
よれば，部材が実装された基板にＸ線を照射して得られ
たＸ線透過量の分布データを微分処理すると，Ｘ線の透
過率の低い半田フィレット部分と部材あるいは半田ラン
ドとの境界位置がＸ線透過量の段差によるピーク値とし
て検出される。そこで，既知の部材寸法の公差範囲内の
上記ピーク位置を検出することにより，半田付け部の端
部位置を特定することができ，部材の寸法公差に影響さ
れない正確な半田付け部の検出が可能となる。
【図１】 本発明の第１実施例に係る半田付け部検出装
置の構成を示すブロック図。
置の構成を示すブロック図。
【図２】 第１及び第２実施例に係る実装品の半田付け
位置の状態を示す部分側面図（ａ）と，各部に対応する
Ｘ線透過レベルを示すグラフ（ｂ）と，Ｘ線透過レベル
を微分処理したグラフ（ｃ）。
位置の状態を示す部分側面図（ａ）と，各部に対応する
Ｘ線透過レベルを示すグラフ（ｂ）と，Ｘ線透過レベル
を微分処理したグラフ（ｃ）。
【図３】 第１実施例に係る半田付け部検出の手順を説
明するフローチャート。
明するフローチャート。
【図４】 第２実施例に係る半田付け部検出装置の構成
を示すブロック図。
を示すブロック図。
【図５】 第２実施例に係る半田付け部検出の手順を説
明するフローチャート。
明するフローチャート。
【図６】 半田付け部が不良形状である場合のリード先
端部の検出を示す処理手順毎の検出図形。
端部の検出を示す処理手順毎の検出図形。
【図７】 実装部品がチップ部品である場合の検出処理
手順毎の検出図形。
手順毎の検出図形。
１…Ｘ線源 ２…Ｘ線検出器（Ｘ線透過量測定手段） ３…画像処理部（半田付け部検出手段） ４…計算機（半田付け部検出手段） ５…実装品（部材） ６…リード ８…半田付け部 ９…微分処理部（微分処理手段）
Claims (2)
- 【請求項１】 完全にはＸ線を遮蔽しない部材を基板に
取り付けた半田付け部を検出するための半田付け部検出
装置において，半田付けにより上記部材が実装された上
記基板にＸ線を照射し，その透過量を測定するＸ線透過
量測定手段と，上記Ｘ線透過量測定手段により得られた
Ｘ線透過量の分布データからＸ線透過量が極大又は極小
となる位置を演算し，この位置を基準として上記半田付
け部の位置を検出する位置検出手段とを具備してなるこ
とを特徴とする半田付け部検出装置。 - 【請求項２】 完全にはＸ線を遮蔽しない部材を基板に
取り付けた半田付け部を検出するための半田付け部検出
装置において，半田付けにより上記部材が実装された上
記基板にＸ線を照射し，その透過量を測定するＸ線透過
量測定手段と，上記Ｘ線透過量測定手段により得られた
Ｘ線透過量の分布データを微分処理する微分処理手段
と，上記部材の既知の寸法公差範囲内での上記微分処理
データから上記半田付け部の位置を特定する位置特定手
段とを具備してなることを特徴とする半田付け部検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13020693A JPH0674741A (ja) | 1992-06-02 | 1993-06-01 | 半田付け部検出装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14083492 | 1992-06-02 | ||
| JP4-140834 | 1992-06-02 | ||
| JP13020693A JPH0674741A (ja) | 1992-06-02 | 1993-06-01 | 半田付け部検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0674741A true JPH0674741A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=26465400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13020693A Pending JPH0674741A (ja) | 1992-06-02 | 1993-06-01 | 半田付け部検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0674741A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000041838A1 (en) * | 1999-01-15 | 2000-07-20 | Volvo Aero Corporation | A method and apparatus for determining the position of an elongated object relative the surface of an obstructing body by means of electromagnetic radiation |
| JP2009288184A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置 |
| KR20240042056A (ko) | 2021-09-08 | 2024-04-01 | 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 | 패널 부품의 거동 해석 방법, 자동차용 패널 부품의 외관 불량 예측 방법, 거동 해석 장치 및, 거동 해석 프로그램 |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP13020693A patent/JPH0674741A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000041838A1 (en) * | 1999-01-15 | 2000-07-20 | Volvo Aero Corporation | A method and apparatus for determining the position of an elongated object relative the surface of an obstructing body by means of electromagnetic radiation |
| JP2009288184A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Nagoya Electric Works Co Ltd | 半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置 |
| KR20240042056A (ko) | 2021-09-08 | 2024-04-01 | 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 | 패널 부품의 거동 해석 방법, 자동차용 패널 부품의 외관 불량 예측 방법, 거동 해석 장치 및, 거동 해석 프로그램 |
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