JPH01146398A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
- Publication number
- JPH01146398A JPH01146398A JP62304838A JP30483887A JPH01146398A JP H01146398 A JPH01146398 A JP H01146398A JP 62304838 A JP62304838 A JP 62304838A JP 30483887 A JP30483887 A JP 30483887A JP H01146398 A JPH01146398 A JP H01146398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- printed circuit
- hole
- circuit board
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品等を実装する電子部品実装機に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
電子部品実装機があらかじめ定められた実装位置データ
に基づき実装動作を行う際に、プリント基板上の実装穴
位置にばらつきがある場合、あるいはプリント基板上の
パターン位置にずれがある場合は、前記実装位置データ
と前記プリント基板に対する最適な実装位置との間に差
違が生じ、実装動作の確実性が低下するという間馴があ
った。
に基づき実装動作を行う際に、プリント基板上の実装穴
位置にばらつきがある場合、あるいはプリント基板上の
パターン位置にずれがある場合は、前記実装位置データ
と前記プリント基板に対する最適な実装位置との間に差
違が生じ、実装動作の確実性が低下するという間馴があ
った。
前記問題点を解決するだめの第１の技術的手段は、特願
昭６２−６６３８５号明細書に示されているように、実
装動作を行わせる直前にプリント基板上の実装穴位置を
計測し、計測結果に基づき実装位置データを補正処理し
た上で、実装動作を行わせることである。すなわち、第
３図ａに示す位置へプリント基板２Ｃを位置決めして代
読み取りセンサー４Ｃにより、電子部品実装穴６Ｃを計
測し、計測結果に基づき実装位置データを補正処理した
上で、この結果に基づき第３図すに示す位置へプリント
基板２Ｃを位置決めして実装ヘッド３により電子部品実
装穴６Ｃに対する実装動作を行わせる。第６図はこの時
の動作を示すフローチャートである。あるいは第２の技
術的手段としては、特公昭６２−９８７９６号公報に示
されているように、現在実装動作を行っているプリン）
Ｘ板の次に実装動作を行うプリント基板に対して、視覚
認識装置を用いてパターン認識を行い、実装位置データ
に対する補正量を求めておくことである。
昭６２−６６３８５号明細書に示されているように、実
装動作を行わせる直前にプリント基板上の実装穴位置を
計測し、計測結果に基づき実装位置データを補正処理し
た上で、実装動作を行わせることである。すなわち、第
３図ａに示す位置へプリント基板２Ｃを位置決めして代
読み取りセンサー４Ｃにより、電子部品実装穴６Ｃを計
測し、計測結果に基づき実装位置データを補正処理した
上で、この結果に基づき第３図すに示す位置へプリント
基板２Ｃを位置決めして実装ヘッド３により電子部品実
装穴６Ｃに対する実装動作を行わせる。第６図はこの時
の動作を示すフローチャートである。あるいは第２の技
術的手段としては、特公昭６２−９８７９６号公報に示
されているように、現在実装動作を行っているプリン）
Ｘ板の次に実装動作を行うプリント基板に対して、視覚
認識装置を用いてパターン認識を行い、実装位置データ
に対する補正量を求めておくことである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら第１の手段が用いられた場合には、実装穴
位置検出を行わない場合にくらべて１実装あたりのタク
トタイムが著しく増大するため、全実装点に対して実装
式検出を行わせることはできず、このため実装動作の確
実性が低下する場合があるという問題があった。
位置検出を行わない場合にくらべて１実装あたりのタク
トタイムが著しく増大するため、全実装点に対して実装
式検出を行わせることはできず、このため実装動作の確
実性が低下する場合があるという問題があった。
また第２の手段を用いた場合には、視覚認識装置を用い
ているため、これを設置するスペースが必要になる。す
なわち視覚認識用ＣＲＴや視覚認識装置本体が大きなス
ペースを占め、装置全体に対する省スペースの要求を満
たすことができないという問題があった。また、あらか
じめパターン認識の教示を行っておく必要があり、繁雑
な操作が必要になるという問題があった。さらに、ノく
ターン認識を行うプリント基板保持位置と実装動作を行
うプリント基板保持位置が異なるため、前者°の保持位
置から後者の保持位置へ移動させたことによるプリント
基板位置の誤差を機械的に補正できず、実装動作の確実
性が低下する可能性があるという間顧があった。すなわ
ち、特公昭６２−９８７９６号公報に示された方法では
、実装動作を行う保持位置のプリント基板の第１パター
ンをみることにより、プリント基板位置の誤差を補正し
ている。しかしながらこの方法では、プリント基板全体
の回転方向のずれを補正することは困難である。パター
ンの回転は視覚認識装置により判別できるが、この回転
をプリント基板の回転と判定した場合には、プリント基
板が大きい場合特に誤差が大きくなるためである。この
ため、プリント基板を移動させた時に回転方向のずれが
生じた場合に、これを正しく補正できないという間頌が
あった。
ているため、これを設置するスペースが必要になる。す
なわち視覚認識用ＣＲＴや視覚認識装置本体が大きなス
ペースを占め、装置全体に対する省スペースの要求を満
たすことができないという問題があった。また、あらか
じめパターン認識の教示を行っておく必要があり、繁雑
な操作が必要になるという問題があった。さらに、ノく
ターン認識を行うプリント基板保持位置と実装動作を行
うプリント基板保持位置が異なるため、前者°の保持位
置から後者の保持位置へ移動させたことによるプリント
基板位置の誤差を機械的に補正できず、実装動作の確実
性が低下する可能性があるという間顧があった。すなわ
ち、特公昭６２−９８７９６号公報に示された方法では
、実装動作を行う保持位置のプリント基板の第１パター
ンをみることにより、プリント基板位置の誤差を補正し
ている。しかしながらこの方法では、プリント基板全体
の回転方向のずれを補正することは困難である。パター
ンの回転は視覚認識装置により判別できるが、この回転
をプリント基板の回転と判定した場合には、プリント基
板が大きい場合特に誤差が大きくなるためである。この
ため、プリント基板を移動させた時に回転方向のずれが
生じた場合に、これを正しく補正できないという間頌が
あった。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の電子部品実装機は
、同一種類のプリント基板を複数枚保持する駆動テーブ
ルと、前記プリント基板に電子部品を実装する実装ヘッ
ドと、前記プリント基板上の実装穴を検出する代読み取
りセンサーと、制御装置を有し、前記プリント基板の一
方の一実装穴が実装ヘッド位置へ位置決めされた時、他
方のプリント基板の同一の実装穴が代読み取りセンサー
の検出位置へ位置決めされるべく、前記実装ヘッドと前
記代読み取りセンサーの位置関係が固定されているとい
う構成を備えたものである。
、同一種類のプリント基板を複数枚保持する駆動テーブ
ルと、前記プリント基板に電子部品を実装する実装ヘッ
ドと、前記プリント基板上の実装穴を検出する代読み取
りセンサーと、制御装置を有し、前記プリント基板の一
方の一実装穴が実装ヘッド位置へ位置決めされた時、他
方のプリント基板の同一の実装穴が代読み取りセンサー
の検出位置へ位置決めされるべく、前記実装ヘッドと前
記代読み取りセンサーの位置関係が固定されているとい
う構成を備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、視覚認識装置を用いる
ことなく、プリント基板に電子部品を実装する実装動作
と同時に並列して、前記プリント基板の次に実装動作を
行わせるプリント基板の実装穴位置検出とこれに基づく
実装位置データの座標補正処理が行われる。この結果、
プリント基板上の実装穴位置にばらつきがある場合であ
っても、前記プリント基板に対する最適な実装位置で実
装動作が行われ、実装動作の確実性が向上する。
ことなく、プリント基板に電子部品を実装する実装動作
と同時に並列して、前記プリント基板の次に実装動作を
行わせるプリント基板の実装穴位置検出とこれに基づく
実装位置データの座標補正処理が行われる。この結果、
プリント基板上の実装穴位置にばらつきがある場合であ
っても、前記プリント基板に対する最適な実装位置で実
装動作が行われ、実装動作の確実性が向上する。
また、視覚認識装置を用いていないため、これを設置す
るための大きなスペースを用意する必要がなく、パター
ン認識の教示を行う必要もない。
るための大きなスペースを用意する必要がなく、パター
ン認識の教示を行う必要もない。
パターン認識ではなく、穴読み取りセンサーによる個別
式補正を行う為複雑な回転処理を必要とせず、ＸＹ座標
のみの処理で済む。
式補正を行う為複雑な回転処理を必要とせず、ＸＹ座標
のみの処理で済む。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の電子部品実装機の外観図、第２図は本
発明の一実施例の要部拡大図である。第２図において、
１は可動テーブル、２ａ、２ｂはプリント基板、３は実
装ヘッド、４ａ、４ｂは穴読み取りセンサー、６ａ、６
ｂは電子部品実装穴である。駆動テーブル１は実装位置
データに基づきプリント基板２ａ、２ｂを位置決めする
。この結果、プリント基板２ａ上の電子部品実装穴６ａ
が実装ヘッド３の位置へ位置決めされた時、プリント基
板２ｂ上の電子部品実装穴６ｂは穴読み取りセンサー４
ｂの位置へ位置決めされる。この位置で実装ヘッド３は
電子部品を電子部品実装穴６ａへ実装し、同時に穴読み
取りセンサー４ｂは電子部品実装穴６ｂの位置を検出す
る。ついで前記検出結果に基づき、実装位置データに対
し座標補正処理が行われる。次に駆動テーブル１は次の
電子部品実装穴をそれぞれ実装ヘッド３、穴読み取りセ
ンサー４ｂの位置へ位置決めし、同様の処理を繰り返す
。第４図はこの時の動作を示すフローチャートである。
発明の一実施例の要部拡大図である。第２図において、
１は可動テーブル、２ａ、２ｂはプリント基板、３は実
装ヘッド、４ａ、４ｂは穴読み取りセンサー、６ａ、６
ｂは電子部品実装穴である。駆動テーブル１は実装位置
データに基づきプリント基板２ａ、２ｂを位置決めする
。この結果、プリント基板２ａ上の電子部品実装穴６ａ
が実装ヘッド３の位置へ位置決めされた時、プリント基
板２ｂ上の電子部品実装穴６ｂは穴読み取りセンサー４
ｂの位置へ位置決めされる。この位置で実装ヘッド３は
電子部品を電子部品実装穴６ａへ実装し、同時に穴読み
取りセンサー４ｂは電子部品実装穴６ｂの位置を検出す
る。ついで前記検出結果に基づき、実装位置データに対
し座標補正処理が行われる。次に駆動テーブル１は次の
電子部品実装穴をそれぞれ実装ヘッド３、穴読み取りセ
ンサー４ｂの位置へ位置決めし、同様の処理を繰り返す
。第４図はこの時の動作を示すフローチャートである。
前記の処理が全実装点について行われると、プリント基
板２ａに対する実装動作は終了し、プリント基板２ｂに
対する座標補正処理も終了する。この時点でプリント基
板２ａは本電子部品実装機より搬出され、プリント基板
２ａの保持されていたテーブル位置へプリント基板２ｂ
が移動し、保持されろうプリントに板２ｂの保持されて
いたテーブル位置へは、新しいプリント基板が保持され
る。この状態で再び第４図に示された処理を行えば、プ
リント基板２ｂに対する実装動作は、前回プリント基板
２ｂにより座標補正処理を行った実装位置データに基づ
き行われるため、実装穴位置にばらつきがある場合であ
っても、実装動作の確実性を保つことができる。
板２ａに対する実装動作は終了し、プリント基板２ｂに
対する座標補正処理も終了する。この時点でプリント基
板２ａは本電子部品実装機より搬出され、プリント基板
２ａの保持されていたテーブル位置へプリント基板２ｂ
が移動し、保持されろうプリントに板２ｂの保持されて
いたテーブル位置へは、新しいプリント基板が保持され
る。この状態で再び第４図に示された処理を行えば、プ
リント基板２ｂに対する実装動作は、前回プリント基板
２ｂにより座標補正処理を行った実装位置データに基づ
き行われるため、実装穴位置にばらつきがある場合であ
っても、実装動作の確実性を保つことができる。
本発明においては、座標補正処理を行う時プリント基板
が保持される位置と、実装動作を行う時プリント基板が
保持される位置が別々である。この間で保持状態の差が
機檎的要因で発生した場合を、第６図に示す。第６図に
おいて、７は座標補正時のプリント基板位置、８はプリ
ント基板理論位置、９はプリント基板実際位置である。
が保持される位置と、実装動作を行う時プリント基板が
保持される位置が別々である。この間で保持状態の差が
機檎的要因で発生した場合を、第６図に示す。第６図に
おいて、７は座標補正時のプリント基板位置、８はプリ
ント基板理論位置、９はプリント基板実際位置である。
全実装点の座標補正処理が終了すると、座標補正時のプ
リント基板位置７に保持されていたプリント基板は、実
装動作を行う位置へ移動し、保持される。
リント基板位置７に保持されていたプリント基板は、実
装動作を行う位置へ移動し、保持される。
この時、理論上はプリント基板理論位置８にあるべきで
あるが、機械的要因による保持状態の差により、プリン
ト基板実際位置９の状態に保持される。これを補正する
ため、プリント基板上の穴の１個を検出した場合が第６
図ａである。検出穴１１は理論的には検出式理論位置１
１ａにあるべきであるが、前述した保持状態の差により
検出式理論位置１１ｂに存在する。この検出穴１１を検
出することにより、実際のプリント基板の位置を想定す
ることができるが、穴読み取りセンサーにより穴位置を
検出しても、その回転は検出できないため、プリント基
板の回転に関しては検出することができない。このため
検出穴１１によって想定したプリント基板想定位置１０
は、プリント基板実際位置９とは一致しない。これを一
致させるため、本発明においては、実装動作を行う位置
へプリント基板を保持した後、複数の穴を検出している
。
あるが、機械的要因による保持状態の差により、プリン
ト基板実際位置９の状態に保持される。これを補正する
ため、プリント基板上の穴の１個を検出した場合が第６
図ａである。検出穴１１は理論的には検出式理論位置１
１ａにあるべきであるが、前述した保持状態の差により
検出式理論位置１１ｂに存在する。この検出穴１１を検
出することにより、実際のプリント基板の位置を想定す
ることができるが、穴読み取りセンサーにより穴位置を
検出しても、その回転は検出できないため、プリント基
板の回転に関しては検出することができない。このため
検出穴１１によって想定したプリント基板想定位置１０
は、プリント基板実際位置９とは一致しない。これを一
致させるため、本発明においては、実装動作を行う位置
へプリント基板を保持した後、複数の穴を検出している
。
第６図すは、このうち２個の穴を検出した場合である。
複数個の穴を検出することにより、プリント基板が回転
した場合であってもこれを検出することができる。本発
明においては、ここで検出したプリント基板の保持状態
の差に対する補正処理を行った上で、電子部品の実装動
作を行わせている。なお、検出穴１２、検出穴１３は電
子部品実装穴である必要はなく、検出誤差の影響を減少
させるため、なるべく離れた２点を選んでいる。また、
本発明における座標補正処理は、電子部品実装穴のＸＹ
座標位肯を検出し、実装位置データのＸＹ座標に補正を
行うものである。したがって、保持状態の差に対する補
正に関しても、基板の回転に対応して実装位置データの
うち穴中心位置のｘＹ座標のみ補正し、実装方向は補正
する必要がない。
した場合であってもこれを検出することができる。本発
明においては、ここで検出したプリント基板の保持状態
の差に対する補正処理を行った上で、電子部品の実装動
作を行わせている。なお、検出穴１２、検出穴１３は電
子部品実装穴である必要はなく、検出誤差の影響を減少
させるため、なるべく離れた２点を選んでいる。また、
本発明における座標補正処理は、電子部品実装穴のＸＹ
座標位肯を検出し、実装位置データのＸＹ座標に補正を
行うものである。したがって、保持状態の差に対する補
正に関しても、基板の回転に対応して実装位置データの
うち穴中心位置のｘＹ座標のみ補正し、実装方向は補正
する必要がない。
第８図は、従来のパターン認識において電子部品の実装
方向を変化させた場合の、視覚認識装置視野とプリント
基板上のパターンの関係を示すものである。第８図ａは
チップ部品をｏ０方向に実装する場合、第８図すは９０
０方向に実装する場合を示している。このように、視覚
認識装置を用いてパターン認識を行う場合には、電子部
品の実装方向を変化させても何ら問題はない。
方向を変化させた場合の、視覚認識装置視野とプリント
基板上のパターンの関係を示すものである。第８図ａは
チップ部品をｏ０方向に実装する場合、第８図すは９０
０方向に実装する場合を示している。このように、視覚
認識装置を用いてパターン認識を行う場合には、電子部
品の実装方向を変化させても何ら問題はない。
これに対し第７図は、穴読み取りセンサーを用いて実装
穴位置を検出する時の、穴読み取りセンサー検出範囲と
検出穴の位置関係を示すものである。穴読み取りセンサ
ーは、検出範囲内にある穴の位置を検出するものである
が、検出範囲内に複数の穴が存在すると、正しい穴を検
出することができない。このため、２本のリード線を有
する電子部品を０°方向に実装する時の検出範囲と検出
穴の関係は、第７図ａのようになっている。第７図ｂ、
第７図Ｃは、第７図ａに対して実装ヘッドを回転させ、
電子部品９００方向に実装させる場合である。実装方向
の変化は、第７図すのように１ｎ子部品の中心を軸に回
転させることが一般的である。しかしながらこの場合、
検出穴１５ｂ。
穴位置を検出する時の、穴読み取りセンサー検出範囲と
検出穴の位置関係を示すものである。穴読み取りセンサ
ーは、検出範囲内にある穴の位置を検出するものである
が、検出範囲内に複数の穴が存在すると、正しい穴を検
出することができない。このため、２本のリード線を有
する電子部品を０°方向に実装する時の検出範囲と検出
穴の関係は、第７図ａのようになっている。第７図ｂ、
第７図Ｃは、第７図ａに対して実装ヘッドを回転させ、
電子部品９００方向に実装させる場合である。実装方向
の変化は、第７図すのように１ｎ子部品の中心を軸に回
転させることが一般的である。しかしながらこの場合、
検出穴１５ｂ。
検出穴１６ｃの位置は、穴読み取りセンサー検出範囲１
４に対して不適切な位置となり、正しい座標補正処理を
行うことができない。このため本発明においては、第７
図すのようには回転させず、第７図Ｃのように検出穴の
一方を軸に回転させている。ただし、実装位置データは
部品中心を基準に作成されているため、第７図ａ、第７
図Ｃのような位置へ電子部品実装穴を位置決めさせるた
めに、本発明においては実装方向ごとに異なるオフセッ
ト値を加算した位置へプリント基板を位置決めさせてい
る。第９図は、このようにして０°と９０°の２方向実
装を行う場合のフローチャートである。
４に対して不適切な位置となり、正しい座標補正処理を
行うことができない。このため本発明においては、第７
図すのようには回転させず、第７図Ｃのように検出穴の
一方を軸に回転させている。ただし、実装位置データは
部品中心を基準に作成されているため、第７図ａ、第７
図Ｃのような位置へ電子部品実装穴を位置決めさせるた
めに、本発明においては実装方向ごとに異なるオフセッ
ト値を加算した位置へプリント基板を位置決めさせてい
る。第９図は、このようにして０°と９０°の２方向実
装を行う場合のフローチャートである。
発明の効果
以上のように本発明は、プリント基板を複数枚保持する
駆動テーブルと、前記プリント基板に電子部品を実装す
る実装ヘッドと、前記プリント基板上の実装穴を検出す
る穴読み取りセンサーと、制御装置を有し、前記プリン
ト基板の一方の一実装穴が実装ヘッドの位置へ位置決め
された時、他方のプリン）Ｘ板の同一の実装穴が穴読み
取りセンサーの検出位置へ位置決めされるべく、前記実
装ヘッドと前記穴読み取りセンサーの位置関係が固定さ
れているという構成を備えたことにより、視覚認識装置
を用いることなく、電子部品を実装する実装動作と同時
に、実装穴位置検出を行うことができ、実装ミスを発生
することなく、確実な実装動作を保証するものである。
駆動テーブルと、前記プリント基板に電子部品を実装す
る実装ヘッドと、前記プリント基板上の実装穴を検出す
る穴読み取りセンサーと、制御装置を有し、前記プリン
ト基板の一方の一実装穴が実装ヘッドの位置へ位置決め
された時、他方のプリン）Ｘ板の同一の実装穴が穴読み
取りセンサーの検出位置へ位置決めされるべく、前記実
装ヘッドと前記穴読み取りセンサーの位置関係が固定さ
れているという構成を備えたことにより、視覚認識装置
を用いることなく、電子部品を実装する実装動作と同時
に、実装穴位置検出を行うことができ、実装ミスを発生
することなく、確実な実装動作を保証するものである。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装機の年
親図、第２図は同要部拡大斜視図、第３図ａ、ｂは従来
の電子部品実装機の要部拡大斜視図、第４図は本発明の
動作を示すフローチャート図、第６図は従来の動作を示
すフローチャート図、第６図ａ、ｂは本発明の一実施例
においてプリント基板を移動し保持し直した時の機械的
ずれを示す基板の説明図、第７図ａ、ｂ、ｃは本実施例
における穴読み取りセンサーの検出範囲と検出穴の位置
関係を示す説明図、第８図ａ、ｂは他の従来の視覚認識
装置視野とプリント基板上のパターンの関係を示す説明
図、第９図は本実施例において電子部品の実装方向を変
化させる場合のフローチャート図、第１０図は本実施例
のブロック図である。 １・・・・・・駆動テーブル、２ａ、２ｂ・・・・・・
プリント基板、３・・・・・・実装ヘッド、４ａ、４ｂ
・・・・・・穴読み取りセンサー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＋−
，ｙ動デー７”ル Ｓ−一セ１すＩＰ製装 第 ４ 図 第 ５ 因 第７図 ｆ４−−−ｔ：ｅｈｐｄ９ｔｙＴ４ｔｆ７１Ｐ、Ｖｊ３
ｔＳＯＬ〜ｔＳ計−旅を穴 第８図 第９図
親図、第２図は同要部拡大斜視図、第３図ａ、ｂは従来
の電子部品実装機の要部拡大斜視図、第４図は本発明の
動作を示すフローチャート図、第６図は従来の動作を示
すフローチャート図、第６図ａ、ｂは本発明の一実施例
においてプリント基板を移動し保持し直した時の機械的
ずれを示す基板の説明図、第７図ａ、ｂ、ｃは本実施例
における穴読み取りセンサーの検出範囲と検出穴の位置
関係を示す説明図、第８図ａ、ｂは他の従来の視覚認識
装置視野とプリント基板上のパターンの関係を示す説明
図、第９図は本実施例において電子部品の実装方向を変
化させる場合のフローチャート図、第１０図は本実施例
のブロック図である。 １・・・・・・駆動テーブル、２ａ、２ｂ・・・・・・
プリント基板、３・・・・・・実装ヘッド、４ａ、４ｂ
・・・・・・穴読み取りセンサー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＋−
，ｙ動デー７”ル Ｓ−一セ１すＩＰ製装 第 ４ 図 第 ５ 因 第７図 ｆ４−−−ｔ：ｅｈｐｄ９ｔｙＴ４ｔｆ７１Ｐ、Ｖｊ３
ｔＳＯＬ〜ｔＳ計−旅を穴 第８図 第９図
Claims (4)
- （１）同一種類のプリント基板を複数枚保持する駆動テ
ーブルと、前記プリント基板に電子部品を実装する実装
ヘッドと、前記プリント基板上の実装穴を検出する穴読
み取りセンサーと、制御装置を有し、前記プリント基板
の一方の実装穴が実装ヘッド位置へ位置決めされた時、
他方のプリント基板の同一実装穴が穴読み取りセンサー
の検出位置へ位置決めされるべく、前記実装ヘッドと前
記穴読読取りセンサーの位置関係が固定された電子部品
実装機。 - （２）現在の実装位置データに基づいて一方のプリント
基板に電子部品を実装する実装動作と、他方のプリント
基板の実装穴位置を検出し後者のプリント基板に適した
値となるべく、実装位置データの座標補正処理を行い、
前記実装動作と前記実装穴位置検出を同時に並列処理す
る制御装置を有することを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の電子部品実装機。 - （３）駆動テーブル上に保持されていたプリント基板を
別のテーブル上の位置に移動・保持し直した時、前記プ
リント基板上の複数の穴を検出し、移動による機械的ず
れがある場合は、前記座標補正後の実装位置データにさ
らに補正を加える制御装置を有することを特徴とする特
許請求の範囲第２項記載の電子部品実装機。 - （４）プリント基板上への実装方向を変化させた場合で
も、基板上の一方の穴が同一ケ所に存在すべく、実装ヘ
ッドが回転することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304838A JP2679063B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304838A JP2679063B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146398A true JPH01146398A (ja) | 1989-06-08 |
| JP2679063B2 JP2679063B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=17937871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304838A Expired - Fee Related JP2679063B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679063B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515270A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of attaching electronic part |
| JPS61147313A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Hitachi Ltd | 位置決め制御方式 |
| JPS61264793A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-22 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JPS6218087A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | ソニー株式会社 | 電子部品の自動実装装置 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62304838A patent/JP2679063B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515270A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of attaching electronic part |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679063B2 (ja) | 1997-11-19 |
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